CN104121798B - 均温导热装置的真空密合结构及其制法 - Google Patents
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Abstract
一种均温导热装置的真空密合结构及其制法，其制法主要是制备一上、下盖板，且于上盖板周边设一上密合环边，下盖板周边配合设有一下密合环边，下密合环边设有一环形嵌槽，并于该环形嵌槽中组设一弹性止密环圈；将上、下盖板置入一真空设备中，以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组合程序；上盖板盖合于下盖板时，弹性止密环圈会受压迫变形扩张令上、下密合环边之间达成密合状态；再将上、下盖板取出，通过一环状连续式焊接方式将上、下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处焊接结合，形成无焊料且呈连续无中断环状焊接结合形态的一环状连续式焊接结合部；本发明具有简化制造工序、降低制造成本的实用进步性及较佳产业经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种均温导热装置，特别是指一种均温导热装置的真空密合结构及制法的创新设计。
背景技术
现有均温导热装置的结构形态，通常是由一上盖板以及一下盖板相迭靠且通过二者周边施以结合固定方式所构成；且所述上盖板与下盖板的周边于完成结合固定步骤之后，通常必须预留一缺口，以利用该缺口进行后续均温导热装置内部的抽真空及注液等步骤，然后再将该缺口通过焊料焊接封闭。
不足的是，上述现有均温导热装置的结构形态与成型方式，于实际应用经验中发现仍旧存在一些问题与缺弊，概因，所述缺口通常是利用该上盖板于冲压出立体罩壳形状时于其周边一并冲压出一半管形状所构成，待与下盖板迭靠结合后形成一开口朝侧向的缺口，然而所述缺口的设计，除了其侧向开口形态并不符合相关加工设备的机构较佳动线的缺点外，所述缺口的设置更会造成上、下盖板周边原本能够呈环状结合封闭的理想形态受到影响，造成其内部真空状态容易破损丧失而难以长久保持，且因为该缺口于完成抽真空及注液等步骤之后必须再通过焊料加以焊接封闭，造成其制造工序稍嫌复杂的问题，且所述焊料的使用更存在污染不环保等诸多问题。
因此，针对上述现有均温导热装置技术所存在的问题，如何研发出一种能够更具理想实用性的创新构造，实为有待相关业界再加以思索突破的目标及方向。
有鉴于此，发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本发明。
发明内容
本发明提供一种均温导热装置的真空密合结构及其制法，其目的在于针对如何研发出一种更具理想实用性的新式均温导热装置真空密合结构及制法为目标加以思索创新。
为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是：一种均温导热装置的真空密合结构，所述均温导热装置通过一上盖板以及一下盖板相迭靠构成，所述上盖板与下盖板之间内部形成真空封闭状的一中空腔室；所述上盖板周边设有呈横面向的一上密合环边，下盖板周边则配合设有呈横面向的一下密合环边，构成该上密合环边与下密合环边之间呈上下方向相对的环面状贴靠关系，且具有一供焊接施作的宽度；又该上密合环边与下密合环边的面与面之间通过一环状连续式焊接结合部达成彼此结合密闭状态，所述环状连续式焊接结合部为无焊料且呈连续无中断环状焊接结合的形态。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1．上述方案中，所述中空腔室中更设有毛细组织、支撑部与工作液。
2．上述方案中，所述下盖板周边所述下密合环边于所述环状连续式焊接结合部的外围间隔处更设有开口朝上的一环形嵌槽，该环形嵌槽中并组设有一弹性止密环圈，该弹性止密环圈的顶侧能够被所述上盖板的上密合环边向下抵靠压迫。
3．上述方案中，所述环状连续式焊接结合部为通过轮焊方式或摩擦搅拌焊接方式成型。
4．上述方案中，所述上盖板及下盖板的板面为下述形状中的一种：平面、球面、弧曲面、锥面、阶级面；所述上盖板及下盖板的边形为下述形状中的一种：圆形、矩形、方形、多边形、半月形。
