CN104107448A - 消毒器具的控制方法及控制装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种消毒器具的控制装置，其包括：检测模块，检测模块包括AD检测单元和过零检测单元，AD检测单元用于检测消毒器具内的温度以生成第一检测信号，过零检测单元用于检测输入交流电源的过零信号以生成第二检测信号；处理器，处理器根据所述第一检测信号获得所述消毒器具内的实时温度，并根据所述消毒器具内的实时温度和所述第二检测信号生成控制信号；以及控制模块，所述控制模块分别与所述处理器和所述消毒器具的发热管相连，用于根据所述控制信号调整所述发热管的输出功率。该控制装置既能控制消毒器具满足高温消毒性能，又能控制消毒温度均衡，降低了消毒器具高温带来的安全隐患和能耗。本发明还公开了一种消毒器具的控制方法。

Description

消毒器具的控制方法及控制装置

技术领域

本发明涉及生活电器技术领域，特别涉及一种消毒器具的控制装置以及一种消毒器具的控制方法。

背景技术

消毒柜在高温消毒过程中，所使用的高温对产品材料及其寿命、性能、安全和能耗都有较大的影响。其中，高温消毒温度的适宜，既满足性能要求又符合安规要求，直接影响到消毒柜产品的安全、性能和能耗。

目前，现有技术的消毒柜通用方法一般包括以下两种：

1、采用温控器检测温度，其后用控制软件按时间间断加热来达到保持消毒温度，负载的多少会直接影响温度的变化，因此温度波动比较大，使得这种控制方式存在一个重大安全隐患，并且在消毒温度上是不能完全保证每次高温消毒的温度都能符合消毒性能要求。

2、采用热敏电阻检测温度，控制电路采用继电器控制负载，对单片机有一定要求，需要一个带AD口的单片机去检测AD值，然后转换成温度。这种控制方法能对消毒柜腔体的温度进行反馈，高温消毒性能有所改善，但是腔体的温度变化较快，消毒温度不均衡，并且继电器的频繁开启、关闭会直接影响继电器寿命，可能存在持续发热起火等安全隐患。

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述的技术缺陷之一。

为此，本发明的第一个目的在于提出一种消毒器具的控制装置，该控制装置既能控制消毒器具满足高温消毒性能，又能控制消毒温度均衡，降低了消毒器具高温带来的安全隐患和能耗。

本发明的第二目的在于提出一种消毒器具的控制方法。

为达到上述目的，本发明一方面实施例提出的一种消毒器具的控制装置，包括：检测模块，所述检测模块包括AD检测单元和过零检测单元，所述AD检测单元用于检测所述消毒器具内的温度以生成第一检测信号，所述过零检测单元用于检测输入交流电源的过零信号以生成第二检测信号；处理器，所述处理器分别与所述AD检测单元和过零检测单元相连，所述处理器根据所述第一检测信号获得所述消毒器具内的实时温度，并根据所述消毒器具内的实时温度和所述第二检测信号生成控制信号；以及控制模块，所述控制模块分别与所述处理器和所述消毒器具的发热管相连，用于根据所述控制信号调整所述发热管的输出功率。

根据本发明实施例的消毒器具的控制装置，通过AD检测单元实时检测消毒器具内的温度，处理器利用带AD资源口去处理电压信号转换为温度，从而获得消毒器具内的实时温度，然后处理器根据消毒器具内的实时温度通过逻辑处理，输出一个控制信号来调整发热管的功率，使得消毒器具既满足高温消毒性能且消毒温度均衡，又降低了消毒器具高温带来的安全隐患以及能耗。此外，该控制装置的电路结构简单可靠，易于维护，成本低。

其中，在所述消毒器具开始工作后，所述处理器调整占空比输出第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出第二控制信号。

在本发明的一个实施例中，在所述消毒器具内的温度大于第二预设温度时，所述处理器调整占空比输出第三控制信号，直至所述消毒器具内的温度小于等于所述第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；以及在所述消毒器具内的温度小于第三预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于所述第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度。

