CN104218360B - 用于插座组件的触头模块 - Google Patents

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Abstract

一种触头模块包括包覆模制的引线框架和可移除插件，引线框架具有由相应的间隙隔开的框架构件，可移除插件耦接到相应的插座信号触头。可移除插件具有主壁、从所述主壁延伸并在它们之间形成接收空间的端壁，以及在该接收空间中从主壁延伸的指状部。第一和第二通道形成在指状部和接收触头的相应端壁之间。指状部和端壁在包覆模制过程期间保持触头的横向位置。在包覆模制期间，该接收空间填充有介电材料，而且可移除插件在相应的框架构件中留下了一窗口，该窗口暴露出相应的插座信号触头。

Description

用于插座组件的触头模块
技术领域
本文的主题总体上涉及用于插座组件的触头模块。
背景技术
一些电气系统，例如网络开关和具有开关功能的计算机服务器，包括连接到电路板的插座连接器，电路板例如底板、子卡、开关卡，线路卡等。插座连接器典型地包括单个触头模块或chicklets，其具有配置为端接到电路板的信号触头。一些传统的触头模块包括包覆模制的引线框架。引线框架的导体在包覆模制过程期间典型地由夹紧销保持。夹紧销是钝的圆形夹紧销，其压靠导体的相反侧以便在包覆模制期间保持导体。
传统的包覆模制工艺并不是没有缺点。例如，被注入到模具中用于形成触头模块的介电材料趋向于压靠导体，并使导体在包覆模制过程期间移动。导体从所设计的标称位置的横向偏移导致了信号完整性的问题。
仍然需要一种改进的触头模块。需要包覆模制期间固定导体横向位置的部件和方法，以保持适当的信号完整性。
发明内容
在一个实施例中，用于插座组件的触头模块被设置成包括框架组件，该框架组件具有耦接在一起的第一框架和第二框架。第一框架和第二框架都具有相应的引线框架，引线框架具有多个插座信号触头。第一框架和第二框架每个都具有相互隔开一相应的间隙的至少两个框架构件。每个框架构件被包覆模制并支撑相应的插座信号触头。第一框架和第二框架是嵌套的，使得第一框架的至少一个框架构件被接收在第二框架的相应的间隙内，以及第二框架的至少一个框架构件被接收在第一框架的相应的间隙内。插座信号触头在相应框架构件的包覆模制期间由相应的可移除插件支撑。每个可移除插件在相应的框架构件中留下了一个窗口，暴露出相应的插座信号触头。第一框架包括第一介电插件，其从第一框架的相应框架构件延伸到间隙中。第一介电插件被接收在第二框架中的相应窗口中，以基本上填充该窗口并覆盖第二框架的相应插座信号触头。第二框架包括第二介电插件，其从第二框架的相应框架构件延伸到间隙中。第二介电插件被接收在第一框架中的相应窗口中，以基本上填充该窗口并覆盖第一框架的相应插座信号触头。
可选择地，可移除插件在包覆模制期间可保持插座信号触头相对于彼此的横向位置。可移除插件可包括定位于相应插座信号触头之间的指状部，以保持插座信号触头相对于彼此的横向位置。第一介电插件可具有与相应可移除插件互补的形状，以基本上填充由于可移除插件移除后留下来的窗口。
可选择地，可移除插件可包括主壁、从所述主壁延伸并在它们之间形成接收空间的端壁，以及在该接收空间中从主壁延伸的指状部。第一和第二通道可以形成在指状部和相应端壁之间。第一和第二通道可以接收插座信号触头。指状部和端壁可以在包覆模制过程期间保持插座信号触头相对于彼此的横向位置。在相应框架构件的包覆模制期间，该接收空间可以填充有介电材料。
可选择地，当框架构件的介电材料被包覆模制以形成相应的框架构件时，可移除插件可在成差分对的插座信号触头之间保持预定的间隔。框架构件可包括朝向相应的间隙的边缘。窗口的边缘可被插入，使得在窗口处的框架构件比沿着框架构件邻近窗口的部分更窄。
在另一个实施例中，用于插座组件的触头模块被设置为包括框架，其具有引线框架和框架构件，引线框架包括多个插座信号触头，框架构件包覆模制在相应的插座信号触头上。框架构件由相应的间隙隔开。可移除插件耦接到相应的插座信号触头。可移除插件具有主壁、从所述主壁延伸并在它们之间形成接收空间的端壁，以及在该接收空间中从主壁延伸的指状部。第一和第二通道形成在指状部和相应端壁之间。第一和第二通道接收插座信号触头。指状部和端壁在包覆模制过程期间保持插座信号触头相对于彼此的横向位置。在相应框架构件的包覆模制期间，该接收空间可以填充有介电材料。在可移除插件移除后，可移除插件在相应的框架构件中留下了一窗口。该窗口暴露出相应的插座信号触头。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的连接器系统的透视图；
图2是根据示例性实施例形成的插座组件的前透视图；
图3是插座组件的触头模块的分解图；
图4示出了触头模块的引线框架；
图5是用于触头模块的可移除插件的透视图；
图6是根据示例性实施例形成的触头模块的第一框架的侧透视图；
图7是根据示例性实施例形成的触头模块的第二框架的侧透视图；
图8是触头模块的框架组件的侧透视图；
图9是第一框架的一部分的放大图，其示出了根据示例性实施例形成的介电插件；
图10示出了其上耦接有接地屏蔽的框架组件；
图11示出了根据示例性实施例形成的保持器构件；
图12示出了根据示例性实施例形成的框架组件；
图13示出了根据示例性实施例形成的框架组件；
图14是框架组件的一部分的放大图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的连接器系统100的透视图。连接器系统100包括中板组件102、配置为连接至中板组件102一侧的第一连接器组件104，以及配置为连接至中板组件102第二侧的第二连接器组件106，中板组件102被用于电气地连接第一和第二连接器组件104、106。可选择地，第一连接器组件104可以是子卡的一部分，并且第二连接器组件106可以是底板的一部分，或反之亦然。该连接器组件104、106可以是连接电缆的底板系统的一部分。第一和第二连接器组件104、106可以是线路卡或开关卡。可替换的是，连接器组件104、106，通过改变，可以直接连接而无需使用中板组件102。
