CN104412045A - 用于加热水的加热块 - Google Patents

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CN104412045A CN201380036114.5A CN201380036114A CN104412045A CN 104412045 A CN104412045 A CN 104412045A CN 201380036114 A CN201380036114 A CN 201380036114A CN 104412045 A CN104412045 A CN 104412045A
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Abstract

本发明涉及一种用于加热液态的介质、尤其是水的加热块。加热块包括：具有用于容纳或者引导介质的空腔的加热块本体(200)；设置在空腔中的电加热元件(18)、尤其是加热线(18)，以用于借助于流经所述加热元件(18)的电流加热所述介质；半导体开关(2)、尤其是三端双向交流开关(2)，以用于控制流经加热元件(18)的电流以控制加热元件(18)的加热功率；和用于封闭加热块本体(200)的通向空腔元件的开口的封闭件(6)。半导体开关(2)借助于第一连接极(30)导电地并且导热地与封闭件(6)连接，使得经由封闭件(6)进行第一连接极(30)与加热元件(18)的电连接，并且经由封闭件(6)进行第一连接级(30)与介质的热连接。半导体开关(2)借助于第二连接极(12)直接连接在控制电路板(4)上，使得半导体开关(2)在空间上直接设置并且机械连接在控制电路板(4)和封闭件(6)之间。

Description

用于加热水的加热块
技术领域
本发明涉及一种用于加热液态的介质、尤其是用于加热水的加热块。此外本发明涉及一种具有加热块的直通式加热器。
背景技术
用于加热水的加热块、如其例如在电直通式加热器中所使用那样通常是已知的。这样的加热块基本上构造为，使得其在空腔例如曲折地设置的加热通道中引导待加热的水。在这些加热通道中从而常规地在水中设置加热线，所述加热线为了加热水而借助于电流来通流。该电流例如能够通过半导体开关、如三端双向交流开关控制。相应地，三端双向交流开关与加热线电连接，使得电流能够从三端双向交流开关流向加热线。此外三端双向交流开关就其而言被供电并且此外相应地被激发，以便根据需要控制经过加热线的电流。
在此有问题的尤其是半导体开关的耦联和激发。一方面在相应的控制电路板上设有可能具有微处理器的控制电路，其中控制装置本身需要相对小的电流和电压。另一方面，半导体开关产生高的电流，所述高的电流馈入到加热线中并且在裸导线系统中与待加热的水直接接触。在此之间，半导体开关必须形成一类链路并且考虑完全不同的连接条件和激发条件。在此引起：在加热线中引起所期望的加热的高的电流不期望地加热半导体开关。相应地，半导体开关必要时必须被冷却。
对此在德国专利申请DE 102 09 905 A1中已经提出：半导体开关直接设置在封闭件上而取代设置在电路板上，所述封闭件又与待加热的水直接接触。由此通过水经由封闭件引起半导体开关的冷却。这些提出将半导体开关从电路板迁移到封闭件上的措施，也应有助于整体上减小半导体开关的接触耗费从而减小设备的接触耗费。
但是在这样的解决方案中，连接半导体开关仍是耗费的。
发明内容
因此本发明基于下述目的：解决上述问题中的至少一个。特别地，应改进加热块，使得半导体开关能够以尽可能简单的方式和方法并且尽可能持续地构造和连接以控制加热电流。至少应找到一种替选的解决方案。