在本发明的一个优选实施例中，在所述消毒器具内的温度T大于等于所述第三预设温度且小于等于所述第二预设温度时，所述处理器还用于获得第一预设时间前所述消毒器具内的温度T’，其中，在所述T大于所述T’且所述T和所述T’之差大于预设阈值时，所述处理器调整当前占空比降低预设占空比阈值；在所述T小于所述T’且所述T和所述T’之差大于所述预设阈值时，所述处理器调整当前占空比提高所述预设占空比阈值。

此外，在所述消毒器具工作第二预设时间后，所述处理器还调整占空比输出第三控制信号。

为达到上述目的，本发明另一方面实施例提出的一种消毒器具的控制方法，包括如下步骤：检测所述消毒器具内的温度以生成第一检测信号；检测输入交流电源的过零信号以生成第二检测信号；根据所述第一检测信号获得所述消毒器具内的实时温度，并根据所述消毒器具内的实时温度和所述第二检测信号生成控制信号；根据所述控制信号调整所述消毒器具的发热管的输出功率。

根据本发明实施例的消毒器具的控制方法，通过实时检测消毒器具内的温度，并且控制装置中的处理器利用带AD资源口去处理电压信号转换为温度，从而获得消毒器具内的实时温度，然后处理器根据消毒器具内的实时温度通过逻辑处理，输出一个控制信号来调整发热管的功率，使得消毒器具既满足高温消毒性能且消毒温度均衡，又降低了消毒器具高温带来的安全隐患以及能耗。此外，该控制方法步骤简单，易于实现。

其中，在所述消毒器具开始工作后，所述的消毒器具的控制方法还包括：调整占空比输出第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于第一预设温度时，调整占空比输出第二控制信号。

在本发明的一个实施例中，调整所述控制信号，具体包括：如果所述消毒器具内的温度大于第二预设温度，则调整占空比输出第三控制信号，直至所述消毒器具内的温度小于等于所述第一预设温度时，调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；以及如果所述消毒器具内的温度小于第三预设温度，则调整占空比输出所述第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于所述第一预设温度时，调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度。

在本发明的一个优选实施例中，在所述消毒器具内的温度T大于等于所述第三预设温度且小于等于所述第二预设温度时，调整所述控制信号，具体还包括：获得第一预设时间前所述消毒器具内的温度T’；在所述T大于所述T’且所述T和所述T’之差大于预设阈值时，调整当前占空比降低预设占空比阈值；在所述T小于所述T’且所述T和所述T’之差大于所述预设阈值时，调整当前占空比提高所述预设占空比阈值。

此外，所述的消毒器具的控制方法，还包括：在所述消毒器具工作第二预设时间后，调整占空比输出第三控制信号。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本发明实施例的消毒器具的控制装置的方框示意图；

图2为根据本发明一个实施例的消毒器具的控制装置的电路图；

图3为根据本发明实施例的消毒器具的控制方法的流程图；

图4为根据本发明一个实施例的消毒器具的控制方法中获得消毒器具内的实时温度的流程图；以及

图5为根据本发明一个实施例的消毒器具的控制方法中调整控制信号的流程图。

附图标记：

检测模块10、处理器20和控制模块30，AD检测单元101和过零检测单元102，发热管100；第一电阻R1、第二电阻R2、第一热敏电阻Rt、第一电容C1和第二电容C2，第三电阻R3、第四电阻R4、第三电容C3、第一二极管D1、第五电阻R5和光电耦合器U1，第六电阻R6、第七电阻R7、第二光电耦合器U2、第八电阻R8和第一双向可控硅T1。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照下面的描述和附图，将清楚本发明的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本发明的实施例中的一些特定实施方式，来表示实施本发明的实施例的原理的一些方式，但是应当理解，本发明的实施例的范围不受此限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

下面参照附图来描述根据本发明实施例提出的消毒器具的控制装置及控制方法。

图1为根据本发明实施例的消毒器具的控制装置的方框示意图。如图1所示，该消毒器具的控制装置包括检测模块10、处理器20和控制模块30。

其中，检测模块10包括AD检测单元101和过零检测单元102，AD检测单元101用于检测消毒器具内的温度以生成第一检测信号，过零检测单元102用于检测输入交流电源的过零信号以生成第二检测信号。处理器20分别与AD检测单元101和过零检测单元102相连，处理器20根据第一检测信号获得消毒器具内的实时温度，并根据消毒器具内的实时温度和第二检测信号生成控制信号。

