CN204300736U - 一种led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯具，包括接头、散热环、LED芯片、LED驱动器、灯头、灯泡罩和灯罩体，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板，所述散热环的内部安装LED驱动器，所述LED芯片安装于底板的底面，所述灯头为椭圆面，LED灯珠分布在灯头上，灯泡罩包围在灯头外部，所述灯泡罩充有导热气体，所述灯罩体上面设置有通孔，所述灯罩体内设置有反光杯。本实用新型的有益效果：LED灯具散热性能大幅提升，能够在较低温度下较好工作，LED光照范围广，灯罩体内侧反射光性能好，而且，灯罩体外侧的通孔可以使LED灯呈现出夜空繁星闪闪的效果，增加灯光气氛。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，具体来说，涉及一种LED灯具。
背景技术
灯具是日常生活中常用的用品，LED灯作为其中一种也被广泛应用，慢慢的也出现了代替传统灯泡的LED灯，但相对于传统的钨丝灯，LED灯的光照范围较窄，不仅如此，LED灯的散热性能也极其关键，所以有必要加强LED灯的散热性能来迎合市场需要，同时，普通的LED灯，灯光是均匀单一的散发出来的，整个灯光呈静止状态，而为了突出一种夜空繁星闪闪的效果，普通的LED灯就做不到。
实用新型内容
针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种新型LED灯具，能够增大光照范围，增强散热性能，增添光照气氛。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种LED灯具，包括接头、散热环、多个LED芯片、LED驱动器、灯头、灯泡罩和灯罩体，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板，所述散热环的内部安装LED驱动器，所述多个LED芯片安装于底板的底面，所述灯头为椭圆面，LED灯珠分布在灯头上，灯泡罩包围在灯头外部，所述灯泡罩内充有导热气体，所述灯罩体上面设置有通孔，所述灯罩体内设置有反光杯。
其中，所述多个LED芯片依次串联，其中一个LED芯片与所述LED驱动器相连接。
其中，所述LED芯片为高压直流LED。
其中，所述导热气体是氦气。
其中，所述灯罩体为圆形壳体。
其中，所述反光杯内表面镀有反射膜。
其中，所述通孔的直径范围在0.2mm~1mm。
其中，所述通孔在所述灯罩体上随机分布。
其中，所述反光杯外端设置有基板。
本实用新型的有益效果：本实用新型LED灯具散热性能大幅提升，能够在较低温度下较好工作，LED灯珠分布在椭球面的灯头上，制成的LED光照范围广，灯罩体内侧反射光性能好，而且，灯罩体外侧的通孔可以使LED灯呈现出夜空繁星闪闪的效果，增加灯光气氛。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述LED灯具的LED灯泡部分结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例所述LED灯具的LED灯罩部分结构示意图；
图3是根据本实用新型实施例所述LED灯具的整体结构示意图。
图中：
1、接头；2、LED驱动器；3、底板；4、LED芯片；5、散热环；6、灯泡罩；7、LED灯珠；8、灯头；9、氦气；10、灯罩体；11、通孔；12、反光杯；13、基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，根据本实用新型实施例所述的一种LED灯具，包括接头1、散热环5、多个LED芯片4、LED驱动器2、灯头8、灯泡罩6和灯罩体10，所述散热环5的上端与所述接头1连接，所述散热环5的下端与所述灯泡罩6连接，所述散热环5的下端内部安装高导热性能的底板3，所述散热环5的内部安装LED驱动器2，所述多个LED芯片4安装于底板3的底面，所述灯头8为椭圆面，LED灯珠7分布在灯头8上，灯泡罩6包围在灯头8外部，所述灯泡罩6内充有导热气体，所述灯罩体10上面设置有通孔11，所述灯罩体10内设置有反光杯12。
所述多个LED芯片4依次串联，其中一个LED芯片4与所述LED驱动器2相连接。
在一个实施例中，所述LED芯片4为高压直流LED。
在一个实施例中，所述导热气体是氦气9。
在一个实施例中，所述灯罩体10为圆形壳体。
在一个实施例中，所述反光杯12内表面镀有反射膜。
在一个实施例中，所述通孔11的直径范围在0.2mm~1mm。
在一个实施例中，所述通孔11在所述灯罩体10上随机分布。
在一个实施例中，所述反光杯外端设置有基板13。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
如图3所示，LED灯在工作时，先将接头旋合在灯罩体内侧，随后连接交流电源，电流通过线路通入LED驱动器，将交流电源变换成适用于LED芯片的稳恒的直流电流，高压直流LED发光，由于高压直流LED的电压高和电流小，发热量也相对现有LED灯少很多，所述灯泡罩中充有氦气，可以避免LED芯片氧化，而且氦气具备良好的散热性能，可以尽快将热量向四周扩散，所述高导热性能的底板也可将LED芯片和LED驱动器所产生的热量传导出来，并通过所述的散热环，将热量散发出去，而且灯罩体内的反光杯可以将照射到灯罩体内部的光线反射出来，在LED灯珠扩大光照范围的基础上，进一步增强LED灯的光照强度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种LED灯具，包括接头（1）、散热环（5）、多个LED芯片（4）、LED驱动器（2）、灯头（8）、灯泡罩（6）和灯罩体（10），其特征在于：所述散热环（5）的上端与所述接头（1）连接，所述散热环（5）的下端与所述灯泡罩（6）连接，所述散热环（5）的下端内部安装有高导热性能的底板（3），所述散热环（5）的内部安装有LED驱动器（2），所述多个LED芯片（4）安装于底板（3）的底面，所述灯头（8）为椭圆面，灯头（8）上分布有LED灯珠，灯泡罩（6）包围在灯头（8）外部，所述灯泡罩（6）内充有导热气体；所述灯罩体（10）上面设置有通孔（11），所述灯罩体（10）内设置有反光杯（12）。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述多个LED芯片（4）依次串联，其中一个LED芯片（4）与所述LED驱动器（2）相连接。
3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED芯片（4）为高压直流LED。
4.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述导热气体是氦气（9）。
5.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述灯罩体（10）为圆形壳体。
6.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述反光杯（12）内表面镀有反射膜。
7.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述通孔（11）的直径范围在0.2mm~1mm。
8.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述反光杯（12）外端设置有基板（13）。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104359028A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-02-18 | 上海查尔斯电子有限公司 | 一种led灯具 |
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2014
- 2014-11-05 CN CN201420658968.9U patent/CN204300736U/zh not_active Expired - Fee Related
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