CN104246364A - 光源基板单元 - Google Patents

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Abstract

本发明能够提供一种能提高树脂部的形状和材质的自由度，并且抑制成本变高，且能够兼顾光学特性和物理特性的照明装置。该光源基板单元(1)包括：多个LED芯片(2)；和具有安装LED芯片的多个凹部(10a)的基材(10)。基材包括将第1树脂注塑成型而得到的第一树脂部(11)和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部(12)，第一树脂部和第二树脂部具有相互不同的光学特性，凹部的内表面的至少一部分由第二树脂部形成。

Description

光源基板单元
技术领域
本发明涉及光源基板单元，特别涉及包括多个发光元件和用于安装多个发光元件的基材的光源基板单元。
背景技术
近年来，包括作为光源的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的光源基板单元、使用该光源基板单元的光源组件被广泛使用。过去，作为液晶显示装置用的背光源装置的光源，冷阴极管(CCFL：ColdCathode Fluorescent Lamp)是主流，但正在急速地被替换为LED元件(发光元件)。通过这种替换，能够废除环境负担大的水银的使用，削减消耗电力，并且能够实现背光源装置的长寿命化。
作为这种光源基板单元，已知有通过被称为COB(Chip On Board)安装的方法将由LED芯片构成的LED元件(发光元件)直接安装到基板上而得到的光源基板单元，和将由装载有LED芯片的LED封装构成的LED元件安装到基板上而得到的光源基板单元。
其中，在本说明书和技术方案中，发光元件是包括发光芯片(LED芯片等)本身和装载有发光芯片的封装(LED封装等)两者的概念。
图9和图10是概略地表示包括将由LED芯片构成的LED元件直接安装到基板上而得到的光源基板单元的现有的背光源装置的构造的一例的图。图11和图12是表示图9所示的现有的背光源装置的光源基板单元的构造的图。背光源装置1001对液晶显示面板(未图示)照射光。背光源装置1001如图9所示，包括：光源基板单元1002；入射来自光源基板单元1002的光，并使光出射到液晶显示面板侧(图9的上侧)的导光板1003；配置于导光板1003的背面侧(图9的下侧)的反射片1004；配置在导光板1003上的扩散片1005；和收纳光源基板单元1002和导光板1003等的壳体1006。
导光板1003具有：为最大的面且设置于液晶显示面板侧(图9中的上侧)的光出射面1003a；和与光出射面1003a交叉设置，并且入射来自光源基板单元1002的光的光入射面1003b(参照图10)。从光源基板单元1002出射的光，入射到导光板1003的光入射面1003b。入射到导光板1003的光，在导光板1003内被混合而均匀化，作为面状光从光出射面1003a出射。反射片1004具有使从导光板1003的与光出射面1003a相反侧的面(图9中为下表面)漏出的光反射并返回到导光板1003内的功能。由此，能够提高光的利用效率。扩散片1005具有使从导光板1003的光出射面1003a出射的光均匀化，抑制亮度不均的功能。
光源基板单元1002如图11和图12所示，包括多个LED芯片1010、和用于安装LED芯片1010的基材1020。基材1020包括大致平板状的树脂部1021、和与树脂部1021形成为一体的配线层1022。在树脂部1021设置有多个收纳LED芯片1010的凹部1021a。凹部1021a的内表面具有作为安装LED芯片1010的安装面的底面1021b、和包围LED芯片1010的周围的内侧面1021c。树脂部1021通过将树脂注塑成型而形成。另外，图11和图12中，为了容易理解基材1020的构造，对树脂部1021和配线层1022画了影线。但是，在树脂部1021中的安装LED芯片1010的面没有画影线。
LED芯片1010安装于凹部1021a的底面1021b，并且用焊丝1011与相邻的LED芯片1010和配线层1022电连接。在设置于基材1020的多个配线层1022中，图11和图12中位于最左侧的配线层1022与连接部件1012的电极端子(未图示)电连接。该连接部件1012与用于对LED芯片1010供给电力的线束(wiring harness)(未图示)连接。
另外，在凹部1021a内设置有密封LED芯片1010和焊丝1011的密封树脂1013。
该背光源装置1001中，基材1020的树脂部1021通过注塑成型而形成，所以能够提高树脂部1021的形状的自由度和树脂部1021的材质的自由度。
