CN104185374A - Fpcb用辅料贴合安置工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种,其包括下列步骤:产品及辅料安置步骤(S10),把产品与辅料安置于贴合设备:辅料防粘纸清除步骤(S20),把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除;产品及辅料层合步骤(S30),在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合;辅料压贴步骤(S40),驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面;本发明把辅料附在产品的同时实现压贴作业而得以尽量减少气泡的发生,由于避免了气泡不良的发生而能够尽量减少后续投入的物料成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种FPCB用辅料贴合安置工艺(Subsidiary for FPCBlaminated attaching method),更详细地说,本发明为了能够轻易地对安置在中、大型较大面积的热硬性辅料进行作业而在贴合(laminate)设备的滚轮(roller)插入热线并压接辅料而得以改善中大型辅料的安置及气泡不良,进一步提高生产性。
背景技术
随着Digitizer之类的Touch式LCD面板被广泛地商业化,把用于遮蔽电磁波的热硬性金属带(Metal tape)安置于中大型型号的方法由销治具(Pin Jig)安置法或者手安置法实现。
上述销治具(Pin Jig)安置法是一种把辅料加工成所需要的形状后利用治具(JIG)安置于已排列好的产品上再插入滚轮压贴机的方式。
上述手安置法是一种在产品排列时的必要区及非必要区上把经过加工的辅料予以安置(作业)的方式,辅料安置面积较宽时由于bond的tack性而发生绞缠于产品的现象或者先前不稳定的粗接合部分在压贴作业时发生气泡及皱纹现象而需要额外投入物料,安置了辅料后需要利用电烙铁、熨斗及压贴机等加压而增加了工序时间。
因此,本发明针对热硬性金属带(Metal tape)的安置及热压接压贴(coating)作业时发生的安置型皱褶及气泡不良进行有效的改善,提高产品质量并且能够轻易地改善生产性。
先前技术文献
【专利文献】
(专利文献0001)大韩民国专利厅公开专利公报第 号
发明内容
本发明是为了解决上述现有技术的问题而提出的,本发明的目的是提供一种FPCB用辅料贴合安置工艺,把产品与辅料同时安置于贴合(laminate)设备后层合,然后由插入了热线的滚轮进行压贴(coating)作业而得以防止皱褶及皱纹之类的不良产品。
本发明的另一个目的是提供一种FPCB用辅料贴合安置工艺,把辅料粘附在产品的同时实现压贴作业而得以尽量减少气泡的发生,由于避免了气泡不良的发生而能够尽量减少后续投入的物料成本。
能够达到上述目的的本发明由具备下列构成要素的实施例实现。
本发明包括下列步骤:产品及辅料安置步骤(S10),把产品与辅料安置于贴合设备;辅料防粘纸清除步骤(S20),把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除;产品及辅料层合步骤(S30),在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合;辅料压贴(coating)步骤(S40),驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面。
前文中,产品及辅料安置步骤(S10)把产品(200)与辅料(300)安置于贴合设备,产品(200)由贴合设备的上导引部(110)安置,辅料(300)则由下导引部(130)安置。
前文中,产品及辅料层合步骤(S30)是一种把各自安置于上导引部(110)与下导引部(130)的产品及辅料加以层合的步骤,在上述上导引部(110)的一侧配备旋转轴(120)并且允许以上述旋转轴(120)为中心旋转180°,从而使得安置于上导引部(110)的产品(200)能够位于安置于下导引部(130)的辅料(300)的上侧并进行层合。
前文中,辅料压贴(coating)步骤(S40)在位于所层合的产品及辅料的底面的下导引部(130)配备滚轮(140)并且通过上述滚轮(140)对产品及辅料加压而完成压贴。
前文中,配备于下导引部(130)的滚轮(140)具备热线而针对所层合的产品及辅料利用热进行加压而实现压贴(coat ing)。
如前所述,本发明的FPCB用辅料贴合安置工艺把产品与辅料同时安置于贴合设备后层合,然后由插入了热线的滚轮进行压贴作业而得以防止皱褶及皱纹之类的不良产品的生产。
而且,本发明把辅料附在产品的同时实现压贴作业而得以尽量减少气泡的发生,由于避免了气泡不良的发生而能够尽量减少后续投入的物料成本。
附图说明
图1是本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺概略顺序图;
图2是根据本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺把产品及辅料安置于贴合设备的贴合设备概略图;
图3是本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺概略图。
*附图标记*
S10:产品及辅料安置步骤
S20:辅料防粘纸清除步骤
S30:产品及辅料层合步骤
S40:辅料压贴步骤
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的FPCB用辅料贴合安置工艺。在此附带一提,各附图的构成要素的标记原则为,同一构成要素即使在不同的图形也尽量使用同一图形标记。在说明本发明时,如果认为公知结构或功能的说明可能混淆本发明的主旨,将省略其详细说明。
图1是本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺概略顺序图,图2是根据本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺把产品及辅料安置于贴合设备的贴合设备概略图,图3是本发明的一个实施例的FPCB用辅料贴合安置工艺概略图。
如图1到图3所示,本发明包括下列步骤:产品及辅料安置步骤(S10),把产品与辅料安置于贴合设备;辅料防粘纸清除步骤(S20),把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除;产品及辅料层合步骤(S30),在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合;辅料压贴步骤(S40),驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面。
