CN104128717B - 一种低温钢用超低氢低合金钢焊条 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于焊接材料领域,提供一种低温钢用超低氢低合金钢焊条,包括钢芯以及包裹所述钢芯的药皮,所述钢芯占焊条总质量的72~74%,所述药皮占总质量的26%~28%,其中所述药皮包含的原料以及各原料的质量百分比如下:大理石35-45%;萤石15-30%;碳酸钡5-15%;石英3-10%;轻质氧化镁1-5%;碳酸锂1-3%;氟化稀土0.5-3%;硼砂0.2-1.0%;钛铁1-5%;硅铁1-4%;电解锰1-4%;镍粉8.5-10%;钼铁0.1-1%,剩余为铁粉。本发明焊条的力学性能满足-100℃冲击韧性要求,且熔敷金属扩散氢含量符合超低氢标准要求。
Description
技术领域
本发明属于焊接材料领域,尤其涉及一种低温钢用超低氢低合金钢焊条。
背景技术
焊条在焊接中使用广泛,制作容易,同时具有良好的焊接工艺性能,质量稳定。在一些对焊接质量要求高的场合仍广泛应用焊条,如低温结构。低温结构中,焊缝的低温冲击韧性是重点关注的技术指标。扩散氢含量高是引起焊接结构脆断的重要影响因素之一,特别对一些低温用途焊接结构,扩散氢的影响更为显著。而现有焊条由于配方原因,无法满足-100℃冲击韧性要求,且熔敷金属扩散氢含量不符合超低氢标准要求。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种低温钢用超低氢低合金钢焊条,该焊条的力学性能满足-100℃冲击韧性要求,且熔敷金属扩散氢含量符合超低氢标准要求,即【H】≤4ml/100g。
本发明采用的技术方案如下:所述低温钢用超低氢低合金钢焊条,包括钢芯以及包裹所述钢芯的药皮,所述钢芯占焊条总质量的72-74%,所述药皮占总质量的26%-28%,其中所述药皮包含的原料以及各原料的质量百分比如下:
大理石35-45%;萤石15-30%;碳酸钡5-15%;石英3-10%;轻质氧化镁1-5%;碳酸锂1-3%;氟化稀土0.5-3%;硼砂0.2-1.0%;钛铁1-5%;硅铁1-4%;电解锰1-4%;镍粉8.5-10%;钼铁0.1-1%,剩余为铁粉。
本发明的有益效果是:本发明采用钛铁合金粉取代金红石,不使用我国稀缺的金红石,原材料易于供应;在保证具有良好的焊接工艺性前提下,采取Ti-Si-Mn联合脱氧方式,尽量减少焊缝中的氧含量,提高焊缝金属抗裂性能和低温韧性,有利于焊缝的成型;同时焊接时有部分钛、硅、锰作为合金成分过渡到焊缝中,且通过选用钛铁、镍粉、钼铁将Ti、Ni、Mo过渡到焊缝中,从而确保焊缝金属力学性能达到要求。经试验验证,焊条具有优良的焊接工艺性能,扩散氢≤4ml/100g,满足-100℃冲击韧性要求,且熔敷金属扩散氢含量符合超低氢标准要求。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,通过具体实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
为了说明本发明所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
本发明实施例提供了一种低温钢用超低氢低合金钢焊条,包括钢芯以及包裹所述钢芯的药皮,所述钢芯占焊条总质量的72~74%,所述药皮占总质量的26%-28%,其中所述药皮包含的原料以及各原料的质量百分比如下:
大理石35-45%;萤石15-30%;碳酸钡5-15%;石英3-10%;轻质氧化镁1-5%;碳酸锂1-3%;氟化稀土0.5-3%;硼砂0.2-1.0%;钛铁1-5%;硅铁1-4%;电解锰1-4%;镍粉8.5-10%;钼铁0.1-1%,剩余为铁粉。优选的,所述硼砂使用前经400℃烘焙1小时,然后过80目筛。