另外，将由LED芯片构成的LED元件(发光元件)直接安装于基板上而得到的照明装置，例如公开在专利文献1中。该专利文献1中，装置基板(基板)由金属衬底基板(也称为金属基底基板)构成。金属基底基板是指以金属板为基底基材在其表面上层叠树脂层和配线层而得到的基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-277561号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，光源基板单元1002的树脂部1021所用的树脂，需要兼具良好的光学特性和良好的物理特性。例如，树脂部1021所用的树脂，优选光的反射率(光学特性之一)高。根据这样的结构，在从光源基板单元1002出射的光的一部分在导光板1003的光入射面1003b反射的情况下，能够使该反射光因树脂部1021而反射到导光板1003侧后入射到导光板1003。由此，能够提高光的利用效率。另外，为了抑制在树脂部1021反射时光的色调发生变化，树脂部1021的色调(光学特性之一)也很重要。另外，树脂部1021所用的树脂，选择例如刚性、弹性、耐冲击性、耐磨损性、耐热性和线膨胀系数等物理特性良好的树脂。
但是，良好的光学特性和良好的物理特性两者都以高水平地满足一般较困难。或者，即使是以高水平满足光学特性和物理特性的树脂，如果能够使用的原材料被限定，则有可能导致成本变高。
另外，在本说明书和技术方案中，光学特性是包括全光线反射率、镜面反射率、漫反射率、反射率的波长分布、色调、漫反射的配光特性、光的入射角与漫反射的配光特性的关系等的概念。另外，物理特性是包括刚性、弹性、耐冲击性、耐磨损性、耐热性和线膨胀系数等的概念。
另外，在像专利文献1那样使用以金属板为基底基材在其表面上层叠有树脂层和配线层的基板的情况下，提高树脂层(树脂部)的形状的自由度和树脂的材质(聚合物)的自由度较困难，这成为问题点。
本发明为了解决上述课题，目的在于提供一种能够提高树脂部的形状和材质的自由度，并且抑制成本变高、且能够兼顾光学特性和物理特性的光源基板单元。
用于解决技术问题的手段
为了达成上述目的，本发明的光源基板单元包括：多个发光元件；和具有安装发光元件的多个凹部的基材，基材包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部，第一树脂部和第二树脂部具有彼此不同的光学特性，凹部的内表面的至少一部分由第二树脂部形成。
该光源基板单元中，如上所述，基材包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部，第一树脂部和第二树脂部具有相互不同的光学特性。由此，例如，能够使用具有良好的物理特性的树脂作为第一树脂，使用具有良好的光学特性的树脂作为第二树脂。因此，能够得到兼具良好的光学特性和良好的物理特性的基材。或者，即使在第二树脂具有良好的光学特性和良好的物理特性，第二树脂价格高的情况下，也能够在光学特性不重要的部分使用第一树脂。由此，能够削减第二树脂的使用量，抑制基材的成本变高。
另外，通过由第二树脂部形成凹部的内表面的至少一部分，能够使凹部的内表面的至少一部分的光学特性与其他部分的光学特性不同。
另外，通过注塑成型形成第一树脂部和第二树脂部，由此与例如金属基底基板的树脂层(树脂部)相比，能够提高树脂部(第一树脂部和第二树脂部)的形状的自由度和材质(聚合物)的自由度。
上述光源基板单元中，优选第二树脂部具有比第一树脂部高的全光线反射率。根据这样的结构，能够提高凹部的内表面的至少一部分的全光线反射率。由此，能够利用凹部的内表面的至少一部分使从光源基板单元出射后因反射等返回的光以高的全光线反射率反射。因此，能够提高光的利用效率。
其中，全光线反射率是镜面反射率和漫反射率之和。
上述光源基板单元中，优选第二树脂部为白色系的颜色。根据这样的结构，被第二树脂部反射的光的色调不容易发生变化。
上述光源基板单元中，优选发光元件发出蓝色系的光，第二树脂部含有将蓝色系的光转换为黄色系的光的荧光体，来自发光元件的蓝色系的光和来自第二树脂部的黄色系的光混色，由此得到白色系的光。根据这样的结构，利用第二树脂部能够将蓝色系的光转换为黄色系的光，所以不需要另外设置含有将蓝色系的光转换为黄色系的光的荧光体的部件。
上述光源基板单元中，优选第一树脂和第二树脂由相同的材质的树脂构成，第一树脂含有改变物理特性的改变物理特性填料。根据这样的结构，能够改变第一树脂的物理特性以使得第一树脂的物理特性向期望的方向改变。由此，能够抑制组合不同材质(聚合物)的树脂导致的坏处(2种树脂的紧贴性(粘接强度)、热膨胀系数或刚性的不同导致的龟裂、剥离、翘曲等)，并且利用第一树脂能够实现良好的物理特性。
上述光源基板单元中，优选第一树脂和第二树脂由相同的材质的树脂构成，第二树脂含有提高全光线反射率的提高反射率填料。根据这样的结构，能够抑制组合不同材质的树脂导致的坏处(2种树脂的紧贴性(粘接强度)、热膨胀系数或刚性的不同导致的龟裂、剥离、翘曲等)，并且利用第二树脂能够实现良好的全光线反射率。
上述光源基板单元中，优选第一树脂和第二树脂由彼此不同的材质的树脂构成，基材的主表面的至少一部分和背面的至少一部分由第二树脂部形成。根据这样的结构，在第一树脂部热膨胀系数与第二树脂部的热膨胀系数不同的情况下，也能够抑制在基材发生的翘曲。
上述光源基板单元中，优选凹部具有安装发光元件的底面和配置于发光元件的侧方的内侧面，底面和内侧面的至少一部分由第二树脂部形成。根据这样的结构，能够使凹部的内表面中的光学特性特别重要的底面和内侧面的至少一部分的光学特性与其他部分的光学特性不同。