根据本发明提出一种根据权利要求1所述的加热块。这样的加热块设置用于加热液态的介质、尤其是水。所述加热块包括具有用于容纳或者用于引导介质的空腔的加热块。特别地，这样的加热块被考虑用于直通式加热器，并且在该情况下加热块本体在介质、即尤其是水被加热期间引导所述介质、即尤其是水。但是基本上也考虑其它的变型形式，其中液态的介质、例如水在储备容器等中被加热。
在空腔中设置有至少一个电加热元件以用于加热介质。电加热元件为此借助于电流来激发，所述电流引起加热元件的加热。这样的加热元件尤其是构成为加热线、尤其是构成为所谓的裸加热线，所述加热线与液态的介质、即尤其是水直接电接触。
此外提出一种半导体开关、尤其是三端双向交流开关。借助于该半导体开关控制应流经加热元件的电流，以便由此控制加热元件的加热功率。通常，该半导体开关脉冲式地提供电流。必要时能够通过改变脉冲模式来影响平均电流量或者电流强度。显然，当不应被加热时，半导体开关也能够完全地切断电流。
此外提出一种用于封闭加热块本体的通向空腔的开口的封闭件。因此通过这样的开口而存在通向空腔的入口并且通过该开口也能够将加热元件装入到空腔中。当设有多个加热元件时，也能够相应地设有多个开口并且相应地设有多个封闭件。
半导体开关借助于第一连接极与封闭件导电地并且导热地连接，使得第一连接极与加热元件的电连接经由封闭件来进行，并且第一连接极与介质的热连接经由封闭件进行。
此外，半导体开关借助于第二连接极直接连接在控制电路板上，使得半导体开关也在空间上直接设置在并且机械地连接在控制电路板和连接件之间。
因此半导体开关一方面位于封闭件上，由此能够基本上在不具有补充元件的情况下直接建立电连接和热连接。此外，半导体开关直接位于导体电路板上，使得也能够在那里弃用导体电路板和半导体开关之间的附加的连接线路、尤其是连接线或者连接绞合线。因此尤其是提出一种加热块，其中这些元件、即尤其是导体电路板、半导体开关和封闭件、优选还有加热块本体彼此匹配。由此不仅简化了连接可行性而且元件也彼此热耦联并且相互作用至紧密的程度。路板和/或加热块本体为此能够彼此匹配。
优选地，控制电路板经由半导体开关与封闭件机械连接，尤其是就所述三个元件、即控制电路板、半导体开关和封闭件而言形成组装的整体构件。在此，半导体开关此外例如能够通过焊接牢固地与电路板连接。此外，半导体开关还能够通过旋紧与封闭件牢固地连接。优选地，电流连接通过实行机械连接来进行。半导体开关例如借助于第一连接极在传导部位中牢固地旋接到封闭件上，使得由此在第一连接极和封闭件之间产生电连接。
有利的是，控制电路板或者控制电路板的至少一个部段与封闭件和设置在这两个元件之间的半导体开关连接为，使得产生夹层结构，在所述夹层结构中半导体开关相应地形成该夹层结构的中间层或所述中间层。由此产生控制电路板、半导体开关和封闭件的紧密的连接，所述连接不仅在机械方面、电学方面是有利而且在热学方面也是有利的。半导体开关能够经由控制电路板被供给相应所需要的能量、即借助相应所需要的供给电流供电，并且所述半导体开关能够经由控制电路板借助于控制信号、即开关信号来激发。在此，对于供给电流并且对于控制信号而言都不需要导线、绞合线等以连接半导体开关。
同时，半导体开关无线地连接在封闭件上并且经由其连接到加热元件上。相应地，在输入侧和输出侧都不需要电缆、导线或者绞合线等以连接半导体开关。
优选地，只要空心体常规地由液态的介质穿流或者填充，封闭件就与该介质电接触。也就是说，在封闭体和液态的介质、尤其是水之间存在电连接从而因此在半导体开关的第一连接极和液态的介质之间也存在电连接。加热块、尤其是半导体开关相应地设计用于借助与待加热的液态的介质的直接的电接触的这种使用。相应地也在加热块中设有电绝缘路径。优选地，加热块本体为此在其它方面、即除了一个封闭件或者多个封闭件和可能的其它的较小的容纳部之外由非传导的材料、例如非传导的塑料制成。在直通式加热器的情况下能够设有绝缘通道部段，所述绝缘通道部段在相应的通道长度之上也能够通过水实现足够的绝缘。
