CN104105014B - 具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提供一种具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器，该封装式扬声器可在相同尺寸下通过使声发射孔最大化而使该封装式扬声器更薄，同时改进声压级（SPL）的特性。本发明公开了一种具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器，其包括：微型扬声器；包围微型扬声器的下侧并且限定共振空间的下壳体；具有固定表面的上壳体，微型扬声器的顶部边缘固定至该固定表面，上壳体与下壳体一起限定共振空间，并且上壳体具有位于固定表面内的孔；联接至上壳体并且覆盖孔的盖；以及由上壳体的一侧和盖限定的声通道，其中，固定表面是使用钢经嵌入式注射成型而成。
Description
优先权要求
本申请要求2013年4月3日提交的韩国专利申请No.10-2013-0036162的优先权，所述申请的内容通过参引以其整体并入至本文。
技术领域
本发明涉及具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器。
背景技术
图1是示出了传统的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的分解立体图，图2是示出了传统的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的立体图，以及图3是沿着图2的线A-A’截取的截面图。
传统的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器包括微型扬声器10、下壳体20、上壳体30、以及联接至上壳体30上的盖40。由SUS（不锈钢）材料制成的薄的钢部分26经注射成型于下壳体20的中心部分处，注射成型的部分包括：底部表面24，该底部表面24比钢部分26厚以形成阶梯式部分；以及包围侧表面的侧壁22。
上壳体30联接至下壳体20上并且该上壳体30包括：侧壁32，侧壁32联接至下壳体20的侧壁22上；固定有微型扬声器10的固定表面34；以及顶部表面，顶部表面具有用于与盖40相联接的座部36。在上壳体30的一侧，侧壁32和座部36被部分地移除，由此形成倾斜表面38和水平表面39，该倾斜表面连接至固定表面34，水平表面39设置在倾斜表面38的外侧。当盖40联接至上壳体30时，盖40与倾斜表面38和水平表面39之间的空间变成用于发射声音的声通道50。
通常，声音的大小以dB（分贝）表示并且体现为扬声器系统中的声压级（SPL）或效率。这意味着当从放大器向扬声器传输1w（2.83v）的输出时，在距离扬声器1m处能听到的声音的平均大小。因此，声压越大，在放大器输出相同的情况下再现的声音也越大。
在如图1至图3中所示的传统的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的情况中，当用于发射声音的线路变得较窄时，低频的声压变得较低。在具有相对较大振幅的低频中，推动空气量增加。当空气通过这种窄的线路时，其电阻率增加，这会降低低音的特性。如果减小声音发射孔的有效面积以使封装式扬声器更薄，则会减小低音处的声压级。因此，仍然需要一种在相同尺寸下在使声音发射孔最大化的同时使封装式扬声器更薄的技术。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器，其可在相同尺寸下通过使声发射孔最大化而使封装式扬声器更薄，并且同时改进声压级（SPL）的特性。
根据本发明的一个方面，提供了一种具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器，该薄型封装式扬声器包括：微型扬声器；下壳体，其包围微型扬声器的下侧并且限定共振空间；上壳体，该上壳体具有固定表面，微型扬声器的顶部边缘固定至该固定表面，上壳体与下壳体一起限定共振空间，并且上壳体具有位于固定表面内的孔；联接至上壳体并且覆盖孔的盖；以及声通道，该声通道由上壳体的一侧和盖限定，其中，固定表面是使用钢经嵌入式注射成型而成。
在一些实施方式中，下壳体的中心部分和盖的中心部分分别由经嵌入式注射成型的钢部分构成，该经嵌入式注射成型的钢部分比注射成型的部分更薄以形成阶梯式的部分。
在一些实施方式中，在下壳体的钢部分与微型扬声器之间限定有共振空间。
在一些实施方式中，微型扬声器通过粘合剂附接至上壳体的固定表面。
在一些实施方式中，上壳体与下壳体的联接和上壳体与盖的联接是通过粘合剂附接或超声焊接而实现的。
在一些实施方式中，具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器是通过如下方式制造的：即，将微型扬声器通过粘合剂附接至上壳体的固定表面，通过超声焊接联接上壳体和下壳体，以及将盖通过粘合剂附接至上壳体。
根据本发明的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器通过用薄的但具有刚性的钢来代替封装壳体的微型扬声器固定部分而能够使声通道的尺寸最大化。
本领域的普通技术人员在阅读下面的详细描述以及参看附图时将认识到另外的特征和优点。
附图说明
图1是示出了传统的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的分解立体图；
图2是示出了传统的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的立体图；
图3是沿着图2的线A-A’截取的截面图；
图4是示出了根据本发明的一种实施方式的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的分解的立体图；
图5是示出了根据本发明的一种实施方式的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的立体图；
图6是沿着图5的线B-B’截取的截面图；以及
图7是示出了根据本发明的一种实施方式的对具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器进行组装的方法的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图对根据本发明的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器进行描述。
图4是示出了根据本发明的一种实施方式的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的分解的立体图，图5是示出了根据本发明的一种实施方式的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器的立体图，以及图6是沿着图5的线B-B’截取的截面图。
根据本发明的一种实施方式的具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器包括微型扬声器100、下壳体200、上壳体300、以及联接于上壳体300上的盖400。在上壳体300上部的一侧处设置凹入部以在上壳体300与盖400相联接时限定声通道600。该凹入部为倾斜表面380和水平表面390，之后将对其进行讨论。
下壳体200包括底部表面240和侧壁220，该下壳体200由注射成型的产品构成，并且在对下壳体200进行注射成型的过程中，由薄的SUS材料制成的钢部分260经嵌入式注射成型于底部表面240的中心。
上壳体300联接至下壳体200上以限定共振空间500，并且该上壳体300包括：侧壁320，该侧壁320联接至下壳体200的侧壁220；固定表面340，微型扬声器100固定至固定表面340；以及顶部表面，该顶部表面具有用于与盖400相联接的座部360。在固定表面340内部形成有孔350，盖400覆盖形成于固定表面340内部的孔350，并且覆盖倾斜表面380和水平表面390。上壳体300中除了固定表面340之外都由注射成型的产物构成，固定表面340由SUS钢材料制成，因此可比现有技术的上壳体更薄并且能够具有足够的刚度。例如，如图1至图3中所示的上壳体30的固定表面34同其他部分一样由注射成型的产物构成，并且因此具有大约0.4T的厚度。即使在这种厚度的情况下，固定表面340也可能不具有足够的刚性以防止断裂。相反地，在本发明的实施方式中，使用钢经嵌入式注射成型而成的固定表面340即使在0.1T的厚度的情况下也能具有足够的刚性。
上壳体300的上侧包括注射成型的固定部分342，该固定部分342用于在嵌入式注射成型的过程中从顶部和底部覆盖固定表面340。另外，上壳体300的上侧包括座部360，使得用于覆盖孔350、倾斜表面380以及水平表面390的盖400可置于该座部360上。孔350和盖400为大体矩形的，而座部360形成为‘（一侧敞开的矩形）’形形状以支撑盖400的除了声通道600之外的三个边缘，从而避免横穿倾斜表面380和水平表面390，该倾斜表面380和水平表面390如之前所述设置用以限定声通道600。座部360的三个边缘为两个相反的边缘和垂直于这两个相反边缘的一个边缘。它们分别与上壳体300的边缘间隔开，但是所述两个相反的边缘在其一端延伸至上壳体300的端部。这样设置的原因是由于盖400应覆盖倾斜表面380和水平表面390以及孔350，并且由于声通道600是由盖400和包括倾斜表面380和水平表面390的凹入部限定的。即，座部360的所述两个相反的边缘分别延伸至倾斜表面380和水平表面390的一侧。
倾斜表面380和水平表面390设置在上壳体300的一侧，倾斜表面向下凹入，水平表面设置在倾斜表面外侧。当盖400联接至上壳体300上时，在盖400与倾斜表面380和水平表面390之间的空间成为用于发射声音的声通道600。
因此，当整个封装式扬声器的尺寸相同时，呈现出来的是，盖400与固定表面340之间的距离越大，则声通道600越大。由于如本文中所公开的固定表面340是由钢经嵌入式注射成型制成的，因此该固定表面340可以是薄而且刚性的。
另外，盖400的中心部分由钢部分440构成，而盖的其余部分由注射成型部分420构成。此外，由于使用钢而将固定表面340制得较薄，因此能够将与座部360发生接触的座部460制成比其它注射成型部分420更高，从而在相同尺寸的整个封装式扬声器中增加声通道600的尺寸。
图7是示出了根据本发明的一种实施方式的对具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器进行组装的方法的示意图。首先，将微型扬声器100通过粘合剂附接至上壳体300的固定表面340的底面上（参见图4）。之后，将上壳体300和下壳体200彼此联接。通过粘合剂附接或超声焊接而对上壳体300和下壳体200进行联接。之后，将盖400联接至上壳体300的座部360（参见图4）。对盖400进行联接是通过粘合剂实现的。
如本文所使用的，用语“具有”、“含有”、“包含”、“包括”以及类似用语是表示存在所提到的元件或特征的开放式用语，而并不排除另外的元件或特征。冠词“一”、“一种”、以及“该”旨在包括复数以及单数，除非上下文清楚地另外指示。
在记住了以上变型和应用的范围的情况下，应当理解本发明并不受前面描述的限制，它也不受附图限制。相反地，本发明仅由下面的权利要求及其合法等同方案限制。
Claims (6)
1.一种具有侧部声发射结构的薄型封装式扬声器，所述薄型封装式扬声器包括：
微型扬声器；
下壳体，所述下壳体包围所述微型扬声器的下侧并且限定共振空间；
上壳体，所述上壳体具有固定表面，所述微型扬声器的顶部边缘固定至所述固定表面，所述上壳体与所述下壳体一起限定所述共振空间，并且所述上壳体具有位于所述固定表面内的孔；
盖，所述盖联接于所述上壳体上并且覆盖所述孔；以及
声通道，所述声通道由所述上壳体的一侧和所述盖限定；
其中，所述固定表面是使用钢经嵌入式注射成型而成。
2.根据权利要求1所述的薄型封装式扬声器，其中，所述下壳体的中心部分和所述盖的中心部分分别由经嵌入式注射成型的钢部分构成，所述钢部分比注射成型的部分薄以形成阶梯式的部分。
3.根据权利要求2所述的薄型封装式扬声器，其中，在所述下壳体的所述钢部分与所述微型扬声器之间限定有共振空间。
4.根据权利要求1所述的薄型封装式扬声器，其中，所述微型扬声器通过粘合剂附接至所述上壳体的所述固定表面。
5.根据权利要求1所述的薄型封装式扬声器，其中，所述上壳体与所述下壳体的联接以及所述上壳体与所述盖的联接是通过粘合剂附接或超声焊接而实现的。
6.根据权利要求1所述的薄型封装式扬声器，其中，所述薄型封装式扬声器是通过如下方式制造的：即，将所述微型扬声器通过粘合剂附接至所述上壳体的所述固定表面；通过超声焊接联接所述上壳体和所述下壳体；以及将所述盖通过粘合剂附接至所述上壳体。
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