CN104241849B - 天线装置和使用其的电子设备 - Google Patents

Abstract

一种天线装置，包括：接地导体；具有馈送点的辐射导体；以及保护导体，与接地导体绝缘并且布置在一位置，该位置在一个使用形式中比辐射导体更靠近用户的特定位点并且是使得保护导体的至少一部分与从辐射导体辐射的电场的强度高的地方重叠的位置。

Description

天线装置和使用其的电子设备

技术领域

本公开涉及天线装置。

背景技术

近年来，诸如移动电话、平板终端和移动游戏机之类的电子设备的各种电子设备，已经开始配备有无线通信功能。因为这些设备在电话呼叫和数据传送中靠近人体，所以已经关注无线电波对人体的影响。在日本，考虑到这个关注，由关于由移动电话等辐射的无线电波的定律定义了特定吸收率 (SAR)，该特定吸收率是由人体吸收的能量的量。

SAR是按单位时间由单位质量的人体吸收的能量的量的平均，并且定义了两个标准(整个身体的SAR和局部SAR)。由下面的计算公式定义SAR。

SAR＝σ|E|2/ρ

E：电场强度[V/M]

σ：人体组织的导电性[S/m]

ρ:人体组织的密度[kg/m³]

关于局部SAR，基于每个国家定义标准。例如，在日本，六分钟内每 10g的人体组织吸收的平均能量被限制于至多2W/kg。在美国，被限制于每 1g的人组织至多1.6W/kg。为了满足每个国家的SAR标准，已经提出各种技术。

它们之一是当通过使用接近传感器等检测人体到终端的接近时降低来自天线的传送功率的方法。然而，该方法不是优选的，这是因为从终端辐射的能量被降低，并且由此牺牲通信性能。

已经在日本专利特开第2003-258523号、第2007-67512号和第 2002-26627号(专利文献1到3)中提出在不改变传送功率的情况下减少SAR 的技术。在专利文献1到3中描述的技术中，主动地(aggressively)改变来自天线的辐射模式的方向性，以减少人体所存在的特定方向上辐射的电磁波。这些技术在在电话呼叫中与人体保持特定关系地使用的、诸如移动电话终端之类的电子设备中有效。

发明内容

然而，专利文件1到3中描述的技术难以在涉及电子设备和人体之间的位置关系的各种改变的情况下用于电子设备。以各种形式使用的电子设备的示例包括智能手机、平板终端、移动游戏机和固定游戏控制器的无线控制器。图1A和1B是示出用户和电子设备之间的位置关系的示例的示图。在图1A 中，用户200使用位于大腿上面并且靠近大腿的电子设备100。在图1B中，用户200在用户200的前面握住电子设备100。

在涉及使用形式的改变的电子设备中，SAR的标准需要满足图1A的使用形式。因此，天线的方向性需要被设计为减少从电子设备100向大腿的方向D1上的电磁场(即，在从底盘的后表面朝向垂直方向的电场)。然而，当以图1B的形式被使用时，方向D1上的方向性被减弱的天线不能在前方向 D1上辐射电磁场。另外，存在降低了对来自前方向D1的电磁场的接收灵敏度的问题。具体地，在诸如房间内部之类的反射波主导的环境下，降低特定方向的接收灵敏度可能直接导致降低通信质量。

在其使用形式如图1A和1B中所示的那样改变的电子设备中，期望对于其仅仅抑制特定方向上的近场而不抑制该方向上的远场(辐射场)的天线装置。

需要本公开提供在不牺牲天线灵敏度和方向性的情况下能够抑制SAR 的天线装置。

根据本公开的实施例，提供一种天线装置。该天线装置包括：接地导体；辐射导体，配置为具有馈送点；以及保护导体，配置为与接地导体绝缘并且布置在一位置，该位置在一种使用形式中比辐射导体更靠近用户的特定位点并且跨越最靠近馈送点的接地导体的一侧或者该一侧的虚拟延伸线。