在本发明的一个具体示例中，处理器20可以为单片机，单片机的型号可以为S3F94C4，也可以为SH79F081A或SH79F083。其中，单片机带有AD资源口。

如图1所示，控制模块30分别与处理器20和消毒器具的发热管100相连，用于根据所述控制信号调整发热管100的输出功率。

也就是说，在本发明的实施例中，单片机在接收检测模块10检测的电压信号后，经过内部算法以及逻辑处理后输出控制信号至控制模块30。其中，控制信号的占空比是可调的，通过调整控制信号的占空比使得控制模块30来控制调整发热管100的输出功率。

具体地，在本发明的一个实施例中，如图2所示，AD检测单元101包括第一电阻R1、第二电阻R2、第一热敏电阻Rt、第一电容C1和第二电容C2。其中，第一电阻R1的一端与第一电源例如电压为5V的参考电源相连，第二电阻R2的一端与第一电阻R1的另一端相连，第二电阻R2的另一端与处理器20即单片机的管脚11相连。第一热敏电阻Rt和第一电容C1并联连接，第一热敏电阻Rt的一端和第一电容C1的一端与第一电阻R1的另一端相连，第一热敏电阻Rt的另一端和第一电容C1的另一端接地。第二电容C2的一端分别与第二电阻R2的另一端和处理器20即单片机的管脚11相连，第二电容C2的另一端接地。热敏电阻可以实时地感知消毒器具内的温度，从而AD检测单元101生成第一检测信号，并将其发送至单片机。

在本实施例中，如图2所示，过零检测单元102进一步包括第三电阻R3、第四电阻R4、第三电容C3、第一二极管D1、第五电阻R5和光电耦合器U1。其中，第三电阻R3的一端与第一电源例如5V的参考电源相连，第四电阻R4的一端与第三电阻R3的另一端相连，第四电阻R4的另一端与处理器20即单片机的管脚19相连。第三电容C3的一端与第四电阻R4的一端相连，第三电容C3的另一端接地，第一二极管D1的负极端通过第一接插件CN1与输入交流电源例如输入交流电源的零线ACN相连，第五电阻R5的一端与第一二极管D1的正极端相连。光电耦合器U1的第一端a1通过第一接插件CN1与输入交流电源例如输入交流电源的火线ACL相连，光电耦合器U1的第二端b1与第五电阻R5的另一端相连，光电耦合器U1的第三端c1与第三电容C3的一端相连，光电耦合器U1的第四端d1接地。

如图2所示，控制模块30进一步包括第六电阻R6、第七电阻R7、第二光电耦合器U2、第八电阻R8和第一双向可控硅T1。其中，第六电阻R6的一端与第一电源例如5V的参考电源相连，第七电阻R7的一端与处理器20即单片机的管脚15相连。第二光电耦合器U2的第一端a2与第六电阻R6的另一端相连，第二光电耦合器U2的第二端b2与第七电阻R7的另一端相连，第二光电耦合器U2的第三端c2通过第一接插件CN1与输入交流电源例如输入交流电源的火线ACL相连，第八电阻R8的一端与第二光电耦合器U2的第四端d2相连。第一双向可控硅T1的第一端a3通过第一接插件CN1与输入交流电源例如输入交流电源的火线ACL相连，第一双向可控硅T1的第二端b3与第八电阻R8的另一端相连，第一双向可控硅T1的第三端c3通过第二接插件CN2与发热管即与发热管的一端相连。发热管的另一端通过接插件CN2与输入交流电源的零线ACN相连。

由上可知，在本发明实施例的控制装置的电路结构简单可靠，实现容易，成本低。

在本发明的一个实施例中，处理器20对接收的第一检测信号进行AD转换以获得采样数据，并在对采样数据筛选后进行滤波处理以获得平均值，以及通过查询预设的温度-平均值对应表从而获得所述消毒器具内的实时温度。

