CN104315431B - 一种照明模组及具有该照明模组的照明灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种照明模组，其包括导光元件、光源及保护装置。导光元件包括相对设置的上表面、下表面及位于上、下表面之间的侧面。光源环绕导光元件的侧面设置，其发出的光沿导光元件的侧面进入导光元件并于导光元件的上表面和/或下表面发光。保护装置设置于导光元件的上表面上方和/或下表面下方，其表面硬度高于其所遮盖的导光元件上表面和/或下表面的表面硬度。

Description

一种照明模组及具有该照明模组的照明灯具
技术领域
本发明涉及一种照明模组及一种照明灯具。
背景技术
照明是利用各种光源照亮工作和生活场所或个别物体的措施。利用太阳和天空光的称“天然采光”；利用人工光源的称“人工照明”。照明的首要目的是创造良好的可见度和舒适愉快的环境。
室内设计的照明是对各种建筑环境的照度、色温、显色指数等进行的专业设计。它不仅要满足室内“亮度”上的要求，还要起到烘托环境、气氛的作用。一般由室内建筑师提出要求，电气工程师进行核算、调整。同时也指以灯光照亮之动作或被灯照亮之状态。
“绿色照明”指通过科学的照明设计，采用效率高、寿命长、安全和性能稳定的照明电器产品，改善提高人们工作、学习、生活的条件和质量绿色照明与家居生活密切相关，它不仅绿色环保，经济实惠，最重要的是节能高效，绿色照明的普遍使用将会极大改善人们家居环境。
作为绿色照明的代表，LED照明近年来在各个领域广泛得到应用。对于家居照明来讲，由于需要对灯具进行清洁，对灯具的耐磨性提出了一定的要求。本发明致力于提供具有一定耐磨性的照明灯具及其照明模组。
发明内容
本发明的目的在于提供一种照明模组。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种照明模组，其包括导光元件、光源及保护装置。导光元件包括相对设置的上表面、下表面及位于上、下表面之间的侧面。光源环绕导光元件的侧面设置，其发出的光沿导光元件的侧面进入导光元件并于导光元件的上表面和/或下表面发光。保护装置设置于导光元件的上表面上方和/或下表面下方，其表面硬度高于其所遮盖的导光元件上表面和/或下表面的表面硬度。
优选地，所述保护装置与导光元件的上表面和/或下表面之间具有间隙。
优选地，所述间隙高额度为2-4毫米，且该间隙内填充有空气或一定折射率的透光介质。
优选地，所述折射率在1-1.2。
优选地，所述保护装置设置于导光元件的上表面，其中导光元件的下表面经过硬化处理，其表面硬度大于所述上表面的表面硬度。
优选地，所述保护装置的材质为透光的PMMA、PC或玻璃，其中保护装置具有相对的上、下表面，其背离导光元件的表面经过硬化处理。
优选地，所述导光元件的上表面或下表面设置有散射元件，用于对光源的光线进行散射，其中保护装置位于设置有散射元件的表面的一侧，导光元件未设置有散射元件的下表面或上表面经过硬化处理。
优选地，所述光源的光线于上、下表面之间进行全反射直至反射至所述散射元件后进行散射从而从上表面和/或下表面出射。
优选地，所述光源不发光状态下，导光元件及保护装置为透明的。
优选地，所述导光元件面对外部的表面及保护装置面对外部的表面硬度大于等于3H。
为了实现上述目的，本发明还采用如下技术方案：一种照明灯具，其包括如上所述的照明模组及与照明灯组配合的壳体，所述壳体将导光元件及保护板的外边缘夹置于其内。
优选地，所述壳体包括上壳体及下壳体，其卡扣配合并将导光元件及保护板的外边缘夹置于二者之间。
优选地，还包括安装于安装基础的电气连接装置及收容于该电气连接装置内并与照明模组电性连接的驱动电源，其中电气连接装置与照明模组为分体式设置。
优选地，所述驱动电源与照明模组的光源之间通过导线实现电性连接并由导线承重照明模组。
相较于现有技术，本发明照明模组设置有硬度不同的导光元件及保护装置，有效地保护导光元件不受损害。
【附图说明】
图1为符合本发明优选实施方式的照明灯具的立体分解图；
图2为图1所示的照明灯具的前视组装视图；
图3为图2所示的照明灯具沿线A-A方向的剖视图；
图4为图3所示的照明灯具的B区域的局部放大视图；
图5为本发明优选实施方式的照明模组的简化示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3所示，符合本发明优选实施方式的照明灯具100包括与安装基础，如天花板等，固定的电气连接装置1、照明模组7、夹持照明模组7的壳体2及导线3。
导线3为三根，其分别与电气连接装置1及照明模组7形成电性连接并承重照明模组7与壳体2的重量，具有双重功效。其中，导线3穿过壳体2与照明模组7电性连接。
电气连接装置1中设置有驱动电源（未标号），所述导线3分别与驱动电源电性连接。
于本发明优选实施方式中，照明模组7包括光源组件4、导光元件6及保护装置5。导光元件6与保护装置5为圆形，其中保护装置5设置于导光元件6的上方。
光源组件4环设于导光元件6，其包括带状光源板42及间隔设置于光源板42的若干光源41。于本发明优选实施方式中，光源41为LED灯珠，光源板42为一整条，然而，于其他优选实施方式中，光源41可以为其他光源类型，光源板42也可以设置为多于一条并拼接形成。