本发明人已经发现以下。具体地，电流在最靠近接地导体中的馈送点的一侧的附近中以集中方式流动。因此，存在一侧的周围的电场强度高的趋势，并且存在该一侧的延伸线的附近电场强度也高的趋势。根据本实施例，通过以保护导体的至少一部分与存在电场强度为高的高可能性的地方重叠的方式布置保护导体，可以将集中电场分散到保护导体的外周围，并且可以减少局部SAR。另外，保护导体强烈影响近场，而对远场没有很大影响。因此，可以在不牺牲天线灵敏度和方向性的情况下抑制局部SAR。

当从天线装置辐射的电场的波长被定义为λ时，保护导体的长侧的长度可以短于λ/2。可替代地，保护导体的长侧的长度可以是λ/2的非整数倍数。

“波长”是有效波长，并且可以是考虑由电介质的波长压缩效果而定义的波长λ’＝λ/√εr。εr是电介质的相对电介质常数。

这可以防止保护导体充当辐射导体并且减少保护导体对天线装置的方向性的影响。

保护导体可以被布置在如下位置，使得保护导体的至少一部分与辐射导体的开口端的附近的第一区域、从关于馈送点的开口端的对称放置产生的虚拟点的附近的第二区域以及在第一区域和第二区域之间夹着的第三区域中的一个重叠。

“附近”例如可能包括波长的大约20％(λ/5)的范围。

当从天线装置辐射的电场的波长被定义为λ时，保护导体可以被布置在如下位置，以使得保护导体的至少一部分与以辐射导体的开口端为中心的半径λ/5的范围的一部分重叠。

当从天线装置辐射的电场的波长被定义为λ时，保护导体被布置在如下位置，使得保护导体的至少一部分与从关于馈送点开口端的对称放置产生的虚拟点为中心的半径λ/5的范围的一部分重叠。

配备有天线装置的电子设备的底盘的一个表面在一个使用形式中与特定位点靠近或者接触。沿着与该一个表面垂直的方向在保护导体和辐射导体之间的距离至多是λ/(2π)。

这可以有效消除近场。

保护导体可以具有沿着与保护导体的一侧垂直的方向的长侧。

可以包括多个辐射导体。保护导体被提供用于以最短波长辐射电场的辐射导体。

根据本公开的另一实施例，也提供天线装置。该天线装置包括：接地导体；辐射导体，配置为具有馈送点；以及保护导体，配置为与接地导体绝缘并且布置在一位置，该位置在一个使用形式中比辐射导体更靠近用户的特定位点，并且该位置是使得保护导体的至少一部分与从辐射导体辐射的电场的强度为高(除非提供保护导体)的地方重叠的这种位置。

根据本公开的另一个实施例，提供一种电子设备。该电子设备包括：天线装置，包括：接地导体；辐射导体，配置为具有馈送点；以及保护导体，配置为与接地导体绝缘并且布置在一位置，该位置在一种使用形式中比辐射导体更靠近用户的特定位点并且跨越最靠近馈送点的接地导体的一侧或者该一侧的虚拟延伸线。