通过这种直接的电接触也实现了高的导热能力。在任何情况下，在多个金属导体中导电能力和导热能力紧密关联。
根据一个设计方案提出，加热块的特征在于，设有用于将半导体开关与加热元件电连接的加热螺旋管固定销，其中加热螺旋管固定销被准备用于建立半导体开关和介质之间的热连接，使得半导体开关经由加热螺旋管固定销通过介质冷却。
因此加热螺旋管固定销尤其是伸入到介质中或者空腔中。在加热螺旋管的这些伸入到介质或者空腔中的区域中，例如能够设有孔，加热元件、例如呈加热线形式的加热元件机械地、电地并且部分地也热地连接在所述孔上。此外，加热螺旋管固定销具有相应的接触面，借助于所述接触面，所述加热螺旋管固定销与液态的介质接触。除了经由该接触面到介质的电连接，该接触面也为热连接。栓伸入到介质中越远并且其在该区域中的表面越大，经由此热量就能够越好地从加热螺旋管固定销输出到介质上。通过半导体开关与连接件从而与加热螺旋管固定销的直接连接，经由此，半导体开关的热量能够经由封闭件并且进一步经由加热螺旋管固定销输出到介质中。
有利的是，加热螺旋管固定销设置为，使得其集成到封闭件中，尤其是使得加热螺旋管固定销与封闭件或者封闭件的剩余部分形成由一个件、尤其是由一个金属件构成的单一元件。除此之外，只要其是封闭件的一部分并且不是加热块本体的开口的一部分的话，就此而言通常由橡胶设置的密封件。由此封闭件能够以简单的方式方法构成有加热螺旋管固定销从而整体上构成有用于加热元件的连接可行性。由此取消了加热螺旋管和封闭件的附加的电连接从而取消了可能的连接缺陷处的可能的问题。
除此之外或者替选地，能够有利的是，加热螺旋管固定销在其朝向介质的一侧上具有用于电连接加热元件的连接机构。这样的连接机构在简单的情况下能够是孔。
除此之外或者替选地，有利的是，加热螺旋管固定销和/或封闭件在背离介质的一侧上具有容纳用于将半导体开关固定在其上的固定机构的容纳部。这例如能够是螺纹孔，用于拧紧半导体开关、尤其是用于拧紧其第一连接极的螺丝拧入到所述螺纹孔中。在此能够使用加热螺旋管固定销的下述设计方案，其中加热螺旋管固定销伸到介质中或者空心体中并且在此具有比螺丝大得多的外径，使得所述螺丝能够从内部拧入到该加热螺旋管固定销中。由此能够设有比封闭件的基本厚度更长的螺丝，由此也避免了封闭件过高的热阻从而避免了半导体开关的经由封闭件朝向介质的过差的冷却。
优选地，设置用于从内部、即从加热块本体的空腔起装入到加热块本体的开口中的封闭件。为此封闭件具有外边缘，借助于所述外边缘，封闭件能够从内部安置或者贴靠到相应的开口上。该外边缘因此贴靠在开口的相应环绕的边缘上、即从空腔的一侧起贴靠在开口的相应环绕的边缘上。外边缘因此也设置为环绕的边缘。其外环周因此超出开口的环周，并且在封闭件和开口的圆形的设计方案中，该环绕的外边缘的外径相应地大于开口的内径。封闭件因此从内部装入到开口中并且借助于其外边缘贴靠相应的壁部，在所述壁部中构成有开口。在加热块运行时、即当液态的介质、如水穿流加热块时，能够通过加热块本体中的相应的超压将封闭件进一步地压到开口中并且在此必要时还改进密封、尤其是引起附加密封。
半导体开关、即尤其是三端双向交流开关，在封闭件装入到开口中之后，能够固定在该封闭件上。特别地，封闭件因此能够从内部装入到加热块本体的壳或者子壳中，所述加热块本体随后能够由该壳或者子壳和另一个壳或者另一个子壳组装而成，以便也完整地构成空腔。特别地，壳或者子壳能够被焊接。紧接着，当加热块本体就此而言已制成时，半导体开关、尤其是三端双向交流开关能够从外部被固定、尤其是被拧紧。因此，尤其是对于应用三端双向交流开关而言得到一个有利的解决方案，其中封闭件从内部装入到开口中并且三端双向交流开关紧接着能够被固定。
