CN104332437A - 基于塑封式ipm引线框架的料盒结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构，包括对应设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁上向同一侧垂直延伸有第一顶壁和第一底壁，第二侧壁上向同一侧垂直延伸有第二顶壁和第二底壁，第一顶壁和第一底壁上分别设有若干凹陷设置的垂直于第一侧壁的第一收容部和第二收容部，第二顶壁和第二底壁上设有若干向外凸出的垂直于第二侧壁的第一延伸部和第二延伸部，第一收容部和第一延伸部相互插接设置，第二收容部和第二延伸部相互插接设置。本发明可以采用一种料盒装载不同宽度的引线框架，降低了生产的成本，减少了清洗料盒花费的时间和资金，进而提高了生产效率。

Description

基于塑封式IPM引线框架的料盒结构
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构。
背景技术
塑封式IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块），是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。
对于不同的塑封式IPM来说，由于他们的外形尺寸不同，因此他们的引线框架也就不同。在生产过程中，不同工艺之间引线框架是通过料盒进行收集并进行运输的。对于不同的产品，所使用的料盒也就不同，而且在批量化生产中，料盒的用量是相当大的。另外，半导体生产过程都是在超净车间完成的，料盒的清洗也是每天必须要进行的一项工作，对于大量料盒的清洗也是要花费许多时间和资金的。因此，如何能节省这方面的时间和开支也是批量化生产中需要考虑的一个问题。
图1为现有技术中塑封式IPM引线框架的料盒的结构示意图，其宽度固定不变，包括以下缺点：
一种IPM对应的一种引线框架，同时对应一种料盒，一条生产线有很多道工艺，因此，所需要的料盒量是非常大的；
日常生产中，大量料盒的清洗会严重影响批量化生产的速度要求，需要耗费大量的时间。
因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构，料盒的顶部和底部设计为可伸缩的结构，可以根据不同大小的引线框架调整料盒的宽度。
为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：
一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构，包括对应设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁的顶部及第一侧壁和第二侧壁的底部分别相互连接，所述第一侧壁上向同一侧垂直延伸有第一顶壁和第一底壁，第二侧壁上向同一侧垂直延伸有第二顶壁和第二底壁，所述第一顶壁和第一底壁上分别设有若干凹陷设置的垂直于第一侧壁的第一收容部和第二收容部，第二顶壁和第二底壁上设有若干向外凸出的垂直于第二侧壁的第一延伸部和第二延伸部，所述第一收容部和第一延伸部相互插接设置，第二收容部和第二延伸部相互插接设置。
作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部全部或部分插入所述第一收容部中，第二延伸部全部或部分插入所述第二收容部中。
作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部插入第一收容部的距离与第二延伸部插入第二收容部的距离相等。
作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部和第一收容部上设有相互固定的第一固定装置，第二延伸部和第二收容部上设有相互固定的第二固定装置。
作为本发明的进一步改进，所述第一顶壁和/或第二顶壁设置为“凹”字形。
作为本发明的进一步改进，所述第一底壁和/或第二底壁设置为长方形。
作为本发明的进一步改进，所述第一侧壁上在位于第一顶壁和第一底壁之间设有若干垂直于第一侧壁的第一支撑部，第二侧壁上在位于第二顶壁和第二底壁之间设有若干垂直于第二侧壁的第二支撑部。
作为本发明的进一步改进，所述第一支撑部和第二支撑部上在侧壁的一端设有若干与顶壁和底壁平行的支撑梁。
本发明的有益效果是：
本发明基于塑封式IPM引线框架的料盒结构可以根据不同的产品自由调整料盒宽度，在生产中就可以采用一种料盒装载不同宽度的引线框架，降低了生产的成本，提高了生产的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中基于塑封式IPM引线框架的料盒结构的立体示意图；