上述光源基板单元中，优选在凹部内设置有密封树脂层，密封树脂层含有将来自发光元件的光转换为不同颜色的光的荧光体。根据这样的结构，能够利用荧光体将来自发光元件的光转换为期望的颜色的光，并且能够用密封树脂层保护发光元件。
上述光源基板单元中，优选发光元件由发光芯片构成，在基材设置有配线层，发光芯片以裸芯片的方式安装于凹部的底面或配线层，并且与配线层电连接。根据这样的结构，与将装载有发光芯片的封装安装于基材的情况不同，能够使由发光芯片产生的热不经由封装而直接散热到基材。由此，能够抑制发光元件的特性劣化或寿命变短。
在这种情况下，优选配线层在凹部内露出，在凹部内的配线层的至少一部分的表面设置有银层。根据这样的结构，能够利用银层使从光源基板单元出射后因反射等返回的光反射，所以能够提高光的利用效率。
在上述基材设置有配线层的上述光源基板单元中，优选配线层内嵌成型或外嵌成型于第一树脂部，第一树脂部内嵌成型或外嵌成型于第二树脂部。根据这样的结构，能够容易地形成配线层、第一树脂部和第二树脂部相互紧贴的基材。
其中，内嵌成型是指在模具设置内嵌部件(金属部件、树脂成型品等)，流入树脂，由此一体地形成内嵌部件和树脂部。外嵌成型是指在模具设置外嵌部件(金属部件、树脂成型品等)，流入树脂，由此一体地形成外嵌部件和树脂部。外嵌成型的在金属部件、树脂成型品等的一部分(局部地)形成树脂部这一点，与内嵌成型不同。
上述光源基板单元中，优选第一树脂部和第二树脂部由各自不同的工序成型，第一树脂部和第二树脂部组合成一体，由此形成基材。根据这样的结构，能够用各自最佳的方法(树脂的材质、硬化温度等)形成第一树脂部和第二树脂部。
在上述第一树脂部和第二树脂部由各自不同的工序成型的光源基板单元中，优选第一树脂部和第二树脂部嵌合，由此形成基材。根据这样的结构，不使用粘接材料就能够实现第一树脂部和第二树脂部一体化而得到的基材。
在上述第一树脂部和第二树脂部由各自不同的工序成型的光源基板单元中，优选第一树脂部和第二树脂部相互粘接，由此形成基材。根据这样的结构，能够容易地形成第一树脂部和第二树脂部一体化而得到的基材。
上述光源基板单元中，优选第一树脂部和第二树脂部通过多色成型形成为一体。根据这样的结构，能够容易地形成第一树脂部和第二树脂部一体化而得到的基材。另外，存在能够将第一树脂部和第二树脂部牢固地接合的可能性。
其中，多色成型是使用颜色、材质或硬度等不同的2种以上的树脂的成型方法，在首先成型的一次成型物的全部或一部分上一体地成型由不同的树脂构成的二次成型物。
上述光源基板单元中，优选第一树脂部和第二树脂部通过内嵌成型或外嵌成型组合成一体，由此形成基材。根据这样的结构，能够容易地形成第一树脂部和第二树脂部相互紧贴的基材。
在这种情况下，优选在注塑成型后的第一树脂部添加第二树脂，进行内嵌成型或外嵌成型，由此形成基材。根据这样的结构，即使第二树脂部不具有作为内嵌部件或外嵌部件的充分的硬度，也能够使基材形成为期望的形状。另外，在第二树脂部不具有作为内嵌部件或外嵌部件的充分的硬度的情况下，当首先形成第二树脂部，之后添加第一树脂时，第二树脂部发生变形或错位，不能使基材形成为期望的形状。
上述光源基板单元中，优选第一树脂部和第二树脂部通过混色成型形成为一体。根据这样的结构，能够容易地形成第一树脂部和第二树脂部一体化而成的基材。另外，存在将第一树脂部和第二树脂部牢固地接合的可能性。
其中，混色成型是使用颜色、材质或硬度等不同的2种以上的树脂的成型方法，例如依次或交替地注塑多个树脂而一体地成型。
在这种情况下，优选第一树脂部和第二树脂部通过以第一树脂为芯层树脂以第二树脂为皮层树脂的夹芯成型形成为一体。根据这样的结构，能够利用第二树脂部容易地形成需要良好的光学特性的部分(例如基材的主表面侧)。
其中，夹芯成型是混色成型的一种，是指将形成皮层(外层)的皮层树脂注入(注塑)到模具，在该皮层树脂的内部注入(注塑)形成芯层(内层)的芯层树脂，使这些树脂硬化，由此得到多层构造的成型物的方法。
发明的效果
如上所述，根据本发明，能够容易得到能提高树脂部的形状和材质的自由度，并且抑制成本变高，且能够兼顾光学特性和物理特性的光源基板单元。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的光源基板单元的构造的俯视图。
图2是表示图1所示的本发明的第一实施方式的光源基板单元的构造的截面图。
图3是概略地表示具备图1所示的本发明的第一实施方式的光源基板单元的显示装置的构造的分解立体图。
图4是概略地表示图3所示的显示装置的构造的截面图。
图5是表示本发明的第二实施方式的光源基板单元的构造的俯视图。
图6是表示图5所示的本发明的第二实施方式的光源基板单元的构造的截面图。
图7是表示本发明的第三实施方式的光源基板单元的构造的俯视图。
图8是表示图7所示的本发明的第三实施方式的光源基板单元的构造的截面图。
图9是概略地表示现有的背光源装置的构造的一例的分解立体图。
图10是概略地表示图9所示现有的背光源装置的构造的截面图。
图11是表示图9所示的现有的背光源装置的光源基板单元的构造的俯视图。
