CN104202849A - 一种电加热解冻片 - Google Patents

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刘屹
朱庆
朱弢
朱志强
沈志彬
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Abstract

本发明公开了一种电加热解冻片,包括上绝缘介质层、下绝缘介质层、加热电阻、电源正极接插件和电源负极接插件,上绝缘介质层和下绝缘介质层上下密封贴合,上下贴合连接为一体的上绝缘介质层和下绝缘介质层内嵌有至少两个加热电阻,加热电阻间依次电连接,其中位于两端的加热电阻分别连接电源正极接插件和电源负极接插件。本发明具备柔绕性,能随意弯曲,可在曲面、异形的设备上装配。并且本发明机械强度高、抗振动、抗热冲击能力强,而且装配方便。

Description

一种电加热解冻片
技术领域
本发明涉及加热解冻装置技术领域,特别是涉及一种用于输送流体介质系统的电加热解冻片。
背景技术
    流体输送系统很多都是在零度以下工作。温度过低时,输送的介质会发生结冰凝固,造成输送通道堵塞。例如:SCR系统尿素供给泵普遍应用于-40℃~80℃温度环境,当温度低于-11℃时,尿素溶液将发生结冰凝固现象,从而造成尿素供给泵内流体通道堵塞,失去尿素供给能力。因此,需要对输送通道加热解冻。目前常用的加热方式有水加热和电加热两种,常用的PTC电加热片不具备柔绕性,不能随意弯曲;也不能按需要制成单片很长的发热片。较大的功率都需要若干陶瓷PTC片串联来达到。固定这些PTC片,并使热能传导到外表面,也受到结构上的约束。因此这类电加热元件目前手工作业工序较多,生产难以机械化、自动化。
发明内容
    本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中存在的问题而设计的一种电加热解冻片,采用柔性聚酯膜片封装独立且线性连接的加热部件合金载流条。具备柔绕性,能随意弯曲,可在曲面、异形的设备上装配。并且,导热基板可根据零部件实际情况做异形结构设计,保证与零部件贴合紧密。热传导效率更高。
本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:
 一种电加热解冻片,包括上绝缘介质层、下绝缘介质层、加热电阻、电源正极接插件和电源负极接插件,所述上绝缘介质层和下绝缘介质层上下密封贴合,所述上下贴合连接为一体的上绝缘介质层和下绝缘介质层内嵌有至少两个加热电阻,所述加热电阻间依次电连接,其中位于两端的加热电阻分别连接电源正极接插件和电源负极接插件。
所述加热电阻厚度为0.05mm-0.3mm。
所述上绝缘介质层或所述下绝缘介质层连接导热基板或者所述上绝缘介质层和所述下绝缘介质层均连接导热基板。
   所述上绝缘介质层、下绝缘介质层和导热基板间通过双面胶、螺钉、铆接或焊接连接。
由于采用了如上技术方案,本发明具有如下特点:
具备柔绕性,能随意弯曲,可在曲面、异形的设备上装配。导热基板可根据零部件实际情况做异形结构设计,使本发明装置可以和零部件贴合密切,保证热传导效率。本发明机械强度高、抗振动、抗热冲击能力强,而且装配方便。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
如图1所示,本发明包括上绝缘介质层1,下绝缘介质层2,加热电阻3,导热基板4,电源正极接插件5和电源负极接插件6。上绝缘介质层1和下绝缘介质层2。上绝缘介质层1和下绝缘介质层2上下热合连接,上绝缘介质层1和下绝缘介质层2内部嵌有若干加热电阻3,加热电阻3间电连接。两端的加热电阻3分别连接电源正极接插件5和电源负极接插件6。加热电阻3可根据不同的功率要求,对材质加以设计,厚度可灵活设计在0.05mm-0.3mm之间。下绝缘介质层2上连着导热基板4,导热基板4与下绝缘介质层2间可通过双面胶连接。也可通过螺钉连接,或者通过铆接、焊接连接。导热基板4还可以连接在上绝缘介质层1上。导热基板4可根据零部件实际情况做异形结构设计,不影响加热片的使用,导热基板4材质可选用导热较好的材质,如铜、铝合金;本发明具备柔绕性,能随意弯曲,可在曲面、异形的设备上装配。
本发明温升快,设备在-40℃环境下,300s内可温升至-11℃以上,900s内可温升至14℃以上。
在低温环境中,给加热模块供电5-380V电源,本发明即可正常工作。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (4)

1.一种电加热解冻片,其特征在于,包括上绝缘介质层、下绝缘介质层、加热电阻、电源正极接插件和电源负极接插件,所述上绝缘介质层和下绝缘介质层上下密封贴合,所述上下贴合连接为一体的上绝缘介质层和下绝缘介质层内嵌有至少两个加热电阻,所述加热电阻间依次电连接,其中位于两端的加热电阻分别连接电源正极接插件和电源负极接插件。
2.如权利要求1所述的一种电加热解冻片,其特征在于,所述加热电阻厚度为0.05mm-0.3mm。
3.如权利要求1或2所述的一种电加热解冻片,其特征在于,所述上绝缘介质层或所述下绝缘介质层连接导热基板或者所述上绝缘介质层和所述下绝缘介质层均连接导热基板。
4.如权利要求3所述的一种电加热解冻片,其特征在于,所述上绝缘介质层、下绝缘介质层和导热基板间通过双面胶、螺钉、铆接或焊接连接。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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