通过转换方法、装置、系统等中的本公开的上述构成元件和表达的任意组合所获得的，作为本公开的实施例也是有效的。

根据本公开的实施例，可以在不牺牲天线灵敏度和方向性的情况下抑制 SAR。

附图说明

图1A和图1B是示出用户和电子设备之间的位置关系的示例的示图；

图2A和图2B是示出包括根据本公开的天线装置的电子设备的透视图；

图3A和图3B是示出天线装置的配置示例的示图；

图4A和图4B是示出用于仿真的天线装置的模型的示图；

图5A和图5B是示出与X和Y轴平行的平面内由天线装置生成的电场的强度分布的示图；

图6A和6B是示出与X和Y轴平行的平面内由天线装置生成的电场的强度分布的示图；

图7A和7B是示出与X和Y轴平行的平面内由天线装置生成的电场的强度分布的示图；

图8A和8B是示出局部SAR的计算结果的示图；

图9A和9B是示出天线装置的方向性的计算结果的示图；

图10是示出天线装置的当前分布的示图；

图11A是示出在不同Y坐标布置的保护导体的示图,而图11B是示出在保护导体的Y坐标和局部SAR之间的关系的示图；

图12是示出保护导体的优选放置位置的示图；

图13A是示出在不同X坐标布置的保护导体的示图,而图13B是示出在保护导体的X坐标和局部SAR之间的关系的示图；

图14A和14B是示出能够传送并且接收多个波长λ₁到λ₃的无线电波的天线装置的示图。

具体实施方式

下面将参考附图描述本公开的优选实施例。各个图中示出的相同或者等效构成元件、构件和处理将被给出相同的符号,并且将适当省略重复描述。另外，本实施例将不限于本公开并且是示例，并且本实施例中描述的所有特征和其组合没有必要是本公开的基本特征。

在本说明中，“构件A被连接到构件B的状态”包含构件A和构件B 利用对电连接状态没有影响的另一构件的中介而不直接连接的情形以及构件A和构件B物理上直接连接的情形。

类似地，“构件C提供在构件A和构件B之间的状态”包含构件A和构件C或者构件B和构件C利用与对电连接状态没有影响的另一构件的中介而不直接连接的情形，以及它们直接连接的情形。

图2A和图2B是示出包括根据本实施例的天线装置2的电子设备100 的透视图。天线装置2合并到电子装置100中。在使用电子设备100时，在电子设备100和人体(用户200)之间的位置关系如图1A和1B所示地各种改变。电子设备100的示例包括智能手机、平板终端和移动游戏机。

在下文中，为了有助于理解和简化解释，将电子设备100的底盘(外部包装)102的水平方向定义为X方向。另外，垂直方向和厚度方向将被分别定义为Y方向和Z方向。前侧上的底盘102的一个表面将被称为前表面S1，并且相反表面将被称为后表面S2。

在一个特定使用形式中，电子设备100的后表面S2接触或者靠近人体的特定位点(具体地，例如，大腿)。因此，优选的是，电子设备100抑制与在Z方向上从后表面S2朝特定位点辐射的电磁场有关的SAR。

在解释天线装置2的结构的细节之前，将描述其基本配置。图3A和图 3B是示出天线装置2的配置示例的示图。图3A的天线装置2是倒置F天线，并且包括辐射导体10和接地导体20。辐射导体10具有馈送点12、开口端14和接地端16。AC(交流电)信号从馈送元件4施加于馈送点12，并且接地端16 连接到接地导体20。

图3B的天线装置2是L天线，并且包括辐射导体10和接地导体20。在L天线中，接地端16不存在并且辐射导体10不被短路到接地导体20。

天线装置2可以是图3A或者3B中所示的天线装置，或者可以是另一形式的天线。

在天线装置2中，辐射导体10的形状不特定被限制并且其具有条形状、平板形状、平板形状、螺旋形状等。天线装置2可以被布置在二维平面中，或者可以被布置在三维空间中。类似地，接地导体20的形状也可以不被特别限定。

参考图2A，除了辐射导体10和接地导体20之外，天线装置2也包括保护导体30。

辐射导体10和接地导体20合并到电子设备100的底盘102中。接地导体20可以是形成在印刷版、柔性板或者底盘102上的图案并且可以具有导电性，或者可以是金属盘。可替代地，接地导体20可以是相互电连接的图案和金属盘的任意组合。在图2A和2B中，接地导体20以简化形式被示出为单矩形平板。

辐射导体10也可以是形成在印刷版上、柔性板或者底盘102上的图案，并且可以具有导电性或者可以是金属盘、金属片或者金属条。在图2A和2B 中，辐射导体10以简化形式被示出为单矩形平板。

保护导体30可以在一个使用形式中布置在比辐射导体10和接地导体20 更靠近人体的特定位点的位置。“特定位点”意味着对于其在一个使用形式中应当考虑SAR的影响的人体位点。在图1A的使用形式中，特定位点是用户200的大腿。保护导体30被布置在Z轴方向上与辐射导体10分离的位置。该保护导体30与接地导体20绝缘并且处于电浮置状态中。