图12是表示图9所示的现有的背光源装置的光源基板单元的构造的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。其中，为了容易理解，有时虽然是截面图但是没有画影线，有时虽然不是截面图但是画了影线。
(第一实施方式)
首先，参照图1～图4对本发明的第一实施方式的光源基板单元1的构造进行说明。光源基板单元1如图1和图2所示，包括多个LED芯片2和用于安装LED芯片2(发光元件、发光芯片)的基材10。基材10包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部11、将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部12、和由金属构成的配线层13。本实施方式中，对于1个第一树脂部11设置有4个第二树脂部12。第一树脂部11、第二树脂部12和配线层13形成为一体。另外，图1和图2中，为了容易理解基材10的构造，对第一树脂部11、第二树脂部12和配线层13画了影线。但是，在第二树脂部12中的安装LED芯片2的面没有画影线。这在图5和图6(第二实施方式)、图7和图8(第三实施方式)中也是同样的。
另外，在基材10设置有收纳多个LED芯片2的多个(例如4个)凹部10a。凹部10a的内表面具有作为安装LED芯片2的安装面的底面10b、和配置在LED芯片2的侧方的内侧面10c。其中，设置于基材10的凹部10a的个数能够适当变更，只要为2个以上即可。其中，1个凹部10a中收纳的LED芯片2的个数能够适当变更，只要为1个以上即可。
本实施方式中，凹部10a的内表面(底面10b和内侧面10c)由第二树脂部12形成。第二树脂部12设置于基材10的主表面(光出射侧的面)侧，而不设置于基材10的背面(与主表面相反侧的面)侧。
LED芯片2以裸芯片(bare chip)的方式安装于凹部10a的底面10b，并且用焊丝3与相邻的LED芯片2和配线层13电连接。另外，也可以将配线层13延伸设置至凹部10a的中央，将LED芯片2安装于配线层13。配线层13的一部分在凹部10a内露出。也可以在凹部10a内的配线层13的表面设置有银层。由此，能够提高光在凹部10a的全光线反射率。将LED芯片2安装在配线层13上的结构中，配线层13的面积大，所以特别有效。在设置于基材10的多个配线层13中，图1和图2中位于最左侧的配线层13，与连接部件4的电极端子(未图示)电连接。该连接部件4与用于对LED芯片2供给电力的线束(wiring harness)(未图示)连接。
另外，在凹部10a内设置有由大致透明的树脂构成的密封树脂层5，LED芯片2和焊丝3由密封树脂层5密封。
光源基板单元1出射白色光。也可以例如LED芯片2发出蓝色光，第二树脂部12含有将蓝色光转换为黄色光的荧光体。在这种情况下，来自LED芯片2的蓝色光和来自第二树脂部12的黄色光混色，由此得到白色光。另外，也可以例如密封树脂层5含有将来自LED芯片2的光转换为不同颜色的光的荧光体。在这种情况下，来自LED芯片2的光和来自密封树脂层5的光混色，由此得到白色光。
在此，从LED芯片2出射的光，在光源基板单元1的出射方向(图2的上侧)出射。然后，大部分的光入射到照射对象(例如组件中包含的导光板和被照明部件等)。此时，一部分的光在照射对象的表面反射，其中大部分照射到基材10的任意部分(主要是凹部10a的内表面)。该照射到基材10的光不被基材10吸收而被反射再次照射到照射对象，由此提高从LED芯片2出射的光的利用效率。因此，优选反射所利用的部分(特别是凹部10a的内表面)的全光线反射率高。另外，为了抑制因基材10上的反射而使光的色调发生变化，优选反射所利用的部分(特别是凹部10a的内表面)为白色。
因此，第二树脂部12具有比第一树脂部11高的全光线反射率(光学特性之一)，并且形成为白色系的颜色。第二树脂也可以含有使全光线反射率提高的提高反射率填料。例如，如果使PET(PolyethyleneTerephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PTFE(Polytetrafluoroethylene：聚四氟乙烯)、LCP(Liquid Crystal Polymer：液晶聚合物)等树脂含有作为提高反射率填料的由氧化钛等构成的白色填料，则能够容易地提高第二树脂部12的全光线反射率。
另外，基材10需要将配线层13、连接部件4等固定，需要具有充分的物理特性。因此，特别要求光学特性的凹部10a周边以外的部分(第一树脂部11)，用物理特性比第二树脂部12优秀的树脂形成。第一树脂也可以含有改变物理特性的改变物理特性填料。例如，如果使第一树脂含有作为改变物理特性填料的滑石粉末等，则能够容易地提高第一树脂部11的刚性。另外，如果使用例如聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等作为第一树脂，则能够提高第一树脂部11的耐热性。
如上所述，第一树脂和第二树脂可以由相同材质(聚合物)的树脂构成，也可以由彼此不同的材质的树脂构成。即使使用相同材质(聚合物)的树脂作为第一树脂和第二树脂，如果使填料(filler)的有无、种类、含有量不同，则也能够容易地使两者的光学特性和物理特性不同。这样的结构在两者之间想要使例如线膨胀系数(物理特性之一)接近的情况、使两者之间的紧贴性提高的情况下是有效的。