该中板组件102包括中板电路板110，其具有第一侧112和第二侧114。中板组件102包括第一插头组件116，其安装到并延伸自中板电路板110的第一侧112。该中板组件102包括第二插头组件118，其安装到并延伸自中板电路板110的第二侧114。该第一和第二插头组件116、118的每一个包括插头信号触头120，其通过中板电路板110彼此电连接。
该中板组件102包括多个从其穿过的由插头信号触头120限定的信号路径，以及延伸穿过中板电路板110的导电通孔。穿过中板组件102的每个信号路径由第一插头组件116的插头信号触头120和第二插头组件118的插头信号触头120限定，第一插头组件116的插头信号触头120和第二插头组件118的插头信号触头120均接收在穿过中板电路板110的公共导电通孔中。在示例性实施例中，信号路径沿着直线路径径直穿过中板组件102。与不同通孔之间引导迹线以连接第一和第二插头组件116、118的电路板相比，这种设计的中板电路板110较不复杂并且制造成本更低。
在示例性实施例中，第一和第二插头组件116、118可以是彼此相同的。使第一和第二插头组件116、118彼此相同，这减少了连接器系统100所需的不同部件的总数量。第一和第二插头组件116、118可以具有相同的引出线，允许使用导电通孔将第一和第二插头组件116、118安装到中板电路板110，导电通孔径直穿过第一侧112与第二侧114之间的中板电路板110。第一和第二插头组件116、118未相对于彼此旋转90°，典型的传统连接器系统典型的如此，因此这种类型的连接器系统没有密度的损失或性能上的损失，这样的连接器系统典型的如此。插头组件116、118可相对于彼此旋转180°，以便于不同的卡位置。
第一和第二插头组件116、118包括插头接地屏蔽122，其围绕相应的插头信号触头120提供电屏蔽。在示例性实施例中，插头信号触头120被成对布置以配置为传送差分信号。插头接地屏蔽122从外围围绕一对相应的插头信号触头120。
第一连接器组件104包括第一电路板130和耦接到第一电路板130的第一插座组件132。第一插座组件132被配置为耦接到第一插头组件116。第一插座组件132包括插座壳体138，其保持多个触头模块140。触头模块140以堆叠配置大致彼此平行地保持。触头模块140保持多个插座信号触头(未示出)，插座信号触头电连接到第一电路板130，并限定穿过第一插座组件132的信号路径。可选的是，插座信号触头成对设置，传输差分信号。
第二连接器组件106包括第二电路板150和耦接到第二电路板150的第二插座组件152。第二插座组件152被配置为耦接到第二插头组件118。第二插座组件152具有插头接口154，其被配置为与第二插头组件118配合。第二插座组件152具有板接口156，其被配置为与第二电路板150配合。在示例性实施例中，板接口156被取向为垂直于插头接口154。当第二插座组件152耦接到第二插头组件118时，第二电路板150被取向为垂直于中板电路板110。第二电路板150被取向为垂直于第一电路板130。
第二插座组件152包括插座壳体158，其保持多个触头模块160。触头模块160以堆叠配置大致彼此平行地保持。触头模块160保持多个插座信号触头162(图2所示)，插座信号触头162电连接到第二电路板150，并限定穿过第二插座组件152的信号路径。插座信号触头162被配置成电连接到第二插头组件118的插头信号触头120。在示例性实施例中，触头模块160为插座信号触头162提供电屏蔽。可选的是，插座信号触头162成对设置，传输差分信号。可替换地，插座信号触头可以是单端的，这与差分对相反。在示例性实施例中，触头模块160沿着板接口156和插头接口154之间的插座信号触头162的基本上整个长度，为每对插座信号触头162大致提供360°的屏蔽。触头模块160的为成差分对的插座信号触头162提供电屏蔽的屏蔽结构电连接到第二插头组件118的插头接地屏蔽122，并电连接到第二电路板150的接地面。
在所示的实施例中，第一电路板130大致水平取向。第一插座组件132的触头模块140大致竖直取向。第二电路板150大致竖直取向。第二插座组件152的触头模块160大致水平取向。第一连接器组件104和第二连接器组件106具有相对于彼此正交的取向。每个差分对内的信号触头，包括第一插座组件132的插座信号触头、第二插座组件152的插座信号触头162、以及插头信号触头120，均是大致水平取向。触头模块140和/或160可以被配置为端接到电缆而不是电路板，使得电缆的导体端接到接触模块140和/或160相应的导体上。
图2是第二插座组件152的前透视图，其示出了一个触头模块160准备装载到插座壳体158中。插座壳体158包括位于插座壳体158的配合端304的多个信号触头开口300和多个接地触头开口302。配合端304限定了第二插座组件152的插头接口154。触头模块160耦接到插座壳体158，以使插座信号触头162被接收在相应的信号触头开口300中，而且接地触头开口302接收相应的插头接地屏蔽122(如图1所示)和接地构件，例如触头模块160的接地梁。
图3是触头模块160的分解图。触头模块160包括导电保持器310，其在所示实施例中包括第一保持器构件312和第二保持器构件314，它们耦接在一起以形成保持器310。导电保持器310具有配合端316和安装端318。
保持器构件312、314由导电材料制成。例如，保持器构件312、314可以由金属材料压铸而成。可替换地，保持器构件312、314可以被冲压成型，或可以由已经被金属化或涂覆有金属层的塑料材料制成。通过使保持器构件312、314由导电材料制成，保持器构件312、314可为第二插座组件152提供电屏蔽。当保持器构件312、314是耦接在一起时，保持器构件312、314限定了至少一部分屏蔽结构来为插座信号触头162提供电屏蔽。导电保持器310可用单件制成，而不是两个保持器构件312、314。在其它实施例中，保持器310可以不是导电的，而是可以依赖于单独的屏蔽或可以是未屏蔽的。