例如，保护导体30是附接到后表面S2的导体板。保护导体30可以是出于SAR减少的目的而排他地提供的金属对象。例如，保护导体30可以是铜片。

可替换地，为了另一目的而安装在电子设备100中的组件并且按高频从天线装置2切割的金属对象，(即其阻抗关于天线装置2在高频带中足够高的金属对象)，可以被转换为保护导体30。这种金属对象可以与天线装置2 绝缘，或可以通过在它们之间插入绝缘体按高频被切割。例如，通常地，用于热释放的板金属或者片以及检测人体的靠近的靠近传感器垫，存在于移动终端的底盘102附近。所以，这些组件通过按高频切割它们可以被用作保护导体30。可替代地，通过使用用于移动终端的外部包装的导电涂料可以形成保护导体30。

保护导体30可以被布置在跨越接地导体20的侧面之中最靠近馈送点12 的一侧E1的这种位置处。在图2B中，由虚线指示保护导体10到包括辐射导体10的平面的投射30a，并且该投射30a与该一侧E1重叠。如后面描述，保护导体30被布置以跨越该一侧E1的虚拟延伸线(单点链线)E2。

当保护导体30的长度Lg是λ/2或者更长时，保护导体30在某些情形下充当辐射导体，并且因此抑制SAR的功能可能被降低或者天线装置2的方向性可能被影响。所以，优选的是，保护导体30的长度Lg短于λ/2。

上面是天线装置2的基本配置。下面，将解释其原理。

从天线装置2生成的电场被表示为使用距天线的距离r的表达式(1)。

[表达式1]

I:幅度

l:天线长度

k:传播常数

η:波阻抗

一般地，靠近天线的区域被称为近场并且远离天线的区域被称为远场，边界是满足kr＝1的距离r，即距离r＝λ/(2π)。在特别靠近近场中的天线的地方，基于项1/r³的电场是主要的。本发明人已经关注该近场对于局部SAR 是主要的并且已经达到以下认识：通过抑制该近场中的电场集中可以减少局部SAR。因此，优选的是，沿着与底盘102的一个表面(后表面S2)垂直的方向的保护导体30和开口端14之间的距离(换言之，沿着与特定位点的表面垂直的方向的距离，换言之，沿着Z方向的分离距离h)被设置为λ/(2π) 或者更短。这可以在不使得保护导体30影响远场的情况下，消除近场。

近场是引起静电放电的电场。如果导体被布置在其中，则由于电荷在导体中移动而消除电场。基于这个原理，保护导体30扮演消除由辐射导体10 生成的电场的一部分的角色。

随后，将参考仿真结果解释天线装置2的效果。

图4A和图4B是示出用于仿真的天线装置2的模型的示图。在图4B中，也示出模拟生物组织的体模6的模型。

虽然天线装置2是倒置F天线，但是省略辐射导体10的接地端和用以连接接地端16到接地导体20的导体。接地导体20被建模为由耦合若干导体而获取的对象。用于仿真的电场的频率是2.1GHz并且其波长λ基本是 142mm。倒置F天线的辐射导体10的长度是λ/4≈35.5mm。

图5A、5B、6A、6B、7A和7B每个均是示出与X和Y轴平行的平面内由天线装置2生成的电场的强度分布的示图。图5到7在与XY平面的距离(Z坐标)不同。图5示出靠近底盘102的后表面S2获取的分布。图6 示出在后表面S2和人体(体模6)之间获取的分布。图7示出体模6中的分布。在各个图中，A示出当不提供保护导体30时的仿真结果，并且B示出当提供保护导体30时的仿真结果。

参考图5A，证明靠近天线装置2，在由馈送点12、辐射导体10和接地导体20的一侧E1围绕的区域附接生成强电场Ex。

保护导体30靠近该区域布置。如上面描述，保护导体30内的电荷取决于由辐射导体10生成的电场Ex和Ey移动，并且因此，电场分布被吸引到导体的周围。具体地，如图5B中所示，通过保护导体30，电场Ex被分散并且扩散到保护导体30的左侧和右侧两侧，并且电场Ey被分散并且扩散到上侧和下侧两侧。