有各种将第一树脂部11、第二树脂部12和配线层13形成为一体的方法。
例如，配线层13作为内嵌(insert)部件或外嵌(outsert)部件，内嵌成型(insert molding)或外嵌成型(outsert molding)于第一树脂部11。而且，也可以第一树脂部11和配线层13作为内嵌部件或外嵌部件，内嵌成型或外嵌成型于第二树脂部12。即，可以在注塑成型而得的第一树脂部11通过内嵌成型或外嵌成型追加成型第二树脂，由此形成基材10。
另外，第一树脂部11和第二树脂部12也可以用各自不同的工序成型。在这种情况下，可以通过将第一树脂部11和第二树脂部12嵌合来形成基材10，也可以用粘接材料(未图示)将第一树脂部11和第二树脂部12彼此粘接，由此形成基材10。另外，也可以兼用嵌合和粘接来形成基材10。
另外，第一树脂部11和第二树脂部12也可以通过多色成型形成为一体。另外，第一树脂部11和第二树脂部12也可以通过混色成型形成为一体。在这种情况下，例如在注塑第一树脂后，使提高反射率填料流入，由此能够局部地形成第二树脂。
上述的光源基板单元1能够用于例如构成显示装置的照明装置。下面对具备使用了光源基板单元1的照明装置60的显示装置50的构造进行说明。
显示装置50用于例如电视接收机等中。显示装置50如图3和图4所示，包括：显示面板51；和配置于显示面板51的背面侧，对显示面板51进行照明的照明装置60。
显示面板51由液晶显示面板构成，具有夹着未图示的液晶层的2块玻璃基板。另外，显示面板51利用来自照明装置60的光显示图像。
照明装置60是所谓边光型的背光源装置。边光型的背光源装置，是指在背光源装置的边缘部配置光源，用导光板等出射面状光的背光源装置。边光型的背光源装置，与在被照明部件(显示面板51)的背面正下方配置光源的所谓直下型的背光源装置相比，在照明装置的薄型化方面更有利。
照明装置60包括：上述光源基板单元1；导光板61，来自光源基板单元1的光入射到该导光板61，并且该导光板61使光出射到显示面板51侧；配置于导光板61的背面侧(图4的下侧)的反射片62；配置在导光板61上的扩散片63；和收纳光源基板单元1和导光板61等的壳体64。
导光板61具有：设置于显示面板51侧的作为最大的面的光出射面61a；和与光出射面61a交叉设置，并且入射来自光源基板单元1的光的光入射面61b。从光源基板单元1出射的光，入射到导光板61的光入射面61b。入射到导光板61的光，在导光板61内混合而均匀化，作为面状光从光出射面61a出射。反射片62具有使从导光板61的与光出射面61a相反侧的面(图4中的下表面)漏出的光反射并返回到导光板61内的功能。由此，能够提高光的利用效率。扩散片63具有使从导光板61的光出射面61a出射的光均匀化，抑制亮度不均的功能。
本实施方式中，如上所述，基材10包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部11和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部12，第一树脂部11和第二树脂部12具有相互不同的光学特性。由此，例如，能够使用具有良好的物理特性的树脂作为第一树脂，使用具有良好的光学特性的树脂作为第二树脂。因此，能够得到兼具良好的光学特性和良好的物理特性的基材10。或者，即使在第二树脂具有良好的光学特性和良好的物理特性，第二树脂价格高的情况下，也能够在光学特性不重要的部分使用第一树脂。由此，能够削减第二树脂的使用量，抑制基材10的成本变高。
另外，如上所述，通过由第二树脂部12形成凹部10a的内表面，能够使凹部10a的内表面的光学特性与其他部分的光学特性不同。
另外，通过注塑成型形成第一树脂部11和第二树脂部12，由此与例如金属基底基板的树脂层(树脂部)相比，能够提高树脂部(第一树脂部11和第二树脂部12)的形状的自由度和材质(聚合物)的自由度。
另外，如上所述，第二树脂部12具有比第一树脂部11高的全光线反射率。由此，能够提高凹部10a的内表面的全光线反射率，所以能够利用凹部10a的内表面使从光源基板单元1出射并在照射对象(例如导光板61)的表面反射而返回的光以高的全光线反射率反射。因此，能够提高光的利用效率。
另外，如上所述，第二树脂部12是白色系的颜色。由此，被第二树脂部12反射的光的色调不容易发生变化。另外，能够容易地提高第二树脂部12的全光线反射率。
另外，如上所述，也可以LED芯片2发出蓝色系的光，第二树脂部12含有将蓝色系的光转换为黄色系的光的荧光体，通过来自LED芯片2的蓝色的光和来自第二树脂部12的黄色系的光混色来得到白色光。在这种情况下，利用第二树脂部12能够将蓝色系的光转换为黄色系的光，所以不需要另外设置含有将蓝色系的光转换为黄色系的光的荧光体的部件。
另外，如上所述，也可以第一树脂和第二树脂由相同材质的树脂构成，第一树脂含有改变物理特性的改变物理特性填料。在这种情况下，能够改变第一树脂的物理特性以使得第一树脂的物理特性朝向期望的方向改变。由此，能够抑制组合不同材质(聚合物)的树脂导致的坏处(2种树脂的紧贴性(粘接强度)、热膨胀系数或刚性的不同导致的龟裂、剥离、翘曲等)，并且由第一树脂能够实现良好的物理特性。
