CN104421673A - Led面发光防爆灯具 - Google Patents

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    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/08Refractors for light sources producing an asymmetric light distribution

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

一种LED面发光防爆灯具,其包括一外壳、一驱动电源、一LED光源基板、一发光扩散板和一防爆玻璃;所述的驱动电源和所述的LED光源基板均设于所述的外壳内部;所述的LED光源基板上设有若干LED发光芯片;所述的发光扩散板覆合于所述的防爆玻璃的内壁;所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α与LED光源基板到光源扩散板的距离h的关系为1=1.48αh。本发明的LED面发光防爆灯具LED光源不刺眼,适用于更多环境。

Description

LED面发光防爆灯具
技术领域
本发明涉及一种LED面发光防爆灯具。
背景技术
如图1、2所示,现有技术中的LED发光防爆灯具的LED光源基板上的LED发光芯片10排布单一,每颗LED发光芯片电流较大,防爆灯具出光照射时光线刺眼让人感到眩晕,恶心。并且使用时每个LED发光芯片升温比较高,LED长期工作光衰比较明显,影响LED发光防爆灯具整体功能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的LED防爆灯具光源刺眼,出光效果不好、发光源光衰明显的缺陷,提供一种出光效果好的LED面发光防爆灯具。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本发明提供一种LED面发光防爆灯具,其特点在于,其包括一外壳、一驱动电源、一LED光源基板、一发光扩散板和一防爆玻璃;所述的驱动电源和所述的LED光源基板均设于所述的外壳内部;所述的LED光源基板上设有若干LED发光芯片;所述的发光扩散板覆合于所述的防爆玻璃的内壁;所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α与LED光源基板到光源扩散板的距离h的关系为1=1.48αh。
较佳的,所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α为0.50~0.54个/cm2,所述的LED光源基板到光源扩散板的距离为1.25~1.35cm。
较佳的,所述的若干LED发光芯片呈向外辐射环状排列于所述的LED光源基板上。
本方案LED发光芯片采用此种排列方式,使灯具发出的光比较均匀,而且方便于LED光源铝基板上的LED发光芯片串并联连接。
较佳的,所述的若干LED发光芯片平均分成若干组LED发光芯片,每一组所述的LED发光芯片中的各个LED发光芯片串联,各组所述的LED发光芯片之间互相并联。
常规的LED防爆灯具中当LED光源基板上的一个LED发光芯片发生故障时,因LED光源基板上的LED发光芯片数量少,串并联方式比较单一,其他LED发光芯片也受到很大影响。本方案采用此种LED发光芯片排列方式,使每个LED发光芯片电流相同,发光均匀。此种排列方式使每组LED发光芯片的电流不会过大,单组LED发光芯片产生故障时对其他组的LED发光芯片的电流以及发光强度也不会产生影响,LED发光基板上的整体发光强度也会保持比较均匀的状态,从外部看来仍然是一个面发光状态。
较佳的,所述的外壳包括一压盖、一光源壳体、一接线腔和一接线腔盖;所述的压盖、光源壳体、接线腔和接线腔盖依次固接。
较佳的,所述的LED光源基板设于所述的光源壳体内,所述的驱动电源设于所述的接线腔内。
本方案采用LED光源基板与驱动电源分别设于光源壳体与接线腔内,使LED光源基板与驱动电源分离。LED光源基板与驱动电源这两个发热单元分离使灯具内部产生的热量快速传导到外界,有效保护了光源的光衰减程度,驱动电源的寿命也有了保护。
较佳的,所述的LED面发光防爆灯具还可以包括一安装支架;所述的安装支架与所述的外壳通过一锁紧装置连接。
本发明中,上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合,即得本发明的各较佳实施例。
本发明的积极进步效果在于:本发明的LED面发光防爆灯具LED光源不刺眼,使用寿命高,适用于更多环境。