图8A和8B是示出局部SAR的计算结果的示图。由于图5B中所示的由保护导体30的近场的扩散的效果，基本上将SAR的值减少大约20％。

图9A和9B是示出天线装置2的方向性的计算结果的示图。图9A示出当不提供保护导体30时的图，并且图9B示出当提供保护导体30时的示图。如从图9A和9B之间的比较的理解，示出天线装置2的方向性很难受保护导体30影响。也就是，理论上解释保护导体30仅仅抵消对于局部SAR主要的近场，而对远场没有影响。

通过设置保护导体30的长度Lg小于λ/2，可以避免耦合由辐射导体10 和接地导体20形成的天线。另外，因为与接地导体20电无关，所以保护导体30不改变流动到接地导体20的表面电流。结果，通过该保护导体30不影响天线的效率和辐射图案的方向性。

如上，根据本实施例的天线装置2可以在不牺牲天线灵敏度和方向性的情况下抑制SAR。

接着，将解释保护导体30的优选放置。

图10是示出天线装置2的当前分布的示图。图10和图8A之间的比较证明局部SAR在电流集中的地方是高的。具体地，如从图10中显然的，电流强度沿着最靠近馈送点12的接地导体20一侧E1是高的。此外，关于辐射导体10，电流强度在靠近馈送点12且与该一侧E1相对的部分是高的。据此，通过以其跨越最靠近馈送点12的接地导体20一侧E1的这种方式布置保护导体30，可以有效降低局部SAR。

图11A是示出布置在不同Y坐标的保护导体30的示图，而图11B是示出在保护导体30的Y坐标和局部SAR之间的关系的示图。

当保护导体30布置在靠近辐射导体10的开口端14的位置C时，局部 SAR减少的效果最大。该位置C被认为是从天线生成的电波最强的地方。在该仿真中，如图11B中所示，在作为开口端14的位置C处为中心的基本±λ/8的范围(即，λ/4的宽度)内实现SAR减少的效果。如果考虑用于仿真的天线装置2的模型和实际天线装置2之间的误差(建模误差)、对于不能在仿真中被再现的现象有贡献的误差等，则在实际天线装置2中可以在某些情形下在宽于λ/4的宽度中实现SAR减少的效果。因此，通过在以开口端 14为中心的λ/2.5宽度(±λ/5的范围)内布置保护导体30，来预期SAR减少的效果。

另一方面，如果保护导体30被布置在位置B，即馈送点12的附近，则局部SAR增加。这是因为，馈送点12的附近原本就是局部SAR强的地方，并且因此，将保护导体30布置在其附近使得其它地方的电场能量被收集到位置B。也就是，优选的是保护导体30被布置为避免馈送点12的附近。

参考图11B证明局部SAR的减少的效果不仅在位置C的附近为大，而且在位置A的附近也为大。具体地，在±λ/8的范围，即，在以位置A为中心的λ/4的宽度内，实现SAR减少的效果。当考虑上面描述的误差时，通过将保护导体30布置在以位置A为中心的±λ/5范围内，预期了SAR减少的效果。也就是，可以不仅在跨越最靠近馈送点12的接地导体20的一侧E1 的位置而且在跨越其虚拟延伸线E2的位置布置保护导体30。

位置A基本与坐标A'对应，坐标A'从关于馈送点12的开口端14的位置的对称放置产生。严格地讲，因为接地导体20不存在于延伸线E2的侧上，所以比坐标A'更靠近保护导体30地吸引位置A。

也就是，优选的是，保护导体30被布置为覆盖电场集中发生的地方，即辐射导体10的开口端14附近的地方C或者从关于馈送点12的地方C的对称放置产生的地方A'的附近A。

图12是示出保护导体30的优选放置位置的示图。

如从图11A和11B理解，优选的是，保护导体30布置在这样的位置，该位置使得保护导体30的至少一部分与(i)辐射导体10的开口端14的附近的第一区域40、(ii)从关于馈送点12的开口端14的对称放置产生的附近点14的虚拟点18的附近的第二区域42或者(iii)在第一区域40和第二区域42之间夹着的第三区域的一部分重叠。“附近”可能包括波长的大约20％(λ/5)的范围。

