CN104347456A - 高压硅堆管芯化学处理装置 - Google Patents

高压硅堆管芯化学处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104347456A
CN104347456A CN201410467755.2A CN201410467755A CN104347456A CN 104347456 A CN104347456 A CN 104347456A CN 201410467755 A CN201410467755 A CN 201410467755A CN 104347456 A CN104347456 A CN 104347456A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chemical treatment
manipulator
swing arm
voltage silicon
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410467755.2A
Other languages
English (en)
Inventor
倪绍荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NANTONG GAOXIN ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
NANTONG GAOXIN ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NANTONG GAOXIN ELECTRONICS CO Ltd filed Critical NANTONG GAOXIN ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201410467755.2A priority Critical patent/CN104347456A/zh
Publication of CN104347456A publication Critical patent/CN104347456A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Abstract

本发明公开了电子元器件制造领域的高压二极管硅块台面腐蚀化学处理装置，一种高压硅堆管芯化学处理装置。包括混合酸槽、第一水洗槽、硝酸槽、第二水洗槽、氢氟酸槽、第三水洗槽和机械手摆臂，各化学处理槽体顺序排列，机械手摆臂位于槽体上方，机械手摆臂安装在槽体上方的滑轨上，其特征在于：机械手摆臂上设有气动升降机构，机械手摆臂在气动装置控制下上下运动，装有硅块模的托架悬挂在机械手摆臂上，装有硅块模的托架依次浸入各化学处理槽体。本发明具有提高效率、节能减排和降低设备故障率等优点。

Description

高压硅堆管芯化学处理装置
技术领域
   本发明涉及电子元器件制造领域的高压二极管硅块台面腐蚀化学处理装置，一种高压硅堆管芯化学处理装置。
背景技术
在电子元器件中许多电子元器件是由半导体材料制成，半导体或芯片是由硅生产出来的。硅叠经不锈钢丝辅以金刚砂切削液切断为硅块，即高压二极管管芯。硅块表面有切断产生的损伤层、氧化层以及其它杂质，在硅块、电极引线烧结之前必须对台面进行清洗处理，处理后的台面形状平滑均一、使PN结充分展开，将会保证并提高器件的电性能。否则器件的电性能会产生劣化，产品的电性测试成品率将大大降低。传统的化学腐蚀装置工作效率低下，成为制约生产发展的瓶颈，且废液排放污染环境。
发明内容
本发明的目的是克服现有高压硅堆管芯化学处理工艺设备的缺陷，提供一种效率高、节能减排、和降低设备故障率的高压硅堆管芯化学处理装置。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种高压硅堆管芯化学处理装置，包括混合酸槽、第一水洗槽、硝酸槽、第二水洗槽、氢氟酸槽、第三水洗槽和机械手摆臂，各化学处理槽体顺序排列，机械手摆臂位于槽体上方，机械手摆臂安装在槽体上方的滑轨上，其特征在于：机械手摆臂上设有气动升降机构，机械手摆臂在气动装置控制下上下运动，装有硅块模的托架悬挂在机械手摆臂上，装有硅块模的托架依次浸入各化学处理槽体；对上述技术方案做进一步改进，所述的混合酸槽为2组同时工作，改用两组混酸槽同时工作，使得后级各纯水槽充分使用，无空流情况；对上述技术方案做进一步改进，所述的混合酸槽安装有混酸回收系统，废液零排放；对上述技术方案做进一步改进，所述硅块模为1000腔，各化学处理槽体体积与装有三只硅块模的托架相兼容，提高生产效率；对上述技术方案做进一步改进，所述机械手摆臂的摇摆频率和浸入时间可调节，不同的化学处理槽体可根据工艺需要设置不同的摇摆频率和浸入时间。
本发明具有以下有益效果：
1.提高效率；
2.节能减排；
3.降低设备故障率。
附图说明：
图1为高压硅堆管芯化学处理装置示意图；
图2为高压硅堆管芯化学处理装置电气原理图。
图中：化学处理槽体1、机械手摆臂2和滑轨3。
具体实施方式
如图所示为高压硅堆管芯化学处理装置示意图，包括混合酸槽、第一水洗槽、硝酸槽、第二水洗槽、氢氟酸槽、第三水洗槽和机械手摆臂，各化学处理槽体顺序排列，机械手摆臂位于槽体上方，机械手摆臂安装在槽体上方的滑轨上。为提高效率，加大各工位处理槽的容积，将硅块模由400腔改成1000腔，混酸槽由一组增加为两组，两组混酸槽同时工作，使得后级各纯水槽充分使用，无空流情况。混酸槽安装由混酸回收系统，无废液排放。采用新型的单元控制电路及防腐元器件，减少设备的故障率。
通过上述改进是整套高压硅堆管芯化学处理装置的效率提高2.5倍、节水厂50%、废液零排放、故障率低、减轻劳动强度。