另外，如上所述，也可以第一树脂和第二树脂由相同材质树脂构成，第二树脂含有提高全光线反射率的提高反射率填料。在这种情况下，能够抑制组合不同材质的树脂导致的坏处(2种树脂的紧贴性(粘接强度)、热膨胀系数或刚性的不同导致的龟裂、剥离、翘曲等)，并且由第二树脂能够实现良好的全光线反射率。
另外，如上所述，凹部10a的底面10b和内侧面10c由第二树脂部12形成。从光源基板单元1出射并在照射对象(例如导光板61)的表面反射而返回的光，容易到达凹部10a的底面10b和内侧面10c。因此，通过由全光线反射率高的第二树脂部12形成凹部10a的底面10b和内侧面10c，能够进一步提高光的利用效率。
另外，如上所述，在凹部10a内设置有密封树脂层5。LED芯片2、焊丝3和它们的连接部分有时因冲击而破损，但是通过设置密封树脂层5能够抑制上述破损。另外，利用密封树脂层5，能够保护LED芯片2、焊丝3不受水分、异物的影响。另外，能够抑制配线层13的表面的银层发生氧化。而且，如上所述，另外，也可以密封树脂层5含有将来自LED芯片2的光转换为不同颜色的光的荧光体。在这种情况下，利用密封树脂层5能够将来自LED芯片2的光转换为期望的颜色的光，所以不需要另外设置含有转换来自LED芯片2的光的荧光体的部件。
另外，如上所述，LED芯片2以裸芯片的方式安装于基材10。由此，与将装载有LED芯片2的封装安装于基材10的情况不同，能够使由LED芯片2产生的热不经由封装而直接散热到基材10。由此，能够抑制LED芯片2的特性劣化或寿命变短。
另外，如上所述，如果在凹部10a内的配线层13的表面设置银层，则能够进一步提高光在凹部10a的全光线反射率，所以能够进一步提高光的利用效率。
另外，如上所述，也可以使配线层13内嵌成型或外嵌成型于第一树脂部11，第一树脂部11内嵌成型或外嵌成型于第二树脂部12。在这种情况下，能够容易地形成配线层13、第一树脂部11和第二树脂部12相互紧贴的基材10。
另外，如上所述，也可以将第一树脂部11和第二树脂部12用各自不同的工序成型，将第一树脂部11和第二树脂部12组合成一体，由此形成基材10。在这种情况下，能够用各自最佳的方法(树脂的材质、硬化温度等)形成第一树脂部11和第二树脂部12。
而且，也可以将第一树脂部11和第二树脂部12嵌合来形成基材10。在这种情况下，不使用粘接材料就能够实现第一树脂部11和第二树脂部12一体化而得的基材10。另外，也可以通过将第一树脂部11和第二树脂部12相互粘接来形成基材10。在这种情况下，能够容易地形成第一树脂部11和第二树脂部12一体化而得的基材10。
另外，如上所述，第一树脂部11和第二树脂部12也可以通过多色成型形成为一体。在这种情况下，能够容易地形成第一树脂部11和第二树脂部12一体化而得的基材10。另外，存在将第一树脂部11和第二树脂部12牢固地接合的可能性。
另外，如上所述，也可以在注塑成型后的第一树脂部11添加第二树脂，进行内嵌成型或外嵌成型，由此形成基材10。在这种情况下，即使第二树脂部12不具有作为内嵌部件或外嵌部件的充分的硬度，也能够使基材10形成为期望的形状。另外，在第二树脂部12不具有作为内嵌部件或外嵌部件的充分的硬度的情况下，当首先形成第二树脂部12，之后追加第一树脂时，第二树脂部12发生变形或错位，不能使基材10形成为期望的形状。另外，一般而言，白色树脂多因受热而导致反射率降低或变黄，所以相比首先形成白色的第二树脂部12，优选在使第一树脂部11成型后形成第二树脂部12。
另外，如上所述，第一树脂部11和第二树脂部12也可以通过混色成型形成为一体。在这种情况下，能够容易地形成第一树脂部11和第二树脂部12一体化而成的基材10。另外，存在将第一树脂部11和第二树脂部12牢固地接合的可能性。
(第二实施方式)
本发明的第二实施方式如图5和图6所示，光源基板单元101包括多个LED芯片2和用于安装LED芯片2的基材110。基材110包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部111、将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部112、和由金属构成的配线层13。另外，图5和图6中，为了容易理解基材110的构造，对第一树脂部111、第二树脂部112和配线层13画了影线。
本实施方式中，第二树脂部112形成为将上述第一实施方式的多个的第二树脂部12连结。另外，第一树脂部111偏基材110的背面侧设置，第二树脂部112偏基材110的主表面侧设置。而且，除了配线层13以外，基材110的面向光出射侧的表面全部由第二树脂部112形成。由此，能够进一步提高光的利用效率。
此外，第二实施方式的其它构造与上述第一实施方式相同。
另外，将第一树脂部111、第二树脂部112和配线层13形成为一体的方法，与上述第一实施方式相同。
例如，第一树脂部111和第二树脂部112可以通过多色成型或混色成型形成。本实施方式中，第一树脂部111和第二树脂部112分别偏置于基材110的背面侧和主面侧，所以容易用这些成型方法成型。另外，在采用多色成型的情况下，由第二树脂构成的部分(第二树脂部112)成为一体，所以能够从共用的浇口(gate)(模具的注塑口)注塑第二树脂。