具体而言，处理器20例如单片机包括AD转换器和AD控制寄存器（图中未示出）。处理器20先接收AD检测单元101输出的电压信号即第一检测信号，该电压信号通过AD转换器进行AD转换生成采样值，并对该采样值采用去掉一个最大值和一个最小值后，取其余的平均值，然后根据查询预存在处理器内的温度-平均值对应表从而获得消毒器具内的实时温度，其中，在预设的温度-平均值对应表中，滤波处理后获得的平均值和温度值是一一对应的。

也就是说，此阶段首先初始化AD控制寄存器，初始化AD数据的最大值及最小值并对AD数据累加值清零，最大值的初始数据取值为小于5例如最大值取值为2，最小值的初始数据取值为大于250例如最小值取值为255，启动AD转换器，等待AD转换完成后，AD数据值累加并对AD数据最大值和最小值进行判断并更新。

其中，采样AD数据N次完成，N的取值范围为5<N<20，在本发明的一个示例中，N取值为10。如果采样AD数据N次未完成则继续启动AD转换器获取AD数据；如果是N次累加后，AD数据累加值减去其最大值和最小值，AD数据滤波取其N-2次的数据平均值，然后通过查询预设的表获取消毒器具内的当前温度信息。

在本发明的实施例中，处理器还用于获得消毒器具内的当前温度T和第一预设时间例如45s前所述消毒器具内的温度T’，并根据T和T’、第二检测信号调整所述控制信号。具体地说，过零检测单元102输出开关信号，在一个控制周期20ms即市电频率50Hz内，处理器20根据获得的转换后的温度信息逻辑处理输出控制信号到控制模块30，进入控制处理阶段。

首先，在所述消毒器具开始工作后，所述处理器调整占空比输出第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度T大于等于第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出第二控制信号。具体而言，在控制处理开始，首先获取控制处理间隔温度T及T’，T表示当前温度，T’表示当前时刻前的间隔时间t时刻的温度，t的取值为20s<t<90s，调整占空比100%输出控制信号即输出第一控制信号至控制模块30，等待温度T>=Tset后，Tset为设定的消毒温度即第一预设温度，调整占空比为40%至60%输出控制信号即输出第二控制信号至控制模块30。其中，在本发明的一个示例中，t取值为45s。

进一步地，在本发明的一个实施例中，在所述消毒器具内的温度T大于第二预设温度时，所述处理器调整占空比输出第三控制信号，直至所述消毒器具内的温度T小于等于所述第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；以及在所述消毒器具内的温度T小于第三预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度T大于等于所述第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度。

具体地，获取控制处理间隔温度T,T’,若当前温度T>Tmax，Tmax是设定的消毒温度最大值即第二预设温度,则调整占空比0%输出控制信号即输出第三控制信号至控制模块30，即言关闭负载输出，等待温度T<=Tset后，调整占空比40%至60%输出控制信号即输出第二控制信号至控制模块30；若当前温度T<Tmin，Tmin是设定的消毒温度最小值即第三预设温度,则调整占空比100%输出控制信号即输出第一控制信号至控制模块30使发热管100全功率工作，等待温度T>=Tset后，调整占空比40%至60%输出控制信号即输出第二控制信号至控制模块30。

在本发明的一个优选实施例中，在所述消毒器具内的温度T大于等于所述第三预设温度且小于等于所述第二预设温度时，所述处理器还用于获得第一预设时间例如45s前所述消毒器具内的温度T’，其中，在所述T大于所述T’且所述T和所述T’之差大于预设阈值例如1时，所述处理器调整当前占空比降低预设占空比阈值例如8%；在所述T小于所述T’且所述T和所述T’之差大于所述预设阈值时，所述处理器调整当前占空比提高所述预设占空比阈值。

也就是说，若当温度T>T’+1，则调整占空比-△Q%，△Q%即为预设占空比阈值，△Q%的取值为5%<△Q%<10%，将调整后的控制信号输出至控制模块30，减少发热管100的输出功率；当温度T<T’-1，则调整占空比+△Q%的控制信号输出至控制模块30，提高发热管100的输出功率，否则保持占空比不变的控制信号输出至控制模块30，发热管100的输出功率保持不变。

