CN104423675A - 具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有导线连接结构的电容式电子白板以及导线的连接方法，包括ＰＣＢ板，其中：还包括绝缘层，该绝缘层的两面分别排布有若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线，该Ｘ轴导线与Ｙ轴导线相互交叉设置；所述的Ｘ轴导线和Ｙ轴导线均包括导线端子，所述的ＰＣＢ板上设置有若干用于固定导线端子的导线夹；通过在绝缘层的两个面设置若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线，形成定位精准的电容式结构；再在PCB板上设置若干导线夹，再将若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线的导线端子固定于导线夹内，从而实现Ｘ轴导线和Ｙ轴导线与PCB板的连接，这种连接电子白板导线的方法简单，易于操作，连接效果好，可靠性高，通过这种方法制作的电子白板成本显著降低。

Description

具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法
技术领域
本发明涉及电子白板领域，尤其是涉及一种具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法。
背景技术
电子白板包括压感、红外触摸、电磁感应及超声波感应等技术制作而成的产品，因其使用方便，广泛应用于教育教学、培训会议、产品讲解、互动演示、产品展示以及商务会议等多个领域，然而，现有技术中的电子白板成本较高，同时会因为定位不准确而造成反应速度慢等问题。
相对而言，电磁感应式电子白板成本低，反应速度符合使用者的基本要求，其主要由电子白板、无线电子笔和软件组成。当电子笔在电子白板上投影仪投影区域内书写或操作时，电子白板通过电磁感应的原理可以检测并捕捉到电子笔发射的电磁波从而形成精确定位，并通过连接网线将该信息传送给所连接的计算机，从而构成一个完整的交互演示系统。然而连接网线需要与位于电子白板边上的PCB板进行稳固的连接，才能实现精准的定位，通常的方法是将每一根连接网线穿个PCB板，这需要在PCB板上形成若干的孔，操作难度大，可靠性低，同时加工成本也较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有导线连接结构的电子白板，该结构简单，显著降低电子白板的制作成本。
本发明要解决的另一个技术问题在于，提供一种电子白板的导线连接方法，该方法操作容易，连接效果好，可靠性高。
为了实现本发明的第一个要解决的技术问题，提供一种具有导线连接结构的电子白板，包括ＰＣＢ板，其中：还包括绝缘层，该绝缘层的一面设置有若干Ｘ轴导线，另一面设置有与Ｘ轴导线相交叉的若干Ｙ轴导线；所述的Ｘ轴导线和Ｙ轴导线均包括导线端子；所述的ＰＣＢ板上设置有若干用于固定导线端子的导线夹。
本发明进一步的优选方案是：所述的导线夹垂直于Ｘ轴导线形成的平面和Ｙ轴导线形成的平面。
本发明进一步的优选方案是：所述的导线夹包括与PCB板进行固定的固定部，用于导线端子容置的容纳部，以及便于导线端子卡设的引导部。
本发明进一步的优选方案是：所述的引导部具有一个开口端和与容纳部的连接端，该开口端大于连接端。
本发明进一步的优选方案是：所述的若干X轴导线与若干Y轴导线相互垂直。
本发明进一步的优选方案是：所述的ＰＣＢ板上设置有若干固定孔，导线夹的固定部为楔形结构，该固定部可穿过固定孔将导线夹固定于ＰＣＢ板上。
本发明进一步的优选方案是：所述的导线夹是将导线端子通过引导部卡入至容纳部后，再将导线夹的固定部穿过固定孔后进行固定。
本发明进一步的优选方案是：所述的导线夹通过固定部穿过固定孔与ＰＣＢ板固定在一起，再将导线端子通过导线夹的引导部卡入至容纳部内。
本发明进一步的优选方案是：所述的导线夹包括用于导线端子容置的容纳部，以及用于导线端子卡设的引导部，所述的容纳部的底端与ＰＣＢ板相紧固连接。
本发明进一步的优选方案是：所述的容纳部的的底端包括一紧固部，所述的导线夹通过该紧固部与PCB板连接。
本发明进一步的优选方案是：所述的导线是金属导线，所述的导线夹采用金属材料制作而成。
