CN104105019B - 具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法，其中的终端包括外壳、设置在外壳内部的电路板，以及设置在外壳上的USB插槽；其中，在电路板上固定有主麦克风单元和降噪麦克风单元；在主麦克风单元外部设置有腔体部件，电路板、腔体部件和外壳配合形成主麦克风单元的外加腔体；在外加腔体与USB插槽之间设置有连通结构，连通结构形成主麦克风单元进声通道；在外壳上设置有预留缝隙，预留缝隙形成降噪麦克风单元进声通道。利用上述具有音频通信功能的终端能够节省产品内部空间，使用结构件较少，麦克风摆放位置灵活，且具有较好的声学性能。

Description

具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，更为具体地，涉及一种具有音频通信功能的终端及拾取声音信号的方法。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，手机设备、免提设备以及头戴设备等通讯产品在日常生活和专利领域中扮演的角色愈来愈重要。与此同时，随着交通噪声和生活噪声的不断上升和用户对通话质量要求的提高，单麦克风的声学性能已不足以满足用户的需求，因此双麦克风方案在实际产品中的应用越发频繁。

目前，我国所普及的通讯语音频带范围为300Hz～3400Hz，即窄带语音通讯。该频带范围覆盖了语音信号的主要频率成分。因此，对于通话麦克风而言，需要其在该频率范围内具有较为平直的频率响应，以便于还原真实的语音信号；另一方面，通过增加额外的辅助降噪麦克风与主麦克风相适配、并利用一系列语音信号处理算法来提升送话端语音通信质量的技术已经得到广泛的应用，即双麦克风降噪技术。此类技术算法在物理上要求主麦克风、降噪麦克风与人嘴三者的连线处于同一直线之上，且两个麦克风相距一定的距离(2cm～8cm)；同时，降噪麦克风自身的频率响应应在中低频范围与主麦克风保持较好的一致性。

研发这类通讯产品时，出于对麦克风单元进行充分保护的考虑，传统做法是将麦克风单元置于产品外壳之内。由此所形成的外加腔体的隔声和/或共振结构，会导致麦克风的频宽变窄、有用频带内的谐振峰或谐振谷增多，造成整体声学性能的下降。

在现有产品的麦克风设计结构中，需要在产品外壳上开孔作为麦克风单元的进声孔，导致在产品的外部有明显可见的开孔，破坏了产品外观的整体一致性。此外，麦克风单元的进声孔与整机外壳的进声孔正对放置。在外界环境的气流作用下(如刮风、使用者剧烈呼吸或快速行走)，作为空间中阻碍气流的物体，麦克风产品整机附近会产生相当复杂的流场。该流场所引起的压力扰动作用在麦克风单元的振膜上，会像正常声压扰动一样被麦克风所记录，但却无法与后者相区分，因而被称为“伪声(pseudo sound)”。伪声会导致麦克风对正常声信号的拾取出现偏差，并产生明显的低频噪声，进而使通话质量下降甚至在幅度较大时造成麦克风单元本身的损坏。

此外，若麦克风单元与产品整机的连接是刚性的，当外壳受到刮蹭或摩擦，特别是当该刮蹭或摩擦发生于外壳进声孔附近时，会产生由结构传导被麦克风拾取的振动噪声，这同样会对通话质量造成不良影响。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法，以解决现有产品不能有效抑制噪声、外观整体不一致、使用较多结构及元件从而增加产品复杂程度等问题。

根据本发明的一个方面，提供一种具有音频通信功能的终端，包括外壳、设置在外壳内部的电路板，以及设置在外壳上的USB插槽；其中，在电路板上固定有主麦克风单元和降噪麦克风单元；在主麦克风单元外部设置有腔体部件，电路板、腔体部件和外壳配合形成主麦克风单元的外加腔体；在外加腔体与USB插槽之间设置有连通结构，连通结构形成主麦克风单元进声通道，以使声音经主麦克风单元进声通道导入外加腔体，被主麦克风单元所拾取；在外壳上设置有预留缝隙，预留缝隙形成降噪麦克风单元进声通道，以使声音经降噪麦克风单元进声通道被降噪麦克风单元所拾取。

其中，优选的结构是，腔体部件为胶套。

其中，优选的结构是，外壳包括上壳和下壳，胶套挤压在上壳和电路板之间，胶套、上壳和电路板共同形成主麦克风单元的外加腔体；电路板安装在下壳上，下壳支撑固定电路板，上壳和下壳适配连接。