导电保持器310保持框架组件320，其包括插座信号触头162。保持器构件312、314在框架组件320和插座信号触头162周围提供屏蔽。保持器构件312、314包括凸片322、324，它们朝着彼此向内延伸，以延伸到框架组件320中。凸片322、324限定了至少一部分屏蔽结构来提供插座信号触头162周围的电屏蔽。凸片322、324被配置为延伸到框架组件320中，使得凸片322、324被定位于多对插座信号触头162之间，以便在多对相应的插座信号触头162之间提供屏蔽。
框架组件320包括第一框架330和第二框架332，它们围绕相应的插座信号触头162。可选地，第一框架330可以由介电材料包覆模制在相应的插座信号触头162上制造。第二框架332可以由介电材料包覆模制在相应的插座信号触头162上制造。第一框架和第二框架330、332被耦接在一起，以形成框架组件320。在替代实施例中，不是具有两个框架330、332，框架组件320可仅包括单个框架或包括多于两个框架。
在示例性实施例中，第一框架330的插座信号触头162形成了公共引线框架360的一部分(如图4所示)，其限定了插座信号触头162，插座信号触头162然后在包覆模制过程中用介电材料包覆模制。第二框架332的插座信号触头162形成了公共引线框架的一部分(未示出，但类似于引线框架360)，与第一框架330的引线框架分离，其被单独包覆模制以包住相应的插座信号触头162。其它制造工艺可用于形成介电框架330、332，而不是包覆模制引线框架。在示例性实施例中，在包覆模制过程期间，多对插座信号触头162由金属插件保持和支撑，金属插件是模具的一部分或在包覆模制之前被插入到模具中。金属插件在包覆模制过程中保持插座信号触头162相对于彼此的横向位置，以便抵抗由介电材料的注射压力而引起的插座信号触头162的移动。
保持器构件312、314在各对插座信号触头162之间以及周围提供电屏蔽。保持器构件312、314提供了屏蔽，防止电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)。保持器构件312、314可提供屏蔽，防止其它类型的干扰。保持器构件312、314防止不同对插座信号触头162之间的串扰。保持器构件312、314在第一框架和第二框架330、332的外侧周围提供电屏蔽，因此在所有插座信号触头162的外侧周围以及插座信号触头162之间提供电屏蔽，例如由凸片322、324隔开的多对插座信号触头162之间。保持器构件312、314控制插座信号触头162的电气特性，比如阻抗控制、串扰控制等。保持器构件312和314提供插座信号触头162与相邻触头模块之间的屏蔽。
在示例性实施例中，触头模块160包括第一接地屏蔽350和第二接地屏蔽352，其为插座信号触头162提供屏蔽。接地屏蔽350、352使接地端接到插头接地屏蔽122(如图1所示)和第二电路板150(如图1所示)。在示例性实施例中，接地屏蔽350、352是位于导电保持器310内的内部接地屏蔽。接地屏蔽350、352嵌入在导电保持器310中。例如，第一接地屏蔽350被放置在第一保持器构件312中，并且位于第一保持器构件312和框架组件320之间。第二接地屏蔽352被放置在第二保持器构件314中，并且位于第二保持器构件314和框架组件320之间。
第一接地屏蔽350包括从其前部延伸的接地梁354。第二接地屏蔽352包括从其前部延伸的接地梁356。接地梁354、356沿着插座信号触头162的不同侧延伸，以提供电屏蔽和电接地。接地梁354、356被配置成当第二插座组件152耦接到第二插头组件118时，接合并电连接到插头接地屏蔽122(如图1所示)。接地梁354、356是可偏转的。
图4示出了第一框架330的引线框架360。插座信号触头162被形成为引线框架360的一部分。引线框架360是冲压成型的结构，并最初由承载件保持结合在一起，其连接部分位于限定插座信号触头162的每个导体之间。随后，在插座信号触头162由框架构件400保持之后，承载件被移除(如图6所示)。
如图4所示，引线框架360大致是平面的，并限定了引线框架面。插座信号触头162的配合和安装部364、366与引线框架360的导体是一体的。导体沿着每个配合部364和相应安装部366之间的预定路径延伸。插座信号触头162具有限定在相邻插座信号触头之间的横向间隔，这种横向间隔可以沿着触头的长度或在不同触头之间变化。配合部364被配置成配合并电连接到相应的插头信号触头120(如图1所示)。安装部366被配置成电连接到第二电路板150(如图1所示)。例如，安装部366可以包括延伸到第二电路板150中的导电通孔中的顺应销。
图4示出了一种可移除的插件370。可移除的插件370用于保持相应的插座信号触头162，例如成差分对的插座信号触头162。可移除的插件370保持了成差分对插座信号触头162之间的预定间隔371，例如当介电材料被包覆模制在引线框架360上时。在包覆模制之后，可移除的插件370被移出第一框架330(如图3所示)，留下了没有介电材料的窗口或空间。可移除的插件370可以是一个单独的零件，其保持在模具中或可以是模具的一部分，其在模制过程之后从触头模块移除。如下面更详细地描述，介电插件或插接件填充该窗口，以保持插座信号触头162的信号完整性。例如，介电插件可以减小暴露于空气中的导体数量。
可移除的插件370保持包覆模制期间成差分对的插座信号触头162相对于彼此的标称位置。例如，可移除的插件370阻止一个或两个插座信号触头162朝向或远离彼此移动和/或从引线框架360的平面移出。插座信号触头162中的任何一个可以由可移除的插件370保持，并且必要时任何数量的可移除插件370可以被使用，以保持插座信号触头162。例如，插座信号触头162的较短长度(例如，插座信号触头162的内部对)并不需要可移除的插件370，因为插座信号触头162可以由承载件充分地保持，而没有明显的运动。
