CN104259048A - 一种涂覆助焊剂的方法及其涂敷装置 - Google Patents

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黄亮
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Abstract

本发明公开了一种涂覆助焊剂的方法及其涂敷装置。所述方法是将预成型焊片放置在可旋转的工作台上，采用滴定装置向旋转工作台上的预成型焊片滴加助焊剂；通过控制滴定装置的出液量和工作台的转速控制助焊剂的涂覆厚度。基于上述方法，则所述装置包括由电机带动可旋转的工作台，其上设有用于容纳预成型焊片的凹槽，凹槽底部设置导气孔，导气管连接真空泵，通过抽真空作用以吸附放置于凹槽内的预成型焊片。另有滴定装置，其出液口设于工作台上方对应所述凹槽中心处，用以设定速度对工作台上的预成型焊片进行滴涂。所述方法及装置涂覆的助焊剂涂层比浸润法更加均匀，可以提高焊接片的抗氧化能力，改善焊接性能，且生产效率高。

Description

一种涂覆助焊剂的方法及其涂敷装置
技术领域
本发明涉及一种快速涂覆助焊剂的方法及装置。
背景技术
采用预成型焊片进行各种焊接，操作非常方便。传统的预成型焊片通常裸露于空气中保存,放置时间稍长,焊片表面容易发生氧化,影响焊接质量。在预成型含片表面预涂覆一层助焊剂不仅能防止氧化，还可以提高焊接质量。传统的助焊剂方法一般为浸渍涂敷,该方法不能控制助焊剂的涂敷厚度和助焊剂量,且效率较低。因此,有必要设计一种能够快速高效且方便控制的助焊剂的装置及涂覆方法。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种助焊剂的涂覆方法及其装置。
本发明采用以下技术方案实现：一种快速涂覆助焊剂的方法,其特征是：
将预成型焊片放置在可旋转的工作台上，采用滴定装置向旋转工作台上的预成型焊片滴加助焊剂；通过控制滴定装置的出液量和工作台的转速控制助焊剂的涂覆厚度。  
优选的，所述滴定装置的出液口口径设置为1-3mm，工作台转速为50-500 r/min，液滴的流速控制为10-100 ml/h。
优选的，涂覆助焊剂形成助焊剂层的厚度为0.1-2μm。
优选的，所述预成型焊片包括方形、圆形、环形焊片。
优选的，所述预成型焊片面积小于30cm2。 
本发明还要求保护一种快速涂覆助焊剂的装置，该装置包括以下部件：
工作台，由电机带动可旋转，其上设有用于容纳预成型焊片的凹槽，凹槽底部设置导气孔；
真空泵，其通过导气管与工作台上凹槽底部的导气孔连接，用以吸附放置于凹槽内的预成型焊片；
滴定装置，其出液口设于工作台上方对应所述凹槽中心处，用以设定速度对工作台上的预成型焊片进行滴涂。
优选的，所述凹槽为长方形或正方形或圆形。 
优选的，所述工作台外围设置保护罩。
与现有技术相比，本发明可以快速均匀地在焊片本体上预涂覆一层助焊剂层，可以防止氧化，延长保存时间，焊片上少量助焊剂的加入可以改善焊片的焊接性能。与传统的浸渍法相比，该装置涂覆的助焊剂层厚度更薄、更均匀。
附图说明
附图1是本发明所述装置实施例结构示意图；
附图2是图所示实施例工作台结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明原理作进一步详细说明：
如图1所示，本实施例所述的快速涂覆助焊剂的装置包括助焊剂溶液滴定装置1、保护罩2及位于保护罩内的工作台3，工作台下方设置电机4,电机4可带动工作台旋转。工作台通过导气管5连接真空泵6，导气管5从工作台下方接入，穿过工作台连通工作台上凹槽7底部的导气孔8。 凹槽7用于放置和定位预成型焊片。
