CN104121797A - 均温板真空密合结构及其制法 - Google Patents
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Abstract
一种均温板真空密合结构及其制法,所述均温板通过一上盖板及下盖板相迭靠构成,该上、下盖板之间内部形成真空封闭状的中空腔室,其特征在于:该上盖板周边设有一上密合环边,下盖板周边则配合设有一下密合环边;该下密合环边内侧并设有内环架,该内环架与下密合环边内侧之间相对界定形成一环形嵌槽以供上盖板所设上密合环边嵌入配合,内环架顶面则形成限位面,且环形嵌槽中组设有一弹性止密环圈,以当上密合环边嵌入环形嵌槽时得压迫弹性止密环圈变形扩张而与环形嵌槽达成密合,令中空腔室的真空状态获得保持,内环架顶面形成的限位面则能抵靠上盖板以限制上密合环边嵌入环形嵌槽的最大深度;本发明具有简化制造工序、降低制造成本的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种均温板产品,特别是指一种均温板真空密合结构的创新形态与制造成型方法。
背景技术
现有均温板的结构形态,通常是由一上盖板以及一下盖板相迭靠且通过二者周边施以结合固定方式所构成;且所述上盖板与下盖板的周边于完成结合固定步骤之后,通常必须预留一缺口,以利用该缺口进行后续均温板内部的抽真空及注液等步骤,然后再将该缺口通过焊料焊接封闭。
不足的是,上述现有均温板的结构形态与成型方式,于实际应用经验中发现仍旧存在一些问题与缺弊,概因,所述缺口通常是利用所述上盖板于冲压出立体罩壳形状时于其周边一并冲压出一半管形状所构成,待与下盖板迭靠结合后形成一开口朝侧向的缺口,然而所述缺口的设计,除了其侧向开口形态并不符合相关加工设备的机构较佳动线的缺点外,所述缺口的设置更会造成上、下盖板周边原本能够呈环状结合封闭的理想形态受到影响,造成其内部真空状态容易破损丧失而难以长久保持,且因为该缺口于完成抽真空及注液等步骤之后必须再通过焊料加以焊接封闭,造成其制造工序稍嫌复杂的问题,且所述焊料的使用更存在污染不环保等诸多问题。
因此,针对上述现有均温板真空密合技术所存在的问题,如何研发出一种能够更具理想实用性的创新构造,实为有待相关业界再加以思索突破的目标及方向。
有鉴于此,发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验,针对上述目标,详加设计与审慎评估后,终得一确具实用性的本发明。
发明内容
本发明提供一种均温板真空密合结构及其制法,其目的主要针对如何研发出一种更具理想实用性的新式均温板真空密合结构及其成型制法为目标加以思索创新。
为达到上述目的,本发明于结构层面采用的技术方案是:一种均温板真空密合结构,所述均温板通过一上盖板以及一下盖板相迭靠构成,所述上盖板与下盖板之间内部形成真空封闭状的一中空腔室,该中空腔室中设有毛细组织与工作液;其中:
所述上盖板周边设有一上密合环边,下盖板周边则配合设有一下密合环边;其中所述下密合环边内侧并设有一内环架,该内环架与下密合环边内侧之间相对界定形成一环形嵌槽,内环架顶面则形成一限位面,且该环形嵌槽中组设有一弹性止密环圈,以当所述上密合环边向下抵靠于下密合环边时,得以压迫所述弹性止密环圈变形扩张而与环形嵌槽达成密合状态,以令中空腔室的真空状态获得保持,所述内环架顶面所形成的限位面则能抵靠上盖板借以限制上密合环边嵌入环形嵌槽的最大深度。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1.上述方案中,所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间通过胶剂黏着以达牢固定位状态。
2.上述方案中,所述下盖板所设下密合环边顶端更设有一个或一个以上的扣压缘部,该扣压缘部呈倒钩状扣压于上盖板周边上或上盖板周边进一步向外增生的一凸伸缘上。
3.上述方案中,所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间更设有一轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部,所述轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部位于弹性止密环圈的外围间隔处。
4.上述方案中,所述中空腔室中所设毛细组织为金属粉末烧结形态或金属网体形态;所述内环架为金属框体形态或金属粉末烧结形态。
5.上述方案中,所述上盖板周边所设上密合环边为一环状向下凸出的框缘形态,而能嵌入内环架与下密合环边内侧之间所形成的环形嵌槽中。