图5是可移除插件370的透视图。可移除插件370包括主壁372、从所述主壁372延伸并在它们之间形成接收空间378的端壁374、376、以及在该接收空间378中从主壁372延伸的指状部380。开口382形成在指状部380之间的主壁372中。第一和第二通道384、386形成在指状部380和相应的端壁374、376之间。第一和第二通道384、386接收插座信号触头162(如图4所示)。指状部380和端壁374、376保持包覆模制过程期间插座信号触头162相对于彼此的横向位置。通道384、386的宽度388可以基本等于插座信号触头162的宽度，以限制相对于可移除插件370的横向运动。接收空间378在框架330、332的包覆模制期间被填充有介电材料(如图3所示)。可移除插件370在替换实施例中可具有其它形状或特征。
图6是根据示例性实施例形成的第一框架330的侧透视图。第一框架330包括多个框架构件400，每个框架构件支撑插座信号触头162的不同差分对。框架构件400由间隙402隔开。可以提供任何数量的框架构件400。在所示的实施例中，使用三个框架构件400，对应于第一框架330的插座信号触头162的三个差分对。
框架构件400在第一框架330的配合端404和第一框架330的安装端406之间延伸。在所示的实施例中，配合端404大致垂直于安装端406；然而在替换实施例中其它取向也是可能的。插座信号触头162的配合部364从框架构件400延伸超过配合端404，并且安装部366从框架构件400延伸超出安装端406，用于电气端接到其它部件，例如分别是第二插头组件118和第二电路板150(两者皆示于图1)。
框架构件400可通过跨越间隙402的桥接件408连接。桥接件408相对于彼此定位框架构件400。在示例性实施例中，桥接件408被定位为靠近第一框架330的配合端404和安装端406。桥接件408与框架构件400共同模制。桥接件408限定了模制过程期间(例如注射模制)框架构件400的介电材料的流动路径。例如，介电材料可以在浇口点注入模具中，该浇口点(通常标示为点GP)被定位为沿着最外的框架构件400，而且介电材料流过桥接件进入内框架构件400以模制整个框架330。可以提供任意数量的浇口点。浇口点GP可以位于内框架构件400上，替代外框架构件400或除其之外。介电材料在浇口点的注射力会引起引线框架360的插座信号触头162的压力和移位(如图4所示)。可移除的插件370用于在注射过程期间保持插座信号触头162，以防止介电材料注射到模具中的力引起的移位。
在包覆模制过程期间，大部分引线框架360被包围在形成框架构件400的介电材料中。配合部364从配合端404沿着框架构件400的边缘(例如前边缘)延伸，并且安装部366从安装端406沿着框架构件400的另一边缘(例如侧边)延伸。
插座信号触头162被成对布置。每对中的一个插座信号触头162限定了径向的内插座信号触头(从触头模块160的配合端和安装端之间的相交处测量的)，而每对中的另一插座信号触头162限定了径向的外插座信号触头。配合部364和安装部366之间的内和外插座信号触头162具有不同的长度。在示例性实施例中，径向外插座信号触头162穿过框架构件400暴露于空气中，用于电补偿，例如为了降低电偏斜。
框架构件400包括从其延伸的定位柱430。定位柱430被配置为接收在导电保持器310的相应开口中(如图3所示)，以将第一框架330定位和/或固定在导电保持器310中。在示例性实施例中，靠近安装端406的桥接件408包括穿过其形成的定位通道432。定位通道432接收凸片或导电保持器310的其它特征，以将第一框架330相对于导电保持器310定位和/或固定。
在示例性实施例中，至少一些框架构件400包括槽434。槽434是凹陷区域，其被配置为接收部分的第二框架332(如图3所示)。可选地，槽434可大致与桥接件408对准。可选地，至少一个框架耦接构件(未示出)位于每个槽434中。框架耦接构件被配置为延伸进入第二框架332，以将第一框架330相对于第二框架332定位。
在示例性实施例中，桥接件408包括耦接构件438，其与第二框架332的相应耦接构件相互作用，以将第一框架330相对于第二框架332固定。在所示的实施例中，耦接构件438构成延伸穿过桥接件408的开口。开口将柱或其它类型的耦接构件接收在其中。其它类型的耦接构件438可以位于桥接件408上，诸如柱、槽、锁件或其它类型的紧固件。
在示例性实施例中，第一框架330包括介电插件440，其延伸自一个或多个框架构件400。介电插件440与框架构件400是一体的。介电插件440与框架构件400共同模制。介电插件440与框架构件400同时模制，并且从框架构件400的相应边缘442向外延伸。介电插件440被配置成当第一框架330耦接到第二框架332时，填充可移除插件370留在第二框架332(如图3所示)中的窗口或间隙。介电插件440具有与可移除插件370互补的形状。介电插件440具有与可移除插件370留在第二框架332中的窗口或间隙互补的形状。在替换实施例中，介电插件440可以与第一框架和第二框架330、332是分开的，例如插入框架330、332中的分开部件。在其它的替换实施例中，介电插件440可用相同的框架330或332形成，并可枢转地或铰接地附连在其上，例如在可折叠就位的活动铰链处。
框架构件400包括间隙或窗口444，当可移除插件370(如图5所示)从第一框架330和用于形成框架构件400的模具移出时，后面留下了间隙或窗口444。在替换实施例中，可移除插件370可以形成用于形成第一框架330的一部分，这样可移除插件370可从所形成的框架构件400移除，而不是从模具移除。由于插座信号触头162被保持抵靠可移除插件370(例如，在通道384、386中(如图5所示))，窗口444暴露出插座信号触头162。柱446在形成在可移除插件370中的开口382中(图5中所示)之后保持在每个窗口444中。柱446用来在组装期间将第一框架330连接至第二框架332。
图7是根据示例性实施例形成的第二框架332的侧透视图。第二框架332包括多个框架构件450，每个框架构件支撑插座信号触头162的不同差分对。框架构件450由间隙452隔开。可以提供任何数量的框架构件450。在所示的实施例中，使用四个框架构件450，其对应于第二框架332的插座信号触头162的四个差分对。
