CN104141102A - 用陶瓷棒喷涂枪在钢板表面喷涂金属涂层的方法 - Google Patents

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陈大智
高一翔
朱丹
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Abstract

本发明涉及一种用陶瓷棒喷涂枪在钢板表面喷涂金属涂层的方法，所述方法包括以下工艺过程：取钢板作为基板，用热喷涂预处理方法进行除锈、去油处理和喷砂粗化表面，150℃±5℃预热，用氧-乙炔火焰喷枪在钢板喷砂面喷涂镍包铝粉末作为打底层，再150℃±5℃预热，用陶瓷棒喷涂枪喷涂不锈钢金属棒，喷涂后趁热辊压涂层，从而得到致密的金属涂层钢板。与粉末火焰喷涂相比，金属棒成本低，沉积效率高，喷涂后热辊压加工，不但提高了涂层的内聚强度和与基体的结合强度也改善了涂层表面质量。所需设备简单，携带方便，操作容易，便于现场作业。适用于在恶劣工况条件下服役的工件和装备表面防腐和耐磨处理，如沼气罐和海洋船舶表面防腐等。

Description

用陶瓷棒喷涂枪在钢板表面喷涂金属涂层的方法
技术领域
本发明涉及一种用陶瓷棒喷涂枪在钢板表面喷涂金属涂层的方法。属于表面工程技术领域
背景技术
金属涂层钢板具有特殊的性能，如耐磨、耐腐蚀性能等。可广泛应用于钢铁、矿业、电力、石油和化工等领域。目前在钢板表面制备涂层方法主要采用热喷涂技术。喷涂材料通常为粉末和药芯焊丝。采用上述材料的主要问题是成本高，沉积效率低，涂层致密度低，与基体结合不紧密，抗热震性不好，制约了涂层钢板的应用范围，迫切需要一种低成本的新工艺。
发明内容
本发明旨在克服现有热喷涂技术不足，提供一种成本低、沉积效率高、涂层致密度高、与基体结合紧密以及抗热震性良好的在钢板表面喷涂金属涂层的方法。
本发明的目的是这样实现的：一种用陶瓷棒喷涂枪在钢板表面喷涂金属涂层的方法，所述方法包括以下工艺过程：取钢板作为基板，用热喷涂预处理方法进行除锈、去油处理和喷砂粗化表面，150℃±5℃预热，用氧-乙炔火焰喷枪在钢板喷砂面喷涂镍包铝粉末作为打底层，再150℃±5℃预热，用陶瓷棒喷涂枪喷涂不锈钢金属棒，喷涂后趁热辊压涂层，从而得到致密的金属涂层钢板。
本发明的有益效果是：
成本低。与喷涂粉末相比，金属棒成本低、沉积效率高。目前，热喷涂用的粉末制备方法通常是熔化金属棒，并在熔化过程中喷气雾化，然后收集筛选。陶瓷棒喷枪是近年来出现的一种新的喷枪。用金属棒做喷涂材料直接喷涂，节省了制粉工序，因而降低了成本。棒端部在氧-乙炔火焰中停留时间较长而能充分熔化，然后被高压气流雾化成熔滴，喷射到基体表面而形成涂层。克服了金属粉末熔点高或工艺参数控制不当而熔化不充分产生的“生粒”的问题。故提高了沉积效率。喷涂后热辊压加工，不但提高了涂层的内聚强度和与基体的结合强度也改善了涂层表面质量。涂层致密度高、与基体结合紧密以及抗热震性良好。陶瓷棒喷枪用氧乙炔火燃做热源，与电弧喷涂等使用药芯焊丝喷涂方法相比，金属棒为直条，直径可以较大且无需卷丝设备，所需设备简单，携带方便，操作容易，便于现场作业。适用于在恶劣工况条件下服役的工件和装备表面防腐和耐磨处理，如沼气罐和海洋船舶表面防腐等。
具体实施方式
最佳实施例：
切取一块边长为100mm×100mm，厚5mm碳钢钢板作为基板。用热喷涂预处理方法进行除锈、去油处理和喷砂粗化表面。基板150℃预热，用氧-乙炔火焰喷枪在钢板喷砂面喷涂镍包铝粉末作为打底层。切取600mm长、￠6mm不锈钢棒材为喷涂材料。用排气量为1.8m3～3m3空压机，陶瓷棒喷涂枪。再150℃预热后喷涂，喷涂氧气压力0.4～0.5MPa，流量计读数为1.9～2.1。乙炔压力为0.12～0.13MPa，流量计读数为1.3～1.4。送棒电机电压25～30V。喷涂后趁红热状态进行辊压涂层，从而得到致密的金属涂层钢板。

Claims (2)

1.一种用陶瓷棒喷涂枪在钢板表面喷涂金属涂层的方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：取钢板作为基板，用热喷涂预处理方法进行除锈、去油处理和喷砂粗化表面，150℃±5℃预热，用氧-乙炔火焰喷枪在钢板喷砂面喷涂镍包铝粉末作为打底层，再150℃±5℃预热，用陶瓷棒喷涂枪喷涂不锈钢金属棒，喷涂后趁热辊压涂层，从而得到致密的金属涂层钢板。
2.根据权利要求1所述的一种用陶瓷棒喷涂枪在钢板表面喷涂金属涂层的方法，其特征在于：所述陶瓷棒喷涂枪喷涂氧气压力0.4～0.5MPa，流量计读数为1.9～2.1；乙炔压力为0.12～0.13MPa，流量计读数为1.3～1.4；不锈钢金属棒送棒电机电压25～30V。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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