CN104368821A - 一种银钯复合粉的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贵金属复合粉体材料,特别是涉及一种粒径超细的银钯复合粉的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将银、钯单质与氩气混合,采用真空感应加热制成合金块;在真空环境下充入氩气和氢气,采用电弧处理,电弧处理采用500~520A的直流电弧,收集蒸发的气体,恢复常压冷却钝化即得。本发明通过直流电弧直接制备出高品质的合金粉末,具有纯度高,杂质含量低,工艺规范简单,适于推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及贵金属复合粉体材料,特别是涉及一种粒径超细的银钯复合粉的制备方法。
背景技术
银钯浆料以其优良的耐烧结、焊接性、抗迁移能力及价格适中等优点,广泛应用在混合集成电路中作为电路的互联导电带和焊区,以及大量应用在片式电阻器、MLCC电容器、片式电感等外贴元器件中作为电极等。近年来,随着航空航天、通讯技术以及人工智能技术的飞速发展,对电子元器件的多功能、高可靠、高集成方面的要求日益激烈,要求导电膜的厚度低于10um以下,同时对电路的线宽和线间距要求更狭窄,并能在经受电、热脉冲等苛刻条件下能正常工作,此举更加要求电子元件的性能更稳定,耐苛刻环境性能更好。
不同形状或尺寸的金属粉在电子浆料中的应用性能存在巨大差异,银钯复合粉在电子元器件类中的应用主要是以浆料的形式出现,这就要求粉体的尺寸在0.1~2.0μm之间。现阶段,国内关于银钯合金粉的研究报道较少,工业化规模生产的报道更少,实验中比较常见制备合金的方法是液相法,但此法生产出来的粉体表面容易粘附液相中的其他元素杂质,纯度难以达到浆料用粉的要求,且工艺的控制也很复杂。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的缺陷,提供一种银钯复合粉的制备方法。
为实现本发明目的,本发明采用的技术方案如下:
一种银钯复合粉的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将银、钯单质与氩气混合,采用真空感应加热制成合金块;在真空环境下充入氩气和氢气,采用电弧处理,电弧处理采用500~520A的直流电弧,收集蒸发的气体,恢复常压冷却钝化即得。
进一步地,所述钯、银单质重量比为1:(10~11)。
进一步地,所述高温电弧处理过程中,采用水冷保持温度。
进一步地,所述真空环境为1X10-5~1X10-4pa环境下。
进一步地,所述恢复常压冷却钝化为充入氩气至常压,静置冷却钝化。
进一步地,所述充入氩气的压力为0.06~0.072Mpa。
将钯、银质量比为1:11的单质金属进行配料,装在石英坩埚中,通入氩气隔离大气防止氧化,然后在真空感应加热炉中熔炼得到合金块;之后进行合金分体的制备,先将合金块放入水冷坩埚内,抽真空至1X10-5~1X10-4pa,然后充入氩气和氢气,保持循环冷却水,引燃电弧,在高温电弧的作用下,金属迅速熔化并蒸发,并由风机处理至收粉设备。蒸发一段时间后,熄灭电弧,冷却后充入氩气至常压,钝化一定时间后收集粉末即可得到金属超细粉体。
本发明通过直流电弧直接制备出高品质的合金粉末,具有纯度高,杂质含量低,粒径在60~70nm范围内,工艺规范简单,适于推广使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
将钯、银质量比为1:11的单质金属进行配料,装在石英坩埚中,通入氩气隔离大气防止氧化,然后在真空感应加热炉中熔炼得到合金块;之后进行合金分体的制备,先将合金块放入水冷坩埚内,抽真空至1X10-5~1X10-4pa,然后充入氩气和氢气,保持循环冷却水,引燃电弧,电弧采用510A的直流电弧,在高温电弧的作用下,金属迅速熔化并蒸发,并由风机处理至收粉设备。蒸发一段时间后,熄灭电弧,冷却后充入氩气至常压,充入氩气的压力为0.072Mpa,钝化一定时间后收集粉末即可得到银钯超细粉体。
Claims (6)
1.一种银钯复合粉的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将银、钯单质与氩气混合,采用真空感应加热制成合金块;在真空环境下充入氩气和氢气,采用电弧处理,电弧处理采用500~520A的直流电弧,收集蒸发的气体,恢复常压冷却钝化即得。
2.根据权利要求1所述的一种银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述钯、银单质重量比为1:(10~11)。
3.根据权利要求1所述的一种银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述高温电弧处理过程中,采用水冷保持温度。
4.根据权利要求1所述的一种银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述真空环境为1X10-5~1X10-4pa环境下。
5.根据权利要求1所述的一种银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述恢复常压冷却钝化为充入氩气至常压,静置冷却钝化。
6.根据权利要求1所述的一种银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述充入氩气的压力为0.06~0.072Mpa。
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