CN104384726B - 一种塑胶产品上打孔的加工方法 - Google Patents

一种塑胶产品上打孔的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104384726B
CN104384726B CN201410479975.7A CN201410479975A CN104384726B CN 104384726 B CN104384726 B CN 104384726B CN 201410479975 A CN201410479975 A CN 201410479975A CN 104384726 B CN104384726 B CN 104384726B
Authority
CN
China
Prior art keywords
punching
plastic cement
product
laser
cement products
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410479975.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104384726A (zh
Inventor
王宏烈
王炜
刘茂立
赵登华
郭春亮
陈世杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongming Xingye Science Technology Co Ltd
Original Assignee
Dongming Xingye Science Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongming Xingye Science Technology Co Ltd filed Critical Dongming Xingye Science Technology Co Ltd
Priority to CN201410479975.7A priority Critical patent/CN104384726B/zh
Publication of CN104384726A publication Critical patent/CN104384726A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104384726B publication Critical patent/CN104384726B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种塑胶产品上打孔的加工方法,利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面,将塑胶上需加工的区域直接升华,蚀刻出0.1mm以上的圆孔。不但可以在塑胶产品上打孔,可以获得很高内外孔径比的圆孔,而且工艺简单、速度快、成本低、无污染。

Description

一种塑胶产品上打孔的加工方法
技术领域
本发明涉及一种激光打孔技术,尤其涉及一种塑胶产品上打孔的加工方法。
背景技术
由于塑胶的可塑性好,塑胶产品在电子行业,特别是手机零部件加工方面应用特别广泛。
在手机零部件中,塑胶产品上需要加工出一些声音孔、耳机孔、数据线孔等,用传统的模具成型出来的孔,产品喷漆后会在孔的周围形成积漆,影响产品外观状态,而且喷漆会造成小孔直径变小,特别是对于声音孔来说,直径变小会导致音频测试不合格。随着科技的不断发展,人们的审美观也发生了很大的变化,对产品的外观状态要求也越来越高。于是近几年广泛使用了机械加工的方法,喷漆后用机械加工的方法把小孔铣出来,但是这种加工方法不但成本较高,而且生产效率很低。还有就是使用激光打孔技术,但是一般的激光打孔技术无法获得较高内外孔径比的圆孔,即激光入口出孔径较大,激光出口处孔径较小。
发明内容
本发明的目的是提供一种工艺简单、速度快、成本低、耗能低、无污染的塑胶产品上打孔的加工方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的塑胶产品上打孔的加工方法,利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面,将塑胶上需加工的区域直接升华,蚀刻出0.1mm以上的圆孔。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明实施例提供的塑胶产品上打孔的加工方法,由于利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面,将塑胶上需加工的区域直接升华,蚀刻出0.1mm以上的圆孔,不但可以轻松在塑胶产品上打孔,可以获得很高内外孔径比的圆孔,而且工艺简单、速度快、成本低、耗能低、无污染,与机械钻孔相比,效率可提高10-1000倍。
具体实施方式
下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。
本发明的塑胶产品上打孔的加工方法,其较佳的具体实施方式是:
利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面,将塑胶上需加工的区域直接升华,蚀刻出0.1mm以上的圆孔。
包括如下步骤:
a)、根据产品需要加工的孔的大小、间距,在打孔软件中做好图纸。
b)、图纸的尺寸要保证和打孔区域的尺寸一致。
c)、设定好打孔的工艺参数,将此文档保存好。
d)、调整好激光器的焦点参数。
e)、将防护胶带贴在产品需打孔区域上。
f)、将产品放在激光打孔机工作台的专用治具上。
g)、检查产品是否安装到位,吸附OK。
h)、打开排风机,将不需要的物品移到安全光幕以外。
j)、打开需要的文档,按下启动按钮,旋转工作台转到打孔区域。
k)、工作台旋转到位,激光器自动开始运行到指定位置开始打孔。
l)、打孔完毕,工作台自动旋转出来,将产品从治具上取下,放到专用托盘里。
所述步骤c)中的工艺参数为功率、频率、打标速度、空跳速度、打标次数。
所述步骤d)中的激光器为二氧化碳激光器,功率120W。
所述步骤e)中防护胶带必须与产品表面完全贴实,不能有气泡残留。