另外，在使第一树脂部111和第二树脂部112用各自不同的工序成型后将两者一体化的情况下，由第二树脂构成的部分(第二树脂部112)成为一体，所以安装于第一树脂部111的部件的个数少，能够简化组装工序。
此外，第二实施方式的其它制造方法和效果，与上述第一实施方式相同。
(第三实施方式)
本发明的第三实施方式如图7和图8所示，光源基板单元201包括多个LED芯片2和用于安装LED芯片2的基材210。基材210包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部211、将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部212、和由金属构成的配线层13。另外，图7和图8中，为了容易理解基材210的构造，对第一树脂部211、第二树脂部212和配线层13画了影线。
本实施方式中，第二树脂部212不仅设置于基材210的主表面侧也设置在背面侧。第一树脂部211被第二树脂部212覆盖，不在外部露出。基材210通过以第一树脂为芯层(core)树脂以第二树脂为皮层(skin)树脂的夹芯成型(混色成型的一种)形成为一体。
另外，第二树脂部212也可以在基材210的主表面侧与背面侧分离。在这种情况下，能够通过与第一实施方式、第二实施方式同样的方法形成基材210。
此外，第三实施方式的其它构造与上述第二实施方式相同。
本实施方式中，基材10的主表面侧和背面侧由第二树脂部12形成。由此，在第一树脂和第二树脂由相互不同材质的树脂构成，第一树脂部11热膨胀系数与第二树脂部12的热膨胀系数不同的情况下，也能够抑制在基材10发生的翘曲。
另外，如上所述，第一树脂部11和第二树脂部12也可以通过以第一树脂为芯层树脂以第二树脂为皮层树脂的夹芯成型形成为一体。在这种情况下，能够利用第二树脂部12容易地形成需要良好的光学特性的部分(基材10的主表面侧)。
此外，第三实施方式的其它效果与上述第二实施方式相同。
另外，应该认为，本申请公开的实施方式，所有的点都是例示，并不限定于此。本发明的范围不是由上述实施方式的说明而是由技术方案来表示，进一步也包含与技术方案均等的意义和范围内的所有变更。
例如在上述实施方式中，表示了将光源基板单元用于对显示面板进行照明的背光源装置的例子，但是本发明并不限定于此，也能够应用于对显示面板以外的被照明部件进行照明的照明装置。也能够应用于例如具备面板(被照明部件)的天花板照明装置、从背面侧对广告招牌的显示板(被照明部件)进行照明的照明装置等。
另外，上述实施方式中，表示了将由发光芯片的发光元件以裸芯片的方式安装于基材的例子，但是本发明并不限定于此。也可以将装载有发光芯片的封装构成的发光元件安装于基材。
另外，上述实施方式中，表示了使用LED芯片作为发光芯片的例子，但本发明并不限定于此，也可以使用LED芯片以外的发光芯片。
另外，上述实施方式中，表示了使用出射蓝色光的LED芯片和将蓝色光转换为黄色光的荧光体得到白色光的例子，但是本发明并不限定于此。也可以使用例如分别出射红色光、绿色光和蓝色光的3种发光芯片得到白色光。另外，也可以使用出射紫外光的LED芯片和将紫外光转换为例如红色光、绿色光和蓝色光的3种荧光体得到白色光。
另外，上述实施方式中，表示了以出射白色光的方式构成光源基板单元的例子，但是本发明并不限定于此，也可以以出射白色光以外的光的方式构成光源基板单元。
另外，例如上述第二实施方式中，表示了由第二树脂部形成基材的主表面侧，由第一树脂部形成基材的背面侧的例子，但是本发明并不限定于此。也可以由第一树脂部和第二树脂部形成基材的主表面侧。同样，也可以由第一树脂部和第二树脂部形成基材的背面侧。可以适当设定基材的主表面侧的第二树脂部的量(面积和厚度)和基材的背面侧的第二树脂部的量(面积和厚度)，以使得基材的翘曲变得更小。
另外，上述实施方式中，表示了在第一树脂和第二树脂的材质(聚合物)相同的情况下使填料的有无、种类、含有量不同的例子，但是本发明并不限定于此。也可以第一树脂和第二树脂的材质相同、且填料的有无、种类、含有量相同。在这种情况下，可以例如使第一树脂和第二树脂的硬化条件不同，追加或变更前处理、后处理，由此使成型后的第一树脂部和第二树脂部具有不同的特性(光学特性、物理特性)。
另外，上述实施方式中，表示了第二树脂部的全光线反射率比第一树脂部的全光线反射率高的例子，但是本发明并不限定于此。由于根据光源基板单元的使用方式所需的光学特性不同，所以也可以第二树脂部的全光线反射率以外的光学特性与第一树脂部的全光线反射率以外的光学特性不同。例如，也可以将对于特定波长的光(例如从光源基板单元出射的光)具有高反射率的树脂用于第二树脂部。在这种情况下也能够提高光的利用效率。另外，也可以将例如漫反射的配光特性广的树脂用于第二树脂部。在这种情况下，能够有效地使从照射对象反射返回的光扩散并反射。
附图标记的说明
1、101、201 光源基板单元
2 LED芯片(发光元件、发光芯片)
5 密封树脂层
10、110、210 基材