为达到上述目的，本发明于制法层面采用的技术方案是：一种均温导热装置的真空密合结构制法，包括下述步骤:
a）、制备一上盖板以及一下盖板，且于该上盖板周边设有呈横面向的一上密合环边，下盖板周边则配合设有呈横面向的一下密合环边，又上盖板与下盖板之间内部形成一中空腔室；
b）、于所述下密合环边设开口朝上的一环形嵌槽；
c）、于所述环形嵌槽中置入一弹性止密环圈；
d）、将所述上盖板及下盖板置入于一真空设备中，以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组合程序；
e）、上盖板盖合于下盖板时，所述弹性止密环圈会被上盖板所设上密合环边向下抵靠压迫而变形扩张，令所述上、下密合环边之间达成密合状态，以令中空腔室的真空状态获得保持；
f）、将前述完成盖合动作的上、下盖板自真空设备取出；
g）、通过一环状连续式焊接方式，将所述上、下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处加以焊接结合，形成无焊料且呈连续无中断环状焊接结合形态的一环状连续式焊接结合部；
h）、制成内部具有真空封闭状中空腔室的一均温导热装置成品。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1．上述方案中，所述环状连续式焊接方式为轮焊方式或摩擦搅拌焊接方式。
2．上述方案中，于形成所述环状连续式焊接结合部之后，更可通过一环状裁切方式，将该环状连续式焊接结合部的外围区域加以切除，构成所述弹性止密环圈被一并切除的状态。
本发明的工作原理及优点如下：
本发明一种均温导热装置的真空密合结构及其制法，主要通过所述上、下盖板周边所设上、下密合环边之间组设弹性止密环圈，再将上、下盖板置入真空设备中，以于真空环境条件下进行将上、下盖板组合程序，并通过弹性止密环圈令上、下密合环边达成密合，再将完成盖合动作的上、下盖板自真空设备取出，再通过环状连续式焊接方式将上、下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处焊接结合，形成无焊料且呈连续环状焊接结合形态的一环状连续式焊接结合部等创新独特技术特征，使本发明对照现有技术而言，可让均温导热装置能够在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下，达成其真空密合状态，进而达到简化制造工序、降低制造成本的实用进步性及较佳产业经济效益。
附图说明
附图1为本发明结构较佳实施例的分解立体图；
附图2为本发明结构较佳实施例的分解剖视图；
附图3为本发明结构较佳实施例的组合剖视图；
附图4为本发明结构较佳实施例的组合立体图；
附图5为本发明环状连续式焊接结合部通过摩擦搅拌焊接方式所成型的形态示意图；
附图6为本发明上、下盖板设为球面形态的实施例图；
附图7为本发明下盖板设为阶级面形态的实施例图；
附图8为本发明均温导热装置整体设为塔状形态的实施例图；
附图9为本发明均温导热装置整体设为容器形态的实施例图；
附图10为本发明制法的步骤示意图一；
附图11为本发明制法的步骤示意图二；
附图12为本发明制法的步骤示意图三；
附图13为本发明制法的步骤示意图四。
以上附图中：A．均温导热装置；A2．均温导热装置；A3．均温导热装置；10．上盖板；11．上密合环边；20．下盖板；21．下密合环边；22．环形嵌槽；30．中空腔室；40．环状连续式焊接结合部；40B．环状连续式焊接结合部；51．毛细组织；52．支撑部；53．工作液；60．弹性止密环圈；70．真空设备；81．环状连续式焊接方式；82．环状裁切方式。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例：请参阅图1~4所示，为本发明均温导热装置的真空密合结构及其制法的较佳实施例，此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制；所述均温导热装置A通过一上盖板10以及一下盖板20相迭靠构成，所述上盖板10与下盖板20之间内部形成真空封闭状的一中空腔室30，上盖板10周边设有呈横面向的一上密合环边11，下盖板20周边则配合设有呈横面向的一下密合环边21，构成该上密合环边11与下密合环边21之间呈上下方向相对的环面状贴靠关系，且具备有一供焊接施作的宽度（如图3的W所标示）；又该上密合环边11与下密合环边21的面与面之间通过一环状连续式焊接结合部40（如图3、4所示）达成彼此结合密闭状态，所述环状连续式焊接结合部40为无焊料且呈连续无中断环状焊接结合的形态。
如图1～3所示，其中所述中空腔室30中更设有毛细组织51（可为金属粉粒烧结体、金属网等结构形态）、支撑部52（可为金属粉粒烧结体、金属筒柱体、金属支架、上、下盖板10、20本身冲压形成的凸缘等结构形态）与工作液53。
如图1～3所示，其中所述下盖板20周边所述下密合环边21于所述环状连续式焊接结合部40的外围间隔处更设有开口朝上的一环形嵌槽22，该环形嵌槽22并组设有一弹性止密环圈60，该弹性止密环圈60的顶侧能够被上盖板10所设上密合环边11向下抵靠压迫。
其中，所述环状连续式焊接结合部40为通过轮焊方式所成型（如图4所示形态）、或者如图5所示的环状连续式焊接结合部40B，为通过摩擦搅拌焊接方式所成型；其中所述轮焊方式不同于一般点焊方式之处，在于点焊方式的电极是呈棒状且焊接时是瞬间放电，而轮焊方式的电极则是上下两个轮状电极，放电时为连续或间隔放电，轮焊方式加工接合处会呈现受压迫连续无中断焊接形态，或有小小锯齿状起伏形态，焊接时，其上下轮状电极夹住被加工物，铜制的滚轮扮演电极的角色分别释放正负电流通过加工物，两薄板的接触阻抗会让电流产生热量，使得两薄板熔合，滚轮转动带动薄板工件，借此形成连续状焊接线。所述摩擦搅拌焊接（FrictionStirWelding），简称为FSW，是一项新的接合制程技术，有别于传统焊接方式，此方法为一固相接合工艺，可形成无缺陷的金属板件高质量接合形态。所述轮焊方式及摩擦搅拌焊接方式二者均为无使用焊料的焊接方式。
其中，所述上盖板10及下盖板20的板面可为平面（如图1～4所示）、球面（如图6所示）、弧曲面、锥面、阶级面（如图7所示）任一形态；又上盖板及下盖板的边形可为圆形、矩形、方形、多边形、半月形任一形态。
此外，就所述均温导热装置A的整体外观形态而言，除了可设成图3、4所示的平面板状形态之外，亦可设成如图8所示的均温导热装置A2，为一塔状形态；或者设成如图9所示的均温导热装置A3，为一容器状形态，此均为可具体实施例。
如图10～13，接着，就本发明均温导热装置的真空密合结构制法而言，包括下述步骤:
a）、制备一上盖板10以及一下盖板20，且于该上盖板10周边设一上密合环边11，下盖板20周边则配合设有一下密合环边21，又上盖板10与下盖板20之间内部形成一中空腔室30；（本段可参图1、2所示）
b）、于所述下密合环边21设一环形嵌槽22；（本段可参图1、2所示）
c）、于所述环形嵌槽22中置入一弹性止密环圈60；（本段可参图1、2所示）
d）、如图10所示，将所述上盖板10及下盖板20置入于一真空设备70中，以于真空环境条件下进行将上盖板10盖合于下盖板20上的组合程序；
e）、上盖板10盖合于下盖板20时，如图11所示，所述弹性止密环圈60会被上盖板10所设上密合环边11向下抵靠压迫而变形扩张，令所述上、下密合环边11、21之间达成密合状态，以令中空腔室30的真空状态获得保持；
f）、将前述完成盖合动作的上、下盖板10、20自真空设备70取出；
g）、如图12所示，通过一环状连续式焊接方式81，将所述上、下密合环边11、21设有弹性止密环圈60位置的内围间隔处加以焊接结合，形成无焊料且呈连续环状焊接结合形态的一环状连续式焊接结合部40；
h）、制成内部具有真空封闭状中空腔室30的一均温导热装置成品A（如图3、4所示）。
其中，所述环状连续式焊接方式81为轮焊方式或摩擦搅拌焊接方式。
如图13所示，其中于形成所述环状连续式焊接结合部40之后，更可通过一环状裁切方式82，将该环状连续式焊接结合部40的外围区域加以切除，构成所述弹性止密环圈60被一并切除的状态。
本发明的优点说明：