更优选地，保护导体30布置在该区域40、42或者44中实现局部SAR 的减少的效果的地方，即其被布置为避免馈送点12和局部SAR最高的地方的附近。

总结上面，优选的是，保护导体30布置为与第一区域40至第三区域44 重叠，并且跨域一侧E1(虚拟线E2)。

图13A是示出布置在不同X坐标布置的保护导体的图，而图13B 是示出在保护导体30的X坐标和局部SAR之间的关系的示图。图13A中的保护导体30具有其纵向方向是沿着保护导体20的一侧E1(在该侧集中电流发生)的形状。保护导体30在位置A并且在位置B不与一侧E1重叠，并且当布置在位置A或者位置B时很难观察到局部SAR的减少的效果。此外，据此可以说，保护导体30优选被布置为与一侧E1(或者其延伸线)重叠，并且保护导体30的形状优选的是，沿着与一侧E1垂直的方向具有足够的长度。也就是，优选的是，保护导体30具有沿着与一侧E1垂直(90度)的方向具有长侧的矩形形状。

可替代地，保护导体30可以被布置为关于一侧E1形成大于或者小于 90度的预定角度。例如，预定角度可以是30度到150度。

上面是本公开的实施例的描述。本领域的技术人员将理解本实施例是例示性的，并且可以对于实施例的各个组成元件和各个处理过程的组合作出各种修改示例，并且这样的修改示例也落入本公开的范围内。下面将描述这样的修改示例。

虽然在本实施例中描述传送和接收单波长的无线电波的天线装置2，但是本公开不限于此。图14A和14B是示出能够传送并且接收多个波长λ₁到λ₃(假设λ₁<λ₂<λ₃)的无线电波的天线装置的示图。天线装置2a包括与多个波长λ₁到λ₃对应的多个辐射导体10a到10c。每个辐射导体10具有等于1/4对应波长的长度。保护导体30被提供用于辐射导体10，该辐射导体10以最短波长λ₁辐射电场，即最短辐射导体10a。也就是，设计保护导体 30的长度Lg为比λ₁/2短，并且保护导体30布置为与辐射导体10a的开口端14的附近区域重叠。

一般地，SAR容易变成短波长的电磁波的问题。另外，如果使用最短波长λ₁作为基础，并且设计保护导体30的长度Lg为比λ₁/短，此外还关于其他波长λ₂和λ₃，则保护导体30的长度Lg满足关系Lg<λ₂/2以及Lg< λ₃/2。因此，保护导体30对于长波长的无线电波没有影响，SAR对于长波长更不容易变成问题。

然而，实际上，在不布置保护导体30的情况下，可能的是，SAR的标准满足最短波长，并且局部SAR不满足另一较长波长的标准。在该情形下，保护导体30可以被设计用于与不满足该标准的波长对应的辐射导体10。

如果提供多个辐射导体10a到10c，则可以设计辐射导体10的形状为保护导体30与多个辐射导体10的开口端14重叠，如图14B中所示。这可以减少关于多个波长的SAR。

虽然在实施例中描述了其特定位点是大腿的电子设备100，但是本公开不限于此。例如，在利用智能手机作为一种使用形式的情况下，底盘102的前表面S1接触或者靠近电话呼叫中的用户的颞区。也就是，特定位点是颞区，并且从底盘的前表面S1到颞区的辐射的SAR应当被抑制。在这种电子设备100的情形中，保护导体30在电话呼叫时的使用形式中布置在比辐射导体10更靠近颞区的位置。

利用游戏设备的控制器、智能手机或者移动游戏设备，可能的是，关于手部握住其的SAR在一些情形下变成问题。也就是，特定位点是手部。在这种电子设备100中，在用户在特定使用形式中握住电子设备100的预定地方的状态下，保护导体30被布置在比辐射导体10更靠近用户的手部的位置。

