CN104112800A - 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管及其制备方法 - Google Patents

一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104112800A
CN104112800A CN201410299246.3A CN201410299246A CN104112800A CN 104112800 A CN104112800 A CN 104112800A CN 201410299246 A CN201410299246 A CN 201410299246A CN 104112800 A CN104112800 A CN 104112800A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dbr
emitting diode
layer
light emitting
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410299246.3A
Other languages
English (en)
Inventor
马淑芳
田海军
韩蕊蕊
李天保
吴小强
杨杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANXI FEIHONG MICRO-NANO PHOTOELECTRONICS &TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHANXI FEIHONG MICRO-NANO PHOTOELECTRONICS &TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANXI FEIHONG MICRO-NANO PHOTOELECTRONICS &TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHANXI FEIHONG MICRO-NANO PHOTOELECTRONICS &TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410299246.3A priority Critical patent/CN104112800A/zh
Publication of CN104112800A publication Critical patent/CN104112800A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种采用复合DBR提高亮度的发光二极管及其制备方法,涉及发光二极管的外延技术领域。在n-GaAs衬底上由下至上外延生长n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,复合式布拉格反射器(DBR),n-InAlP限制层,(AlxGa1-x)0.5In0.5P/(AlyGa1-y)0.5In0.5P有源层,p-InAlP限制层,p-(AlxGa1-x)0.5In0.5P过渡层,p-GaP窗口层。其制备方法是:采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的方法在n-GaAs衬底上至下而上依次外延生长各层。本发明的优点是:采用复合DBR来减少衬底对有源区下面的光的吸收,既能反射小角度入射光又能反射大角度入射光,进而提高发光二极管器件的亮度。该发光二级管的制备工艺简单、易于实施,便于推广应用。

Description

一种采用复合DBR提高亮度的发光二极管及其制备方法
技术领域
本发明属于发光二极管的外延技术领域,特别是一种采用复合DBR来提高器件亮度的发光二极管,涉及发光二极管亮度提高和制备方法。
背景技术
近年来,高亮度的四元系AlGaInP发光二极管具有耗电低、发光效率高、寿命长、体积小、成本低等特点,因此在照明以及光纤通信系统中有着广泛的用途。选择直接带隙的材料可以实现器件的高亮度发光,而材料的带隙直接决定直接带隙材料发光二极管的发光颜色。AlGaInP材料可与GaAs衬底晶格匹配且随Al组分的变化,直接带隙从1.9cV可变化到2.3cv,波长从560nm到650nm,进而实现从红色到绿色发光。对于AlGaInP发光二极管发光效率的提高,方法有很多。最常用的方法有在外延层的顶端再生长一厚层P型电流扩展层GaP,电流扩展层可以将载流子引到电极以外,从而使大部分的光能够避开不透明的电极对光的反射和内部再次吸收。同时可以利用表面粗化技术对GaP表面进行处理,进而使得光从高折射率的窗口层材料GaP顺利入射到低折射率的空气中,抑制全反射现象,降低出射光的大量损失。一般为了达到良好的电流扩展作用,通常要生长很厚的电流扩展层,增加了整个工艺的时间和复杂性,进而增加生产成本。采用倒装结构、透明衬底、倒金字塔结构等方法也有利于LED亮度的提高,但这些方法仍然存在工艺复杂,成本高等问题。此外,生长布拉格反射层(DBR)来提高器件亮度。DBR是两种折射率不同材料周期交替生长的层状结构,在有源层和衬底之间,能够将射向衬底的光反射回表面或侧面,可以减少衬底对光的吸收,提高出光效率。DBR结构可直接利用MOCVD设备进行生长,无须再次加工处理,简化了器件的制作工艺。LED器件有源区发光是在整个空间立体角内发光,传统DBR只对垂直入射和小角度入射的光波产生大的反射,而对大倾斜角入射光的反射很小,因此大部分的发光穿过DBR被GaAs衬底吸收。
发明内容
本发明目的是克服现有技术存在的上述不足,提供一种采用复合DBR来提高器件亮度的发光二极管,简化LED器件的制作工艺,并降低器件的制作成本。
本发明的技术方案:
一种采用复合DBR提高亮度的发光二极管,所述发光二极管的结构为:在n-GaAs衬底上由下至上外延生长有n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,复合式布拉格反射器(DBR),n-InAlP限制层,(AlxGa1-x)0.5In0.5P/(AlyGa1-y)0.5In0.5P有源层,p-InAlP限制层,p-(AlxGa1-x)0.5In0.5P过渡层,p-GaP窗口层,p面电极;其中,所述复合式布拉格反射器的结构由上下两个部分组成,两部分的材料相同,结构不同。
上部DBR由AlAs/AlxGa1-xAs(0.2<x<0.6)周期性交替生长形成,属于常规DBR,根据LED器件发光颜色的不同,设计不同波长的DBR:如LED所发光中心波长为λ0,上部DBR按中心波长λ0设计,每层材料厚度为(n为所选材料的折射率);下部DBR由AlAs/AlxGa1-xAs(0.2<x<0.6)周期性交替生长形成,根据上部DBR波长及厚度设计下部DBR,方法如下:(1)下部DBR每层厚度设计为(λ为下部DBR设计波长且λ>λ0)。(2)设计成渐变式DBR,所述渐变为线性渐变或抛物线渐变。
本发明进一步提供一种采用复合DBR来提高器件亮度的发光二极管的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)以n-GaAs衬底作为基板;
2)在上述基板上采用金属有机化学气相沉积的方法一次沉积n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,复合式布拉格反射器(DBR),n-InAlP限制层,(AlxGa1-x)0.5In0.5P/(AlyGa1-y)0.5In0.5P有源层,p-InAlP限制层,p-(AlxGa1-x)0.5In0.5P过渡层,p-GaP窗口层;
3)在GaP窗口层上制作P型电极。
本发明的技术分析:
该发光二极管采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的方法在n-GaAs衬底上至下而上依次外延生长各层。采用复合DBR来减少衬底对有源区下面的光的吸收,进而提高发光二极管器件的亮度。提供了一种既能提高发光二极管的亮度又能降低器件制作成本的较为简单实用的方法。该发光二级管的制备工艺简单、易于实施,便于推广应用。
本发明的优点和积极效果如下:
采用MOCVD的方法制备发光二极管外延片,在n-GaAs衬底与n-InAlP限制层之间插入复合DBR来提高器件亮度,与只有单一DBR的LED器件相比,亮度得到极大的提高。该LED的制备方法工艺简单、易于实施,便于推广应用。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例,本发明的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚,在附图中:
附图1为该发光二极管的结构示意图。
具体实施方式
在下文中,现在将参照附图更充分地描述本发明,在附图中示出了各种实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的,并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
实施例:
一种采用复合DBR来提高器件亮度的发光二极管及其制备方法,包括以下步骤:
1)以n-GaAs衬底作为基板;
2)在上述基板上采用金属有机化学气相沉积的方法一次沉积n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,复合式布拉格反射器(DBR),n-InAlP限制层,(AlxGa1-x)0.5In0.5P/(AlyGa1-y)0.5In0.5P有源层,p-InAlP限制层,p-(AlxGa1-x)0.5In0.5P过渡层,p-GaP窗口层;
3)上述复合DBR,由上下两部分组成,两部分材料都为AlAs/AlxGa1-xAs(0.2<x<0.6)。首先外延生长下部DBR:(1)第m层AlAs材料和第m层AlxGa1-xAs材料的厚度分别为:
d m = &lambda; d 1 &lambda; 0 , d m = &lambda; d 2 &lambda; 0 . - - - ( 1 )
λ为下部DBR设计波长,λ0为器件有源区发光之中心波长,d1和d2分别为上部DBR的每层AlAs材料和每层AlxGa1-xAs材料的厚度,λ>λ0
(2)渐变式DBR的第m层AlAs材料和第m层AlxGa1-xAs材料的厚度分别为:
d m = &lambda; m 4 n 1 , d m = &lambda; m 4 n 2 - - - ( 2 ) ;
λm=λ0(1+t)或λm=λ0(1+t2)    (3);
式(2)-(3)中:λ0为器件有源区发光之中心波长,n1和n2分别为AlAs材料和AlxGa1-xAs材料的折射率,t为正数,且t根据λm的不同而取不同的值,m为正整数;
然后外延生长上部DBR,上部DBR的每层AlAs材料和每层AlxGa1-xAs材料的厚度分别为:
d 1 = &lambda; 0 4 n 1 , d 2 = &lambda; 0 4 n 2 - - - ( 4 ) ;
式(4)中:λ0为器件有源区发光之中心波长,n1和n2分别为AlAs材料和AlxGa1-xAs材料的折射率。
3)在GaP窗口层上制作P型电极。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。本发明可以有各种合适的更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种采用复合DBR提高亮度的发光二极管,其特征在于:所述发光二极管的结构为:在n-GaAs衬底上由下至上外延生长有n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,复合式布拉格反射器(DBR),n-InAlP限制层,(AlxGa1-x)0.5In0.5P/(AlyGa1-y)0.5In0.5P有源层,p-InAlP限制层,p-(AlxGa1-x)0.5In0.5P过渡层,p-GaP窗口层,p面电极;其中,所述复合式布拉格反射器的结构由上下两个部分组成,两部分的材料相同,结构不同。