图2为本发明一实施方式中基于塑封式IPM引线框架的料盒结构的立体示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构，包括对应设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁的顶部及第一侧壁和第二侧壁的底部分别相互连接，第一侧壁上向同一侧垂直延伸有第一顶壁和第一底壁，第二侧壁上向同一侧垂直延伸有第二顶壁和第二底壁，第一顶壁和第一底壁上分别设有若干凹陷设置的垂直于第一侧壁的第一收容部和第二收容部，第二顶壁和第二底壁上设有若干向外凸出的垂直于第二侧壁的第一延伸部和第二延伸部，第一收容部和第一延伸部相互插接设置，第二收容部和第二延伸部相互插接设置。
优选地，第一延伸部全部或部分插入第一收容部中，第二延伸部全部或部分插入第二收容部中。
优选地，第一延伸部插入第一收容部的距离与第二延伸部插入第二收容部的距离相等。
优选地，第一延伸部和第一收容部上设有相互固定的第一固定装置，第二延伸部和第二收容部上设有相互固定的第二固定装置。
优选地，第一顶壁和/或第二顶壁设置为“凹”字形。
优选地，第一底壁和/或第二底壁设置为长方形。
优选地，第一侧壁上在位于第一顶壁和第一底壁之间设有若干垂直于第一侧壁的第一支撑部，第二侧壁上在位于第二顶壁和第二底壁之间设有若干垂直于第二侧壁的第二支撑部。
优选地，所述第一支撑部和第二支撑部上在侧壁的一端设有若干与顶壁和底壁平行的支撑梁。
本发明提供的料盒结构中，料盒的顶部和底部设计为插接式结构，可以根据不同大小的引线框架调整料盒的宽度。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
参图1所示为现有技术中基于塑封式IPM引线框架的料盒结构的立体示意图，其包括对应设置的第一侧壁10’和第二侧壁20’，第一侧壁10’和第二侧壁20’通过顶壁30’和底壁40’相互固定连接，整体上呈长方体形，第一侧壁10’和第二侧壁20’的内部分别包括若干对应设置的支撑部。由于其宽度为固定设置，每个IPM对应的一种引线框架，同时只能对应一种料盒结构。
参图2所示为本发明一优选实施方式中基于塑封式IPM引线框架的料盒结构的立体示意图。
该料盒结构包括对应设置的第一侧壁10和第二侧壁20，第一侧壁10上向同一侧垂直延伸有第一顶壁11和第一底壁12，第二侧壁20上向同一侧垂直延伸有第二顶壁21和第二底壁22。第一侧壁10和第二侧壁20的顶部通过第一顶壁11和第二顶壁21相互连接，第一侧壁10和第二侧壁20的底部通过第一底壁12和第二底壁22相互连接。
本实施方式中，第一顶壁11上设有凹陷设置的垂直于第一侧壁10的第一收容部111，第一底壁12上设有凹陷设置的垂直于第一侧壁10的第二收容部121；第二顶壁21上设有若干向外凸出的垂直于第二侧壁20的第一延伸部211，第二底壁22上设有若干向外凸出的垂直于第二侧壁20的第二延伸部221，第一收容部111和第一延伸部211相互插接设置，第二收容部121和第二延伸部221相互插接设置。
本发明中的第一延伸部111全部或部分插入第一收容部211中，第二延伸部121全部或部分插入第二收容部221中。第一延伸部111插入第一收容部211的距离与第二延伸部121插入第二收容部221的距离相等。插入的距离根据不同的塑封式IPM引线框架进行确定，当插入完成后，第一延伸部111和第一收容部211通过第一固定装置(未图示)进行固定，第二延伸部121和第二收容部221通过第二固定装置(未图示)进行固定，第一固定装置和第二固定装置可以为螺钉和螺栓等固定装置。
优选地，在本实施方式中第一顶壁11和第二顶壁21设置为“凹”字形，第一顶壁11和第二顶壁21固定后上表面为中空状。第一底壁12和第二底壁22设置为长方形。在其他实施方式中，第一顶壁11和第二顶壁21、第一底壁12和第二底壁22的形状也可以根据不同的需要设为其他形状。
本实施方式中第一收容部111和第二收容部121为横向贯穿整个第一顶壁11和第一底壁12的凹槽，第一延伸部211和第二延伸部221为横向整体设置的凸出部。在其他实施方式中第一收容部111和第二收容部121可以设为若干独立的凹槽，对应的第一延伸部211和第二延伸部221设置为若干独立的凸出部，如将第一延伸部211和第二延伸部221设为梳齿状，第一收容部111和第二收容部121中设置若干用于分离收容部的加强筋，如此设置也可以实现插接的效果。第一延伸部211和第二延伸部221的凸出部不限于设为长方形，也可以设为三角形、梯形等。
进一步地，第一侧壁10上在位于第一顶壁11和第一底壁12之间设有若干垂直于第一侧壁10的第一支撑部13，第二侧壁20上在位于第二顶壁21和第二底壁22之间设有若干垂直于第二侧壁20的第二支撑部23。第一支撑部13和第二支撑部23上在侧壁的一端设有若干与顶壁和底壁平行的支撑梁33。支撑梁33的长度根据不同的塑封式IPM引线框架进行选取。