为达到上述目的,本发明于制法层面采用的技术方案是:一种均温板真空密合结构制法,包括下述步骤:
a)、制备一上盖板以及一下盖板,且于所述上盖板周边设一上密合环边,下盖板周边则配合设有一下密合环边;
b)、于所述下盖板上布设一内环架、毛细组织与注入一工作液,且令所述内环架与下密合环边内侧之间相对界定形成一环形嵌槽;
c)、于所述环形嵌槽中置入一弹性止密环圈;
d)、将所述上盖板及下盖板置入于一真空压合设备中,以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组立程序;
e)、所述上盖板盖合时,其上密合环边会向下抵靠于下密合环边并压迫所述弹性止密环圈变形扩张,而与环形嵌槽达成密合状态,以令中空腔室的真空状态获得保持,又所述内环架顶面所形成的限位面能抵靠上盖板以限制上密合环边嵌入环形嵌槽的最大深度;
f)、将前述完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出,即制成内部具有真空封闭状中空腔室的一均温板成品。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1.上述方案中,所述完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出后,更通过一胶合步骤,于所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间涂布胶剂黏著。
2.上述方案中,所述下盖板所设下密合环边顶端更设有一个或一个以上的扣压缘部,以当完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出后,再通过一压合步骤将该扣压缘部扣压于上盖板周边上或上盖板周边进一步向外增生的一凸伸缘上。
3.上述方案中,其中当完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出后,再通过一轮焊方式或摩擦搅拌焊方式,以于所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间形成一轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部,所述轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部位于弹性止密环圈的外围间隔处。
本发明的工作原理及优点如下:
本发明一种均温板真空密合结构及其制法,主要通过所述上、下盖板周边分设有上、下密合环边,又该下密合环边内侧所设内环架与下密合环边内侧之间形成所述环形嵌槽以供上盖板所设上密合环边嵌入,且环形嵌槽中组设有弹性止密环圈,以当上密合环边嵌入环形嵌槽时得压迫弹性止密环圈变形扩张而与环形嵌槽达成密合,令中空腔室的真空状态获得保持,内环架顶面形成的限位面则能抵靠上盖板以限制上密合环边嵌入环形嵌槽最大深度等创新独特结构形态与技术特征,使本发明对照现有技术的结构与制法而言,可让均温板在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下,达成中空腔室的真空密合状态,进而能够彻底改善解决现有均温板的问题与缺弊,达到简化制造工序、降低制造成本的实用进步性及较佳产业经济效益。
附图说明
附图1为本发明均温板结构较佳实施例的分解立体图;
附图2为本发明均温板结构较佳实施例的分解剖视图;
附图3为本发明均温板结构较佳实施例的组合剖视图;
附图4为本发明均温板结构较佳实施例的组合立体图;
附图5为本发明均温板局部结构的放大剖视图;
附图6为本发明上密合环边与下密合环边之间通过胶剂黏着固定的实施例图;
附图7为本发明下密合环边顶端设有扣压缘部以扣压于上盖板的实施例图一;
附图8为本发明下密合环边顶端设有扣压缘部以扣压于上盖板的实施例图二;
附图9为本发明上、下密合环边之间设有一轮焊结合部的实施例图;
附图10为本发明上、下密合环边之间设有一摩擦搅拌焊结合部的实施例图;
附图11为本发明制法步骤的示意图一;
附图12为本发明制法步骤的示意图二。