2.根据权利要求1所述的一种采用复合DBR提高亮度的发光二极管,其特征在于:上部DBR由AlAs/AlxGa1-xAs(0.2<x<0.6)周期性交替生长形成,属于常规DBR,根据LED器件发光颜色的不同,设计不同波长的DBR:假设LED所发光中心波长为λ0,上部DBR按中心波长λ0设计,每层材料厚度为其中n为所选材料的折射率;下部DBR由AlAs/AlxGa1-xAs(0.2<x<0.6)周期性交替生长形成,设计方法如下:(1)每层厚度为(λ为下部DBR设计波长且λ>λ0);(2)设计成渐变式DBR。
3.根据权利要求2所述的一种采用复合DBR提高亮度的发光二极管,其特征在于:所述渐变为线性渐变或抛物线渐变。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的采用复合DBR提高亮度的发光二极管的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)以n-GaAs衬底作为基板;
2)在上述基板上采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的方法一次沉积n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,复合式布拉格反射器(DBR),n-InAlP限制层,(AlxGa1-x)0.5In0.5P/(AlyGa1-y)0.5In0.5P有源层,p-InAlP限制层,p-(AlxGa1-x)0.5In0.5P过渡层,p-GaP窗口层;
3)在GaP窗口层上制作P型电极。
CN201410299246.3A 2014-06-26 2014-06-26 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管及其制备方法 Pending CN104112800A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410299246.3A CN104112800A (zh) 2014-06-26 2014-06-26 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410299246.3A CN104112800A (zh) 2014-06-26 2014-06-26 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104112800A true CN104112800A (zh) 2014-10-22

Family

ID=51709521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410299246.3A Pending CN104112800A (zh) 2014-06-26 2014-06-26 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104112800A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107492586A (zh) * 2017-08-01 2017-12-19 天津三安光电有限公司 发光二极管
CN108091739A (zh) * 2017-12-15 2018-05-29 佛山东燊金属制品有限公司 复合DBR结构AlGaInP发光二极管
CN108767075A (zh) * 2018-06-26 2018-11-06 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种带优化反射层的黄绿光led外延结构及其制备方法
CN110379898A (zh) * 2019-05-22 2019-10-25 华灿光电(苏州)有限公司 发光二极管外延片及其生长方法
CN111106213A (zh) * 2020-01-06 2020-05-05 佛山市国星半导体技术有限公司 一种GaN LED外延结构及其制作方法
CN112652685A (zh) * 2019-10-11 2021-04-13 山东华光光电子股份有限公司 一种采用不同材料DBR提高亮度的GaAs基LED及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1567603A (zh) * 2003-07-04 2005-01-19 厦门三安电子有限公司 一种发光二极管外延结构
CN102280548A (zh) * 2011-09-05 2011-12-14 厦门乾照光电股份有限公司 发光二极管结构及其制造方法
CN102856453A (zh) * 2012-09-14 2013-01-02 合肥彩虹蓝光科技有限公司 具有布拉格反射结构的四元系led芯片
CN103117349A (zh) * 2011-11-17 2013-05-22 大连美明外延片科技有限公司 一种高亮度AlGaInP发光二极管及其制造方法
CN103500781A (zh) * 2013-09-30 2014-01-08 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 一种高效率的AlGaInP发光二极管外延片及其制备方法