由上述技术方案可以看出，本发明基于塑封式IPM引线框架的料盒结构中，料盒的顶部和底部设计为插接式结构，可以根据不同大小的引线框架调整料盒的宽度。
与现有技术相比，本发明在生产中可以采用一种料盒装载不同宽度的引线框架，降低了生产的成本，减少了清洗料盒花费的时间和资金，进而提高了生产效率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构，包括对应设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁的顶部及第一侧壁和第二侧壁的底部分别相互连接，其特征在于，所述第一侧壁上向同一侧垂直延伸有第一顶壁和第一底壁，第二侧壁上向同一侧垂直延伸有第二顶壁和第二底壁，所述第一顶壁和第一底壁上分别设有若干凹陷设置的垂直于第一侧壁的第一收容部和第二收容部，第二顶壁和第二底壁上设有若干向外凸出的垂直于第二侧壁的第一延伸部和第二延伸部，所述第一收容部和第一延伸部相互插接设置，第二收容部和第二延伸部相互插接设置。
2.根据权利要求1所述的料盒结构，其特征在于，所述第一延伸部全部或部分插入所述第一收容部中，第二延伸部全部或部分插入所述第二收容部中。
3.根据权利要求2所述的料盒结构，其特征在于，所述第一延伸部插入第一收容部的距离与第二延伸部插入第二收容部的距离相等。
4.根据权利要求1所述的料盒结构，其特征在于，所述第一延伸部和第一收容部上设有相互固定的第一固定装置，第二延伸部和第二收容部上设有相互固定的第二固定装置。
5.根据权利要求1所述的料盒结构，其特征在于，所述第一顶壁和/或第二顶壁设置为“凹”字形。
6.根据权利要求1所述的料盒结构，其特征在于，所述第一底壁和/或第二底壁设置为长方形。
7.根据权利要求1所述的料盒结构，其特征在于，所述第一侧壁上在位于第一顶壁和第一底壁之间设有若干垂直于第一侧壁的第一支撑部，第二侧壁上在位于第二顶壁和第二底壁之间设有若干垂直于第二侧壁的第二支撑部。
8.根据权利要求7所述的料盒结构，其特征在于，所述第一支撑部和第二支撑部上在侧壁的一端设有若干与顶壁和底壁平行的支撑梁。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07125805A (ja) * 1993-11-08 1995-05-16 Japan Energy Corp 基板保持具
US20070034252A1 (en) * 2003-07-28 2007-02-15 Semco Engineering Sa Covertible pad support for receiving at least two pads of different dimensions
CN201372056Y (zh) * 2009-02-13 2009-12-30 益明精密科技有限公司 承载玻璃基板的伸缩卡匣
CN202189767U (zh) * 2011-08-24 2012-04-11 苏州日和科技有限公司 一种可调节液晶片承载架
CN202558081U (zh) * 2012-03-23 2012-11-28 京东方科技集团股份有限公司 一种基板卡匣
CN103183182A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 象牙弗隆泰克株式会社 可调节槽杆之间间距的玻璃基板装载卡匣

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07125805A (ja) * 1993-11-08 1995-05-16 Japan Energy Corp 基板保持具
US20070034252A1 (en) * 2003-07-28 2007-02-15 Semco Engineering Sa Covertible pad support for receiving at least two pads of different dimensions
CN201372056Y (zh) * 2009-02-13 2009-12-30 益明精密科技有限公司 承载玻璃基板的伸缩卡匣
CN202189767U (zh) * 2011-08-24 2012-04-11 苏州日和科技有限公司 一种可调节液晶片承载架
CN103183182A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 象牙弗隆泰克株式会社 可调节槽杆之间间距的玻璃基板装载卡匣
CN202558081U (zh) * 2012-03-23 2012-11-28 京东方科技集团股份有限公司 一种基板卡匣

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