上述原料中,大理石主要成分为CaCO3,高温下分解为CaO,CO2,主要起造渣、造气作用,保护熔池金属不被氧化,本实施例中用于控制扩散氢含量。萤石主要成分CaF2,起到造渣、改善熔渣流动性、去氢作用,本实施例中通过加入大量的萤石,起到降低扩散氢作用,同时与大理石相配合,降低了焊缝扩散氢的同时,保证了焊条具有良好的焊接工艺。采用钛铁合金粉取代金红石,向焊缝过渡Ti;通过合理选择钛铁、硅铁和电解锰的比例,在保证具有良好的焊接工艺性前提下,采取Ti-Si-Mn联合脱氧方式,尽量减少焊缝中的氧含量,提高焊缝金属抗裂性能和低温韧性,有利于焊缝的成型,焊接时有部分钛、硅、锰作为合金成分过渡到焊缝中,且选用镍粉和钼铁,将Ni、Mo过渡到焊缝中,确保焊缝金属力学性能达到要求。另外,优选的,采用烘焙过的硼砂、轻质氧化镁提高焊条烘焙后药皮耐潮性,结合萤石降低焊缝扩散氢含量,使达到超低氢水平。
碳酸钡作用与大理石类似,高温下分解为BaO,CO2,主要起造渣、造气作用,同时还具有降低焊缝P的作用,提高焊缝冲击韧性。
石英主要成分是SiO2,调节熔渣,使焊缝成型良好。
轻质氧化镁主要成分是MgO,可提高熔渣碱度;其与烘焙过的硼砂在焊条高温烘焙时,可形成致密膜结构,使焊条具有较高的耐潮性,从而降低焊缝金属扩散氢含量。此外,硼砂在焊接电弧中可被还原出少量B,可细化晶粒,提高焊缝冲击韧性。
碳酸锂主要成分是Li2CO3,高温分解成Li2O,CO2,主要起造渣、造气作用,并且锂具有稳定电弧作用。
氟化稀土在高温下分解成稀土、氟原子。稀土具有去S、P作用,并可细化焊缝晶粒,提高冲击韧性;氟原子与氢结合,降低焊缝金属扩散氢含量。
另外,所述钢芯为低碳钢芯,其中C含量≤0.03%,S含量≤0.010%,P含量≤0.010%,以上均为质量含量百分比。
本发明实施例中焊条的药皮成分可在上述限定范围中任意选取,下面通过具体实例,验证制造得到的焊条的工艺性能。这里列举了7个实施例和一个对照例,药皮配方如下表1所示,表中均为质量百分比。
表1
上述各个实施例和对照例方案所得的焊条,经焊接使用得到的熔敷金属的化学成分与力学性能如下表2所示,表中均为质量百分比。
表2
从表2所示实施例与其对照例的化学成分可以得出,本发明的低温钢用焊条熔敷金属和焊接接头综合性能如下:屈服强度≥400MPa;抗拉强度≥500MPa;伸长率≥22%;-100℃条件下,Akv≥50J,扩散氢≤4ml/100g(水银法),焊条的力学性能满足-100℃冲击韧性要求,且熔敷金属扩散氢含量符合超低氢标准要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种低温钢用超低氢低合金钢焊条,所述焊条包括钢芯以及包裹所述钢芯的药皮,其特征在于,所述钢芯占焊条总质量的72~74%,所述药皮占焊条总质量的26%-28%,其中所述药皮包含的原料以及各原料的质量百分比如下:
大理石35-38%
萤石26-30%
碳酸钡7-15%;
石英6-10%;
轻质氧化镁1-5%;
碳酸锂2-3%
氟化稀土2-3%
硼砂0.2-0.4%;
钛铁1-2%
硅铁1-4%;
电解锰1%;
镍粉8.5%
钼铁0.1-1%;
剩余为铁粉;
其中所述硼砂使用前经400℃烘焙1小时,然后过80目筛。
2.如权利要求1所述低温钢用超低氢低合金钢焊条,其特征在于,所述钢芯中,C含量≤0.03%,S含量≤0.010%,P含量≤0.010%。
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