本发明进一步的优选方案是：所述的金属导线是铜，银，钢，铜包钢，漆包钢或铜包银制作而成的导线。
本发明进一步的优选方案是：所述的PCB板上的导线夹呈“一”字排列。
本发明进一步的优选方案是：所述的PCB板上的导线夹呈阵列状排列。
本发明进一步的优选方案是：所述的导线端子的横截面为圆形，所述的容纳部的孔径略小于导线的直径。
本发明进一步的优选方案是：电子白板的两边框内，分别设置有至少一个PCB板。
本发明进一步的优选方案是：所述的金属导线与导线夹的数量一一对应。
本发明进一步的优选方案是：所述的金属导线的数量是导线夹的三倍。
为实现本发明要解决的第二个技术问题，提供一种电容式电子白板的导线连接方法，包括以下步骤；
(1)在绝缘层的一面排布若干Ｘ轴导线，再在绝缘层的另一面排布若干Ｙ轴导线，该若干Ｘ轴导线和若干Ｙ轴导线交叉设置；
(2)再将若干Ｘ轴导线和若干Ｙ轴导线的导线端子分别固定于电子白板相对应边ＰＣＢ板上的导线夹内。
上述方法的优选方案是：所述的若干X轴导线和若干Y轴导线其一端的导线端子连接于PCB板。
上述方法的优选方案是：所述的若干X轴导线和若干Y轴导线的导线端子两端均连接于PCB板。
上述方法的优选方案是：所述的步骤（2）前，还包括将若干X轴导线和若干Y轴导线固定于绝缘层的步骤。
上述方法的优选方案是：所述的导线端子固定于导线夹后，再通过焊接的方法将导线端子焊接于PCB板上。
上述方法的优选方案是：所述的步骤（2）中，其是先将导线夹先将固定部固定在ＰＣＢ板上的固定孔内，再将导线端子卡设于导线夹内。
上述方法的优选方案是：所述的步骤（2）中，其是先将导线端子卡设于导线夹的容纳部内，再将导线夹的固定部卡设于固定孔内。
上述方法的优选方案是：所述的步骤（2）中，所述的导线夹是将容纳部的底端焊接于ＰＣＢ板上，再将导线端子卡设于导线夹内。
上述方法的优选方案是：所述的导线夹内卡设有至少一根导线端子。
上述方法的优选方案是：所述的导线端子是将三根连接在一起后，再固定于同一导线夹内，该三根导线端子电性连接。
本发明的有益效果在于，通过在绝缘层的两个面设置若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线，形成定位精准的电容式结构；再在PCB板上设置若干导线夹，再将若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线的导线端子固定于导线夹内，从而实现若干Ｘ轴导线和Ｙ轴导线与PCB板的稳固连接，这种连接电子白板导线的方法简单，易于操作，连接效果好，通过这种方法制作的电子白板成本显著降低。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明实施例的电子白板平面结构示意图；
图2是本发明第一实施例导线端子卡设于导线夹的平面结构示意图；
图3是本发明第一实施例ＰＣＢ板上设置有导线夹的结构示意图；
图4是本发明第一实施例导线阵列设置于ＰＣＢ板上的正面结构示意图；
图5是本发明第一实施例导线阵列设置于ＰＣＢ板上的剖面结构示意图；
图6是本发明第二实施例导线端子卡设于导线夹的平面结构示意图；
图7是本发明第二实施例ＰＣＢ板上设置有导线夹的结构示意图；
图8是本发明第二实施例导线阵列设置于ＰＣＢ板上的正面结构示意图；
图9是本发明第二实施例导线阵列设置于ＰＣＢ板上的剖面结构示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
参见图1所示，本发明实施例提供一种具有导线连接结构的电子白板，包括ＰＣＢ板3和绝缘层5，该绝缘层5的一面排布有位于同一平面的若干Ｘ轴导线1，另一面排布有位于同一平面的Ｙ轴导线2，该若干Ｘ轴导线1和Ｙ轴导线2均包括导线端子4；所述的ＰＣＢ板上设置有若干固定导线端子4的导线夹7，为了便于导线端子4的连接，该导线夹7垂直于若干Ｘ轴导线形成的平面1和若干Ｙ轴导线形成的平面2。
本发明实施例所述的Ｘ轴导线1与Ｙ轴导线2相互交叉设置，其最优的方案是：Ｘ轴导线1垂直于Ｙ轴导线。