框架构件450在第二框架332的配合端454和第二框架332的安装端456之间延伸。在所示的实施例中，配合端454大致垂直于安装端456；然而在替换实施例中其它取向也是可能的。插座信号触头162从框架构件450延伸超过配合端454，并超出安装端456，用于电气端接到其它部件，例如第二插头组件118和第二电路板150(两者皆示于图1)。
框架构件450通过跨越间隙452的桥接件458连接。桥接件458相对于彼此定位框架构件450。在示例性实施例中，桥接件458被定位为靠近第二框架332的配合端454和安装端456。桥接件458与框架构件450共同模制。桥接件458限定了模制过程期间(例如注射模制)框架构件450的介电材料的流动路径。例如，介电材料可以在浇口点注入模具中，该浇口点(通常标示为点GP)被定位为沿着最外的框架构件450，而且介电材料流过桥接件458进入内框架构件450以模制整个框架332。可以提供任意数量的浇口点。浇口点GP可以位于内框架构件450上，除了外框架构件450之外或替代地。介电材料在浇口点的注射力会引起引线框架的插座信号触头162的压力和移位。可移除的插件370(如图5所示)用于在注射过程期间保持插座信号触头162，以防止介电材料注射到模具中的力引起的移位。
在示例性实施例中，第二框架332包括引线框架，其类似于引线框架360(如图4所示)，其中相同的部件用相同的附图标记表示。框架构件450被包覆模制在由引线框架限定的插座信号触头162上。插座信号触头162被成对布置。配合部364从配合端454沿着框架构件450的边缘(例如前边缘)延伸，并且安装部366从安装端456沿着框架构件450的另一边缘(例如侧边)延伸。
框架构件450包括从其延伸的定位柱480。定位柱480被配置为接收在导电保持器310的相应开口中(如图3所示)，以将第二框架332定位和/或固定在导电保持器310中。在示例性实施例中，靠近安装端456的桥接件458包括穿过其形成的定位通道482。定位通道482接收凸片或导电保持器310的其它特征，以将第二框架332相对于导电保持器310定位和/或固定。
在示例性实施例中，至少一些框架构件450包括槽484。槽484是凹陷区域，其被配置为接收部分的第一框架330(如图6所示)。可选地，槽484可大致与桥接件458对准。可选地，至少一个框架耦接构件486位于每个槽484中。框架耦接构件486被配置为延伸进入第一框架330，以将第一框架330相对于第二框架332定位。可选地，框架耦接构件486也可用作定位柱，例如当框架耦接构件486更长并被配置成延伸到导电保持器310中时，除了延伸穿过第一框架330的耦接构件438之外(如图6所示)。
在示例性实施例中，桥接件458包括耦接构件488，其与第一框架330的相应耦接构件相互作用，以将第一框架330相对于第二框架332固定。在所示的实施例中，耦接构件488构成延伸穿过桥接件458的开口。开口将柱或其它类型的耦接构件接收在其中。其它类型的耦接构件488可以位于桥接件458上，诸如柱、槽、锁件或其它类型的紧固件。
在示例性实施例中，第二框架332包括介电插件490，其延伸自一个或多个框架构件450。介电插件490与框架构件450是一体的。介电插件490与框架构件450共同模制。介电插件490与框架构件450同时模制，并且从框架构件450的相应边缘492向外延伸。介电插件490被配置成当第一框架330耦接到第二框架332时，填充可移除插件370留在第一框架332(如图6所示)中的间隙或窗口444。介电插件490具有与可移除插件370互补的形状。介电插件490具有与可移除插件370留在第二框架332中的间隙或窗口444互补的形状。
框架构件450包括间隙或窗口494，当可移除插件370(如图5所示)从第二框架332和用于形成框架构件450的模具移出时，后面留下了间隙或窗口494。在替换实施例中，可移除插件370可以形成用于形成第二框架332的一部分，这样可移除插件370可从所形成的框架构件450移除，而不是从模具移除。由于插座信号触头162被保持抵靠可移除插件370(例如，在通道384、386中(如图5所示))，窗口494暴露出插座信号触头162。柱(未示出)在形成在可移除插件370中的开口382中(图5中所示)之后保持在每个窗口494中。柱用来在组装期间将第一框架330连接至第二框架332。
图8是框架组件320的侧透视图，示出了第一框架330和第二框架332耦接在一起。第一框架和第二框架330、332嵌套，使得第一框架330的框架构件400被接收在第二框架332的框架构件450之间的第二框架332的相应的间隙452中。第一框架和第二框架330、332嵌套，使得第二框架332的框架构件450被接收在第一框架330的框架构件400之间的第一框架330的相应的间隙402中。第一框架和第二框架330、332嵌套，使得第一框架和第二框架330、332的框架构件400、450是基本共面的。框架构件400、450以交替的顺序布置(例如框架构件400、框架构件450、框架构件400、框架构件450)。使框架构件400、450嵌套会使第一框架330的成差分对的插座信号触头162散布于第二框架332的插座信号触头162的相应差分对之间，反之亦然。
当第一框架和第二框架330、332被耦接在一起时，桥接件408横跨并接合第二框架332的相应框架构件450。例如，桥接件408被接收在相应的槽484中。类似地，第二框架332的桥接件458(如图7所示)横跨并接合第一框架330的相应框架构件400。例如，桥接件458被接收在框架构件400中的相应槽434中(如图6所示)。耦接构件438接合相应的框架耦接构件486，以将第一框架330相对于第二框架332固定。
当第一框架和第二框架330、332被耦接在一起时，第一框架330的介电插件440被接收在第二框架332的相应窗口494中。介电插件440基本上填充窗口494。介电插件440覆盖插座信号触头162，以限制插座信号触头162暴露于空气，空气具有与介电材料不同的介电常数，并且其将影响或降低信号完整性。介电插件440可以补偿信号触头162周围的空气。插座信号触头162的覆盖保持了插座信号触头162的信号完整性。类似地，当第一框架和第二框架330、332耦接在一起时，第二框架332的介电插件490被接收在第一框架330的相应窗口444中。介电插件490基本上填充窗口444。介电插件490覆盖插座信号触头162。