导光元件6的材质为透明的，其包括上表面61、与上表面61相对的下表面62及设置于上、下表面61、62之间的侧面63，侧面63相当于导光元件6的外周面。上述光源41面对导光元件6的侧面63，从而光源41发出的光线自该侧面63入射并于导光元件6内发生全反射最终自导光元件6的上表面61和/或下表面62出射。为了使在导光元件6内发生全反射的入射光线最终在上表面61和/或下表面62出射，于本发明优选实施方式中，导光元件6的上表面61分布有散射元件64（如图5所示，为若干凹点），其可以由激光烧结或模具注塑等方式成型。于其他优选实施方式中，该散射元件还可以是丝印在导光元件6的上表面61或下表面62的若干凸点，还可以是设置于导光元件6的上表面61或下表面62的相互平行的若干丝线，或相互交叉的网状丝线构成。其中，散射元件64的尺寸及密度均可进行设置，并配置为实现本发明照明灯具100的均匀出光。由于导光元件6的表面硬度较低，通常小于2H，并且导光元件6的上、下表面61、62为直接面对外部的表面，很容易落有灰尘，擦拭时容易产生划痕，对光学效果有影响，且不美观。因此，本发明优选实施方式中，采用的方式为将未设置散射元件64的下表面62采用硬化处理使其硬度大于等于3H，将设置有散射元件64的上表面61上方覆盖有保护装置5。这也是由于设置有散射元件64的上表面61不适于进行硬化处理。于其他优选实施方式中，散射元件64可以设置于下表面62，因此上表面61进行硬化处理，保护装置5位于下表面62的下方以对下表面62进行防护。
保护装置5的表面硬度大于等于3H，其特性为对光吸收率小，透过率高，且在照明灯具不亮的时候是透明的。因此，其材质优选为高透PC、硬化处理后的PMMA、玻璃等。保护装置的一次透过率优选为大于88%。保护装置5可以无间隙地贴设于上表面61或下表面62，优选为设置有2~4mm的间隙8（如图4及图5所示），该间隙8的设置可以很好地消除光圈，提高光学效果。该间隙8内可以为空气或填充一定折射率的透光介质，该折射率优选为1~1.2。保护装置5具有相对的上表面51及下表面52，于本发明优选实施方式中，该上表面51面对外部，该下表面52面对导光元件6的上表面61。当保护装置5设置于导光元件6的下方时，其下表面52面对外部，其上表面51面对导光元件6的下表面62。保护装置5的设置，还可以有效防止灰尘落在导光元件6上。
因此，该照明模组7通过对导光元件6未设置散射元件64的上表面61或下表面62进行硬化，并于设置有散射元件64的下表面62或上表面61下方或上方设置有硬化后的保护装置5，从而使得照明模组7具有一定的耐磨性，可以满足日常清洁需求。
为了固定照明模组7的各元件，壳体2配置有上壳体21及下壳体22，分别夹置于保护装置5的上表面51外边缘及导光元件6的下表面62外边缘，且光源组件4则固定于上壳体21，于其他优选实施方式中，光源组件4也可以固定于下壳体22。并且，当保护装置5与导光元件6之间为设置有间隙8的实施方式中，二者之间会设置有不影响光学效果的垫块（未图示）以确保该间隙8。上壳体21与下壳体22之间为卡扣配合，光源板42沿上壳体21的内表面贴设，使得光源41可以面对导光元件6的侧面63。
应当注意的是，本发明的实施方式有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施方式，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种照明模组，其包括：
导光元件，其包括相对设置的上表面、下表面及位于上、下表面之间的侧面；
环绕导光元件的侧面设置的光源，其发出的光沿导光元件的侧面进入导光元件并于导光元件的上表面和/或下表面发光；
保护装置，其表面硬度高于其所遮盖的导光元件上表面和/或下表面的表面硬度；
所述导光元件的上表面或下表面设置有散射元件，用于对光源的光线进行散射，其中保护装置位于设置有散射元件的表面的一侧，导光元件未设置有散射元件的下表面或上表面经过硬化处理；
所述保护装置与导光元件设置有散射元件的表面之间具有间隙。
2.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述间隙的高度为2-4毫米，且该间隙内填充有具有一定折射率的透光介质。
3.如权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述折射率在1-1.2。
4.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述保护装置设置于导光元件的上表面，其中导光元件的下表面经过硬化处理，其表面硬度大于所述上表面的表面硬度。
5.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述保护装置的材质为透光的PMMA、PC或玻璃，其中保护装置具有相对的上、下表面，其背离导光元件的表面经过硬化处理。
6.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述光源的光线于上、下表面之间进行全反射直至反射至所述散射元件后进行散射从而从上表面和/或下表面出射。
7.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述光源不发光状态下，导光元件及保护装置为透明的。
8.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述导光元件面对外部的表面及保护装置面对外部的表面硬度大于等于3H。
9.一种照明灯具，其包括如权利要求1-8任一项所述的照明模组及与照明灯组配合的壳体，所述壳体将导光元件及保护板的外边缘夹置于其内。
10.如权利要求9所述的照明灯具，其特征在于：所述壳体包括上壳体及下壳体，其卡扣配合并将导光元件及保护板的外边缘夹置于二者之间。
11.如权利要求9所述的照明灯具，其特征在于：还包括安装于安装基础的电气连接装置及收容于该电气连接装置内并与照明模组电性连接的驱动电源，其中电气连接装置与照明模组为分体式设置。
12.如权利要求11所述的照明灯具，其特征在于：所述驱动电源与照明模组的光源之间通过导线实现电性连接并由导线承重照明模组。
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