其中，优选的结构是，上壳和下壳通过卡合、螺丝或者点胶粘合进行连接。其中，优选的结构是，连通结构包括设置在电路板上的第一穿孔，以及设置在USB插槽上的与第一穿孔相对应的第二穿孔。

其中，优选的结构是，主麦克风单元和降噪麦克风单元均以贴片的形式固定在电路板上。

其中，优选的结构是，电路板与外壳通过卡合、螺丝或者点胶粘合进行非刚性连接。

其中，优选的结构是，主麦克风单元进声通道与主麦克风单元的进声孔在空间上错开，以及降噪麦克风单元进声通道与降噪麦克风单元的进声孔在空间上错开。

根据本发明的另一方面，提供了一种具有音频通信功能的终端拾取声音信号的方法，包括：

利用终端中在主麦克风单元外部所设置的腔体部件与终端的USB插槽之间的连通结构，形成主麦克风单元进声通道；以及，利用终端的外壳上的预留缝隙形成降噪麦克风单元进声通道，其中，主麦克风单元和降噪麦克风单元固定在终端中的电路板上；

通过主麦克风单元进声通道，将声音信号导入由电路板、腔体部件和外壳配合形成的外加腔体，使声音信号被主麦克风单元拾取；同时，

通过降噪麦克风单元进声通道，使声音信号被降噪麦克风单元拾取。

本发明提供的具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法充分地利用了USB插槽、电路板以及上下壳间的缝隙等原本与麦克风腔体声学设计无关的固有结构，产品整机外观上没有明显可见的开孔，使产品外观更加浑然一体；此外，麦克风通过贴片的方式固定在电路板上，摆放位置相对灵活，无需额外的信号线连接，极大的节省了内部空间，同时使用的结构件较少，减少了结构、电子等方面工作的复杂程度。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为麦克风腔体声学结构的简化模型图；

图2为图1的力学类比模型图；

图3为图1的电学类比模型图；

图4为根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的整体结构示意图；

图5为根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的分解结构示意图；

图6为根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的主麦克风单元剖面结构及进声路径示意图；

图7为根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的降噪麦克风单元进声路径示意图；

图8为根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的自由场幅频响应曲线图；

图9为根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的气流噪声降低量曲线图；

图10为根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端拾取声音信号的方法的流程框图。

其中的附图标记包括：上壳1、下壳2、预留缝隙3、USB插槽4、电路板5、主麦克风单元进声通道6、腔体部件7、主麦克风单元8、降噪麦克风单元9、麦克风单体10、主麦克风单元曲线A、降噪麦克风单元曲线B。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。为简洁起见，在本发明的具有音频通信功能的终端的电路板上除麦克风外的元器件已经略去，不做具体描述。

由于目前对手持设备、免提设备、头戴设备等送话端的声学性能的要求越来越高，双麦克风的设计方案在实际产品中的应用越来越广泛，本发明的具有音频通信功能的终端不仅限于通讯耳机此类产品上，同样可应用到具有插槽的手机、车载免提等手持设备或者免提设备等通讯产品上。

以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

图1示出了麦克风腔体声学结构的简化模型；图2示出了图1的力学类比模型；图3示出了图1的电学类比模型。

如图1、图2和图3共同所示，麦克风的腔体结构在长波近似下可以看作是一个将麦克风单元10置于其中的亥姆霍兹共鸣器；进声孔充当声质量的作用(类比于力学模型中的质量块、电学模型中的电感)；空腔容积充当声容或空气弹簧的作用(类比于力学模型中提供顺性的弹簧、电学模型中的电容)。该亥姆霍兹共鸣器自身的共振频率f₀可以表示为：

其中M_a为声质量，C_a为声容，其数值分别由如下公式给出，

C_a＝V_bottle/γP₀,

式中ρ为空气密度，V_neck和V_bottle分别为进声孔(瓶颈)和腔体(瓶内)的容积，S_neck为进声孔的截面积，γ为定压比热与定容比热之比(空气γ＝1.4)，P₀为标准大气压，Δl为瓶颈结构的尾端修正长度，对圆形截面有，

d和D分别为进声孔和其扩张结构的直径，α为修正系数。

若用f表示频率，将进声孔处的声压记作p₁(f)，麦克风单元处的声压记作p₂(f)，则由于麦克风的外加腔体结构的存在，麦克风拾取到的声信号仅在有限的频率范围与进声孔处实际的声信号近似相等，即

p₁(f)≈p₂(f),f∈(0,f_h).