在示例性实施例中，间隙402、452是足够宽的，以容纳相应的框架构件450、400。例如，间隙402的宽度宽于框架构件450的宽度。类似地，间隙452的宽度宽于框架构件400的宽度。在示例性实施例中，槽被限定在框架构件400、450之间。槽的宽度可根据间隙宽度和框架构件450、400的宽度而变化。在示例性实施例中，槽的大小和形状适于接收导电保持器310(如图3所示)的凸片322、324(如图3所示)。槽中的凸片322、324提供了插座信号触头162的每个差分对之间的电屏蔽。
使第一框架330与第二框架332被分开制造，允许插座信号触头162之间具有足够的间隔，用于插座信号触头162的配合部364的冲压而成。例如，形成配合部364所需的材料尺寸可以大于所需的间隔。为了使插座信号触头162之间具有密封的间隔，两个框架330、332被分开制造并耦接在一起。
图9是第一框架330的一部分的放大视图，示出了介电插件440的细节。每个介电插件440包括主壁502、从所述主壁502延伸并在它们之间形成接收空间508的端壁504、506、以及在该接收空间508中从主壁502延伸的指状部510。端壁504、506被配置成沿着窗口494(如图7所示)中的框架构件450(如图7所示)的侧面延伸。端壁504可以与框架构件400是一体的。
开口512形成在指状部510之间的主壁502中。开口512被配置为接收第二框架332的相应柱(如图7所示)。
第一和第二通道514、516形成在指状部510和相应的端壁504、506之间。第一和第二通道514、516接收第二框架332的插座信号触头162(如图7所示)。指状部510位于插座信号触头162之间，并配置成被穿过框架构件450装载。
在示例性实施例中，介电插件440包括倾斜的侧壁518、520，它们在端壁504、506之间延伸。侧壁518、520的顶部较窄，底部较宽(反之亦然)。侧壁518、520限定了楔形件，其被配置为插入第二框架332中的窗口494。倾斜的侧壁518、520对准耦接到其上的第二框架332的导体，以提供更好的导体覆盖率，这可以提高导体的信号完整性。
在替换实施例中，介电插件440可以具有其它形状或特征。介电插件490(如图7所示)可以具有与介电插件440类似的形状和特征。
图10示出了框架组件320，其具有耦接到其上的第二接地屏蔽352。接地屏蔽352包括在接地框架602之间延伸的横杆(crossbar)600。横杆600横跨桥接件408、458(如图6和7所示)和介电插件440、490(如图6和7所示)。横杆600在桥接件408、458和介电插件440、490的区域内提供了电屏蔽和/或阻抗补偿。横杆600的宽度可以被选择为以提供足够的电屏蔽。
图11示出了第一保持器构件312。所示的凸片322被示出为形成了单独的通道，该通道接收相应的框架构件400(如图6所示)。凸片322包括在选定位置的槽口604。槽口604允许横杆600的一部分(如图10所示)、桥接件408、458(如图6和7所示)和介电插件440、490(如图6和7所示)均横跨在通道之间。可选地，槽口604可以仅设置在保持器构件312或314中的一个中，而非两个保持器构件312和314中。
图12示出了根据示例性实施例形成的框架组件700。框架组件700类似于框架组件320(如图3所示)，但框架组件700包括单个框架702，其支撑单端的插座信号触头704，其与成差分对的触头相反。信号触头704是用形成框架构件706的介电材料包覆模制的，使得每个框架构件706保持单独的信号触头704。浇口点(GP)被限定在框架702的内部位置上。
在示例性实施例中，最接近并且在浇口点外的一个信号触头704在包覆模制期间是由可移除插件(未示出)保持的，从而在一部分信号触头704和框架构件706周围形成窗口708。介电插件710被配置成在窗口708耦接到框架702。介电插件710插接到窗口中，以减少暴露于信号触头704的空气的影响。可选地，当多个可移除的插件用于保持不同的信号触头704从而形成多个窗口时，多个介电插件710可以被模制在一起，例如通过它们之间的桥接件，以作为单件被耦接到框架702。
图13示出了根据示例性实施例形成的框架组件800。图14是框架组件800的一部分的放大视图。框架组件800类似于框架组件700(如图12所示)。可选地，框架组件800可包括单个框架802，其支撑成差分对的插座信号触头804。可替换地，框架组件800可包括以类似于框架组件320(如图3所示)的方式嵌套的多个框架。信号触头804是用形成框架构件806的介电材料包覆模制的，使得每个框架构件806保持成差分对的信号触头804。浇口点(GP)被限定在框架802的内部位置上。
在示例性实施例中，一对或多对信号触头804，例如最接近浇口点的信号触头，在包覆模制期间是由可移除插件(未示出)保持的，从而在一部分信号触头804和相应框架构件806周围形成窗口808。介电插件810被配置成在窗口808耦接到框架802。介电插件810插接窗口，以减少暴露于信号触头804的空气的影响。
柱812(如图14所示)是通过可移除插件形成在窗口808中。柱812用于将介电插件810耦接到802。开口814(如图14所示)形成在信号触头对804之间。介电插件810的腿部在组装期间被装载到开口814中。