利用安装在用户的身体上的状态中使用的可佩戴装置，用户的安装地方是特定位点。

本公开包含与2013年6月13日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2013-124974中公开的主题有关的主题，其全部内容以引用的方式并入本文。

Claims (13)

1.一种天线装置，包括：

接地导体；

辐射导体，配置为具有馈送点；以及

保护导体，配置为与所述接地导体绝缘并且布置在一位置，该位置在一种使用形式中比所述辐射导体更靠近用户的特定位点并且跨越最靠近所述馈送点的所述接地导体的一侧或者该一侧的虚拟延伸线，

其中，所述保护导体被布置在使得所述保护导体的至少一部分与所述辐射导体的开口端的附近的第一区域、从关于所述馈送点的开口端的对称放置产生的虚拟点的附近的第二区域以及在所述第一区域和所述第二区域之间夹着的第三区域中的至少一个重叠的位置。

2.如权利要求1所述的天线装置，其中，

当从所述天线装置辐射的电场的波长被定义为λ时，所述保护导体的长侧的长度短于λ/2。

3.如权利要求1所述的天线装置，其中

当从所述天线装置辐射的电场的波长被定义为λ时，所述保护导体被布置在使得所述保护导体的至少一部分与以所述辐射导体的开口端为中心的半径λ/5的范围的一部分重叠的位置。

4.如权利要求1所述的天线装置，其中

当从所述天线装置辐射的电场的波长被定义为λ时，所述保护导体被布置在使得所述保护导体的至少一部分与从关于所述馈送点的开口端的对称放置产生的虚拟点为中心的半径λ/5的范围的一部分重叠的位置。

5.如权利要求1至4中任一项所述的天线装置，其中，

当配备有所述天线装置的电子设备的底盘的一个表面在一个使用形式中靠近或者接触特定位点时，沿着与该一个表面垂直的方向在所述保护导体和所述辐射导体之间的距离至多是λ/(2π)。

6.如权利要求1至4中任一项所述的天线装置，其中

所述保护导体沿着与该一侧垂直的方向具有长侧。

7.如权利要求1至4中任一项所述的天线装置，包括：

多个辐射导体，其中，

所述保护导体被提供用于以最短波长辐射电场的所述辐射导体。

8.如权利要求1至4中任一项所述的天线装置，其中

所述保护导体由铜片形成。

9.如权利要求1至4中任一项所述的天线装置，其中

所述保护导体由配备有所述天线装置的电子设备的底盘上的涂料形成。

10.如权利要求1至4中任一项所述的天线装置，其中

所述保护导体由安装在配备有所述天线装置的电子设备上的人体检测传感器垫形成。

11.如权利要求1至4中任一项所述的天线装置，其中

所述保护导体由安装在配备有所述天线装置的电子设备上的热释放部件形成。

12.一种天线装置，包括：

接地导体；

辐射导体，配置为具有馈送点；以及

保护导体，配置为与接地导体绝缘并且布置在一位置，该位置在一个使用形式中比所述辐射导体更靠近用户的特定位点并且是使得所述保护导体的至少一部分与从辐射导体辐射的电场的强度高的地方重叠的位置，

其中，所述保护导体被布置在使得所述保护导体的至少一部分与所述辐射导体的开口端的附近的第一区域、从关于所述馈送点的开口端的对称放置产生的虚拟点的附近的第二区域以及在所述第一区域和所述第二区域之间夹着的第三区域中的至少一个重叠的位置。

13.一种电子设备，包括：

天线装置，包括：

接地导体；

辐射导体，配置为具有馈送点；以及

保护导体，配置为与所述接地导体绝缘并且布置在一位置，该位置在一种使用形式中比所述辐射导体更靠近用户的特定位点并且跨越最靠近所述馈送点的接地导体的一侧或者该一侧的虚拟延伸线，

其中，所述保护导体被布置在使得所述保护导体的至少一部分与所述辐射导体的开口端的附近的第一区域、从关于所述馈送点的开口端的对称放置产生的虚拟点的附近的第二区域以及在所述第一区域和所述第二区域之间夹着的第三区域中的至少一个重叠的位置。