参见图2-图5所示，其为本发明的第一实施例，所述的导线夹7包括与ＰＣＢ板3进行固定的固定部71，用于导线端子4容置的容纳部72，以及用于导线端子4卡设的引导部73，该引导部73具有一个开口端和与容纳部连接的连接端，该开口端大于连接端，方便导线端子4卡入容纳部72中；所述的ＰＣＢ板3上设置有若干固定孔6，导线夹7的固定部71为楔形结构，该固定部71可穿过固定孔6将导线夹7固定于ＰＣＢ板3上。
在本实施例中，所述的导线夹7是通过固定部71穿过固定孔6与ＰＣＢ板3固定在一起后，再将导线端子4通过引导部73卡入至容纳部72内；还可以将导线端子4通过引导部73卡入至容纳部72后，再将导线夹7的固定部71卡设于固定孔6内进行固定。
参见图6-9所示，其为本发明的第二实施例，所述的导线夹7包括用于导线端子4容置的容纳部72，以及用于导线端子4卡设的引导部73，所述的容纳部72的底端与ＰＣＢ板3相紧固连接，该容纳部的底端还可以设置一紧固部74，通过该紧固部74将导线夹7焊接于ＰＣＢ板上，然后再将导线端子4卡入导线夹7内。
本发明实施例所述的PCB板可设置在电子白板的导线端子可以连接到的位置，但优选方式是将PCB板3设置于电子白板的两边框内，每一边框内的PCB板3的数量至少为一个，根据电子白板的大小而决定。所述的PCB板3上的导线夹7呈“一”字型排列，但当导线较多时，也可以采用将导线夹7呈阵列状排列，以供更多的导线端子夹持。
本发明实施例所述的导线端子4的横截面为圆形，所述的容纳部72的孔径略小于导线端子4的直径，当导线端子4卡入容纳部72时，可以牢固地将导线端子4进行固定。
本发明实施例的X轴金属导线和Y轴金属导线为若干根，其每一根金属导线对应一个导线夹7。也可以是，将三根金属导线进行电性连接后，再通过一个导线夹7进行固定，故金属导线的数量是导线夹7的三倍。
本发明上述实施例的导线连接方法是：首先在绝缘层5的一面排布若干Ｘ轴导线1，再在绝缘层5的另一面排布若干Ｙ轴导线2，该若干Ｘ轴导线1和若干Ｙ轴导线2分别位于同一平面上，并交叉设置，形成电容结构；再将在同一平面上的若干Ｘ轴导线1和Ｙ轴导线2与绝缘层5进行固定；最后将Ｘ轴导线1和Ｙ轴导线2的导线端子4分别固定于电子白板相对应边的ＰＣＢ板3上的导线夹7内。
本发明实施例的上述方法中，若干X轴导线1和若干Y轴导线2可以是其一端的导线端子4连接于PCB板，也可以是两端的导线端子4均连接于PCB板3。
本发明实施例所述的每一导线夹7内卡设有至少一根导线端子4，本发明优选的方案是将三根导线的导线端在邻近ＰＣＢ板的位置进行合并后再固定于同一导线夹7内，如图1所示。
在本发明实施例的上述方法中，其一种实施方式是先将导线夹7的固定部71穿过固定孔固定在ＰＣＢ板5上，再将导线端子4卡设于导线夹7进行连接。另一种实施方式是先将导线端子4卡设于导线夹7内，再将导线夹7固定于ＰＣＢ板上的固定孔6内，如图2-5所示。
本发明实施例的上述方法中的另一实施方式是先将导线夹7固定于ＰＣＢ板上，其可以通过激光焊接或其他焊接方法进行焊接，只要将导线夹的底端固定于ＰＣＢ板上即可，然后再将导线端子通过4卡设于导线夹7进行连接，如图6-9所示。
本发明的上述实施例中，所述的导线夹7内卡设有至少一根导线端子4，优选的方案是导线端子4的三根连接在一起后，再固定于同一导线夹7内，该三根导线端子4电性连接。为了使导线端子4连接更加稳固，也可以在将导线端子4卡入导线夹7后，再将导线端子4焊接于导线夹7内。
本发明实施例所述的导线是金属导线，优选铜，银，钢，铜包钢，漆包钢或铜包银制作而成的导线。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进,所述的导线夹的形状和结构的变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (28)

1.一种具有导线连接结构的电子白板，包括ＰＣＢ板，其特征在于：还包括绝缘层，该绝缘层的一面设置有若干Ｘ轴导线，另一面设置有与Ｘ轴导线相交叉的若干Ｙ轴导线；所述的Ｘ轴导线和Ｙ轴导线均包括导线端子；所述的ＰＣＢ板上设置有若干用于固定导线端子的导线夹。
2.根据权利要求1所述的电子白板，其特征在于：所述的导线夹垂直于Ｘ轴导线形成的平面和Ｙ轴导线形成的平面。
3.根据权利要求2所述的电子白板，其特征在于：所述的导线夹包括与ＰＣＢ板进行固定的固定部，用于容置导线端子的容纳部，以及便于导线端子卡设的引导部。