上限频率f_h与外加腔体结构以及麦克风单元本身的参数有关，换言之，当该上限频率落在语音通讯的有用频带内时，麦克风所记录的声信号并不能完全反应接收点处的真实声信号，其整体声学性能将在增设外加腔体后出现不同程度的下降。

因此，依据以上原理，为满足双麦克风声学性能及降噪算法的需求，无可避免地需要在产品外壳上设置面积尽可能大的进声孔(M_a→0)，并将麦克风所处的空腔容积控制得尽可能小(C_a→0)。极限情况(进声孔面积无限大，腔体容积无限小)即麦克风单元完全裸露，此时腔体结构造成其声学性能的损失趋近于零。为了避免在外壳上开孔的处理方式破坏产品外观的整体性和美观性，本发明提供的具有音频通信功能的终端，以通用串行总线插槽作为主麦克风单元进声孔、按键与外壳间的缝隙作为降噪麦克风单元进声孔的方式，在保证产品整机良好声学性能的同时，使产品外观更加简洁和美观。

具体地，图4和图5分别示出了根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的整体结构和分解结构。

如图4和图5共同所示，本发明提供的具有音频通信功能的终端包括外壳、设置在外壳内部的电路板5以及设置在外壳上的USB(Universal Serial Bus)插槽4；其中，在电路板5上固定有主麦克风单元8和降噪麦克风单元9，在主麦克风单元8外部设置有腔体结构7，腔体结构7、电路板5和外壳配合形成主麦克风单元8的外加腔体结构；在外加腔体与USB插槽4之间设置有连通结构，该连通结构形成主麦克风单元进声通道6，以使声音信号经主麦克风单元进声通道6导入外加腔体内，并被主麦克风单元8所拾取；同时，在外壳上还设置有预留缝隙3，通过预留缝隙3形成降噪麦克风单元进声通道，以使声音信号经降噪麦克风单元进声通道被降噪麦克风单元9所拾取。

其中，外壳包括上壳1和下壳2，胶套挤压在上壳和电路板之间，胶套、上壳和电路板共同形成主麦克风的外加腔体；电路板安装在下壳上，下壳支撑固定电路板，上壳1和下壳2适配连接，并且在上壳1和下壳2之间设置有预留缝隙3，预留缝隙3形成降噪麦克风单元进声通道，声音信号可以通过预留缝隙3被降噪麦克风单元9拾取。可以理解，在本实施例的变形方式中，预留缝隙也可以设置在上壳表面，或者设置在下壳表面。

同时，主麦克风单元进声通道6则由设置在外加腔体与USB插槽4之间的连通结构形成，其中，连通结构包括设置在电路板5上的第一穿孔和设置在USB插槽4上的第二穿孔，第一穿孔和第二穿孔对应设置共同组成连通结构，同时，连通结构形成主麦克风单元进声通道6，以使声音信号经主麦克风单元进声通道6导入外加腔体内，并被主麦克风单元8拾取。

需要说明的是，上壳1和下壳2的接口形状相适配，二者固定连接，并设置有预留缝隙3，其中，预留缝隙3是为双麦克风的多功能按键(Multi-Function Button，MFB)预留的按键行程，同时也兼做降噪麦克风单元9的进声孔。在本发明的一个优选实施方式中，上壳1和下壳2通过卡合、螺丝或者点胶粘合等非刚性的连接方式进行连接。

具体地，本发明提供的具有音频通信功能的终端的主麦克风单元8和降噪麦克风单元9均设置在电路板5上，其中，电路板5上设置有两个第一穿孔，在USB插槽4上设置有与第一穿孔相对应的第二穿孔，第一穿孔和第二穿孔共同形成连通结构，并作为主麦克风单元进声通道6；此外，通用串行总线插槽(即USB插槽)4设置在电路板5和主麦克风单元8的下方，在本发明中USB插槽除了充当USB接口外，也兼做主麦克风单元8的进声孔。此外，电路板5设置在终端的下壳2上，并且，在下壳2上设置有与USB插槽4相适配的缺口，用来与外界进行连通。

需要说明的是，USB插槽4不限于设置在电路板5的下方，也可以设置在电路板5的上方，只要确保设置在电路板5上的第一穿孔和设置在USB插槽4的第二穿孔位置对应，共同形成主麦克风单元进声通道6，使声音信号能够通过主麦克风单元进声通道6被主麦克风单元拾取即可。

此外，在主麦克风单元8的外部设置有腔体结构7，该部件在上壳1安装之后会受到上壳1与电路板5的挤压而产生一定的压缩量，从而将主麦克风单元8与外界进行隔离，同时被腔体结构7保护起来与外界进行隔离的还有主麦克风单元进声通道6，也即是第一穿孔、第二穿孔同主麦克风单元8一起在腔体结构7的作用下与外界隔离，形成一个由电路板5、上壳1、腔体结构7组成的主麦克风单元8的外加腔体，仅留有主麦克风单元进声通道6与外界连接。此外，在本发明中电路板和下壳是非刚性连接，可以通过卡合、螺丝或者点胶粘合等方式进行固定连接。

具体地，腔体部件7为胶套或者其它柔性材料制成的能够起到密封作用的部件。其中，胶套设置在主麦克风单元8的外侧，并挤压在外壳和电路板5之间，胶套、上壳1和电路板5共同形成主麦克风单元8的外加腔体，从而将主麦克风单元8与外界进行隔离，只保留主麦克风单元进声通道6，通过设置外加腔体能够提高具有音频通信功能的终端的声学性能。

需要说明的是，在本发明提供的具有音频通信功能的终端中，也可以不设置外加腔体，这种情况下，外壳与电路板之间就会形成主麦克风单元的腔体，整个终端的结构更加简单，更易于实现。

在本发明的一个优选实施方式中，也可以在降噪麦克风单元外部设置胶套，电路板、胶套和外壳配合形成降噪麦克风单元的外加腔体，同时在电路板上设置穿孔，配合上、下壳间的预留缝隙共同形成降噪麦克风的进声通道，提高麦克风整体声学性能。在本发明的一个优选实施方式中，主麦克风单元8以贴片的形式固定在电路板5上，与上壳1、腔体结构7、主麦克风单元进声通道6以及USB插槽4共同组成主麦克风单元腔体结构，使主麦克风单元8附近的流阻增加，此外，主麦克风单元进声通道6与主麦克风单元8的进声孔在空间上错开，以及，降噪麦克风单元进声通道与降噪麦克风单元9的进声孔在空间上错开，例如，主麦克风单元进声通道6的轴向与主麦克风单元8的进声孔的轴向相平行，降噪麦克风单元进声通道的轴向与降噪麦克风单元9的进声孔的轴向相平行，使气流产生的扰动不会直接作用在主麦克风单元8和降噪麦克风单元9的振膜上，减少由此形成的低频噪声，同时也可以降低主麦克风单元损坏的可能。

具体地，图6示出了根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的主麦克风单元剖面结构及进声路径。

如图6所示，其中，波浪线表示声波，箭头所示为主麦克风单元8的进声路径，主麦克风单元8以贴片的形式固定在电路板上，并在安装腔体结构7和上壳1后形成独立的腔体结构，仅保留电路板上的主麦克风单元进声通道6，通过USB插槽4与外界连通。其中，USB插槽通过下壳2的缺口与外界连通，当声波传播至USB插槽4处，先后通过USB插槽4、第二穿孔和第一穿孔，进入主麦克风单元的外加腔体之内，最终被主麦克风单元8拾取。

在本发明的另一个优选实施方式中，降噪麦克风单元以贴片的形式裸露的固定在电路板上，并在外壳上设置预留缝隙作为进声孔。进一步地，图7示出了根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的降噪麦克风单元进声路径。

如图7所示，其中，波浪线表示声波，箭头所示为降噪麦克风单元9的进声路径，降噪麦克风单元9类似于主麦克风单元也以贴片的形式固定在电路板上，上壳1与下壳2之间没有为降噪麦克风单元9单独设立腔体。如箭头所示，声波通过为多功能按键预留的预留缝隙3进入外壳内，为降噪麦克风单元9所拾取。而通过USB插槽4进入的声波只会被主麦克风单元拾取，在腔体结构7的作用下，声波不会通过USB插槽4进入外壳内部被降噪麦克风单元9拾取。此外，也可以在降噪麦克风单元外部设置胶套，电路板、胶套和外壳配合形成降噪麦克风单元的外加腔体，同时在电路板上设置穿孔，配合上、下壳间的预留缝隙共同形成降噪麦克风的进声通道，提高麦克风整体声学性能。

本发明中，麦克风的进声孔与麦克风进声通道在空间上错开，非正对设置，实现对主麦克风单元进声路径的曲折设计，增加了流阻，同时使麦克风的振膜与气流方向错开，避免气流直接作用在麦克风的振膜上，形成噪声或者造成麦克风单元的损坏，而影响送话端的声学性能。具体地，图8示出了根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端的自由场幅频响应曲线。

如图8所示，横轴表示自由场的频率(单位：赫兹)，纵轴表示幅值声压级(单位：分贝)，实线A表示主麦克风单元曲线、虚线B表示降噪麦克风单元曲线。从图中可以看出，主麦克风单元在窄带语音通信频带(300Hz～3400Hz)内有较为平直的频率响应，其变化范围小于3dB；而降噪麦克风单元在小于1.5KHz的低频范围内与主麦克风单元具有较好的一致性，二者之间的差异小于3dB，能够满足双麦克降噪算法的需求。

除了有较好的频率响应外，本发明提供的具有音频通信功能的终端对气流噪声及结构振动噪声也有很好的抑制作用。具体地，图9示出了根据本发明实施例的隐蔽式双麦风的气流噪声降低量曲线。

如图9所示，横轴表示频率(单位：赫兹)，纵轴表示插入损失(单位：分贝)，实线A表示主麦克风单元曲线、虚线B表示降噪麦克风单元曲线。在本发明的腔体结构的保护下，主麦克风单元和降噪麦克风单元的气流噪声都出现了显著的下降，特别是在中低频范围内，主麦克风单元的气流噪声的降低量可以达到11dB以上，降噪麦克风单元的气流噪声的降低量达到16dB以上。避免了伪声导致麦克风对正常信号的拾取出现偏差，并产生明显的低频噪声，进而使通话质量下降甚至在幅度较大时造成麦克风本身损害的现象发生，有效的抑制了噪声对麦克风的干扰，提高了麦克风的整体声学性能。

此外，需要说明的是，本发明提供的具有音频通信功能的终端与耳机整体是非刚性连接，一方面电路板与外壳是非刚性连接，即电路板放置在下壳上，与下壳进行卡合；另一方面主麦克风单元通过胶套与上壳连接。此外，在外壳上的进声孔，即USB插槽，位于用户较少触碰的隐蔽位置，使由于刮蹭或者摩擦引起的结构振动噪声不易被麦克风拾取，从而减少此类噪声对通话质量的影响。

根据上述具有音频通信功能的终端，本发明还提供一种音频通信方法。具体地，图10示出了根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端拾取声音信号的方法的流程。

如图10所示，本发明提供的音频通信方法包括：

S101：利用终端中在主麦克风单元外部所设置的腔体部件与终端的USB插槽之间的连通结构，形成主麦克风单元进声通道；以及，利用终端的外壳上的预留缝隙形成降噪麦克风单元进声通道，其中，主麦克风单元和降噪麦克风单元固定在终端中的电路板上；

S102：通过主麦克风单元进声通道，将声音信号导入由电路板、腔体部件和外壳配合形成的外加腔体，使声音信号被主麦克风单元拾取；

S103：通过降噪麦克风单元进声通道，使声音信号被降噪麦克风单元拾取。

其中，声音信号可以通过不同的进声路径同时被主麦克风单元和降噪麦克风单元所拾取，也就是说步骤S102和步骤S103可以是同时进行的。

其中，用户可以根据需求通过多功能按键对音频通信终端进行开/关或者音量调节等操作。

本发明方法实施例中各步骤的具体执行方法可以参见本发明的产品实施例的相关内容，在此不再赘述。

需要说明的是，主麦克风单元进声通道与主麦克风单元的进声孔在空间上错开，降噪麦克风单元进声通道与降噪麦克风单元的进声孔在空间上错开，避免气流产生的扰动直接作用在主麦克风单元和降噪麦克风单元的振膜上而影响终端的声学性能。同时，主麦克风单元与降噪麦克风单元的进声孔均设置在用户较少碰触的隐蔽位置，使得由于刮蹭/摩擦所引起的结构振动噪声不容易被主麦克风单元及降噪麦克风单元拾取，从而减少噪声对通话质量的影响，提高终端的声学性能。

根据本发明实施例的具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法，通过以通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)插槽作为主麦克风单元进声孔、按键与外壳间的缝隙作为降噪麦克风单元进声孔的方式，在保证产品整机送话端声学性能良好的同时，使外壳的进声孔更为隐蔽，产品外观更为简洁和美观，并且在结构设计和电路板布线上更容易实现。曲折设计的麦克风进声路径避免了气流直接作用在麦克风的振膜上，形成噪声或造成麦克风的损坏。此外，麦克风与外壳间非刚性的连接有效减少了刮蹭或摩擦所引起的结构振动噪声。

如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的具有音频通信功能的终端及其拾取声音信号的方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (9)

1.一种具有音频通信功能的终端，包括外壳、设置在外壳内部的电路板，以及设置在外壳上的USB插槽；其中，

在所述电路板上固定有主麦克风单元和降噪麦克风单元；

在所述主麦克风单元外部设置有腔体部件，所述腔体部件挤压在所述外壳和所述电路板之间，所述电路板、腔体部件和外壳配合形成所述主麦克风单元的外加腔体，所述主麦克风单元密封在所述外加腔体内；

在所述外加腔体与所述USB插槽之间设置有连通结构，所述连通结构形成主麦克风单元进声通道，以使声音经所述主麦克风单元进声通道导入所述外加腔体，被所述主麦克风单元所拾取；其中，所述主麦克风单元进声通道与所述主麦克风单元的进声孔在空间上错开；

在所述外壳上设置有预留缝隙，所述预留缝隙形成降噪麦克风单元进声通道，以使声音经所述降噪麦克风单元进声通道被所述降噪麦克风单元所拾取；其中，所述降噪麦克风单元进声通道与所述降噪麦克风单元的进声孔在空间上错开。

2.如权利要求1所述的具有音频通信功能的终端，其中，

所述腔体部件为胶套。

3.如权利要求2所述的具有音频通信功能的终端，其中，

所述外壳包括上壳和下壳，所述胶套挤压在所述上壳和所述电路板之间，所述胶套、上壳和电路板共同形成所述主麦克风单元的外加腔体；

所述电路板安装在所述下壳上，所述下壳支撑固定所述电路板，所述上壳和下壳适配连接。

4.如权利要求3所述的具有音频通信功能的终端，其中，

所述上壳和下壳通过卡合、螺丝或者点胶粘合进行连接。

5.如权利要求1所述的具有音频通信功能的终端，其中，

在所述降噪麦克风单元外部设置有胶套，所述电路板、胶套和外壳配合形成所述降噪麦克风单元的外加腔体。

6.如权利要求1所述的具有音频通信功能的终端，其中，

所述连通结构包括设置在所述电路板上的第一穿孔，以及设置在所述USB插槽上的与所述第一穿孔相对应的第二穿孔。

7.如权利要求1所述的具有音频通信功能的终端，其中，

所述主麦克风单元和降噪麦克风单元均以贴片的形式固定在所述电路板上。

8.如权利要求1所述的具有音频通信功能的终端，其中，

所述电路板与所述外壳通过卡合、螺丝或者点胶粘合进行非刚性连接。

9.一种具有音频通信功能的终端拾取声音信号的方法，其中，所述方法包括：

利用终端中在主麦克风单元外部所设置并挤压在外壳和电路板之间的腔体部件与终端的USB插槽之间的连通结构，形成所述主麦克风单元进声通道；以及，利用终端的外壳上的预留缝隙形成降噪麦克风单元进声通道，其中，所述主麦克风单元和降噪麦克风单元固定在终端中的电路板上；

通过所述主麦克风单元进声通道，将声音信号导入由电路板、腔体部件和外壳配合形成的外加腔体，使所述声音信号被密封在所述外加腔体内的所述主麦克风单元拾取；其中，所述主麦克风单元进声通道与所述主麦克风单元的进声孔在空间上错开；同时，

通过所述降噪麦克风单元进声通道，使所述声音信号被所述降噪麦克风单元拾取；其中，所述降噪麦克风单元进声通道与所述降噪麦克风单元的进声孔在空间上错开。