CN104260002A - 一种光纤预制棒研磨装置 - Google Patents

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许荣平
祝芹华
曾宪振
段宏杰
樊文强
徐勤华
史知敏
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Hengtong Optic Electric Co Ltd
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Jiangsu Hengtong Optic Electric Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B24D5/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • B24D5/066—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental with segments mounted axially one against the other

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
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Abstract

本发明提供了一种光纤预制棒研磨装置，其通过改变金刚砂轮表面形状结构，使其表面由面结构变为点状结构，点与点之间形成流道使其在研磨加工过程中碎屑能及时去除，减小磨屑阻力，从而能够提高加工进给速度，缩短加工时间，提高加工效率。其包括带锥面的基体，其特征在于：所述基体的锥面上布置有外凸的金刚石颗粒，相邻的所述金刚石颗粒之间留有间隙，相邻的间隙之间互相连通。

Description

一种光纤预制棒研磨装置
技术领域
本发明涉及光纤预制棒制造的技术领域，具体为一种光纤预制棒研磨装置。
背景技术
光纤预制棒在拉丝前需要做一个锥头，锥头是通过在研磨车床利用特制金刚砂轮研磨成型，传统的金刚砂轮为锥面结构，在研磨加工过程中碎屑不易及时去除，磨削阻力较大，加工速度快就会导致阻力过大而停机，只能选择较慢的加工速度，加工时间较长，效率低下。
公开号2715917Y《一种石英晶体的研磨盘》一种石英晶体的研磨盘由上、下磨盘组成，在上、下磨盘相对的面上都设有石英沙流道，所述的石英沙流道是由一条条弧形流道交错旋转排列而成的。此方法只能适用于普通的平面加工不适用于光纤预制棒这种立体加工。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种光纤预制棒研磨装置，其通过改变金刚砂轮表面形状结构，使其表面由面结构变为点状结构，点与点之间形成流道使其在研磨加工过程中碎屑能及时去除，减小磨屑阻力，从而能够提高加工进给速度，缩短加工时间，提高加工效率。
一种光纤预制棒研磨装置，其技术方案是这样的：其包括带锥面的基体，其特征在于：所述基体的锥面上布置有外凸的金刚石颗粒，相邻的所述金刚石颗粒之间留有间隙，相邻的间隙之间互相连通。
其进一步特征在于：所述金刚石颗粒外凸于所述基体的锥面的高度相同，确保磨削的厚度均匀；
相邻的金刚石颗粒之间的间隙为2mm～3mm，确保碎屑顺着间隙流出；
所述金刚石颗粒的底面通过粘合剂粘合于所述基体的锥面；
所述金刚石颗粒具体为圆柱状结构的金刚石颗粒，圆柱状的所述金刚石的圆形底面粘接于所述基体的锥面；
所述金刚石颗粒具体为类圆柱状结构的金刚石颗粒，类圆柱状结构的所述金刚石颗粒的类圆形底面粘接于所述基体的锥面；
细小金刚砂通过青铜粘接形成所述圆柱状结构的金刚石颗粒或类圆柱状结构的金刚石颗粒；
圆柱状或类圆柱状状结构确保磨削形成的碎屑顺着圆弧面下落，不会产生堆积现象，进一步确保磨削的顺利进行；
所述基体的收口圆环面上布置有金刚砂层，是的该研磨装置还可以快速磨削纯平面结构，确保装置的通用性；
所述基体的内部设置有截面为T型的安装槽，主轴的前端的螺柱部分位于所述安装槽的宽槽位置内，螺母套装于所述螺柱部分；确保主轴、基体快速紧固安装。
采用本发明的结构后，由于基体的锥面上布置有外凸的金刚石颗粒，相邻的所述金刚石颗粒之间留有间隙，相邻的间隙之间互相连通，光纤预制棒装夹在车床夹具中，以顺时针或逆时针方向每分钟60～150转的速度旋转，光纤预制棒研磨装置装夹在主轴上以顺时针或逆时针方向每分钟1200～3000转的速度旋转，并以每分钟1～3mm的速度进给磨削，最终形成锥头，光纤预制棒研磨装置通过改变金刚砂轮表面形状结构，使其表面由面结构变为点状结构，点与点之间形成流道使其在研磨加工过程中碎屑能及时去除，减小磨屑阻力，从而能够提高加工进给速度，缩短加工时间，提高加工效率。
附图说明
图1为本发明的主视图结构示意图；
图2是图1的A-A剖视图结构示意图；
图3是本发明工作状态结构示意图；
图中各序号所对应的标注名称如下：
基体1、锥面2、金刚石颗粒3、间隙4、收口圆环面5、金刚砂层6、安装槽7、主轴8、螺柱部分9、螺母10、光纤预制棒11、车床夹具12。
具体实施方式
一种光纤预制棒研磨装置，见图1～图3，基体1的锥面2上布置有外凸的金刚石颗粒3，相邻的金刚石颗粒3之间留有间隙4，相邻的间隙4之间互相连通。金刚石颗粒3外凸于基体1的锥面2的高度相同，确保磨削的厚度均匀；相邻的金刚石颗粒3之间的间隙L为2mm～3mm，确保碎屑顺着间隙流出；金刚石颗粒3的底面通过粘合剂粘合于基体1的锥面2；基体1的收口圆环面5上布置有金刚砂层6，使得该研磨装置还可以快速磨削纯平面结构，确保装置的通用性；
基体1的内部设置有截面为T型的安装槽7，主轴8的前端的螺柱部分9位于安装槽7的宽槽位置内，螺母10套装于螺柱部分9；其确保主轴8、基体1快速紧固安装。
金刚石颗粒3具体为圆柱状结构/或类圆柱状结构，金刚石颗粒3的圆形底面/或类圆形底面粘接于基体1的锥面2；细小金刚砂通过青铜结合剂粘接形成圆柱状结构的金刚石颗粒/或类圆柱状结构的金刚石颗粒3；圆柱状/或类圆柱状状结构确保磨削形成的碎屑顺着圆弧面下落，不会产生堆积现象，进一步确保磨削的顺利进行。
其工作过程见图3，光纤预制棒11装夹在车床夹具12中，以顺时针或逆时针方向每分钟60～150转的速度旋转，光纤预制棒研磨装置装夹在主轴8上以顺时针或逆时针方向每分钟1200～3000转的速度旋转，并以每分钟1～3mm的速度进给磨削，最终形成锥头。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种光纤预制棒研磨装置，其包括带锥面的基体，其特征在于：所述基体的锥面上布置有外凸的金刚石颗粒，相邻的所述金刚石颗粒之间留有间隙，相邻的间隙之间互相连通。
2.如权利要求1所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：所述金刚石颗粒外凸于所述基体的锥面的高度相同。
3.如权利要求1所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：相邻的金刚石颗粒之间的间隙为2mm～3mm。
4.如权利要求1所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：所述金刚石颗粒的底面通过粘合剂粘合于所述基体的锥面。
5.如权利要求1所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：所述金刚石颗粒具体为圆柱状结构的金刚石颗粒，圆柱状的所述金刚石的圆形底面粘接于所述基体的锥面。
6.如权利要求1所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：所述金刚石颗粒具体为类圆柱状结构的金刚石颗粒，类圆柱状结构的所述金刚石颗粒的类圆形底面粘接于所述基体的锥面。
7.如权利要求5或6所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：细小金刚砂通过青铜粘接形成所述圆柱状结构的金刚石颗粒或类圆柱状结构的金刚石颗粒。
8.如权利要求1所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：所述基体的收口圆环面上布置有金刚砂层。
9.如权利要求1所述的一种光纤预制棒研磨装置，其特征在于：所述基体的内部设置有截面为T型的安装槽，主轴的前端的螺柱部分位于所述安装槽的宽槽位置内，螺母套装于所述螺柱部分。
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