应当理解，上述描述是说明性的，而非限制性的。例如，上述实施例(和/或它的方面)可以彼此结合地使用。另外，可以进行许多修改，以使特定情况或材料适应本发明的教导，而不脱离本发明的范围。本文所述的各个部件的尺寸、材料类型、取向，以及各个部件的数量和位置旨在限定某些实施例的参数，并且绝不是限制性的，仅仅是示例性的实施例。对于本领域的技术人员，通过阅读以上描述，在权利要求精神和范围内的许多其他实施例和修改是显而易见的。因此，本发明的范围应当参照所附权利要求以及与这些权利要求等价的等同物的整个范围来确定。在所附权利要求中，术语“包括(including)”和“在其中(inwhich)”被用作各自术语“包含(comprising)”和“其中(wherein)”的通俗英语对应的术语。此外，在下面的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等只用作标记，而不旨在将数字要求强加在它们的目标上。而且，以下权利要求的限定没有被写成装置加功能的格式，而且不是要基于35U.S.C.§112第六段来解释，除非并且直到这种权利要求的限定明确地使用了短语“用于...的装置”，后面跟随没有其他结构的功能性语句。

Claims (20)

1.一种用于插座组件的触头模块，该触头模块包括：
框架组件，该框架组件具有耦接在一起的第一框架和第二框架，该第一框架和第二框架每个都具有相应的引线框架，该引线框架包括多个插座信号触头，所述第一框架和第二框架每个都具有相互隔开一相应的间隙的至少两个框架构件，每个框架构件被包覆模制在相应的插座信号触头上并支撑该相应的插座信号触头，所述第一框架和第二框架被嵌套使得所述第一框架的至少一个框架构件被接收在所述第二框架的相应的间隙内以及使得所述第二框架的至少一个框架构件被接收在所述第一框架的相应的间隙内；
其中至少一个插座信号触头在相应的框架构件的包覆模制期间由相应的可移除插件支撑，该可移除插件在相应的框架构件中留下一窗口，暴露出相应的插座信号触头；以及
其中所述第一框架包括第一介电插件，该第一介电插件从所述第一框架的相应的框架构件延伸到所述间隙中，所述第一介电插件被接收在所述第二框架中的相应的窗口中以填充所述窗口并覆盖所述第二框架的相应的插座信号触头，以及所述第二框架包括第二介电插件，该第二介电插件从所述第二框架的相应的框架构件延伸到所述间隙中，所述第二介电插件被接收在所述第一框架中的相应的窗口中以填充所述窗口并覆盖所述第一框架的相应的插座信号触头。
2.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述可移除插件在包覆模制期间保持所述插座信号触头相对于其他插座信号触头的横向位置。
3.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述第一介电插件具有与相应的可移除插件互补的形状以填充由所述可移除插件移除后留下的窗口。
4.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述可移除插件包括主壁、从所述主壁延伸并在它们之间形成接收空间的端壁、以及在所述接收空间中从主壁延伸的指状部，第一通道和第二通道形成在所述指状部和相应的端壁之间，所述第一通道和第二通道接收所述插座信号触头，所述指状部和所述端壁在包覆模制期间保持所述插座信号触头相对于彼此的横向位置，在相应的框架构件的包覆模制期间，所述接收空间填充有介电材料。
5.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述可移除插件包括位于相应的插座信号触头之间的指状部，以保持所述插座信号触头相对于彼此的横向位置。
6.根据权利要求1所述的触头模块，其中当所述框架构件的介电材料被包覆模制以形成相应的框架构件时，所述可移除插件维持成差分对的所述插座信号触头之间的预定间隔。
7.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述框架构件包括面向相应的间隙的边缘，在所述窗口处的边缘被插入，使得所述框架构件在所述窗口处比沿着所述框架构件的邻近窗口的部分更窄。
8.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述第二介电插件横跨所述第二框架的相邻框架构件之间的相应的间隙延伸。
9.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述第一框架和所述第二框架每个都具有相对的第一侧面和第二侧面，所述框架具有在所述第一侧面和第二侧面之间的厚度，所述第一介电插件具有等于所述第二框架的厚度的厚度，所述第二介电插件具有等于所述第一框架的厚度的厚度。
10.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述第一框架和第二框架每个都具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一框架和第二框架具有在所述第一侧面和第二侧面之间的厚度，所述第一介电插件具有端壁和接收在所述第二框架的相应窗口中的指状部，所述端壁和所述指状部具有等于所述第二框架的厚度的厚度。
11.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述窗口具有在所述插座信号触头和相应的框架构件的外侧之间延伸的倾斜的侧壁，所述第一和第二介电插件具有覆盖相应的插座信号触头的倾斜的侧壁。
12.根据权利要求1所述的触头模块，进一步包括导电保持器，所述框架组件被接收在该导电保持器中，该导电保持器为所述框架组件提供电屏蔽。
13.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述第一框架和第二框架嵌套使得所述第一框架和第二框架的框架构件是共面的。
14.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述第一框架与所述第二框架分开制造并且机械地耦接到所述第二框架。
15.根据权利要求1所述的触头模块，其中所述窗口具有等于相应的框架构件的横向宽度的纵向长度。
16.一种用于插座组件的触头模块，该触头模块包括：
框架，该框架具有引线框架和框架构件，所述引线框架包括多个插座信号触头，所述框架构件包覆模制在相应的插座信号触头上，所述框架构件由相应的间隙隔开；以及