上述产品及辅料安置步骤(S10)是一种把产品(200)及辅料(300)安置于贴合设备(100)的步骤,首先,贴合设备(100)如图2所示地包括:上导引部(110),由旋转轴(120)予以固定并且可以旋转;下导引部(130),位于上述上部导引部(110)的一侧,可以在左右方向滑动。
上述上导引部(110)可以在上部面的一侧安置产品(200),上述下导引部(130)可以在上部面的一侧安置辅料(300)。各自安置于上述上导引部(110)与下导引部(130)的产品(200)及辅料(300)由于上述上导引部(110)回转而使得安置于上导引部(110)的产品(200)位于辅料(300)的上侧并得以进行层合。
而且,上述下导引部(130)在上部的一侧具备滚轮(140)而且下导引部(130)能够在前后方向移动,当下导引部(130)在前后方向移动时上述滚轮(140)对上述辅料(300)的底面进行压接。
上述辅料防粘纸清除步骤(S20)是一种把安置于上述下导引部(130)的辅料(300)的防粘纸予以清除的步骤,上述辅料(300)包括:热硬性金属带(Metal tape)层(310),用于遮蔽电磁波;粘结剂层(320),涂敷在上述热硬性金属带(Metal tape)层(310)的上部面而得以和上述基板(200)接合;防粘纸(330),有助于辅料的保管及安置并且防止上述粘结剂层(320)暴露于外。因此,安置于上述下导引部(130)的辅料(300)在与产品(200)层合之前先清除防粘纸(330)使得辅料(300)的粘结剂层(320)暴露,从而让产品(200)与辅料(300)互相层合。
上述产品及辅料层合步骤(S30)是一种把上述辅料防粘纸清除步骤(S20)中清除了防粘纸(330)的辅料(300)与产品(200)予以层合的步骤,驱使安置上述产品(200)的上导引部(110)回转并且以上导引部(110)一侧的旋转轴(120)为中心回转180°而让上述上部导引部(110)位于下导引部(130)的上部。因此安置于上述上导引部(110)的产品(200)的上部面与安置于下导引部(130)的辅料(300)的上部面互相一致而得以层合。此时,上述辅料(300)处于防粘纸(330)被清除而暴露了粘结剂层(320)的状态,可以在产品(200)与辅料(300)粗接合的状态层合。
上述辅料压贴步骤(S40)针对粗接合地层合的产品(200)与辅料(300)加压而进行热压贴,在上述下导引部(130)的一侧具备插入了热线的滚轮(140)而由上述滚轮(140)对辅料(300)的底面进行加压而将粗接合的产品(200)与辅料(300)压贴,从而防止气泡及皱褶之类的不良发生。上述滚轮(140)一边旋转一边对辅料(300)的底面加压,由于其固定在下导引部(130)的一侧而由上述下导引部(130)在左由方向前进或后退并凭借滚轮(140)对辅料(300)的整体底面进行加压而完成压贴。
如前所述地完成了压贴时,上述上导引部(130)重新旋转而得以和下导引部(130)隔开。此时,由于在安置于上述上导引部(110)的产品(200)的一面压贴了辅料(300)的情形下旋转,因此工作人员需要清除压贴完毕的产品及辅料并重新将新产品(200)安置于上导引部(110),下导引部(130)则安置辅料(300)。
申请人在前文针对发明的各种实施例进行了说明,但这些实施例只是实现本发明的技术思想的一个实施例而已,只要是能够实现本发明的技术思想的任何变形例或修改例均应视为属于本发明的范围。
Claims (2)
1.一种FPCB用辅料贴合安置工艺,其特征在于,
包括下列步骤:产品及辅料安置步骤(S10),把产品与辅料安置于贴合设备;辅料防粘纸清除步骤(S20),把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除;产品及辅料层合步骤(S30),在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合;辅料压贴步骤(S40),驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面;
上述产品及辅料层合步骤(S30)是一种把各自安置于上导引部(110)与下导引部(130)的产品及辅料加以层合的步骤,在上述上导引部(110)的一侧配备旋转轴(120)并且允许以上述旋转轴(120)为中心回转180°,从而使得安置于上导引部(110)的产品(200)能够位于安置于下导引部(130)的辅料(300)的上侧并进行层合;
上述辅料压贴步骤(S40)在位于所层合的产品及辅料的底面的下导引部(130)配备滚轮(140)并且通过上述滚轮(140)对产品及辅料加压而完成压贴;
配备于上述下导引部(130)的滚轮(140)具备热线而针对所层合的产品及辅料利用热进行加压而实现压贴。
2.根据权利要求1所述的FPCB用辅料贴合安置工艺,其特征在于,
上述产品及辅料安置步骤(S10)把产品(200)与辅料(300)安置于贴合设备,产品(200)由贴合设备的上导引部(110)安置,辅料(300)则由下导引部(130)安置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0056845 | 2013-05-21 | ||
KR1020130056845A KR101335272B1 (ko) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | Fpcb용 부자재 라미네이트 취부공법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104185374A true CN104185374A (zh) | 2014-12-03 |
CN104185374B CN104185374B (zh) | 2017-10-24 |
Family
ID=49858887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410043310.1A Active CN104185374B (zh) | 2013-05-21 | 2014-01-29 | Fpcb用辅料贴合安置工艺 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101335272B1 (zh) |
CN (1) | CN104185374B (zh) |
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KR101335272B1 (ko) | 2013-11-29 |
CN104185374B (zh) | 2017-10-24 |
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