因此如所描述的有利的是，加热螺旋管固定销和封闭件基本上构成为一件式的金属体。同样有利的是，用于容纳固定机构的容纳部构成为具有内螺纹的盲孔，以便拧入具有外螺纹的固定机构、尤其是金属螺丝。
本发明和所提到的实施方式基本上根据加热元件和封闭件以及相应于半导体开关来阐述。优选地，设置多个、例如三个加热元件、相应地设置三个封闭件并且相应地设置三个半导体开关。
在此，半导体开关于是能够分别安置在控制电路板上，或者有利地，所有三个——或者两个或者多于三个——半导体开关能够安置在一个唯一的控制电路板上。特别地，在该情况下，控制电路板匹配于加热块本体的形状和设计方案，使得正确地安装在控制电路板上的半导体开关在控制电路板安装在加热块本体的情况下在其相应的封闭件中直接贴靠所期望的部位。与相应的封闭件的连接随后例如能够简单地经由机械连接、尤其是简单地经由借助于螺丝拧紧在封闭件上来进行。
在使用三个加热元件的情况下，这些加热元件就三相系统而言能够被激发并且经由一个共同的星形点互联。在加热线构成为加热元件的实例中，该加热线因此借助一侧电连接在星形点上并且借助另一侧电连接在半导体开关上。
有利的是，将根据上述实施方式中的一个所述的加热块装入到直通式加热器中。
此外，提出一种根据权利要求9所述的加热设备、即如所描述的或者所要求保护的加热块中的一个那样的加热设备，仅不具有加热块本体。
附图说明
接下来根据实施例参考所附的附图示例性地阐述本发明。
图1示意性地示出在电路板和封闭件以及加热元件的一部分之间的半导体开关的侧视剖面图。
图2以到两个封闭件上的立体视图示意性地示出加热块本体中的一部分。
图3示出半导体开关与封闭件的立体图。
图4示出图3的半导体开关与封闭件的侧视图。
图5示出图3和4的半导体开关与封闭件的前视图。
图6示出图3至5的半导体开关与封闭件的俯视图。
具体实施方式
图1示出夹层结构，其中半导体开关2设置在控制电路板4和封闭件6之间。半导体开关2在此在上部的接触面8上平坦地贴靠控制电路板4。在下部的接触面10上，半导体开关2平坦地贴靠封闭件6。
控制电路板4因此能够提供固定在其上的半导体开关2。为了接触，半导体开关2具有多个、即三个接口12，由于侧视图的原因仅可见其中一个。在图1中示意性地示出接口12的一种可行的接触并且在此之后接口12借助于折弯直接到控制电路板4上进入电路板连接区域14中。连接也能够以其它的方式实行，其中接口12在控制电路板4上的直接的接触是有利的。在此，在图1中仅示出控制电路板4中的一部分。
封闭件6具有密封环16。由此封闭件6能够密封性地装入到开口中。在此，在密封环16的上部所示出的部段尤其是下部的接触面10进而是加热块本体外部的半导体开关2，从内将封闭件16装入所述加热块本体的开口中，封闭件16从所述加热块本体起装入到开口中。设有外边缘50，借助于所述外边缘，封闭件16从内部贴靠加热块本体的开口的边缘。其余的元件基本上朝向加热块本体的空腔。特别地，构成为加热线且仅部分地并且仅示意性示出的加热元件18，常规地位于待加热的介质中、尤其是位于待加热的水中。加热元件18借助连接线部段20固定和电连接在加热螺旋管固定销22中。固定在此在连接机构24中进行，所述连接机构例如构成为孔24。
所提到的加热螺旋管固定销22事实上是封闭件6的部段。该加热螺旋管固定销22在任何情况下在常规的使用中远地伸入到介质中。在此液态的介质也延伸直至封闭件6的内面26，所述内面基本上设置为与下部的接触面10相邻。在下部的接触面10和内面26之间因此存在仅一个相对薄的盖层28。因此半导体开关2的热量能够经由盖层28基本上大面积地输出到待加热的液态的介质、尤其是水上。半导体开关2和封闭件6之间的下部的接触面10还有盖层28和液态的介质之间的内面26分别提供仅一个小的热阻，只要该热阻一般来说应是明显的。