10a 凹部
10b 底面
10c 内侧面
11、111、211 第一树脂部
12、112、212 第二树脂部
13 配线层

Claims (20)

1.一种光源基板单元，其特征在于，包括：
多个发光元件；和
具有安装所述发光元件的多个凹部的基材，
所述基材包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部，
所述第一树脂部和所述第二树脂部具有彼此不同的光学特性，
所述凹部的内表面的至少一部分由所述第二树脂部形成。
2.如权利要求1所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第二树脂部具有比所述第一树脂部高的全光线反射率。
3.如权利要求1或2所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第二树脂部为白色系的颜色。
4.如权利要求1～3中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述发光元件发出蓝色系的光，
所述第二树脂部含有将所述蓝色系的光转换为黄色系的光的荧光体，
来自所述发光元件的蓝色系的光和来自所述第二树脂部的黄色系的光混色，由此得到白色系的光。
5.如权利要求1～4中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂和所述第二树脂由相同的材质的树脂构成，
所述第一树脂含有改变物理特性的改变物理特性填料。
6.如权利要求1～5中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂和所述第二树脂由相同的材质的树脂构成，
所述第二树脂含有提高全光线反射率的提高反射率填料。
7.如权利要求1～4中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂和所述第二树脂由彼此不同的材质的树脂构成，
所述基材的主表面的至少一部分和背面的至少一部分由所述第二树脂部形成。
8.如权利要求1～7中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述凹部具有安装所述发光元件的底面和配置于所述发光元件的侧方的内侧面，
所述底面和所述内侧面的至少一部分由所述第二树脂部形成。
9.如权利要求1～8中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
在所述凹部内设置有密封树脂层，
所述密封树脂层含有将来自所述发光元件的光转换为不同颜色的光的荧光体。
10.如权利要求1～9中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述发光元件由发光芯片构成，
在所述基材设置有配线层，
所述发光芯片以裸芯片的方式安装于所述凹部的底面或所述配线层，并且与所述配线层电连接。
11.如权利要求10所述的光源基板单元，其特征在于：
所述配线层在所述凹部内露出，
在所述凹部内的所述配线层的至少一部分的表面设置有银层。
12.如权利要求10或11所述的光源基板单元，其特征在于：
所述配线层内嵌成型或外嵌成型于所述第一树脂部，
所述第一树脂部内嵌成型或外嵌成型于所述第二树脂部。
13.如权利要求1～11中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂部和所述第二树脂部由各自不同的工序成型，
所述第一树脂部和所述第二树脂部组合成一体，由此形成所述基材。
14.如权利要求13所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂部和所述第二树脂部嵌合，由此形成所述基材。
15.如权利要求13所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂部和所述第二树脂部相互粘接，由此形成所述基材。
16.如权利要求1～11中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂部和所述第二树脂部通过多色成型形成为一体。
17.如权利要求1～11中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂部和所述第二树脂部通过内嵌成型或外嵌成型组合成一体，由此形成所述基材。
18.如权利要求17所述的光源基板单元，其特征在于：
在注塑成型后的所述第一树脂部添加所述第二树脂，进行内嵌成型或外嵌成型，由此形成所述基材。
19.如权利要求1～11中任一项所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂部和所述第二树脂部通过混色成型形成为一体。
20.如权利要求19所述的光源基板单元，其特征在于：
所述第一树脂部和所述第二树脂部通过以所述第一树脂为芯层树脂以所述第二树脂为皮层树脂的夹芯成型形成为一体。
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