以上附图中:10.上盖板;105.凸伸缘;11.上密合环边;20.下盖板;21.下密合环边;213.胶剂;215.扣压缘部;30.中空腔室;40.毛细组织;50.工作液;60.内环架;61.限位面;70.环形嵌槽;80.弹性止密环圈;90.真空压合设备。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例:请参阅第1至5图所示,为本发明均温板真空密合结构及其制法的较佳实施例,此等实施例仅供说明之用,在专利申请上并不受此结构的限制;所述均温板通过一上盖板10以及一下盖板20相迭靠构成,所述上盖板10与下盖板20之间内部形成真空封闭状的一中空腔室30,该中空腔室30中设有毛细组织40与工作液50(请参图3、5所示);其中,所述上盖板10周边设有一上密合环边11,下盖板20周边则配合设有一下密合环边21;该下密合环边21内侧并设有一内环架60,该内环架60与下密合环边21内侧之间相对界定形成一环形嵌槽70以供上盖板10所设上密合环边11嵌入配合,内环架60顶面则形成一限位面61,且该环形嵌槽70中组设有一弹性止密环圈80,以当该上密合环边11向下抵靠于下密合环边21时,得压迫弹性止密环圈80变形扩张而与环形嵌槽70达成密合状态,以令中空腔室30的真空状态获得保持,该内环架60顶面所形成的限位面61则能抵靠上盖板10以限制上密合环边11嵌入环形嵌槽70的最大深度。
如图6所示,其中所述上盖板10所设上密合环边11与下盖板20所设下密合环边21之间可通过胶剂213黏着以达牢固定位状态。
其中,所述下盖板20所设下密合环边21顶端更可设有一个或一个以上的扣压缘部215,该扣压缘部215呈倒钩状扣压于上盖板10周边上(如图7所示)或上盖板10周边进一步向外增生的一凸伸缘105上(如图8所示)。
其中,所述上盖板10所设上密合环边11与下盖板20所设下密合环边21之间更可设有一轮焊结合部(如图9所示)或摩擦搅拌焊结合部(如图10所示),所述轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部位于弹性止密环圈的外围间隔处。
其中,所述中空腔室30中所设毛细组织可为金属粉末(如铜粉)烧结形态或金属网体形态;所述内环架60可为金属框体形态或金属粉末烧结形态。亦即该内环架60亦可为兼具有中空腔室支撑作用与毛细扩散效果的形态。
如图1~5所示,其中所述上盖板10周边所设上密合环边11可为一环状向下凸出的框缘形态,而能嵌入内环架60与下密合环边21内侧之间所形成的环形嵌槽70中。此外,如图9所示上盖板10周边所设上密合环边11,则为一平面形态;由此可见该上密合环边11具体实现上可有不同形态呈现方式。
如图11、12,进一步地,本发明更提供一种均温板真空密合结构制法,包括下述步骤:
a)、制备一上盖板10以及一下盖板20,且于该上盖板10周边设一上密合环边11,下盖板20周边则配合设有一下密合环边21(请参考图1所示);
b)、于所述下盖板20上布设一内环架60、毛细组织40与注入一工作液50,且令所述内环架60与下密合环边21内侧之间相对界定形成一环形嵌槽70(请参考图2所示);
c)、于所述环形嵌槽70中置入一弹性止密环圈80;
d)、如图10所示,将所述上盖板10及下盖板20置入于一真空压合设备90中,以于真空环境条件下进行将上盖板10盖合于下盖板20上的组立程序;
e)、所述上盖板10盖合时如图12所示,其上密合环边11会嵌入下盖板20的环形嵌槽70并压迫该弹性止密环圈80变形扩张(请另外参考图5所示),而与环形嵌槽70达成密合状态,以令中空腔室30的真空状态获得保持,又该内环架60顶面所形成的限位面61能抵靠上盖板10以限制上密合环边11嵌入环形嵌槽70的最大深度(注:以防止弹性止密环圈80被过度压迫而破损);
f)、将前述完成盖合动作的上、下盖板10、20自真空压合设备90取出,即制成内部具有真空封闭状中空腔室30的一均温板成品(如考图3、4所示形态)。
上述制法中,所述完成盖合动作的上、下盖板10、20自真空压合设备90取出后,更可通过一胶合步骤,于该上盖板10所设上密合环边11与下盖板20所设下密合环边21之间涂布胶剂213黏著(如图6所示)。
又上述制法中,所述下盖板20所设下密合环边21顶端更可设有一个或一个以上的扣压缘部215(如图7、8所示),以当完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出后,再通过一压合步骤将所述扣压缘部215扣压于上盖板10周边上或上盖板10周边进一步向外增生的一凸伸缘105上(如图8所示)。
本发明的优点说明:
本发明一种均温板真空密合结构及其制法,主要通过所述上、下盖板周边分设有上、下密合环边,又该下密合环边内侧所设内环架与下密合环边内侧之间形成所述环形嵌槽以供上盖板所设上密合环边嵌入,且环形嵌槽中组设有弹性止密环圈,以当上密合环边嵌入环形嵌槽时得压迫弹性止密环圈变形扩张而与环形嵌槽达成密合,令中空腔室的真空状态获得保持,内环架顶面形成的限位面则能抵靠上盖板以限制上密合环边嵌入环形嵌槽最大深度等创新独特结构形态与技术特征,使本发明对照现有技术的结构与制法而言,可让均温板在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下,达成中空腔室的真空密合状态,进而能够彻底改善解决现有均温板的问题与缺弊,达到简化制造工序、降低制造成本的实用进步性及较佳产业经济效益。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种均温板真空密合结构,所述均温板通过一上盖板以及一下盖板相迭靠构成,所述上盖板与下盖板之间内部形成真空封闭状的一中空腔室,该中空腔室中设有毛细组织与工作液;其特征在于:
所述上盖板周边设有一上密合环边,下盖板周边则配合设有一下密合环边;其中所述下密合环边内侧并设有一内环架,该内环架与下密合环边内侧之间相对界定形成一环形嵌槽,内环架顶面则形成一限位面,且该环形嵌槽中组设有一弹性止密环圈,以当所述上密合环边向下抵靠于下密合环边时,得以压迫所述弹性止密环圈变形扩张而与环形嵌槽达成密合状态,以令中空腔室的真空状态获得保持,所述内环架顶面所形成的限位面则能抵靠上盖板借以限制上密合环边嵌入环形嵌槽的最大深度。
2.根据权利要求1所述的均温板真空密合结构,其特征在于:所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间通过胶剂黏着以达牢固定位状态。
3.根据权利要求1所述的均温板真空密合结构,其特征在于:所述下盖板所设下密合环边顶端更设有一个或一个以上的扣压缘部,该扣压缘部呈倒钩状扣压于上盖板周边上或上盖板周边进一步向外增生的一凸伸缘上。
4.根据权利要求1所述的均温板真空密合结构,其特征在于:所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间更设有一轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部,所述轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部位于弹性止密环圈的外围间隔处。
5.根据权利要求2或3或4所述的均温板真空密合结构,其特征在于:所述中空腔室中所设毛细组织为金属粉末烧结形态或金属网体形态;所述内环架为金属框体形态或金属粉末烧结形态。
6.根据权利要求2或3或4所述的均温板真空密合结构,其特征在于:所述上盖板周边所设上密合环边为一环状向下凸出的框缘形态,而能嵌入内环架与下密合环边内侧之间所形成的环形嵌槽中。
7.一种均温板真空密合结构制法,其特征在于:包括下述步骤:
a)、制备一上盖板以及一下盖板,且于所述上盖板周边设一上密合环边,下盖板周边则配合设有一下密合环边;
b)、于所述下盖板上布设一内环架、毛细组织与注入一工作液,且令所述内环架与下密合环边内侧之间相对界定形成一环形嵌槽;
c)、于所述环形嵌槽中置入一弹性止密环圈;
d)、将所述上盖板及下盖板置入于一真空压合设备中,以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组立程序;
e)、所述上盖板盖合时,其上密合环边会向下抵靠于下密合环边并压迫所述弹性止密环圈变形扩张,而与环形嵌槽达成密合状态,以令中空腔室的真空状态获得保持,又所述内环架顶面所形成的限位面能抵靠上盖板以限制上密合环边嵌入环形嵌槽的最大深度;
f)、将前述完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出,即制成内部具有真空封闭状中空腔室的一均温板成品。
8.根据权利要求7所述的均温板真空密合结构制法,其特征在于:所述完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出后,更通过一胶合步骤,于所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间涂布胶剂黏著。
9.根据权利要求7所述的均温板真空密合结构制法,其特征在于:所述下盖板所设下密合环边顶端更设有一个或一个以上的扣压缘部,以当完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出后,再通过一压合步骤将该扣压缘部扣压于上盖板周边上或上盖板周边进一步向外增生的一凸伸缘上。
10.根据权利要求7所述的均温板真空密合结构制法,其特征在于:其中当完成盖合动作的上、下盖板自真空压合设备取出后,再通过一轮焊方式或摩擦搅拌焊方式,以于所述上盖板所设上密合环边与下盖板所设下密合环边之间形成一轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部,所述轮焊结合部或摩擦搅拌焊结合部位于弹性止密环圈的外围间隔处。
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