本发明一种均温导热装置的真空密合结构及其制法，主要通过所述上、下盖板周边所设上、下密合环边之间组设弹性止密环圈，再将上、下盖板置入真空设备中，以于真空环境条件下进行将上、下盖板组合程序，并通过弹性止密环圈令上、下密合环边达成密合，再将完成盖合动作的上、下盖板自真空设备取出，再通过环状连续式焊接方式将上、下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处焊接结合，形成无焊料且呈连续环状焊接结合形态的一环状连续式焊接结合部等创新独特技术特征，使本发明对照现有技术而言，可让均温导热装置能够在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下，达成其真空密合状态，进而达到简化制造工序、降低制造成本的实用进步性及较佳产业经济效益。
此外，本发明中所述上密合环边与下密合环边之间呈上下方向环面贴靠关系的技术特征，让所述弹性止密环圈在受压密合过程中能够获得比较稳定的状态，无卷曲变形之虞而能达到较佳的密合质量。（注：若所述弹性止密环圈是被组设在横向内外围配置的二密合环边之间，则当该二密合环边错动对位时，弹性止密环圈将容易发生卷曲变形现象。）
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种均温导热装置的真空密合结构，所述均温导热装置通过一上盖板以及一下盖板相迭靠构成，所述上盖板与下盖板之间内部形成真空封闭状的一中空腔室；其特征在于：所述上盖板周边设有呈横面向的一上密合环边，下盖板周边则配合设有呈横面向的一下密合环边，构成该上密合环边与下密合环边之间呈上下方向相对的环面状贴靠关系，且具有一供焊接施作的宽度；又该上密合环边与下密合环边的面与面之间通过一环状连续式焊接结合部达成彼此结合密闭状态，所述环状连续式焊接结合部为无焊料且呈连续无中断环状焊接结合的形态；
所述中空腔室中更设有毛细组织、支撑部与工作液；
所述下盖板周边所述下密合环边于所述环状连续式焊接结合部的外围间隔处更设有开口朝上的一环形嵌槽，该环形嵌槽中并组设有一弹性止密环圈，该弹性止密环圈的顶侧能够被所述上盖板的上密合环边向下抵靠压迫。
2.根据权利要求1所述的真空密合结构，其特征在于：所述环状连续式焊接结合部为通过轮焊方式或摩擦搅拌焊接方式成型。
3.根据权利要求2所述的真空密合结构，其特征在于：所述上盖板及下盖板的板面为下述形状中的一种：平面、球面、弧曲面、锥面、阶级面；所述上盖板及下盖板的边形为下述形状中的一种：圆形、矩形、方形、多边形、半月形。
4.一种均温导热装置的真空密合结构制法，其特征在于：包括下述步骤:
a）、制备一上盖板以及一下盖板，且于该上盖板周边设有呈横面向的一上密合环边，下盖板周边则配合设有呈横面向的一下密合环边，又上盖板与下盖板之间内部形成一中空腔室；
b）、于所述下密合环边设开口朝上的一环形嵌槽；
c）、于所述环形嵌槽中置入一弹性止密环圈；
d）、将所述上盖板及下盖板置入于一真空设备中，以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组合程序；
e）、上盖板盖合于下盖板时，所述弹性止密环圈会被上盖板所设上密合环边向下抵靠压迫而变形扩张，令所述上密合环边和所述下密合环边之间达成密合状态，以令中空腔室的真空状态获得保持；
f）、将完成盖合动作的上盖板和下盖板自真空设备取出；
g）、通过一环状连续式焊接方式，将所述上密合环边和所述下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处加以焊接结合，形成无焊料且呈连续无中断环状焊接结合形态的一环状连续式焊接结合部；
h）、制成内部具有真空封闭状中空腔室的一均温导热装置成品。
5.根据权利要求4所述的真空密合结构制法，其特征在于：所述环状连续式焊接方式为轮焊方式或摩擦搅拌焊接方式。
6.根据权利要求5所述的真空密合结构制法，其特征在于：于形成所述环状连续式焊接结合部之后，更可通过一环状裁切方式，将该环状连续式焊接结合部的外围区域加以切除，构成所述弹性止密环圈被一并切除的状态。
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