由此可以得知，在本实施例中，控制更加精细，使得消毒器具腔体内的温度变化较慢，消毒温度均衡。

此外，在本发明的实施例中，在所述消毒器具工作第二预设时间例如15分钟后，所述处理器还调整占空比输出第三控制信号即关闭负载输出。即言，若消毒工作时间t1分钟完成，则调整占空比0%输出控制信号即输出第三控制信号，也就是输出负载关闭，控制处理结束。其中，工作时间t1是根据国标高温消毒星级要求而标定，例如可以为15分钟。如果不是则返回继续控制处理。

根据本发明实施例的消毒器具的控制装置，通过AD检测单元101实时检测消毒器具内的温度，处理器20例如单片机利用带AD资源口去处理电压信号转换为温度，从而获得消毒器具内的实时温度，然后处理器20根据消毒器具内的实时温度通过逻辑处理，输出一个控制信号来调整发热管100的功率，使得消毒器具既满足高温消毒性能且消毒温度均衡，又降低了消毒器具高温带来的安全隐患以及能耗。并且，该控制装置控制更加精细，使得消毒器具腔体内的温度变化缓慢，消毒温度更为均衡，无需继电器的频繁开启和关闭，避免持续发热起火的危险。此外，该控制装置的电路结构简单可靠，易于维护，成本低。

图3为根据本发明实施例的消毒器具的控制方法的流程图。如图3所示，该消毒器具的控制方法包括如下步骤：

S1，检测消毒器具内的温度以生成第一检测信号。

S2，检测输入交流电源的过零信号以生成第二检测信号。

S3，根据第一检测信号获得消毒器具内的实时温度，并根据消毒器具内的实时温度和第二检测信号生成控制信号。

在本发明的一个实施例中，在步骤S3中，根据第一检测信号获得消毒器具内的实时温度，进一步包括以下步骤：

S10，对第一检测信号进行AD转换以获得采样数据。

S20，在对采样数据筛选后进行滤波处理以获得平均值。

S30，根据平均值查询预设的温度-平均值对应表以获得消毒器具内的实时温度。

在本实施例中，如图4所示，根据第一检测信号获得消毒器具内的实时温度，具体包括以下步骤：

S401，AD检测开始。

S402，初始化AD控制寄存器。

S403，设置AD数据最大值和最小值，并清零AD数据累加值。

也就是说，此控制阶段首先初始化AD控制寄存器，初始化AD数据的最大值及最小值并对AD数据累加值清零，最大值的初始数据取值为小于5例如最大值取值为2，最小值的初始数据取值为大于250例如最小值取值为255。

S404，启动AD转换。

S405，等待AD转换完成。

S406，AD数据累加，并对AD数据最大值最小值进行判断并更新。

S407，判断是否采样N次。如果是，则执行步骤S408；如果否，则返回，继续启动AD转换。其中，N的取值范围为5<N<20，在本发明的一个示例中，N取值为10。

S408，对数据滤波以获取温度信息。在此步骤中，AD数据累加值减去其最大值和最小值，AD数据滤波取其N-2次的数据平均值，然后通过查询预设的表获取消毒器具内的当前温度信息。

进一步地，在本发明的实施例中，根据消毒器具内的实时温度和第二检测信号生成控制信号，进一步包括以下步骤：

S100，获得消毒器具内的当前温度T和第一预设时间前消毒器具内的温度T’。

S200，根据T和T’、第二检测信号调整控制信号的输出。

具体地说，过零检测单元输出开关信号，在一个控制周期20ms即市电频率50Hz内，处理器根据获得的转换后的温度信息逻辑处理输出控制信号到控制模块，进入控制处理阶段。

S4，根据控制信号调整消毒器具的发热管的输出功率。

具体地，如图5所示，在所述消毒器具开始工作后，在控制处理阶段上述的消毒器具的控制方法还包括如下步骤：

S501，获取控制处理的间隔温度T、T’。其中，T表示当前温度，T’表示当前时刻前的间隔时间t时刻的温度，t的取值为20s<t<90s。在本发明的一个示例中，t取值为45s。

