CN104272881A - 电路板、控制器、具有能被控制器控制的装置的设备和具有该设备的机动车以及用于制造电路板、控制器和设备的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板(1)，具有部件侧(10)和与部件侧(10)相对置的背侧(4)，所述背侧(4)的表面如此基本上平坦地设计，使得所述背侧(4)为了将所述电路板(1)的热量导出，尤其在基本上平坦的接触面上能够导热地与散热器(8)相接触。所述电路板(1)(28)用于将所述部件侧(10)的热量导出至所述背侧(4)的热量导出件(12)，热量导出件(12)具有微孔(14、16、20、22)以及埋孔(28)。将碳聚合物电阻(34、40)压制在所述电路板(1)的所述部件侧(10)和/或所述背侧(4)上和/或至少一个安置在所述部件侧(10)与所述背侧(4)之间的导体内层(30、32)内。由此可以使电路板(1)在温度超过125℃的环境下工作并且同时廉价地制造。本发明还涉及具有电路板(1)的控制器(50)、设备和机动车以及用于制造电路板(1)、控制器(50)和设备的方法。

Description

电路板、控制器、具有能被控制器控制的装置的设备和具有该设备的机动车以及用于制造电路板、控制器和设备的方法
本发明涉及一种以已知的微孔热量导出技术为基础的电路板，其中即具有微孔的热量导出件设置用于将热量从电路板的部件侧导出至电路板的与部件侧相对置的背侧。还如此设计背侧，使得背侧为了将电路板的热量导出，尤其在基本平坦的接触面上能够导热地与散热器相接触。例如冷却体可以固定在背侧上。
本发明还涉及一种具有电路板的控制器，该控制器尤其设置用于机动车。本发明还涉及一种设备，其除了控制器以外还具有可由控制器控制的装置，本发明还涉及一种具有控制器或设备的机动车。最后，本发明还涉及一种用于制造电路板的方法、制造控制器的方法和制造设备的方法。
已知的以微孔热量导出技术为基础的第一电路板使用固定在背侧的冷却体作为散热器，并可以在环境温度大约120℃的情况下工作。为了在具有更高温度的环境下工作，无法使用这种已知的第一电路板。
此外，已知具有混合技术的第二电路板，其以陶瓷基板为基础结合使用未包封的集成电路。未包封的集成电路借助细丝压焊(Dünndraht-Bondtechnologie)技术与陶瓷基板相连接。陶瓷基板或者以所谓的厚层混合技术为基础，或者是所谓的低温共烧陶瓷(LTCC)。
第二已知的电路板虽然可以适用于在温度120℃以上的范围。但是，厚层混合技术制造的陶瓷基板仅具有较低的集成厚度。低温共烧陶瓷相对地又只能在高成本下制造。此外，未包封的集成电路常常不易使用。此外，为了制造必须使用所谓的导体粘接技术。为了借助细丝压焊技术使未包封的集成电路与陶瓷基板相连接，还需要洁净空间，这使得制造是耗费和昂贵的。
还已知第三电路板，即标准的具有常规的贯通接触(PTH＝板通孔)的FR4电路板。第三已知的电路板尤其在其部件侧上还具有压制的碳聚合物电阻(Carbon-Polymer-)或者具有碳压制技术的电阻。由此，与包封的标准电阻相比，能实现更高的集成厚度。
本发明所要解决的技术问题是，提供一种对机动车上的设备的控制，其中，适用为此所使用的控制器的电路板以及用于在环境温度高于125℃的情况下的控制器，并且与机械压力不敏感，并且所述电路板作为以陶瓷基板为基础的电路板是更为廉价的。
本发明的技术问题通过根据权利要求1的电路板、根据权利要求4的控制器、根据权利要求7的设备、根据权利要求8的机动车、根据权利要求9的用于制造电路板的方法、根据权利要求12制造控制器的方法和根据权利要求15用于制造设备的方法得以解决。
根据本发明在以微孔热量导出技术为基础的电路板中，附加地将碳聚合物电阻压制在待制造的电路板的部件侧、尤其在待制造的电路板的部件侧的绝缘外层上和/或在背侧上、尤其在待制造的电路板的背侧的绝缘外层上和/或在至少一个安置在部件侧与背侧之间的导体内层内、尤其在待制造的电路板的安置在部件侧与背侧之间的绝缘内层上或电介质芯上。碳聚合物电阻随之被安置在部件侧的导体外层内或背侧的导体外层内或电路板的导体内层内。导体外层和导体内层优选在压制碳聚合物电阻之前在相应的层内构造。
根据本发明，通过微孔热量导出技术与压制的碳聚合物电阻的结合，与仅具备前述技术之一的电路板相比，不仅实现了更高的集成度，还使得电路板能够在具有更高温度的环境下工作。尤其可以在大于环境温度125℃的环境下使用本发明。此外，包封的电子元件在使用已知的焊接技术的情况下被安置在电路板上。无需使用未包封的元件以及细丝压焊技术，从而可以在制造中舍弃洁净空间。
