CN104359028A - 一种led灯具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED灯具,包括接头、散热环、LED芯片、LED驱动器、灯头、灯泡罩和灯罩体,所述散热环的上端与所述接头连接,所述散热环的下端与所述灯泡罩连接,所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板,所述散热环的内部安装LED驱动器,所述LED芯片安装于底板的底面,所述灯头为椭圆面,LED灯珠分布在灯头上,灯泡罩包围在灯头外部,所述灯泡罩充有导热气体,所述灯罩体上面设置有通孔,所述灯罩体内设置有反光杯。本发明的有益效果:LED灯具散热性能大幅提升,能够在较低温度下较好工作,LED光照范围广,灯罩体内侧反射光性能好,而且,灯罩体外侧的通孔可以使LED灯呈现出夜空繁星闪闪的效果,增加灯光气氛。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域,具体来说,涉及一种LED灯具。
背景技术
灯具是日常生活中常用的用品,LED灯作为其中一种也被广泛应用,慢慢的也出现了代替传统灯泡的LED灯,但相对于传统的钨丝灯,LED灯的光照范围较窄,不仅如此,LED灯的散热性能也极其关键,所以有必要加强LED灯的散热性能来迎合市场需要,同时,普通的LED灯,灯光是均匀单一的散发出来的,整个灯光呈静止状态,而为了突出一种夜空繁星闪闪的效果,普通的LED灯就做不到。
发明内容
针对相关技术中的问题,本发明提出一种新型LED灯具,能够增大光照范围,增强散热性能,增添光照气氛。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种LED灯具,包括接头、散热环、多个LED芯片、LED驱动器、灯头、灯泡罩和灯罩体,所述散热环的上端与所述接头连接,所述散热环的下端与所述灯泡罩连接,所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板,所述散热环的内部安装LED驱动器,所述多个LED芯片安装于底板的底面,所述灯头为椭圆面,LED灯珠分布在灯头上,灯泡罩包围在灯头外部,所述灯泡罩内充有导热气体,所述灯罩体上面设置有通孔,所述灯罩体内设置有反光杯。
其中,所述多个LED芯片依次串联,其中一个LED芯片与所述LED驱动器相连接。
其中,所述LED芯片为高压直流LED。
其中,所述导热气体是氦气。
其中,所述灯罩体为圆形壳体。
其中,所述反光杯内表面镀有反射膜。
其中,所述通孔的直径范围在0.2mm~1mm。
其中,所述通孔在所述灯罩体上随机分布。
其中,所述反光杯外端设置有基板。
本发明的有益效果:本发明LED灯具散热性能大幅提升,能够在较低温度下较好工作,LED灯珠分布在椭球面的灯头上,制成的LED光照范围广,灯罩体内侧反射光性能好,而且,灯罩体外侧的通孔可以使LED灯呈现出夜空繁星闪闪的效果,增加灯光气氛。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述LED灯具的LED灯泡部分结构示意图;
图2是根据本发明实施例所述LED灯具的LED灯罩部分结构示意图;
图3是根据本发明实施例所述LED灯具的整体结构示意图。
图中:
1、接头;2、LED驱动器;3、底板;4、LED芯片;5、散热环;6、灯泡罩;7、LED灯珠;8、灯头;9、氦气;10、灯罩体;11、通孔;12、反光杯;13、基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示,根据本发明实施例所述的一种LED灯具,包括接头1、散热环5、多个LED芯片4、LED驱动器2、灯头8、灯泡罩6和灯罩体10,所述散热环5的上端与所述接头1连接,所述散热环5的下端与所述灯泡罩6连接,所述散热环5的下端内部安装高导热性能的底板3,所述散热环5的内部安装LED驱动器2,所述多个LED芯片4安装于底板3的底面,所述灯头8为椭圆面,LED灯珠7分布在灯头8上,灯泡罩6包围在灯头8外部,所述灯泡罩6内充有导热气体,所述灯罩体10上面设置有通孔11,所述灯罩体10内设置有反光杯12。
所述多个LED芯片4依次串联,其中一个LED芯片4与所述LED驱动器2相连接。
在一个实施例中,所述LED芯片4为高压直流LED。
在一个实施例中,所述导热气体是氦气9。
在一个实施例中,所述灯罩体10为圆形壳体。
在一个实施例中,所述反光杯12内表面镀有反射膜。
在一个实施例中,所述通孔11的直径范围在0.2mm~1mm。
在一个实施例中,所述通孔11在所述灯罩体10上随机分布。
在一个实施例中,所述反光杯外端设置有基板13。
为了方便理解本发明的上述技术方案,以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。
如图3所示,LED灯在工作时,先将接头旋合在灯罩体内侧,随后连接交流电源,电流通过线路通入LED驱动器,将交流电源变换成适用于LED芯片的稳恒的直流电流,高压直流LED发光,由于高压直流LED的电压高和电流小,发热量也相对现有LED灯少很多,所述灯泡罩中充有氦气,可以避免LED芯片氧化,而且氦气具备良好的散热性能,可以尽快将热量向四周扩散,所述高导热性能的底板也可将LED芯片和LED驱动器所产生的热量传导出来,并通过所述的散热环,将热量散发出去,而且灯罩体内的反光杯可以将照射到灯罩体内部的光线反射出来,在LED灯珠扩大光照范围的基础上,进一步增强LED灯的光照强度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种LED灯具,包括接头(1)、散热环(5)、多个LED芯片(4)、LED驱动器(2)、灯头(8)、灯泡罩(6)和灯罩体(10),其特征在于:所述散热环(5)的上端与所述接头(1)连接,所述散热环(5)的下端与所述灯泡罩(6)连接,所述散热环(5)的下端内部安装有高导热性能的底板(3),所述散热环(5)的内部安装有LED驱动器(2),所述多个LED芯片(4)安装于底板(3)的底面,所述灯头(8)为椭圆面,灯头(8)上分布有LED灯珠,灯泡罩(6)包围在灯头(8)外部,所述灯泡罩(6)内充有导热气体;所述灯罩体(10)上面设置有通孔(11),所述灯罩体(10)内设置有反光杯(12)。
2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述多个LED芯片(4)依次串联,其中一个LED芯片(4)与所述LED驱动器(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述LED芯片(4)为高压直流LED。
4.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述导热气体是氦气(9)。
5.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述灯罩体(10)为圆形壳体。
6.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述反光杯(12)内表面镀有反射膜。
7.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述通孔(11)的直径范围在0.2mm~1mm。
8.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述反光杯(12)外端设置有基板(13)。
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