S502，占空比100%输出。

S503，等待温度T>=Tset。

S504，占空比50%输出。

也就是说，从步骤S502至步骤S504，调整占空比输出第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度T大于等于第一预设温度即Tset时，处理器调整占空比输出第二控制信号。具体地说，处理器调整占空比100%输出控制信号即输出第一控制信号至控制模块，等待温度T>=Tset后，Tset为设定的消毒温度即第一预设温度，调整占空比为40%至60%例如50%输出控制信号即输出第二控制信号至控制模块。

S505，继续获取控制处理的间隔温度T、T’。

S506，判断当前温度T是否大于Tmax。如果是，则执行步骤S507；如果否，则执行步骤S510。即言，如果所述消毒器具内的温度T大于第二预设温度，则调整占空比输出第三控制信号，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度。

S507，占空比0%输出，进入下一步骤S508。

S508，等待当前温度T<=Tset。

S509，占空比50%输出，进入步骤S518。即言，直至在所述消毒器具内的温度T小于等于所述第一预设温度时，调整占空比输出所述第二控制信号。

在步骤S507至步骤S509中，在当前温度T>Tmax，Tmax是设定的消毒温度最大值即第二预设温度,则调整占空比0%输出控制信号即输出第三控制信号至控制模块，即言关闭负载输出，等待温度T<=Tset后，调整占空比40%至60%例如50%输出控制信号即输出第二控制信号至控制模块。

S510，判断当前温度T是否小于Tmin。如果是，则执行步骤S511；如果否，则执行步骤S514。即言，如果所述消毒器具内的温度T小于第三预设温度，则调整占空比输出所述第一控制信号，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度。

S511，占空比100%输出，进入下一步骤S512。

S512，等待当前温度T>=Tset。

S513，占空比50%输出，进入步骤S518。也就是说，直至在所述消毒器具内的温度T大于等于所述第一预设温度时，调整占空比输出所述第二控制信号。

在步骤S511至步骤S513中，在当前温度T<Tmin时，Tmin是设定的消毒温度最小值即第三预设温度,则调整占空比100%输出控制信号即输出第一控制信号至控制模块使发热管全功率工作，等待温度T>=Tset后，调整占空比40%至60%例如50%输出控制信号即输出第二控制信号至控制模块。

S514，温度T是否大于T’+1。如果是，则执行步骤S515；如果否，则执行步骤S516。

S515，调节占空比-△Q%输出，进入步骤S518。也就是说，在所述消毒器具内的温度T大于等于所述第三预设温度且小于等于所述第二预设温度时，还要获得第一预设时间例如45s前所述消毒器具内的温度T’，以及在所述T大于所述T’且所述T和所述T’之差大于预设阈值例如1时，调整当前占空比降低预设占空比阈值例如△Q%。

S516，温度T是否小于T’-1。如果是，则执行步骤S517；如果否，则执行步骤S518。

S517，调节占空比+△Q%输出，进入步骤S518。也就是说，在所述T大于等于所述第三预设温度且小于等于所述第二预设温度时，以及在所述T小于所述T’且所述T和所述T’之差大于所述预设阈值时，调整当前占空比提高所述预设占空比阈值。

在步骤S514至步骤S517中，具体而言，若当温度T>T’+1，则调整占空比-△Q%，△Q%即为预设占空比阈值，△Q%的取值为5%<△Q%<10%，将调整后的控制信号输出至控制模块，减少发热管的输出功率；当温度T<T’-1，则调整占空比+△Q%的控制信号输出至控制模块，提高发热管的输出功率，否则保持占空比不变的控制信号输出至控制模块，发热管的输出功率保持不变。

S518，判断消毒器具工作15分钟是否完成。如果是，则进入步骤S519；如果否，则返回继续获取控制处理的间隔温度T、T’。

S519，输出负载关闭。即言，在所述消毒器具工作第二预设时间例如15分钟后，调整占空比0%输出控制信号即输出第三控制信号，也就是输出负载关闭。

由上可以得知，本发明实施例的消毒器具的控制方法，控制更加精细，使得消毒器具腔体内的温度变化较慢，消毒温度均衡。

根据本发明实施例的消毒器具的控制方法，通过实时检测消毒器具内的温度，并且控制装置中的处理器利用带AD资源口去处理电压信号转换为温度，从而获得消毒器具内的实时温度，然后处理器根据消毒器具内的实时温度通过逻辑处理，输出一个控制信号来调整发热管的功率，并且对控制信号的占空比实时调整，使得消毒器具既满足高温消毒性能且消毒温度均衡，又降低了消毒器具高温带来的安全隐患以及能耗。此外，该控制方法步骤简单，易于实现。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备（如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统）使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例（非穷尽性列表）包括以下：具有一个或多个布线的电连接部（电子装置），便携式计算机盘盒（磁装置），随机存取存储器（RAM），只读存储器（ROM），可擦除可编辑只读存储器（EPROM或闪速存储器），光纤装置，以及便携式光盘只读存储器（CDROM）。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。

Claims (10)

1.一种消毒器具的控制装置，其特征在于，包括：

检测模块，所述检测模块包括AD检测单元和过零检测单元，所述AD检测单元用于检测所述消毒器具内的温度以生成第一检测信号，所述过零检测单元用于检测输入交流电源的过零信号以生成第二检测信号；

处理器，所述处理器分别与所述AD检测单元和过零检测单元相连，所述处理器根据所述第一检测信号获得所述消毒器具内的实时温度，并根据所述消毒器具内的实时温度和所述第二检测信号生成控制信号；以及

控制模块，所述控制模块分别与所述处理器和所述消毒器具的发热管相连，用于根据所述控制信号调整所述发热管的输出功率。

2.如权利要求1所述的消毒器具的控制装置，其特征在于，在所述消毒器具开始工作后，所述处理器调整占空比输出第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出第二控制信号。

3.如权利要求2所述的消毒器具的控制装置，其特征在于，

在所述消毒器具内的温度大于第二预设温度时，所述处理器调整占空比输出第三控制信号，直至所述消毒器具内的温度小于等于所述第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；以及

在所述消毒器具内的温度小于第三预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于所述第一预设温度时，所述处理器调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度。

4.如权利要求3所述的消毒器具的控制装置，其特征在于，在所述消毒器具内的温度T大于等于所述第三预设温度且小于等于所述第二预设温度时，所述处理器还用于获得第一预设时间前所述消毒器具内的温度T’，其中，

在所述T大于所述T’且所述T和所述T’之差大于预设阈值时，所述处理器调整当前占空比降低预设占空比阈值；

在所述T小于所述T’且所述T和所述T’之差大于所述预设阈值时，所述处理器调整当前占空比提高所述预设占空比阈值。

5.如权利要求4所述的消毒器具的控制装置，其特征在于，在所述消毒器具工作第二预设时间后，所述处理器还调整占空比输出第三控制信号。

6.一种消毒器具的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

检测所述消毒器具内的温度以生成第一检测信号；

检测输入交流电源的过零信号以生成第二检测信号；

根据所述第一检测信号获得所述消毒器具内的实时温度，并根据所述消毒器具内的实时温度和所述第二检测信号生成控制信号；

根据所述控制信号调整所述消毒器具的发热管的输出功率。

7.如权利要求6所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，在所述消毒器具开始工作后，还包括：

调整占空比输出第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于第一预设温度时，调整占空比输出第二控制信号。

8.如权利要求7所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，调整所述控制信号，具体包括：

如果所述消毒器具内的温度大于第二预设温度，则调整占空比输出第三控制信号，直至所述消毒器具内的温度小于等于所述第一预设温度时，调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；以及

如果所述消毒器具内的温度小于第三预设温度，则调整占空比输出所述第一控制信号，直至所述消毒器具内的温度大于等于所述第一预设温度时，调整占空比输出所述第二控制信号，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度。

9.如权利要求8所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，在所述消毒器具内的温度T大于等于所述第三预设温度且小于等于所述第二预设温度时，调整所述控制信号，具体还包括：

获得第一预设时间前所述消毒器具内的温度T’；

在所述T大于所述T’且所述T和所述T’之差大于预设阈值时，调整当前占空比降低预设占空比阈值；

在所述T小于所述T’且所述T和所述T’之差大于所述预设阈值时，调整当前占空比提高所述预设占空比阈值。

10.如权利要求9所述的消毒器具的控制方法，其特征在于，还包括：

在所述消毒器具工作第二预设时间后，调整占空比输出第三控制信号。