附图说明
图1为现有技术中的LED发光防爆灯具。
图2为现有技术中的LED发光基板。
图3为本发明一较佳实施例的内部结构示意图。
图4为本发明一较佳实施例的LED发光基板的结构示意图。
具体实施方式
下面举出较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本发明。
如图3、4所示,本方案的一种LED面发光防爆灯具,其包括一外壳、一驱动电源6、一LED光源基板4、一发光扩散板3和一防爆玻璃2;所述的驱动电源和所述的LED光源基板均设于所述的外壳内部;所述的外壳包括一压盖1、一光源壳体5、一接线腔7和一接线腔盖8;所述的压盖、光源壳体、接线腔和接线腔盖依次固接。所述的LED光源基板4上设有若干LED发光芯片41;所述的发光扩散板覆合于所述的防爆玻璃的内壁;所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α与LED光源基板到光源扩散板的距离h的关系为1=1.48αh。所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α为0.50~0.54个/cm2,所述的LED光源基板到光源扩散板的距离为1.25~1.35cm。本方案的LED光源基板为LED光源铝基板。
若干LED发光芯片呈向外辐射环状排列于所述的LED光源基板上。本方案LED发光芯片采用此种排列方式,使灯具发出的光比较均匀,而且方便于LED光源铝基板上的LED发光芯片串并联连接。
若干LED发光芯片平均分成若干组LED发光芯片,每一组所述的LED发光芯片中的各个LED发光芯片串联,各组所述的LED发光芯片之间互相并联。常规的LED防爆灯具中当LED光源基板上的一个LED发光芯片发生故障时,因LED光源基板上的LED发光芯片数量少,串并联方式比较单一,其他LED发光芯片也受到很大影响。本方案采用此种LED发光芯片排列方式,使每个LED发光芯片电流相同,发光均匀。此种排列方式使每组LED发光芯片的电流不会过大,单组LED发光芯片产生故障时对其他组的LED发光芯片的电流以及发光强度也不会产生影响,LED发光基板上的整体发光强度也会保持比较均匀的状态,从外部看来仍然是一个面发光状态。
所述的LED光源基板设于所述的光源壳体内,所述的驱动电源设于所述的接线腔内。LED光源基板与驱动电源分别设于光源壳体与接线腔内,使LED光源基板与驱动电源分离。LED光源基板与驱动电源这两个发热单元分离使灯具内部产生的热量快速传导到外界,有效保护了光源的光衰减程度,驱动电源的寿命也有了保护。
优选的,所述的LED面发光防爆灯具还可以包括一安装支架;所述的安装支架与所述的外壳通过一锁紧装置连接。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种LED面发光防爆灯具,其特征在于,其包括一外壳、一驱动电源、一LED光源基板、一发光扩散板和一防爆玻璃;所述的驱动电源和所述的LED光源基板均设于所述的外壳内部;所述的LED光源基板上设有若干LED发光芯片;所述的发光扩散板覆合于所述的防爆玻璃的内壁;所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α与LED光源基板到光源扩散板的距离h的关系为1=1.48αh。
2.如权利要求1所述的LED面发光防爆灯具,其特征在于,所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α为0.50~0.54个/cm2,所述的LED光源基板到光源扩散板的距离为1.25~1.35cm。
3.如权利要求1所述的LED面发光防爆灯具,其特征在于,所述的若干LED发光芯片呈向外辐射环状排列于所述的LED光源基板上。
4.如权利要求1所述的LED面发光防爆灯具,其特征在于,所述的若干LED发光芯片平均分成若干组LED发光芯片,每一组所述的LED发光芯片中的各个LED发光芯片串联,各组所述的LED发光芯片之间互相并联。
5.如权利要求1所述的LED面发光防爆灯具,其特征在于,所述的外壳包括一压盖、一光源壳体、一接线腔和一接线腔盖;所述的压盖、光源壳体、接线腔和接线腔盖依次固接。
6.如权利要求5所述的LED面发光防爆灯具,其特征在于,所述的LED光源基板设于所述的光源壳体内,所述的驱动电源设于所述的接线腔内。
7.如权利要求1所述的LED面发光防爆灯具,其特征在于,所述的LED面发光防爆灯具还包括一安装支架;所述的安装支架与所述的外壳通过一锁紧装置连接。
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