CN104198773A - 三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组 - Google Patents

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黄掌飞
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Suzhou Wuzhong District Xukou Guangbo Mold Processing Factory
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Suzhou Wuzhong District Xukou Guangbo Mold Processing Factory
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Abstract

本发明公开了一种三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组,该三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组包括第二转轴、第二转轴前伞齿、第二转轴后伞齿、第二转轴上压片和第二转轴下固定片,所述第二转轴两端通过转轴座安装于通用底板,第二转轴的两个端部设有分别安装有第二转轴前伞齿和第二转轴后伞齿,第二转轴后伞齿与第一转轴伞齿咬合,第二转轴的两个转轴座之间设有两个第二转轴上压片,第二转轴上压片的下部设有对应的第二转轴下固定片,第二转轴上压片和第二转轴下固定片通过螺丝锁固在第二转轴上。通过上述方式,本发明结构简单实用,检测维修方便,能有效的对大型电路板进行夹持定位。

Description

三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组
技术领域
本发明涉及检测夹具领域,特别是涉及一种三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组。
背景技术
在现代的工业制造中尤其是电子产品的检测和组装生产中,需要很多的人工来完成各种各样的复杂工作流程,这样对整体的流水线生产作业带来了很多人为因素的干扰,而大型电器的生产中其所需的大型电路板搬运和检测都不是很方便,普通的手动夹具往往无法稳定有效的夹持定位,或是出现夹持偏移等现象。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组,其结构简单实用,检测维修方便,能有效的对大型电路板进行夹持定位。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组,该三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组包括第二转轴、第二转轴前伞齿、第二转轴后伞齿、第二转轴上压片和第二转轴下固定片,所述第二转轴两端通过转轴座安装于通用底板,第二转轴的两个端部设有分别安装有第二转轴前伞齿和第二转轴后伞齿,第二转轴后伞齿与第一转轴伞齿咬合,第二转轴的两个转轴座之间设有两个第二转轴上压片,第二转轴上压片的下部设有对应的第二转轴下固定片,第二转轴上压片和第二转轴下固定片通过螺丝锁固在第二转轴上。
本发明的有益效果是:本发明一种三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组,其结构简单实用,检测维修方便,能有效的对大型电路板进行夹持定位。
附图说明
图1是本发明三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组的结构放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述,以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组,该三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组包括第二转轴60、第二转轴前伞齿61、第二转轴后伞齿62、第二转轴上压片63和第二转轴下固定片64,所述第二转轴60两端通过转轴座2安装于通用底板1,第二转轴60的两个端部设有分别安装有第二转轴前伞齿61和第二转轴后伞齿62,第二转轴后伞齿62与第一转轴伞齿3咬合,第二转轴60的两个转轴座之间设有两个第二转轴上压片63,第二转轴上压片63的下部设有对应的第二转轴下固定片64,第二转轴上压片63和第二转轴下固定片64通过螺丝锁固在第二转轴60上。  
本发明三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组,其结构简单实用,检测维修方便,能有效的对大型电路板进行夹持定位。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组,其特征在于:该三轴联动式大型电路板测试夹具的第二转轴组包括第二转轴、第二转轴前伞齿、第二转轴后伞齿、第二转轴上压片和第二转轴下固定片,所述第二转轴两端通过转轴座安装于通用底板,第二转轴的两个端部设有分别安装有第二转轴前伞齿和第二转轴后伞齿,第二转轴后伞齿与第一转轴伞齿咬合,第二转轴的两个转轴座之间设有两个第二转轴上压片,第二转轴上压片的下部设有对应的第二转轴下固定片,第二转轴上压片和第二转轴下固定片通过螺丝锁固在第二转轴上。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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