CN104345970A - 触控模块与其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种触控模块,包括一框架、一触控膜以及一盖板。框架具有至少一抽气孔,且抽气孔贯穿框架。触控膜配置于框架上。盖板配置于框架上,其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间,且盖板直接接触触控膜。本发明实施例还公开了一种触控模块的组装方法,所述方法包括:提供一框架,具有至少一抽气孔。将一触控膜配置于框架上。将一盖板配置于框架上,其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间,且盖板直接接触触控膜。通过抽气孔对盖板与框架之间的一区域抽真空,以使触控膜夹置并固定在盖板与框架之间。
Description
技术领域
本发明是有关于一种触控模块,且特别是有关于一种触控模块与其组装方法
背景技术
近年来,随着科技产业日益发达,电子装置例如笔记型电脑(Notebook Computer,NB)、平板电脑(Tablet Computer)与智慧型手机(Smart Phone)等产品已频繁地出现在日常生活中。此外,为了提高电子装置的便利性与实用性,许多电子装置已由传统的键盘或滑鼠等输入装置,转变为搭配使用触控模块(touch module)作为输入装置,以使电子装置的操作更为便利。
触控模块通常包括触控膜、承载触控膜的框架以及作为触控面的盖板。因此,触控模块的组装方法可以是,先将触控单元制作在薄膜或基材上而形成触控膜,并将触控膜配置在框架与盖板之间而形成触控模块。之后,触控模块可进一步结合显示模块(displaymodule)而构成显示触控装置,或者配置在已配置有显示面板(display panel)的电子装置上。由此可知,触控模块通常是在制作成半成品或成品之后,才进行后续应用。如此,触控模块内的构件通常会使用粘着材料加以固定。举例而言,触控膜与盖板之间可通过光学胶或其他透光的粘着材料加以固定,而框架与盖板之间亦通过适用的粘着材料加以固定。如此,触控模块因配置有粘着材料而提高厚度与组装成本较高,且制作完成的触控模块较难以重工(rework)。
发明内容
本发明提供一种触控模块与其组装方法,可降低触控模块的厚度与组装成本,并有助于重工触控模块。
本发明的触控模块包括一框架、一触控膜以及一盖板。框架具有至少一抽气孔,且抽气孔贯穿框架。触控膜配置于框架上,并位于抽气孔的一侧。盖板配置于框架上,抽气孔连通至盖板与框架之间的一区域,其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间,且盖板直接接触触控膜。
本发明的触控模块的组装方法包括下列步骤:提供一框架,具有至少一抽气孔,且抽气孔贯穿框架。将一触控膜配置于框架上,并位于抽气孔的一侧。将一盖板配置于框架上,抽气孔连通至盖板与框架之间的一区域,其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间,且盖板直接接触触控膜。通过抽气孔对盖板与框架之间的区域抽真空,以使触控膜夹置并固定在盖板与框架之间。
在本发明的一实施例中,上述的触控模块更包括一缓冲件,配置于框架上,且触控膜覆盖缓冲件。
在本发明的一实施例中,上述的缓冲件包括一橡胶件,且缓冲件呈现环状。
在本发明的一实施例中,上述的触控模块更包括一粘胶件,配置于框架上,其中粘胶件不接触触控膜与抽气孔,而盖板通过粘胶件固定于框架上。
在本发明的一实施例中,上述的粘胶件包括一双面胶带,且粘胶件呈现环状。
在本发明的一实施例中,上述的盖板与框架之间的区域通过抽气孔抽真空而处于一真空状态,以使触控膜夹置并固定在盖板与框架之间。
在本发明的一实施例中,上述的框架具有至少一固定孔,贯穿框架并对应于触控膜,以通过将一固定件插置于固定孔内而定位触控膜与框架。
在本发明的一实施例中,上述的触控模块的组装方法更包括下列步骤:在将触控膜配置于框架上的步骤之前,将一缓冲件配置于框架上,且触控膜覆盖缓冲件。
在本发明的一实施例中,上述的触控模块的组装方法更包括下列步骤:在将盖板配置于框架上的步骤之前,将一粘胶件配置于框架上,其中粘胶件不接触触控膜与抽气孔,而盖板通过粘胶件固定于框架上。