半导体开关2的固定经由固定接板30进行，所述固定接板具有固定开口32。通过固定开口32紧密地引导固定螺丝34，所述固定螺丝拧入到具有内螺纹38的盲孔36中。盲孔36远地伸展进入到加热螺旋管固定销22中。由此在半导体开关2和封闭件6之间能够建立更牢固和更安全的连接。加热电流也能够经由该连接流动以加热加热元件18。就此而言固定接板30也形成半导体开关2的第一连接极。
此外，借助于也建立电连接的固定螺丝34进行的牢固的机械连接适合于传输热量。因此热量除了所示出的路径外能够直接经由覆盖层28还经由加热螺旋管固定销22流入到待加热的介质中。
图1因此示出——从上向下——电路板4、半导体开关2和封闭件6的夹层状的结构。该夹层状的结构不仅实现半导体开关到加热元件18的简单的连接而且实现到控制电路板4的简单的连接。整个所实现的结构是相对简单的并且尤其是直接成型的，并且避免了不必要的连接元件、尤其是不必要的布线。
图2中是加热块本体200的一部分，所述加热块本体具有两个装入相应的开口中的封闭件206。在每个封闭件206的下方在加热块本体200中存在加热通道240，其中分别还能够识别加热块本体200中的外部拱起。在这些加热通道中的每一个中装入有加热元件，所述加热元件与相应的封闭件206连接。
这两个封闭件206中的每一个具有带有内螺纹的盲孔236，使得半导体开关分别安置到封闭件206上并且能够与盲孔236拧紧。对于这两个封闭件206和可能的另一个封闭件，能够设置一个共同的电路板、即用于加热块本体200的共同的电路板，所述电路板具有多个半导体开关。半导体开关能够设置在电路板上，使得在电路板在预设的位置中安装在加热块本体200上时分别将半导体开关置于封闭件206上，尤其是使得半导体开关能够在相应的盲孔236上拧紧。为了定位这样的控制电路板，能够使用在图2中示出的定位辅助机构242，所述定位辅助机构也能够被称为或者构成为定位凸缘或者定位销。加热块本体200能够由例如两个铸造件、即尤其是一个上部的和一个下部的子壳形成。图2在此相应地示出作为铸造件生产的上部的加热块本体子壳244，其中定位辅助机构242在压铸模具中并且相应一件式地在该上部的子壳244中一起构成。如果因此控制电路板通过该定位辅助机构242工整地定位，那么固定在其上的半导体开关也直接正确地安置在相应的封闭件206上的用于连接的位置上。
图3至6以四个不同的视图示出半导体开关102，所述半导体开关借助于固定螺丝343固定在封闭件306上。根据视图可以识别，半导体开关302借助固定接板330直接置于盖层328上。对此，固定螺丝334穿过固定接板330拧到封闭件306的盲孔中。固定螺丝334大致与加热螺旋管固定销322对齐。加热螺旋管固定销322在此具有孔324作为连接机构以连接加热元件、尤其是加热线。
为了密封插入件设有密封环316。此外，半导体开关302具有三个接口312，所述接口能够用于激发或者用于供应供给电流。
因此此时提出一种解决方案，其中避免了迄今为止直接与控制电子装置耦联的冷却路段。这样的冷却组件是极其成本密集的并且此外在电子装置生产中导致操作中的耗费的设备。此时提出一种解决方案，其中半导体开关、尤其是三端双向交流开关、即如图1的半导体开关2或者图3至6的302的三端双向交流开关，与迄今为止相比能够更成本适宜地连接。
在所提出的解决方案中，冷却面、如图1的下部的接触面10此外也与加热螺旋管固定销、如加热螺旋管固定销22和322耦联。有利地，根据图1的固定螺丝34或者图3至6的344术语该耦联，所述固定螺丝直接实现半导体开关或者三端双向交流开关的固定，所述固定螺丝也建立与位势(Potenzial)的良好的热连接以用于冷却。热连接在此也经由固定螺丝34或334产生。