可移除插件，该可移除插件耦接到插座信号触头中的至少一个，所述可移除插件具有主壁、从所述主壁延伸并在它们之间形成接收空间的端壁、以及在所述接收空间中从所述主壁延伸的指状部，第一通道和第二通道形成在所述指状部和相应的端壁之间，所述第一通道和所述第二通道接收所述插座信号触头，所述指状部和所述端壁在包覆模制过程期间保持所述插座信号触头相对于彼此的横向位置，所述接收空间在相应的框架构件的包覆模制期间填充有介电材料，在所述可移除插件移除后，所述可移除插件在相应的框架构件中留下一窗口，该窗口暴露出相应的插座信号触头。
17.根据权利要求16所述的触头模块，其中所述框架构件中的至少一个包括从其延伸的介电插件，该介电插件具有与所述可移除插件互补的形状。
18.根据权利要求16所述的触头模块，其中所述框架构件中的至少一个包括从其延伸的介电插件，该介电插件具有主壁、从所述主壁延伸并在它们之间形成接收空间的端壁、以及在所述接收空间中从所述主壁延伸的指状部，所述第一通道和第二通道形成在指状部和相应的端壁之间，所述第一通道和第二通道被配置为接收不同框架的框架构件和相应的插座信号触头。
19.根据权利要求16所述的触头模块，其中当所述框架构件的介电材料被包覆模制以形成相应的框架构件时，所述可移除插件维持成差分对的所述插座信号触头之间的预定间隔。
20.根据权利要求16所述的触头模块，其中所述框架是第一框架，以及进一步包括第二框架，该第二框架具有至少两个框架构件，该至少两个框架构件相互隔开一相应的间隙并且被包覆模制在相应的插座信号触头上并支撑该相应的插座信号触头，所述第二框架具有介电插件，该介电插件从所述第二框架的相应框架构件延伸到所述间隙中；
其中所述第二框架被耦接到所述第一框架使得所述第一框架的框架构件中的至少一个嵌套在所述第二框架的间隙内，所述介电插件被接收在由所述可移除插件留下的窗口中以填充所述窗口并覆盖相应的插座信号触头。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104466492B (zh) * 2013-09-17 2016-11-16 通普康电子（昆山）有限公司 通信连接器及其端子框架
US9331448B2 (en) * 2014-03-25 2016-05-03 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having primary and secondary leadframes
US10355416B1 (en) * 2018-03-27 2019-07-16 Te Connectivity Corporation Electrical connector with insertion loss control window in a contact module

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1230298A (zh) * 1996-09-11 1999-09-29 惠特克公司 带有屏蔽模件的连接器组件及其制造方法
CN101075711A (zh) * 2006-04-25 2007-11-21 蒂科电子公司 具有压制的保持闩元件的模块化连接器组件
CN101752700A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 泰科电子公司 电连接器系统
CN101803120A (zh) * 2007-06-20 2010-08-11 莫列斯公司 具有改进的插针的背板连接器
CN102204024A (zh) * 2008-09-30 2011-09-28 Fci公司 用于电连接器的引线框架组件
CN202373757U (zh) * 2011-12-08 2012-08-08 连展科技（深圳）有限公司 连接器
CN103066425A (zh) * 2011-09-19 2013-04-24 泰科电子公司 电连接器组件

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080214059A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Tyco Electronics Corporation Orthogonal electrical connector with increased contact density
US7931500B2 (en) * 2008-12-05 2011-04-26 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US8870594B2 (en) * 2012-04-26 2014-10-28 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly for a midplane connector system

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1230298A (zh) * 1996-09-11 1999-09-29 惠特克公司 带有屏蔽模件的连接器组件及其制造方法
CN101075711A (zh) * 2006-04-25 2007-11-21 蒂科电子公司 具有压制的保持闩元件的模块化连接器组件
CN101803120A (zh) * 2007-06-20 2010-08-11 莫列斯公司 具有改进的插针的背板连接器
CN102204024A (zh) * 2008-09-30 2011-09-28 Fci公司 用于电连接器的引线框架组件
CN101752700A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 泰科电子公司 电连接器系统
CN103066425A (zh) * 2011-09-19 2013-04-24 泰科电子公司 电连接器组件
CN202373757U (zh) * 2011-12-08 2012-08-08 连展科技（深圳）有限公司 连接器

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