所述步骤h)中工作台在旋转过程中,任何物品包括手臂都不得伸到安全光幕以内。
本发明的塑胶产品上打孔的加工方法,不但可以在塑胶产品上打孔,可以获得很高内外孔径比的圆孔,而且工艺简单、速度快、成本低、无污染。
本发明的加工方法的优良特征在于:①、激光打孔速度快、效率高、经济效益好。②、激光打孔可获得较大的深径比和内外孔径比。③、激光打孔可在硬、脆、软等各种材料上进行。④、激光打孔无工具损耗。⑤激光打孔适合数量多、高密度的群孔加工。⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。⑦激光打孔对工件装夹要求简单,易实现生产线上的联机和自动化。⑧激光打孔易对复杂零件打孔,也可在真空中打孔。
具体实施例:
利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面,将塑胶上需加工的区域直接升华,蚀刻出0.1mm以上的圆孔。24)一种激光打孔方法,下面以在1mm厚的手机外壳上加工120个直径0.5mm孔心间距0.9mm的小孔为例说明,包括如下步骤:
25)根据产品需要加工的区域特征在打孔软件中做好120个圆孔的图纸。
26)图纸的尺寸要保证和打孔区域的尺寸一致。
27)设定好打孔的工艺参数,将此文档保存好。
28)调整好激光器的焦点参数。
29)将防护胶带贴在产品需打孔区域上。
30)将产品放在激光打孔机工作台的专用治具上。
31)检查产品是否安装到位,吸附OK。
32)打开排风机,将不需要的物品移到安全光幕以外。
33)打开需要的文档,按下启动按钮,旋转工作台转到打孔区域。
34)工作台旋转到位,激光器自动开始运行到指定位置开始打孔。
35)打孔完毕,工作台自动旋转出来,将产品从治具上取下,放到专用托盘里。
36)其中,步骤27)中的工艺参数设定为功率:40%、频率:5KHZ、打标速度:150mm/s,空跳速度:3000mm/s,打标次数:5。
37)其中,步骤28)中的激光器为二氧化碳激光器,功率为120W,焦距设定为181mm。
38)其中,步骤29)中防护胶带必须与产品表面完全贴实,不能有气泡残留。
39)其中,步骤33)中工作台在旋转过程中,任何物品包括手臂都不得伸到安全光幕以内。
40)其中,步骤34)中激光打孔机加工120个孔的时间为3秒。
产品外观及性能试验:
41)产品打孔区域无激光烧焦现象,圆孔边缘油漆无拉起、滋边。
42)用投影仪测量120个孔获得以下数据,圆孔外直径0.5±0.01mm,圆孔内直径0.47±0.01mm,内外孔径比不小于94%。
43)投影仪下观察小孔圆度较好,无椭圆现象。
44)将此手机壳安装到手机上做音频测试为OK。
45)我们用精雕机做过测试,加工此产品120个孔的加工时间最少为70秒,由此可计算出激光打孔速度至少是机械钻孔速度的23.3倍,并且无刀具损耗。
46)本发明的加工方法的优良特征在于:①、激光打孔速度快、效率高、经济效益好。②、激光打孔可获得较大的深径比和内外孔径比。③、激光打孔可在硬、脆、软等各种材料上进行。④、激光打孔无工具损耗。⑤激光打孔适合数量多、高密度的群孔加工。⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。⑦激光打孔对工件装夹要求简单,易实现生产线上的联机和自动化。⑧激光打孔易对复杂零件打孔,也可在真空中打孔。
47)本发明采用的是二氧化碳激光器激光打孔技术,与其它加工技术相比较具有显著的优点,首先是打出的孔圆度较好,内外孔径比高,而且工艺操作简单、便于大批量生产。其次激光打孔速度快,是机械无法相比的。最后是能耗低、成本低廉,无污染、纯绿色环保加工技术。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (1)

1.一种塑胶产品上打孔的加工方法,其特征在于,利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面,将塑胶上需加工的区域直接升华,蚀刻出0.1mm以上的圆孔,所述圆孔的内外孔径比不小于94%;
包括如下步骤:
a)、根据产品需要加工的孔的大小、间距,在打孔软件中做好图纸;
b)、图纸的尺寸要保证和打孔区域的尺寸一致;
c)、设定好打孔的工艺参数,将此文档保存好;
d)、调整好激光器的焦点参数;
e)、将防护胶带贴在产品需打孔区域上;
f)、将产品放在激光打孔机工作台的专用治具上;
g)、检查产品是否安装到位,吸附完成;
h)、打开排风机,将不需要的物品移到安全光幕以外;
j)、打开需要的文档,按下启动按钮,旋转工作台转到打孔区域;
k)、工作台旋转到位,激光器自动开始运行到指定位置开始打孔;
l)、打孔完毕,工作台自动旋转出来,将产品从治具上取下,放到专用托盘里;
所述步骤c)中的工艺参数为:功率:所述激光器的功率的40%、频率:5KHZ、打标速度:150mm/s,空跳速度:3000mm/s,打标次数:5;
所述步骤d)中的激光器为二氧化碳激光器,功率120W;
所述步骤e)中防护胶带必须与产品表面完全贴实,不能有气泡残留;
所述步骤h)中工作台在旋转过程中,任何物品包括手臂都不得伸到安全光幕以内。
CN201410479975.7A 2014-09-18 2014-09-18 一种塑胶产品上打孔的加工方法 Active CN104384726B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410479975.7A CN104384726B (zh) 2014-09-18 2014-09-18 一种塑胶产品上打孔的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410479975.7A CN104384726B (zh) 2014-09-18 2014-09-18 一种塑胶产品上打孔的加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104384726A CN104384726A (zh) 2015-03-04
CN104384726B true CN104384726B (zh) 2016-10-05