在此，半导体开关或三端双向交流开关就能导电的单元而言接触加热螺旋管固定销并且也接触固定螺丝，由此取消了附加的连接部、尤其是从三端双向交流开关到加热体栓和固定螺丝的连接电缆或者绞合线。
在此提出，三端双向交流开关实施为不绝缘的构件。三端双向交流开关设置在电子装置电路板或者控制电路板上，使得所述三端双向交流开关在装配时直接位于加热通道、例如加热通道240之上。在此加热体栓在空间上设置为，使得其直接位于三端双向交流开关之下。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种用于加热液态的介质、尤其是水的加热块，所述加热块包括：
-加热块本体(200)，所述加热块本体具有用于容纳或者引导所述介质的空腔；
-设置在所述空腔中的电加热元件(18)、尤其是加热线(18)，以用于借助于流经所述加热元件(18)的电流来加热所述介质；
-半导体开关(2)、尤其是三端双向交流开关(2)，以用于控制流经所述加热元件(18)的电流以控制所述加热元件(18)的加热功率；和
-用于封闭所述加热块本体(200)的通向所述空腔元件的开口的封闭件(6)，
-其中所述半导体开关(2)借助于第一连接极(30)导电地并且导热地与所述封闭件(6)连接，使得
-经由所述封闭件(6)进行所述第一连接极(30)与所述加热元件(18)的电连接，
-经由所述封闭件(6)进行所述第一连接极(30)与所述介质的热连接，
其特征在于，
-所述半导体开关(2)借助于第二连接极(12)直接连接在控制电路板(4)上，使得所述半导体开关(2)在空间上直接设置并且机械连接在所述控制电路板(4)和所述封闭件(6)之间。
2.根据权利要求1所述的加热块，
其特征在于，所述控制电路板(4)经由所述半导体开关(2)与所述封闭件(6)机械连接。
3.根据权利要求1或2所述的加热块，
其特征在于，所述控制电路板(4)或者其中一个部段与所述封闭件(6)和设置在其间的所述半导体开关(2)形成夹层结构。
4.根据上述权利要求中任一项所述的加热块，
其特征在于，所述封闭件(6)常规地与所述介质直接电接触。
5.根据上述权利要求中任一项所述的加热块，
其特征在于，设有加热螺旋管固定销(22)以用于将所述半导体开关(2)与所述加热元件(18)电连接，其中所述加热螺旋管固定销(22)被制备成用于建立所述半导体开关(2)和所述介质之间的热连接，使得所述半导体开关(2)经由所述加热螺旋管固定销(22)通过所述介质冷却。
6.根据上述权利要求中任一项所述的加热块，
其特征在于，一个或所述加热螺旋管固定销(22)
-集成到所述封闭件(6)中，
-在朝向所述介质的一侧上具有连接机构(24)、尤其是孔(24)，以用于电连接所述加热元件(18)，
-在背离所述介质的一侧上具有容纳用于将所述半导体开关(2)固定在其上的固定机构(36)的容纳部，和/或
-所述封闭件(6)设置用于从内部、从所述加热块本体(200)的所述空腔起装入到所述加热块本体(200)的所述开口中并且具有用于从所述空腔起贴靠所述开口的、尤其是贴靠所述开口的环绕的边缘的外边缘(50)。
7.根据权利要求6所述的加热块，
其特征在于，
-所述加热螺旋管固定销(22)和所述封闭件(6)基本上构成为具有密封件(16)的一件式的金属体，和/或
-所述容纳部构成为具有内螺纹(38)的盲孔(36)，以用于拧入设有外螺纹的固定机构(34)，其中所述固定机构(34)尤其是构成为金属螺丝(34)。
8.一种具有根据上述权利要求中任一项所述的加热块的直通式加热器。
9.一种应用于根据权利要求1至7中任一项所述的加热块的加热设备，其中所述加热块具有用于控制流经加热元件(18)的电流以控制所述加热元件的加热功率的半导体开关(2)、用于封闭加热块本体(200)的开口的封闭件(6)和控制电路板(4)，其中所述半导体开关(2)借助于第一连接极(30)导电并且导热地与所述封闭件(6)连接，使得经由所述封闭件(6)进行所述第一连接极(30)与所述加热元件(18)的电连接并且经由所述封闭件(6)进行所述第一连接极(30)与待加热的介质的热连接，