Claims (5)

1. 一种高压硅堆管芯化学处理装置，包括混合酸槽、第一水洗槽、硝酸槽、第二水洗槽、氢氟酸槽、第三水洗槽和机械手摆臂，各化学处理槽体顺序排列，机械手摆臂位于槽体上方，机械手摆臂安装在槽体上方的滑轨上，其特征在于：机械手摆臂上设有气动升降机构，机械手摆臂在气动装置控制下上下运动，装有硅块模的托架悬挂在机械手摆臂上，装有硅块模的托架依次浸入各化学处理槽体。
2.根据权利要求1所述的高压硅堆管芯化学处理装置，其特征在于：所述的混合酸槽为2组同时工作。
3.根据权利要求1所述的高压硅堆管芯化学处理装置，其特征在于：所述的混合酸槽安装有混酸回收系统。
4.根据权利要求1所述的高压硅堆管芯化学处理装置，其特征在于：所述硅块模为1000腔，各化学处理槽体体积与装有三只硅块模的托架相兼容。
5.根据权利要求1所述的高压硅堆管芯化学处理装置，其特征在于：所述机械手摆臂的摇摆频率和浸入时间可调节。
CN201410467755.2A 2014-09-15 2014-09-15 高压硅堆管芯化学处理装置 Pending CN104347456A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410467755.2A CN104347456A (zh) 2014-09-15 2014-09-15 高压硅堆管芯化学处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410467755.2A CN104347456A (zh) 2014-09-15 2014-09-15 高压硅堆管芯化学处理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104347456A true CN104347456A (zh) 2015-02-11

Family

ID=52502795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410467755.2A Pending CN104347456A (zh) 2014-09-15 2014-09-15 高压硅堆管芯化学处理装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104347456A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2544842Y (zh) * 2002-04-29 2003-04-16 中国科技开发院浙江分院 硅原料清洗设备
CN102637774A (zh) * 2012-04-01 2012-08-15 吉阳设备（海安）有限公司 一种全自动化se电池量产腐蚀装置及加工方法
CN103943496A (zh) * 2014-05-16 2014-07-23 南通皋鑫电子股份有限公司 高压二极管硅块台面腐蚀工艺

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2544842Y (zh) * 2002-04-29 2003-04-16 中国科技开发院浙江分院 硅原料清洗设备
CN102637774A (zh) * 2012-04-01 2012-08-15 吉阳设备（海安）有限公司 一种全自动化se电池量产腐蚀装置及加工方法
CN103943496A (zh) * 2014-05-16 2014-07-23 南通皋鑫电子股份有限公司 高压二极管硅块台面腐蚀工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203900007U (zh) 一种太阳能硅片清洗设备
CN203803834U (zh) 一种轴承零件清洗设备
CN204397013U (zh) 一种不锈钢自动倒角装置
CN104495368B (zh) 电池移栽机构
CN104347456A (zh) 高压硅堆管芯化学处理装置
CN104119106A (zh) V形自动浸釉装置
CN203976645U (zh) V形自动浸釉装置
CN203343317U (zh) 一种转运机械手
CN201990861U (zh) 平衡环自动加工流水线
CN104299890A (zh) 一种硅片表面钨铁金属离子的清洗方法
CN204588071U (zh) 一种自动送料冲管去毛刺机的送料机构
CN106827101A (zh) 一种纵向加工装置
CN203578510U (zh) 一种手机边框自动化冲裁设备
CN201835008U (zh) 软着陆扩散炉
CN203481200U (zh) 太阳能硅晶片5通道100层篮具全自动上料机
CN207097794U (zh) 一种多孔硅薄膜的制备装置
CN202293602U (zh) 用于丝网印刷上料装置的吹气装置
CN204528593U (zh) 一种医疗电动钻锯的成品运输线
CN107644828A (zh) 一种多孔硅薄膜的制备装置及其制备多孔硅薄膜的方法
CN204550387U (zh) 一种玻璃切割装置
CN203173479U (zh) 一种磨边钻孔清洗一体机
CN205004346U (zh) 晶硅制绒槽
CN204700974U (zh) 一种用于去除胚体上皮的吸罩
CN202688185U (zh) 一种开料机自动吹气装置
CN209077568U (zh) 一种紫铜弯头管件加工自动化生产设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150211