在本发明的一实施例中,上述的框架具有至少一固定孔,贯穿框架并对应于触控膜。在通过抽气孔对盖板与框架之间的区域抽真空的步骤中,更包括将一固定件插置于固定孔内,以定位触控膜与框架。
在本发明的一实施例中,上述的框架暴露出触控膜的一背面。在通过抽气孔对盖板与框架之间的区域抽真空的步骤中,更包括通过一刮板推挤触控膜的背面,以将盖板与触控膜之间的一空气推挤至区域。
基于上述,在本发明的触控模块与其组装方法中,触控膜配置于具有抽气孔的框架上且位于抽气孔的一侧,而盖板配置于框架上,其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间,且盖板直接接触触控膜。换言之,盖板与触控膜之间未配置有粘着材料。据此,本发明的触控模块与其组装方法可降低其厚度与组装成本,并有助于重工触控模块。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明一实施例的触控模块的爆炸示意图;
图1B是图1A的触控模块的组合示意图;
图2是图1B的触控模块沿I-I’线的剖面示意图;
图3A至图3H是图1A的触控模块的组装流程的示意图;
图4A至图4H是图2的触控模块的组装流程的示意图。
符号说明
100:触控模块
102:抽气管
104:刮板
110:框架
112:抽气孔
114:固定孔
120:触控膜
122:背面
130:盖板
140:缓冲件
150:粘胶件
160:固定件
R:区域
具体实施方式
图1A是本发明一实施例的触控模块的爆炸示意图。图1B是图1A的触控模块的组合示意图。图2是图1B的触控模块沿I-I’线的剖面示意图。请参考图1A、图1B与图2,在本实施例中,触控模块100包括框架110、触控膜120以及盖板130。框架110例如是塑胶框架或其他适用的框架,其呈现环状。触控膜120例如是触控单元与膜片/基板的组合,且其触控单元可依据需求选择适用的触控单元,以提供触控功能。盖板130例如是玻璃盖板或其他适用的透明盖板,并用以作为触控模块的触控面。然而,本发明不限制框架110、触控膜120与盖板130的种类,其可依据需求调整。框架110具有抽气孔112,且抽气孔112贯穿框架110。触控膜120配置于框架110上,并位于抽气孔112的一侧,即触控膜120不接触抽气孔112。盖板130配置于框架110上,并覆盖触控膜120。如此,触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间,且盖板130直接接触触控膜120。换言之,在本实施例中,触控膜120与盖板130之间未配置粘着材料,而直接将触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间。
具体而言,在本实施例中,触控模块100更包括缓冲件140,配置于框架110上,且触控膜120覆盖缓冲件140。缓冲件140例如是橡胶件,且缓冲件140呈现环状并对应于框架110,但本发明不限制缓冲件140的种类与形状。缓冲件140在触控膜120配置于框架110上之前已先配置在框架110上,且缓冲件140在框架110上的正投影面积位于触控膜120在框架110上的正投影面积内,以使触控膜120在配置于框架110上之后覆盖缓冲件140。再者,在本实施例中,触控模块100更包括粘胶件150,配置于框架110上,其中粘胶件150不接触触控膜120与抽气孔112,而盖板130通过粘胶件150固定于框架110上。粘胶件150例如是双面胶带,且粘胶件150呈现环状并对应于框架110,但本发明不限制粘胶件150的种类与形状。粘胶件150在盖板130配置于框架110上之前已先配置在框架110上,且粘胶件150在框架110上的正投影面积位于盖板130在框架110上的正投影面积内,以使盖板130在配置于框架110上之后覆盖粘胶件150与触控膜120,进而通过粘胶件150固定于框架110上。此外,在本实施例中,粘胶件150位在缓冲件140的外侧,而抽气孔112位在粘胶件150与缓冲件140之间,故粘胶件150不接触覆盖缓冲件140的触控膜120,且粘胶件150与缓冲件140不接触抽气孔112。如此,在盖板130通过粘胶件150固定于框架110上之后,触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间。
更进一步地说,在本实施例中,盖板130与框架110之间的区域R(绘示于图2)通过抽气孔112抽真空而处于真空状态。如此,触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间,而不需使用粘着材料固定触控膜120与盖板130。具体而言,在本实施例中,框架110具有四个抽气孔112与四个固定孔114,且每一抽气孔112对应位在一个固定孔114的一侧,如图2所示。然而,在其他实施例中,抽气孔112与固定孔114的数量与位置可依据需求调整,本发明不以此为限制。在本实施例中,贯穿框架110的抽气孔112可连通至盖板130与框架110之间的区域R,而固定孔114贯穿框架110并对应于触控膜120与缓冲件140。在盖板130通过粘胶件150固定于框架110上之后,盖板130、框架110与粘胶件150之间形成密封区域,仅通过抽气孔112将空间R连通至外界。如此,通过抽气孔112对区域R抽真空,并通过将固定件160插置于固定孔114内,可使区域R呈现真空状态,并定位触控膜120与框架110。由此可知,本实施例通过采用粘胶件150与固定件160以及对区域R抽真空,即可将触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间,且盖板130直接接触触控膜120,即盖板130与触控膜120之间未配置有粘着材料。据此,本实施的触控模块100与其组装方法可降低其厚度与组装成本,并有助于重工触控模块。
图3A至图3H是图1A的触控模块的组装流程的示意图。图4A至图4H是图2的触控模块的组装流程的示意图。以下将以图3A至图3H以及图4A至图4H依序搭配文字说明本实施例的触控模块100的组装方法。
首先,请参考图3A与图4A,提供框架110,并将缓冲件140配置于框架110上。在本实施例中,框架110与缓冲件140呈现环型,且缓冲件140配置于框架110上。框架110具有多个抽气孔112与多个固定孔114,抽气孔112与固定孔114分别贯穿框架110,且每一抽气孔112对应位在其中一个固定孔114的一侧。缓冲件140在配置于框架110上之后覆盖固定孔114,但本发明不以此为限制。此外,缓冲件140不接触抽气孔112,以避免影响后续通过抽气孔112抽真空的步骤。有关框架110与缓冲件140的实施方式请参考前述内容,在此不多加赘述。
接着,请参考图3B与图4B,将触控膜120配置于框架110上,并位于抽气孔112的一侧。在本实施例中,由于缓冲件140在将触控膜120配置于框架110上的步骤之前已先配置于框架110上,且缓冲件140在框架110上的正投影面积位于触控膜120在框架110上的正投影面积内,故触控膜120在配置于框架110上之后可覆盖缓冲件140,且固定孔114对应于缓冲件140与触控膜120。此外,触控膜120不接触抽气孔112,以避免影响后续通过抽气孔112抽真空的步骤。有关触控膜120的实施方式请参考前述内容,在此不多加赘述。
接着,请参考图3C与图4C,将粘胶件150配置于框架110上,且粘胶件150不接触触控膜120与抽气孔112。在本实施例中,粘胶件150呈现环型,且粘胶件150配置于框架110上。此外,粘胶件150位在触控膜120与缓冲件140的外侧,故粘胶件150不接触缓冲件140与触控膜120。此外,粘胶件150亦不接触抽气孔112,以避免影响后续通过抽气孔112抽真空。有关粘胶件150的实施方式请参考前述内容,在此不多加赘述。
接着,请参考图3D与图4D,将盖板130配置于框架110上,并覆盖触控膜120,其中触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间,且盖板130直接接触触控膜120。在本实施例中,由于粘胶件150在将盖板130配置于框架110上的步骤之前已先配置于框架110上,且粘胶件150在框架110上的正投影面积位于盖板130在框架110上的正投影面积内,故盖板130在配置于框架110上之后可覆盖粘胶件150与触控膜120,进而通过粘胶件150固定于框架110上。如此,在盖板130通过粘胶件150固定于框架110上之后,触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间。此外,由于粘胶件150不接触触控膜120,且盖板130通过粘胶件150固定于框架110上,故盖板130与触控膜120之间可不使用粘着材料,而使盖板130可直接接触触控膜120。有关盖板130的实施方式请参考前述内容,在此不多加赘述。
接着,请参考图3E与图4E,在将盖板130配置于框架110上的步骤之后,通过抽气孔112对盖板130与框架110之间的区域R抽真空,以使触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间。具体而言,在本实施例中,在盖板130通过粘胶件150固定于框架110上之后,盖板130与框架110之间形成区域R,其中贯穿框架110的抽气孔112连通至盖板130与框架110之间的区域R,而贯穿框架110的固定孔114对应于触控膜120与缓冲件140。换言之,盖板130、框架110与粘胶件150之间形成密封区域,仅通过抽气孔112将空间R连通至外界。如此,在通过抽气孔112对盖板130与框架110之间的区域R抽真空的步骤中,本实施例的组装方法更包括将触控模块100翻面后,将未绘示的真空装置透过抽气管102连通至抽气孔112,以对区域R抽真空。有关区域R的描述请参考前述内容,在此不多加赘述。
接着,请参考图3F与图4F,在通过抽气孔112对盖板130与框架110之间的区域R抽真空的步骤中,本实施例的组装方法更包括通过刮板104推挤触控膜120的背面122,以将盖板130与触控膜120之间的空气推挤至区域R,并通过抽气孔112移出区域R。在本实施例中,框架110呈现环形而暴露出触控膜120的背面122,如图3F所示。因此,在通过抽气孔112对盖板130与框架110之间的区域R抽真空的步骤中通过刮板104推挤触控膜120的背面122,可将盖板130与触控膜120之间的空气推挤至区域R,而使空气被真空装置吸取至区域R外。换言之,盖板130、触控膜120与框架110之间不具有空气。藉此,盖板130与框架110之间的区域R处于真空状态,而触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间。如此,本实施例不需使用粘着材料来固定触控膜120与盖板130。
接着,请参考图3G与图4G,在通过抽气孔112对盖板130与框架110之间的区域R抽真空的步骤中,本实施例的组装方法更包括将固定件160插置于固定孔114内,以定位触控膜120与框架110。在本实施例中,当区域R通过真空装置抽取空气至真空状态时,固定件160可在区域R呈现真空状态的同时(抽气管102仍连接抽气孔112且真空装置仍维持抽取空气的状态下)插置于对应的固定孔114内。或者,固定件160可在区域R形成真空状态之后(抽气管102移出抽气孔112)插置于对应的固定孔114内。换言之,固定件160需待区域R呈现真空状态才插置于对应的固定孔114内。此外,由于固定孔114对应于缓冲件140与触控膜120,故插置于固定孔114内的固定件160压置在缓冲件140与触控膜120上。如此,触控膜120可通过缓冲件140降低位移的机率,并通过固定件160进一步定位在框架110上的预定位置。之后,移除真空装置与吸气管102,即可完成本实施例的触控模块100,如图1B、图2、图3H与图4H所示。
由此可知,在本实施例中,在盖板130透过粘胶件150固定在框架110上之后,透过通过抽气孔112对区域R抽真空,并通过将固定件160插置于固定孔114内,即可使区域R呈现真空状态,并定位触控膜120与框架110。此时,盖板130与触控膜120之间未配置有粘着材料,而使盖板130直接接触触控膜120。换言之,即使盖板130与触控膜120之间未配置有粘着材料,但本实施例通过采用粘胶件150与固定件160固定框架110、触控膜120与盖板130,并对区域R抽真空,即可将触控膜120夹置并固定在盖板130与框架110之间。再者,由于触控膜120与盖板130之间未配置有粘着材料,故框架110、触控膜120与盖板130仅需通过移除粘着件150与固定件160即可彼此分离而不产生损毁。据此,本实施例的触控模块100与其组装方法可降低其厚度与组装成本,并有助于后续重工触控模块100。