使用时，将制备好的预成型焊片放置在旋转的工作台3上，通过真空泵6抽气，气体通过导气孔8将焊片吸在工作台上；并将制备好的助焊剂溶液加入到滴定装置1中，调节好液滴的流速。根据预涂覆助焊剂厚度来设定平台转速。这样，对于预成型焊片，只要尺寸在设计的工作台的凹槽范围以内，涂覆时放置在凹槽中心位置，助焊剂溶液从中心向下开始滴定，借助工作台旋转产生的离心力的作用使得助焊剂由焊片中心向焊片四周扩散，在焊片上形成一层厚度均匀的助焊剂薄膜。
保护罩2位于工作台3周围，可阻挡涂覆时飞溅出的少量助焊剂。该保护罩可如图1所示实施例，单独设置在工作台周围，也可以直接设置在工作台面的上边沿，只要能达到上述目的即可，具体实现方式不限制。
本发明中优选预成型焊片的面积小于30cm2的，一般方形焊片尺寸为小于5 cm x5cm，圆形或环形焊片半径小于8cm。滴定装置的出液口口径优选设置为1-3mm，工作台转速优选每分钟50-500转，液滴的流速控制优选每小时10-100毫升。以上参数控制可保证滴定涂覆后形成厚度为0.1-2μm的均匀的助焊剂层。
为了让焊片两面都可以涂覆助焊剂，在涂覆完一面后，将焊片翻转，再涂覆一层即可。另外，如果要增加助焊剂涂覆层的厚度，还可以多次涂覆，方法简单，容易实现。
所述装置可以快速地在预成型焊片上涂覆助焊剂，有利于提高生产效率，降低生产成本。将助焊剂超声分散到自配的溶剂中，然后将溶液滴定在高速旋转的焊片上，常温干燥就可以获得预涂覆助焊剂的预成型焊接片。另外，该装置可以通过控制滴定速度和旋转速度来控制助焊剂的厚度。该装置涂覆的助焊剂涂层比浸润法更加均匀，可以提高焊接片的抗氧化能力，改善焊接性能。
本发明未具体介绍的部分均为本领域技术人员根据本发明的介绍容易想到的，均可采用现有技术中的成熟技术手段。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。例如加热装置和熔炼装置的具体实施方式，可专门定制密封的熔炼炉，在熔炼炉上直接开设进气口、进料口和喷嘴，熔炼炉下方直接集成电加热装置，或单独设置加热装置均可。
应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种快速涂覆助焊剂的方法,其特征在于:
将预成型焊片放置在可旋转的工作台上，
采用滴定装置向旋转工作台上的预成型焊片滴加助焊剂；
通过控制滴定装置的出液量和工作台的转速控制助焊剂的涂覆厚度。
2.如权利要求1所述的快速涂覆助焊剂的方法，其特征在于，所述滴定装置的出液口口径设置为1-3mm，工作台转速为50-500 r/min，液滴的流速控制为10-100 ml/h。
3.如权利要求2所述的快速涂覆助焊剂的方法，其特征在于，涂覆助焊剂形成助焊剂层的厚度为0.1-2μm。
4.如权利要求1所述的快速涂覆助焊剂的方法，其特征在于，所述预成型焊片包括方形、圆形、环形焊片。
5.如权利要求4所述的快速涂覆助焊剂的方法，其特征在于，所述预成型焊片面积小于30cm2。
6. 一种快速涂覆助焊剂的装置，其特征在于，包括：
工作台，由电机带动可旋转，其上设有用于容纳预成型焊片的凹槽，凹槽底部设置导气孔；
真空泵，其通过导气管与工作台上凹槽底部的导气孔连接，用以吸附放置于凹槽内的预成型焊片；
滴定装置，其出液口设于工作台上方对应所述凹槽中心处，用以设定速度对工作台上的预成型焊片进行滴涂。
7.如权利要求1所述的快速涂覆助焊剂的装置，其特征在于，所述凹槽为长方形或正方形或圆形。
8.如权利要求1所述的快速涂覆助焊剂的装置，其特征在于，所述工作台外围设置保护罩。
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