CN204102923U (zh) * 2014-06-26 2015-01-14 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1567603A (zh) * 2003-07-04 2005-01-19 厦门三安电子有限公司 一种发光二极管外延结构
CN102280548A (zh) * 2011-09-05 2011-12-14 厦门乾照光电股份有限公司 发光二极管结构及其制造方法
CN103117349A (zh) * 2011-11-17 2013-05-22 大连美明外延片科技有限公司 一种高亮度AlGaInP发光二极管及其制造方法
CN102856453A (zh) * 2012-09-14 2013-01-02 合肥彩虹蓝光科技有限公司 具有布拉格反射结构的四元系led芯片
CN103500781A (zh) * 2013-09-30 2014-01-08 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 一种高效率的AlGaInP发光二极管外延片及其制备方法
CN204102923U (zh) * 2014-06-26 2015-01-14 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107492586A (zh) * 2017-08-01 2017-12-19 天津三安光电有限公司 发光二极管
US10930815B2 (en) 2017-08-01 2021-02-23 Xiamen San'an Optoelectronics Co., Ltd. Light emitting device
CN108091739A (zh) * 2017-12-15 2018-05-29 佛山东燊金属制品有限公司 复合DBR结构AlGaInP发光二极管
CN108767075A (zh) * 2018-06-26 2018-11-06 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种带优化反射层的黄绿光led外延结构及其制备方法
CN108767075B (zh) * 2018-06-26 2019-09-06 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种带优化反射层的黄绿光led外延结构及其制备方法
CN110379898A (zh) * 2019-05-22 2019-10-25 华灿光电(苏州)有限公司 发光二极管外延片及其生长方法
CN112652685A (zh) * 2019-10-11 2021-04-13 山东华光光电子股份有限公司 一种采用不同材料DBR提高亮度的GaAs基LED及其制备方法
CN112652685B (zh) * 2019-10-11 2022-05-10 山东华光光电子股份有限公司 一种采用不同材料DBR提高亮度的GaAs基LED及其制备方法
CN111106213A (zh) * 2020-01-06 2020-05-05 佛山市国星半导体技术有限公司 一种GaN LED外延结构及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104112800A (zh) 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管及其制备方法
CN103500781B (zh) 一种高效率的AlGaInP发光二极管外延片及其制备方法
CN108767075B (zh) 一种带优化反射层的黄绿光led外延结构及其制备方法
JP5354622B2 (ja) 半導体発光ダイオード
CN102945902B (zh) 一种光子晶体结构的发光二极管及其应用
CN107492586B (zh) 发光二极管
CN101807647A (zh) 具有倾斜侧面的铝镓铟磷系发光二极管的制作工艺
CN102280548A (zh) 发光二极管结构及其制造方法
CN101656286A (zh) 发光二极管与其制造方法
CN204102923U (zh) 一种采用复合dbr提高亮度的发光二极管
CN103500784A (zh) 一种近红外发光二极管的外延结构、生长工艺及芯片工艺
CN103390711B (zh) 一种具有电极反射层的led芯片及其制作方法
CN101540361A (zh) 硅衬底上生长的铝镓铟磷led外延片及其制备方法
CN112652685B (zh) 一种采用不同材料DBR提高亮度的GaAs基LED及其制备方法
CN202205805U (zh) 发光二极管结构
CN104465925B (zh) 一种led芯片外延层的制作方法及led芯片结构
CN103199164A (zh) 一种具有dbr高反射结构的紫外发光二极管及其制备方法
CN105140357A (zh) 具有高发光效率量子垒的外延片及其制备方法
CN104253184A (zh) 一种带有渐变式dbr层的蓝光led外延结构
CN102299224A (zh) 一种发光二极管
CN209822674U (zh) 一种可在小电流密度下提升发光效能的外延结构
EP3675185A1 (en) Multiple wavelength light-emitting diode epitaxial structure
JP5495061B2 (ja) 半導体発光ダイオード
CN112219286A (zh) 一种用于多结led的隧穿结、多结led及其制备方法
CN202282380U (zh) 一种发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141022

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication