CN104320917A - 集刚性和柔性为一体的双面印制电路板 - Google Patents

Abstract

集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，它涉及电路板技术领域，本发明结构简单、设计合理且制作方便，双面印制电路板在制作时将刚性面和柔性面两部分的基板一起加工，然后利用两部分的基板对集成线路进行规划并制作，使所生产的印制电路板具有集刚性和柔性为一体的效果。

Description

集刚性和柔性为一体的双面印制电路板

技术领域：

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及集刚性和柔性为一体的双面印制电路板。

背景技术：

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称建和线路板，常使用英文缩写(PCBPrinted circuit board)或写PWB(Printed wireboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同；再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

现有的印制电路板均为刚性或柔性两类，且两类电路板均分为两个单独的个体，没有集刚性和柔性为一体的电路板。

发明内容：

本发明的目的是提供集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，它结构简单、设计合理且制作方便，双面印制电路板在制作时将刚性面和柔性面两部分的基板一起加工，然后利用两部分的基板对集成线路进行规划并制作，使所生产的印制电路板具有集刚性和柔性为一体的效果。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下三大步技术方案进行：一、基板的制作，其制作技术路线为：刚性基材的选取→柔性基材的选取→刚性基板的制作→刚性基板毛刺处理→刚性基板的初审→柔性基板的初审→刚性基板与柔性基板的集合处理；

二、双面印制电路板的制作，其制作技术路线为：刚性基板集成线路的规划与制作→柔性基板集成线路的规划与制作→孔位的规划与加工→两个基板面层的介电层处理→烘板→集成线路电镀→阻焊绿油处理→两印制板表面精处理→质检审查。

本发明中基板的具体制作工艺为：

(1)、刚性基材的选取：优先选取刚性较好的环氧玻璃布层压板；

(2)、柔性基材的选取：优先选取柔性较好的环氧树脂热固胶片；

(3)、刚性基板的制作：选取数层环氧玻璃布层压板，通过涂胶、挤压的工艺使其达到一定的厚度，并保证其刚性强度要求，制作过程中对刚性基板的侧边中心留设一上下通缝，用以后期软性基板的安装；

(4)、刚性基板毛刺处理：对制作好后的刚性基板边角进行去毛刺处理，方便于以后的使用；

(5)、刚性基板的初审：对制作好后的刚性基板进行审查，挑出次品；

(6)、柔性基板的初审：对选取好的环氧树脂热固胶片进行检查，挑去次品；

(7)、刚性基板与柔性基板的集合处理：将环氧树脂热固胶片的一边与刚性基板侧边的缝隙充分接触，并利用胶水使二者充分粘合在一起。

本发明中双面印制电路板的具体制作工艺为：

(1)、刚性基板集成线路的规划与制作：根据设计需要对刚性基板的表面进行集成线路的规划，并对规划好后的集成线路进行加工；

(2)、柔性基板集成线路的规划与制作：根据设计需要对柔性基板的表面进行集成线路的规划，并对规划好后的集成线路进行加工；

(3)、孔位的规划与加工：根据设计需要对刚性基板和柔性基板的规定位置进行孔位的钻取；

(4)、两个基板面层的介电层处理：利用介电层使集成线路之间处于绝缘状态，防止使用时出现短路的情况；

(5)、烘板：对做好介电层的基板进行低温烘干处理，以去除表面的水分；

(6)、集成线路电镀：对电路板表面的成像进行图像的电镀处理；

(7)、阻焊绿油处理：对电镀好后的印制电路板的表面进行阻焊绿油的加工处理，更加一步的防止使用时出现短路的情况；

(8)、两印制板表面精处理：对制作好后的印制电路板表面进行细致的加工处理，以方便后期的使用；

(9)、质检审查：质检员对每块制作好的印制电路板进行检查，并去除次品。

本发明具有以下有益效果：它结构简单、设计合理且制作方便，双面印制电路板在制作时将刚性面和柔性面两部分的基板一起加工，然后利用两部分的基板对集成线路进行规划并制作，使所生产的印制电路板具有集刚性和柔性为一体的效果。

具体实施方式：

本具体实施方式采用以下三大步技术方案进行：一、基板的制作，其制作技术路线为：刚性基材的选取→柔性基材的选取→刚性基板的制作→刚性基板毛刺处理→刚性基板的初审→柔性基板的初审→刚性基板与柔性基板的集合处理；

二、双面印制电路板的制作，其制作技术路线为：刚性基板集成线路的规划与制作→柔性基板集成线路的规划与制作→孔位的规划与加工→两个基板面层的介电层处理→烘板→集成线路电镀→阻焊绿油处理→两印制板表面精处理→质检审查。

本具体实施方式中基板的具体制作工艺为：

(1)、刚性基材的选取：优先选取刚性较好的环氧玻璃布层压板；

(2)、柔性基材的选取：优先选取柔性较好的环氧树脂热固胶片；

(3)、刚性基板的制作：选取数层环氧玻璃布层压板，通过涂胶、挤压的工艺使其达到一定的厚度，并保证其刚性强度要求，制作过程中对刚性基板的侧边中心留设一上下通缝，用以后期软性基板的安装；

(4)、刚性基板毛刺处理：对制作好后的刚性基板边角进行去毛刺处理，方便于以后的使用；

(5)、刚性基板的初审：对制作好后的刚性基板进行审查，挑出次品；

(6)、柔性基板的初审：对选取好的环氧树脂热固胶片进行检查，挑去次品；

(7)、刚性基板与柔性基板的集合处理：将环氧树脂热固胶片的一边与刚性基板侧边的缝隙充分接触，并利用胶水使二者充分粘合在一起。

本具体实施方式中双面印制电路板的具体制作工艺为：

(1)、刚性基板集成线路的规划与制作：根据设计需要对刚性基板的表面进行集成线路的规划，并对规划好后的集成线路进行加工；

(2)、柔性基板集成线路的规划与制作：根据设计需要对柔性基板的表面进行集成线路的规划，并对规划好后的集成线路进行加工；

(3)、孔位的规划与加工：根据设计需要对刚性基板和柔性基板的规定位置进行孔位的钻取；

(4)、两个基板面层的介电层处理：利用介电层使集成线路之间处于绝缘状态，防止使用时出现短路的情况；

(5)、烘板：对做好介电层的基板进行低温烘干处理，以去除表面的水分；

(6)、集成线路电镀：对电路板表面的成像进行图像的电镀处理；

(7)、阻焊绿油处理：对电镀好后的印制电路板的表面进行阻焊绿油的加工处理，更加一步的防止使用时出现短路的情况；

(8)、两印制板表面精处理：对制作好后的印制电路板表面进行细致的加工处理，以方便后期的使用；

(9)、质检审查：质检员对每块制作好的印制电路板进行检查，并去除次品。

本具体实施方式具有以下有益效果：它结构简单、设计合理且制作方便，双面印制电路板在制作时将刚性面和柔性面两部分的基板一起加工，然后利用两部分的基板对集成线路进行规划并制作，使所生产的印制电路板具有集刚性和柔性为一体的效果。

Claims (3)

1.集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，其特征在于它采用以下三大步技术方案进行：一、基板的制作，其制作技术路线为：刚性基材的选取→柔性基材的选取→刚性基板的制作→刚性基板毛刺处理→刚性基板的初审→柔性基板的初审→刚性基板与柔性基板的集合处理；

二、双面印制电路板的制作，其制作技术路线为：刚性基板集成线路的规划与制作→柔性基板集成线路的规划与制作→孔位的规划与加工→两个基板面层的介电层处理→烘板→集成线路电镀→阻焊绿油处理→两印制板表面精处理→质检审查。

2.根据权利要求1所述的集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，其特征在于所述的基板的具体制作工艺为：

(1)、刚性基材的选取：优先选取刚性较好的环氧玻璃布层压板；

(2)、柔性基材的选取：优先选取柔性较好的环氧树脂热固胶片；

(3)、刚性基板的制作：选取数层环氧玻璃布层压板，通过涂胶、挤压的工艺使其达到一定的厚度，并保证其刚性强度要求，制作过程中对刚性基板的侧边中心留设一上下通缝，用以后期软性基板的安装；

(4)、刚性基板毛刺处理：对制作好后的刚性基板边角进行去毛刺处理，方便于以后的使用；

(5)、刚性基板的初审：对制作好后的刚性基板进行审查，挑出次品；

(6)、柔性基板的初审：对选取好的环氧树脂热固胶片进行检查，挑去次品；

(7)、刚性基板与柔性基板的集合处理：将环氧树脂热固胶片的一边与刚性基板侧边的缝隙充分接触，并利用胶水使二者充分粘合在一起。

3.根据权利要求1所述的集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，其特征在于所述的双面印制电路板的具体制作工艺为：

(1)、刚性基板集成线路的规划与制作：根据设计需要对刚性基板的表面进行集成线路的规划，并对规划好后的集成线路进行加工；

(2)、柔性基板集成线路的规划与制作：根据设计需要对柔性基板的表面进行集成线路的规划，并对规划好后的集成线路进行加工；

(3)、孔位的规划与加工：根据设计需要对刚性基板和柔性基板的规定位置进行孔位的钻取；

(4)、两个基板面层的介电层处理：利用介电层使集成线路之间处于绝缘状态，防止使用时出现短路的情况；

(5)、烘板：对做好介电层的基板进行低温烘干处理，以去除表面的水分；

(6)、集成线路电镀：对电路板表面的成像进行图像的电镀处理；

(7)、阻焊绿油处理：对电镀好后的印制电路板的表面进行阻焊绿油的加工处理，更加一步的防止使用时出现短路的情况；

(8)、两印制板表面精处理：对制作好后的印制电路板表面进行细致的加工处理，以方便后期的使用；

(9)、质检审查：质检员对每块制作好的印制电路板进行检查，并去除次品。