本发明提供了以低温共烧陶瓷为基础的电路板的更为廉价的应用，并且相对于厚层混合技术可以实现相对更高的集成厚度。
按照本发明的电路板在此是一种整体构造的电路板或者是所谓的具有热量导出件的高密度互联(HDI)电路板。热量导出件包括微孔和埋孔，它们可以共同实现热量从部件侧导出至背侧或者从安置在部件侧上的部件侧的导体外层被导出至安置在背侧上的背侧的导体外层。
微孔是金属覆层的或填充的激光钻孔，这些孔将部件侧或背侧分别与电路板的导体内层导热地连接并且由此设计为所谓的埋孔盲孔。两个导体内层通过安置在绝缘内层内的埋孔导热地相互连接。埋孔尤其是金属的、内部贯穿接触或芯材贯穿接触。导体内层是导电或导热的并且优选具有铜并且由此是铜内层。此外，电路板可以在部件侧和背侧之间具有附加的贯穿接触或所谓的热量通道。微孔的最小化的直径小于150μm。埋孔或热量通道分别具有大于150μm的最小化直径。
碳聚合物电阻借助碳漆(Carbonlack)或碳导体漆构成，碳漆或碳导体漆是含有作为填充材料的导电碳粉或石墨粉末的在环氧化物基础上的黑色漆。该碳漆桥接两个接触位置之间的空隙，该接触位置具有相对较高的导电值，其中由碳漆内的导电物质的浓度以及所设置的碳漆的几何形状得到电阻值。在制造中，碳漆优选被涂覆在部件侧或背侧上或在导体内层上，该导体内层由阻焊漆留空。
有利的是，碳聚合物电阻尤其仅仅压制在待制造的电路板背侧上或在背侧的绝缘外层上和/或在导体内层内或绝缘内层上。碳聚合物电阻尤其设置在电路板的指向散热器的一侧上。由此可以实现用于散热的碳聚合物电阻的高效的热量导出。当碳聚合物电阻安置在背侧上时，特别有利地实现了热量导出。根据本发明，背侧的表面仅具有由于碳漆或碳聚合物电阻而产生的无关紧要的凸起，并且由此被视作基本上平坦的，从而使得背侧、尤其在基本平坦的接触面上可以与散热器或冷却体相接触。将碳聚合物电阻安置在背侧上还节省了在电路板的部件侧上的空间，电路板由此完全被用于包封的电子元件的布置。
根据有利的实施方式，安置在背侧上的碳聚合物电阻还附加地被阻焊漆遮盖。阻焊漆使碳聚合物电阻与可接触的散热器电气绝缘，该散热器优选具有金属或由金属制成，并且阻焊漆使碳聚合物电阻同时与散热器导热地连接。
根据有利的实施方式，电路板在部件侧上具有包封的电子元件。包封的电子元件可以借助常用的焊接技术固定在电路板上。为此无需洁净空间和无需使用未包封元件以及细丝压焊技术，从而使电路板可以廉价地装配电子元件、尤其集成电路。此外，热量从电子元件有利地借助热量导出件或借助微孔和埋孔被导出至背侧并由此至散热件。
为了制造具有按照本发明的电路板的控制器，该电路板的背侧为了将电路板的热量导出而导热地与冷却体相接触。散热器在此具有冷却体或者是冷却体。由此制造的按照本发明的尤其用于机动车的控制器由此如电路板适用于在运行温度大于125℃的情况下工作，并且可以被廉价地制造。控制器尤其可以直接地安置在机动车的装置内或上，该装置达到大于125℃的运行温度，如车辆的变速器。
控制器以有利的方式具有壳体，其中安置有电路板并且具有冷却体。壳体或壳体的一部分由此承担散热器或冷却体的作用。无需独立的冷却体。
根据控制器的有利的改进设计，电路板导热地且电气绝缘地与冷却体粘接，尤其借助所谓的转移胶粘剂(Transferkleber)。借助胶粘剂可以廉价地建立导热连接，其中借助胶粘剂有利地消除了针对背侧的绝对平面而有时产生的误差。
根据备选的实施方式，电路板借助电绝缘胶粘膜与冷却体粘接。胶粘膜的使用防止了背侧或背侧上的碳聚合物电阻与冷却体的直接接触，从而在各种情况下背侧与冷却体电绝缘，并且由此可以舍弃通过阻焊漆对碳聚合物电阻的遮盖。
按照本发明的设备尤其用于机动车并且除了按照本发明的控制器之外还具有能被控制器电气控制的装置，例如上述的变速器。该装置具有装置壳体，背侧为了将电路板的热量导出与装置壳体导热的接触。由此，冷却体尤其是装置壳体的一部分。由此可以有利地实施电路板至装置壳体的热量导出，其中装置壳体在它这一侧可以被冷却。变速器的壳体尤其借助变速器油被冷却，该变速器油通常温度达到130℃。具有装置和控制器的设备还可以有利地作为整体运行、存放和装配，这再次降低成本。
按照本发明的车辆具有按照本发明的控制器和按照本发明的设备。
根据本发明的特别的实施方式，除了按照本法明的电路板之外，至少一个另外的按照本发明的或其它设计的电路板与相同的散热器、尤其与相同的冷却体导热地接触、尤其粘接。
由权利要求和结合附图所详细阐述的实施例获得另外有利的实施方式。在附图中：
图1示出根据本发明的实施例的已装配的电路板的侧视简图，该电路板的背侧与冷却体相接触；
图2示出图1的电路板底侧的俯视截面简图；
图3示出具有安置在盖子后面的根据图1和2实施例的电路板的根据本发明的实施例的控制器的俯视简图，该控制器还具有其上安置电路板的金属外部件和框架；
图4示出根据图3实施例的控制器的金属外部件的俯视图；
图5示出根据图3实施例的控制器的框架的俯视图。
图1示出电路板1的侧视剖面图。电路板1借助胶粘层2在其背侧4上与冷却体6导热地接触，冷却体6是散热件或散热件的一部分。电路板1因此可以和与之装配的电子部件一同通过其背侧4将热量导出至冷却体6或散热件8并且由此被冷却。为了冷却或将热量从电路板1的部件侧10上导出至背侧4，电路板1具有热量导出件12。热量导出件12在电路板1的部件侧的电介质外层或绝缘外层18内具有微孔14和16以及在电路板1的背侧的电介质外层或绝缘外层24内具有微孔20和22。电介质或绝缘外层18和24是所谓的半固化片。
在绝缘外层18和24之间安置有电路板1的电介质内层或绝缘内层26，它具有芯材或由芯材构成并且由此是电介质芯。热量导出件12还包括安置在芯内或绝缘内层26内的所谓的埋孔，它相对于微孔具有更大的直径。在制造电路板1时，尤其能够以传统的方式通过绝缘内层26上钻孔并且将孔洞金属覆层或填充而制造出埋孔28，与之相对地，微孔14、16、20和22是金属覆层或填充的激光钻孔，这些微孔作为盲孔在其完成之前设置在电路板1内或绝缘外层18和24内。
当微孔14、16、20和22和埋孔28用于竖直的热量导出时，必要时可以通过从部件侧10延伸到背侧4的所谓的热能通道给予支持，实施在部件侧的导体外层29、第一导体内层30、第二导体内层32和背侧的导体外层33内的水平的热量导出或热量扩散。导体外层29和33优选是铜外层。导体内层30和32优选是铜内层。导体内层的部分将微孔14、16、20和22与埋孔28导热地相连。铜内层或导体内层30和32在将电介质或绝缘外层18和22安装在芯材或绝缘内层26上之前构造。
在背侧的导体外层33内或在背侧的绝缘外层24上，在第一接触位置36和第二接触位置38之间压制有第一碳聚合物电阻34。第二碳聚合物电阻40在第一导体内层30或绝缘内层26上，在第三接触位置42和第四接触位置44之间压制。碳聚合物电阻34和40如此被制造，在制造电路板时，尤其在构造导体内层30之后在绝缘内层26上，并且尤其在构造背侧的导体外层之后在背侧的绝缘外层24上设置碳聚合物漆。碳聚合物电阻34和40随之被设置在背侧的导体外层33或第一导体内层30内。为了产生所希望的电阻值，通常首先必要地压制出多层碳聚合物漆，并且随后部分地再次消除或通过适宜地切削、例如借助激光进行修改，直至达到精确度±5％的所希望的电阻值。
第一碳聚合物电阻34热量有利地安置在背侧4上，使得第一碳聚合物电阻34可以有效地将热量导出至冷却体6。因为冷却体6有利地具有金属或者由金属构成，所以第一碳聚合物电阻34以及接触位置36和38为了电气绝缘被一层阻焊漆46遮盖。阻焊漆46遮盖微孔20和22的延展的端部位置以及具有其接触位置36和38的第一碳聚合物电阻34、连同未示出的具有其接触位置的碳聚合物电阻或背侧的导体外层33。
在第一导体内层30内设置的或在绝缘内层26上涂覆的第二碳聚合物电阻40的热量导出或冷却通过至背侧4和冷却体6的热量导出件12实现。在部件侧10上，安置有包封的电子元件48以及未示出的包封的元件。包封的电子元件48通过热量导出件12将热量导出至冷却体6或被冷却。
图2示出根据图1的实施例的电路板1的背侧4的截面图。相同的附图标记在所有附图中表示相同的部件。第一碳聚合物电阻34以及它的接触位置36和38通过阻焊漆46是可见的。与之相邻地设置有微孔20和22的延展的端部位置。在背侧4上，安置有多个另外的碳聚合物电阻，并可看到多个另外的微孔的延展的端部位置，它们在此未被标示。
至少在设置阻焊漆46之后，背侧4具有基本上平坦的表面。至少在设置胶粘剂或胶粘剂层2之后，可以建立连续的或平的热接触位置与冷却体6的平坦的或光滑的表面的连接。
图3示出用于控制装置、例如在机动车上的变速器的控制器50。控制器50具有壳体52，电路板1在图3中隐藏在壳体52的盖子54后面。电路板1尤其借助胶粘剂层2与金属的外部件56或壳体底部件相粘接。壳体52的框架58同样与金属外部件58相连接并且支承着盖子54。此外，框架58上安置有控制器50的第一插塞连接件60和第二插塞连接件62，它们设置用于外部插接器。
控制器50可以借助金属外部件56为了导出热量螺栓连接在所述装置、尤其所述变速器的箱体上。控制器50控制该装置并且与该装置一同构成交通工具的设备。相对于所示实施例备选的是，也可以去除金属外部件56或者直接通过交通工具的装置的壳体或壳体件替代，使得电路板1直接与装置的壳体或壳体件相粘接。
图4示出根据图3的实施例的控制器50的金属外部件56的俯视简图。尤其示出金属外部件56的指向控制器50的内侧的一侧。在该侧上是平坦的面64，该面设置用于通过粘接固定电路板1或者用于通过电路板1的背侧4与电路板1接触。
图5示出根据图3的实施例的控制器50的框架58以及插塞连接件60和62。在框架58内设置有第一接触件66和第二接触件68用于建立可连接在插塞连接件60和62上的外部插接与电路板1的电气连接、尤其数据连接或信号连接。此外，框架58具有第三接触件70，用来建立与电路板1的另外的电气连接。接触件66、68和70在此设置用于在其部件侧10上接触电路板1。部件侧10为此具有相应的接触位置。
为了制造控制器50，首先制造电路板1以及安置在其部件侧10上的包封的电子元件48，随后电路板1粘接在金属外部件65上，并且随后框架58安置在金属外部件65上，其中，接触件66、68和70分别与电路板1建立接触。最后，为了保护电路板1及其接触件66、68和70，盖子54安置在框架58上。
本发明以成本有利的方式可以制造具有电路板1的控制器50，该电路板1在温度超过125℃的情况下工作，尤其用于控制机动车的设备。
所有在前述说明和在权利要求中所述的特征既可以单独地也可以以任意相互组合地使用。本发明的公开内容由此不局限于所述或所要求保护的特征组合。而是视作将所有特征组合公开。

Claims (15)

1.一种电路板(1)，具有部件侧(10)和与所述部件侧(10)相对置的背侧(4)，所述背侧(4)的表面如此基本上平坦地设计，使得所述背侧(4)为了将所述电路板(1)的热量导出，尤其在基本上平坦的接触面上能够导热地与散热器(8)相接触，所述电路板(1)还具有用于将所述部件侧(10)的热量导出至所述背侧(4)的热量导出件(12)，所述热量导出件具有微孔(14、16、20、22)以及埋孔(28)，其特征在于，将碳聚合物电阻(34、40)压制在所述电路板(1)的所述部件侧(10)和/或所述背侧(4)上和/或至少一个安置在所述部件侧(10)与所述背侧(4)之间的导体内层(30、32)内。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述背侧(4)上压制所述碳聚合物电阻(34、40)并且通过阻焊漆(46)遮盖。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，包封的电子元件(48)设置在所述部件侧(10)上。
4.一种尤其用于机动车的控制器，所述控制器具有如前述权利要求之一所述的电路板(1)和冷却体(6)，背侧(4)为了将所述电路板(1)的热量导出与所述冷却体(6)导热地接触，其中，所述散热器(8)具有所述冷却体(6)。
5.如权利要求4所述的控制器，其特征在于，所述电路板(1)安置在具有所述冷却体(6)的壳体(52)内。
6.如权利要求4或5所述的控制器，其特征在于，所述电路板(1)导热且电气绝缘地与所述冷却体(6)相粘接。
7.一种尤其用于机动车的设备，所述设备具有如权利要求4至6之一所述的控制器(50)和能够被所述控制器(50)电气控制的装置，所述装置具有装置壳体，背侧(4)为了将电路板(1)的热量导出与所述装置壳体导热地接触。
8.一种机动车，具有如权利要求4至6之一所述的控制器(50)或如权利要求7所述的设备。
9.一种用于制造电路板(1)的方法，所述电路板(1)具有部件侧(10)和与所述部件侧(10)相对置的背侧(4)，所述背侧(4)的表面如此基本上平坦地设计，使得所述背侧(4)为了将所述电路板(1)的热量导出，尤其在基本上平坦的接触面上能够导热地与散热器(8)相接触，其中，热量导出件(12)用于将热量从所述部件侧(10)导出至所述背侧(4)，所述热量导出件(12)具有微孔(14、16、20、22)和埋孔(28)，待制造的电路板(1)被设置在所述热量导出件(12)中，其特征在于，将碳聚合物电阻(34、40)压制在待制造的电路板(1)的所述部件侧(10)和/或所述背侧(4)上和/或至少一个安置在所述部件侧(10)与所述背侧(4)之间的导体内层(30、32)内。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述背侧(4)上压制所述碳聚合物电阻(34、40)并且通过阻焊漆(46)遮盖。
11.如权利要求9或10所述的方法，其特征在于，包封的电子元件(48)安置在所述部件侧(10)上。
12.一种用于制造尤其用于机动车的控制器(50)的方法，其中，借助如权利要求9至11之一的方法制造电路板(1)，并且背侧(4)与具有散热器(8)的冷却体(6)如此导热地接触，使得所述电路板(1)通过所述背侧(4)能够将热量导出至所述散热器(8)。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述电路板(1)安置在具有所述冷却体(6)的壳体(52)内。
14.如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述电路板(1)导热且电气绝缘地与所述冷却体(6)相粘接。
15.一种用于制造尤其用于机动车的设备的方法，其中，借助如权利要求12至14之一所述的方法制造所述设备的控制器(50)，并且背侧(4)为了将电路板(1)的热量导出与所述设备的能由所述控制器(50)电气控制的装置的装置壳体导热地接触。
CN201380022449.1A 2012-06-28 2013-06-12 电路板、控制器、具有能被控制器控制的装置的设备和具有该设备的机动车以及用于制造电路板、控制器和设备的方法 Pending CN104272881A (zh)

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US4870746A (en) * 1988-11-07 1989-10-03 Litton Systems, Inc. Method of making a multilayer printed circuit board having screened-on resistors
DE19505180A1 (de) * 1995-02-16 1996-08-22 Telefunken Microelectron Elektronisches Steuermodul
US6707680B2 (en) * 1998-10-22 2004-03-16 Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Surface applied passives
DE19919781A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-09 Wuerth Elektronik Gmbh Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Anbringung
DE10015270A1 (de) * 2000-03-28 2001-10-11 Siemens Ag Vertikale Realisierung von Dickschichtwiderständen in Multilayersubstraten
US7042331B2 (en) * 2003-08-12 2006-05-09 Delphi Technologies, Inc. Fabrication of thick film electrical components
JP4821537B2 (ja) * 2006-09-26 2011-11-24 株式会社デンソー 電子制御装置
US7604754B2 (en) * 2006-11-17 2009-10-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Resistor compositions for electronic circuitry applications
US7911318B2 (en) * 2007-02-16 2011-03-22 Industrial Technology Research Institute Circuit boards with embedded resistors
KR101018231B1 (ko) * 2009-09-11 2011-02-28 삼성전기주식회사 회로 기판 및 그 제조 방법
US8895871B2 (en) * 2009-12-17 2014-11-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Circuit board having a plurality of circuit board layers arranged one over the other having bare die mounting for use as a gearbox controller

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