其特征在于，
所述半导体开关借助于第二连接极(12)直接连接在所述控制电路板(4)上，使得所述半导体开关(2)在空间上直接设置并且机械连接在所述控制电路板(4)和所述封闭件(6)之间。

Claims (9)

1.一种用于加热液态的介质、尤其是水的加热块，所述加热块包括：
-加热块本体(200)，所述加热块本体具有用于容纳或者引导所述介质的空腔；
-设置在所述空腔中的电加热元件(18)、尤其是加热线(18)，以用于借助于流经所述加热元件(18)的电流来加热所述介质；
-半导体开关(2)、尤其是三端双向交流开关(2)，以用于控制流经所述加热元件(18)的电流以控制所述加热元件(18)的加热功率；和
-用于封闭所述加热块本体(200)的通向所述空腔元件的开口的封闭件(6)，
其中所述半导体开关(2)
-借助于第一连接极(30)导电地并且导热地与所述封闭件(6)连接，使得
-经由所述封闭件(6)进行所述第一连接极(30)与所述加热元件(18)的电连接，并且
-经由所述封闭件(6)进行所述第一连接级(30)与所述介质的热连接，以及
-借助于第二连接极(12)直接连接在控制电路板(4)上，使得所述半导体开关(2)在空间上直接设置并且机械连接在所述控制电路板(4)和所述封闭件(6)之间。
2.根据权利要求1所述的加热块，
其特征在于，所述控制电路板(4)经由所述半导体开关(2)与所述封闭件(6)机械连接。
3.根据权利要求1或2所述的加热块，
其特征在于，所述控制电路板(4)或者其中一个部段与所述封闭件(6)和设置在其间的所述半导体开关(2)形成夹层结构。
4.根据上述权利要求中任一项所述的加热块，
其特征在于，所述封闭件(6)常规地与所述介质直接电接触。
5.根据上述权利要求中任一项所述的加热块，
其特征在于，设有加热螺旋管固定销(22)以用于将所述半导体开关(2)与所述加热元件(18)电连接，其中所述加热螺旋管固定销(22)被制备成用于建立所述半导体开关(2)和所述介质之间的热连接，使得所述半导体开关(2)经由所述加热螺旋管固定销(22)通过所述介质冷却。
6.根据上述权利要求中任一项所述的加热块，
其特征在于，一个或所述加热螺旋管固定销(22)
-集成到所述封闭件(6)中，
-在朝向所述介质的一侧上具有连接机构(24)、尤其是孔(24)，以用于电连接所述加热元件(18)，
-在背离所述介质的一侧上具有容纳用于将所述半导体开关(2)固定在其上的固定机构(36)的容纳部，和/或
-所述封闭件(6)设置用于从内部、从所述加热块本体(200)的所述空腔起装入到所述加热块本体(200)的所述开口中并且具有用于从所述空腔起贴靠所述开口的、尤其是贴靠所述开口的环绕的边缘的外边缘(50)。
7.根据权利要求6所述的加热块，
其特征在于，
-所述加热螺旋管固定销(22)和所述封闭件(6)基本上构成为具有密封件(16)的一件式的金属体，和/或
-所述容纳部构成为具有内螺纹(38)的盲孔(36)，以用于拧入设有外螺纹的固定机构(34)，其中所述固定机构(34)尤其是构成为金属螺丝(34)。
8.一种具有根据上述权利要求中任一项所述的加热块的直通式加热器。
9.一种应用于根据权利要求1至7中任一项所述的加热块的加热设备，所述加热设备具有半导体开关、封闭件和控制电路板，和可选的加热元件，所述半导体开关、封闭件和控制电路板以及可选的加热元件如在权利要求1至7中的至少一项中所描述的那样构成并且相互设置。
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