综上所述,在本发明的触控模块与其组装方法中,触控膜配置于框架上,而盖板配置于框架上,其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间,且盖板直接接触触控膜。换言之,盖板与触控膜之间未配置有粘着材料。此外,盖板与框架之间的区域处于真空状态。如此,在盖板与框架通过粘着件彼此固定之后,触控膜即可夹置并固定在盖板与框架之间。据此,本发明的触控模块与其组装方法可降低其厚度与组装成本,并有助于重工触控模块。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围以权利要求中所界定的内容为准。
Claims (12)
1.一种触控模块,其特征在于,所述触控模块包括:
一框架,具有至少一抽气孔,且该抽气孔贯穿该框架;
一触控膜,配置于该框架上,并位于该抽气孔的一侧;以及
一盖板,配置于该框架上,该抽气孔连通至该盖板与该框架之间的一区域,其中该触控膜夹置并固定在该盖板与该框架之间,且该盖板直接接触该触控膜。
2.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,更包括:
一缓冲件,配置于该框架上,且该触控膜覆盖该缓冲件。
3.如权利要求2所述的触控模块,其特征在于,该缓冲件包括一橡胶件,且该缓冲件呈现环状。
4.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,更包括:
一粘胶件,配置于该框架上,其中该粘胶件不接触该触控膜与该抽气孔,而该盖板通过该粘胶件固定于该框架上。
5.如权利要求4所述的触控模块,其特征在于,该粘胶件包括一双面胶带,且该粘胶件呈现环状。
6.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,该盖板与该框架之间的该区域通过该抽气孔抽真空而处于一真空状态,以使该触控膜夹置并固定在该盖板与该框架之间。
7.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,该框架具有至少一固定孔,贯穿该框架并对应于该触控膜,以通过将一固定件插置于该固定孔内而定位该触控膜与该框架。
8.一种触控模块的组装方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一框架,具有至少一抽气孔,且该抽气孔贯穿该框架;
将一触控膜配置于该框架上,并位于该抽气孔的一侧;以及
将一盖板配置于该框架上,该抽气孔连通至该盖板与该框架之间的一区域,其中该触控膜夹置并固定在该盖板与该框架之间,且该盖板直接接触该触控膜;以及
通过该抽气孔对该盖板与该框架之间的该区域抽真空,以使该触控膜夹置并固定在该盖板与该框架之间。
9.如权利要求8所述的触控模块的组装方法,其特征在于,更包括:
在将该触控膜配置于该框架上的步骤之前,将一缓冲件配置于该框架上,且该触控膜覆盖该缓冲件。
10.如权利要求8所述的触控模块的组装方法,其特征在于,更包括:
在将该盖板配置于该框架上的步骤之前,将一粘胶件配置于该框架上,其中该粘胶件不接触该触控膜与该抽气孔,而该盖板通过该粘胶件固定于该框架上。
11.如权利要求8所述的触控模块的组装方法,其特征在于,该框架具有至少一固定孔,贯穿该框架并对应于该触控膜,在通过该抽气孔对该盖板与该框架之间的该区域抽真空的步骤中,更包括将一固定件插置于该固定孔内,以定位该触控膜与该框架。
12.如权利要求8所述的触控模块的组装方法,其特征在于,该框架暴露出该触控膜的一背面,在通过该抽气孔对该盖板与该框架之间的该区域抽真空的步骤中,更包括通过一刮板推挤该触控膜的该背面,以将该盖板与该触控膜之间的一空气推挤至该区域,并通过该抽气孔移出该区域。
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