4.根据权利要求3所述的电子白板，其特征在于：所述的引导部具有一个开口端和与容纳部相连接的连接端，该开口端大于连接端。
5.根据权利要求1所述的电子白板，其特征在于：所述的若干X轴导线与若干Y轴导线相互垂直。
6.根据权利要求3所述的电子白板，其特征在于：所述的ＰＣＢ板上设置有若干固定孔，导线夹的固定部为楔形结构，该固定部可穿过固定孔将导线夹固定于ＰＣＢ板上。
7.根据权利要求6所述的电子白板，其特征在于：所述的导线夹是将导线端子通过引导部卡入至容纳部后，再将导线夹的固定部穿过固定孔后与ＰＣＢ板进行固定。
8.根据权利要求6所述的电子白板，其特征在于：所述的线夹通过固定部穿过固定孔与ＰＣＢ板固定在一起，再将导线端子通过导线夹的引导部卡入至容纳部内。
9.根据权利要求2所述的电子白板，其特征在于：所述的导线夹包括用于导线端子容置的容纳部，以及用于导线端子卡设的引导部，所述的容纳部的底端与ＰＣＢ板相紧固连接。
10.根据权利要求9所述的电子白板，其特征在于：所述的容纳部的的底端包括一紧固部，所述的导线夹通过该紧固部与PCB板紧固连接。
11.根据权利要求1－10任一所述的电子白板，其特征在于：所述的导线是金属导线，所述的导线夹采用金属材料制作而成。
12.根据权利要求11所述的电子白板，其特征在于：所述的金属导线是铜，银，钢，铜包钢，漆包钢或铜包银制作而成的导线。
13.根据权利要求1所述的电子白板，其特征在于：所述的PCB板上的导线夹呈“一”字排列。
14.根据权利要求1所述的电子白板，其特征在于：所述的PCB板上的导线夹呈阵列状排列。
15.根据权利要求3或9所述的电子白板，其特征在于：所述的导线端子的横截面为圆形，所述的容纳部的孔径略小于导线的直径。
16.根据权利要求1所述的电子白板，其特征在于：电子白板的两边框内，分别设置有至少一个PCB板。
17.根据权利要求15所述的电子白板，其特征在于：所述的金属导线与导线夹的数量一一对应。
18.根据权利要求15所述的电子白板，其特征在于：所述的金属导线的数量是导线夹的三倍。
19.一种电子白板的导线连接方法，其特征在于：包括以下步骤；
(1)在绝缘层的一面排布若干Ｘ轴导线，再在绝缘层的另一面排布若干Ｙ轴导线，该若干Ｘ轴导线和若干Ｙ轴导线交叉设置；
(2)再将若干Ｘ轴导线和若干Ｙ轴导线的导线端子分别固定于电子白板相对应边ＰＣＢ板上的导线夹内。
20.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的若干X轴导线和若干Y轴导线其一端的导线端子连接于PCB板。
21.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的若干X轴导线和若干Y轴导线的导线端子两端均连接于PCB板。
22.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的步骤（2）前，还包括将若干X轴导线和若干Y轴导线固定于绝缘层的步骤。
23.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的导线端子固定于导线夹后，再通过焊接的方法将导线端子焊接于PCB板上。
24.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的步骤（2）中，其是先将导线夹的固定部固定在ＰＣＢ板上的固定孔内，再将导线端子卡设于导线夹内。
25.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的步骤（2）中，其是先将导线端子卡设于导线夹的容纳部内，再将导线夹的固定部卡设于固定孔内。
26.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的步骤（2）中，所述的导线夹是将容纳部的底端焊接于ＰＣＢ板上，再将导线端子卡设于导线夹内。
27.根据权利要求19所述的连接方法，其特征在于：所述的导线夹内卡设有至少一根导线端子。
28.根据权利要求27所述的连接方法，其特征在于：所述的导线端子是将三根连接在一起后，再固定于同一导线夹内，该三根导线端子电性连接。
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