Family

ID=52602733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410479975.7A Active CN104384726B (zh) 2014-09-18 2014-09-18 一种塑胶产品上打孔的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104384726B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105057898A (zh) * 2015-08-04 2015-11-18 成都宏盛电子科技有限公司 吸塑产品台阶类孔加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101168217A (zh) * 2007-11-30 2008-04-30 上海市激光技术研究所 激光列阵微孔成型装置与方法
CN101301758A (zh) * 2008-07-08 2008-11-12 吴涤非 喷水带带片激光打孔器
CN102007653A (zh) * 2008-03-24 2011-04-06 伊雷克托科学工业股份有限公司 以修整的激光脉冲用于激光钻孔之方法与装置
CN102015196A (zh) * 2008-02-28 2011-04-13 株式会社维塞微技术 贯通孔形成方法及贯通孔形成加工产品
CN103212816A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种紫外激光Punch钻孔方法
CN103317240A (zh) * 2013-07-12 2013-09-25 北京东明兴业科技有限公司 镁合金表面氧化层的激光蚀刻加工方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101168217A (zh) * 2007-11-30 2008-04-30 上海市激光技术研究所 激光列阵微孔成型装置与方法
CN102015196A (zh) * 2008-02-28 2011-04-13 株式会社维塞微技术 贯通孔形成方法及贯通孔形成加工产品
CN102007653A (zh) * 2008-03-24 2011-04-06 伊雷克托科学工业股份有限公司 以修整的激光脉冲用于激光钻孔之方法与装置
CN101301758A (zh) * 2008-07-08 2008-11-12 吴涤非 喷水带带片激光打孔器
CN103212816A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种紫外激光Punch钻孔方法
CN103317240A (zh) * 2013-07-12 2013-09-25 北京东明兴业科技有限公司 镁合金表面氧化层的激光蚀刻加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104384726A (zh) 2015-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2199009A3 (en) Laser Processing Method
CN203973699U (zh) 一种木材钻孔开槽装置
MY190518A (en) Dressing method of cutting blade
CN104384726B (zh) 一种塑胶产品上打孔的加工方法
CN202155569U (zh) 交叉孔去毛刺钻头
CN106425592B (zh) 一种斜壁钻孔均匀去毛刺的方法
CN104015229A (zh) 一种木材钻孔开槽装置
CN102009345B (zh) 一种笔记本面板的雕铣工艺
CN204123436U (zh) 一种塑料挡圈斜口切割机构
CN202239723U (zh) 一种弹簧夹头
CN204209199U (zh) 一种蛇形联轴器加工用旋切槽刀具
CN204584303U (zh) 金刚石内圆弧倒角刀
CN103706857A (zh) 一种扩孔铣刀
CN206653478U (zh) 一种斜立木装饰块加工机床
CN209394007U (zh) 内排屑盲孔镗刀
CN205395574U (zh) 一种雕刻机用夹紧装置
CN207807268U (zh) 一种高精度多功能管口车削一体机
CN205218512U (zh) 一种饰品的加工装置
CN210649491U (zh) 一种制动毂加工用立式数控车床
CN204449986U (zh) 仿形式加工产品外圆的装置
CN203496009U (zh) 一种亚克力修边机
CN203649557U (zh) 一种多刃铰刀
CN104056907A (zh) 喇叭盆架的加工方法
CN204585301U (zh) 五轴联动简易式修边机
CN203679866U (zh) 加工中心电机机壳加工工装夹具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 101400 Beijing District of Huairou City Economic Development Zone Yanqi Yanqi Street No. 41

Applicant after: DONGMING XINGYE SCIENCE TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 101400 Beijing District of Huairou City Economic Development Zone Yanqi Yanqi Street No. 41

Applicant before: Beijing Dongming Xingye Science Technology Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant