CN104091773A - 半导体制造的多平行动态流程控制方法 - Google Patents

半导体制造的多平行动态流程控制方法 Download PDF

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    • G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
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Abstract

一种半导体制造的多平行动态流程控制方法。半导体制造的执行过程包括可交换执行次序的多个平行流程，每个平行流程包括依次执行的一个或多个步骤。该多平行动态流程控制方法包括：识别出每个平行流程中的一个或多个步骤中的可平行变更步骤；在半导体制造的执行过程中实时地记录每个平行流程已经执行完的步骤；在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后，判断是否从当前平行流程转换至另一平行流程；如果判断不从当前平行流程转换至另一平行流程，则继续执行当前平行流程的下一步骤；如果判断将从当前平行流程转换至另一平行流程，则确定将从当前平行流程转换至的多个平行流程中特定平行流程，并随后转入确定的特定平行流程。

Description

半导体制造的多平行动态流程控制方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体制造的多平行动态流程控制方法。
背景技术
半导体行业普遍采用工艺流程控制制品在生产制造中的状态。目前普遍采用固定流程的方式来控制一个或多个制品在生产制造中的状态。
参见图1所示，目前半导体行业普遍采用的制品流程控制方法，主要包括：计算机系统和固定流程控制，其中固定流程包括主流程A和辅助流程Z，主流程A为制品进入的主要工艺流程，辅助流程Z一般为重做或报废等。
参见图2所示，目前半导体行业普遍采用的固定流程控制系统，制品在主流程的步骤出现异常时，经过判断后可进入主流程下一步骤，或者进入辅助流程Z进行重做或者报废终止。
但是，随着半导体产业的发展与升级，工艺制程研发的不断创新，以及制品尺寸的不断变大，单位制品的生产成本不断增加，采用传统的制品流程控制系统在实际生产中遇到许多问题，例如：制品在固定流程中遭受不可逆制程的故障导致直接报废；人为对制品进行拉站或者跳站，容易造成判断错误；固定流程、固定步骤和固定工艺菜单无法精确对每个制品个体进行动态匹配。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种半导体制造的多平行动态流程控制方法，其能够优化和增强控制流程，减少报废率，减少单位制品的生产成本，提高生产线的制品选择性和多样性，以适应先进半导体制程研发的需要。
为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种半导体制造的多平行动态流程控制方法中，所述半导体制造的执行过程包括可交换执行次序的多个平行流程，而且其中每个平行流程包括依次执行的一个或多个步骤。所述多平行动态流程控制方法包括：识别出每个平行流程中的一个或多个步骤中的可平行变更步骤；在所述半导体制造的执行过程中实时地记录每个平行流程已经执行完的步骤；在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后，判断是否从当前平行流程转换至另一平行流程；如果判断不从当前平行流程转换至另一平行流程，则继续执行当前平行流程的下一步骤；如果判断将从当前平行流程转换至另一平行流程，则确定将从所述当前平行流程转换至的多个平行流程中特定平行流程，并随后转入确定的特定平行流程。
优选地，在转入特定平行流程时，从所述特定平行流程的已经执行完的步骤之后的步骤开始继续所述特定平行流程。
优选地，在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后需要进行等待的情况下判断将从当前平行流程转换至另一平行流程。
优选地，将与所述当前平行流程使用相同工艺腔的平行流程确定为所述特定平行流程。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据现有技术的半导体制造流程控制方法的逻辑示意图。
图2示意性地示出了根据现有技术的半导体制造采用的固定流程控制系统的细节。
图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的半导体制造的多平行动态流程控制方法的流程图。
图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的半导体制造的多平行动态流程控制方法的示意图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的半导体制造的多平行动态流程控制方法的流程图。
如图3所示，在根据本发明优选实施例的半导体制造的多平行动态流程控制方法中，所述半导体制造的执行过程包括可交换执行次序的多个平行流程，而且其中每个平行流程包括依次执行的一个或多个步骤；所述多平行动态流程控制方法包括：
第一步骤S1：识别出每个平行流程中的一个或多个步骤中的可平行变更步骤；具体地说，可平行变更步骤指的是这样的步骤：在执行完该步骤之后，可以将所述半导体制造的执行过程转换至其它平行流程，而不会影响制造出的半导体器件(例如不会影响制造出的半导体器件的结构及性能)。
第二步骤S2：在所述半导体制造的执行过程中实时地记录每个平行流程已经执行完的步骤；
在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤(第三步骤S3)之后，判断是否从当前平行流程转换至另一平行流程(第四步骤S4)；例如，在具体示例中，可以在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后需要进行长时间等待的情况下判断将从当前平行流程转换至另一平行流程；
如果判断不从当前平行流程转换至另一平行流程，则继续执行当前平行流程的下一步骤(第五步骤S5)；如果判断将从当前平行流程转换至另一平行流程，则确定将从所述当前平行流程转换至的多个平行流程中特定平行流程(第六步骤S6)，并随后转入确定的特定平行流程(第七步骤S7)；例如，在具体示例中，可以将与所述当前平行流程使用相同工艺腔的平行流程确定为所述特定平行流程。
其中，在第七步骤S7中，在转入特定平行流程时，从所述特定平行流程的已经执行完的步骤之后的步骤开始继续所述特定平行流程。
实际上，可以看出，在本发明优选实施例的多平行动态流程控制方法中，虽然就某个平行流程的依次执行的一个或多个步骤，这些步骤是依次执行的，但是平行流程的依次执行的一个或多个步骤之间可能插入了其它平行流程的步骤。
更具体地说，图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的半导体制造的多平行动态流程控制方法的示意图。如图4所示，计算机系统可对制品实时状态进行判断后动态的选择制品进入相应的流程。
其中，第一流程A包括依次执行的第一流程第一步骤a1、第一流程第二步骤a2…第一流程第n步骤an；第二流程B包括依次执行的第二流程第一步骤b1、第二流程第二步骤b2…第二流程第n步骤bn；第三流程C包括依次执行的第三流程第一步骤c1、第三流程第二步骤c2…第三流程第n步骤cn。辅助流程Z包括依次执行的第一步骤z1、第二步骤z2…第n步骤zn。
在当前示例中，假设上述各个步骤都是可平行变更步骤。
制品进入多平行动态流程控制系统，由计算机判断进入第一流程A，可按第一流程A进行相应的第一步骤a1、第二步骤a2…第n步骤an，直至制品完成；也可由计算机判断制品状态后动态控制进入其他平行流程(第二流程B、第三流程C等)。同一流程的不同步骤之间由计算机系统动态控制进行作业；不同流程的不同步骤之间由计算机系统动态控制制品进行作业。
由此，上述流程控制方法优化和增强了控制流程，减少了报废率，减少了单位制品的生产成本，提高了生产线的制品选择性和多样性，以适应先进半导体制程研发的需要。
此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (4)

1.一种半导体制造的多平行动态流程控制方法中，所述半导体制造的执行过程包括可交换执行次序的多个平行流程，而且其中每个平行流程包括依次执行的一个或多个步骤；其特征在于，所述多平行动态流程控制方法包括：
识别出每个平行流程中的一个或多个步骤中的可平行变更步骤；
在所述半导体制造的执行过程中实时地记录每个平行流程已经执行完的步骤；
在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后，判断是否从当前平行流程转换至另一平行流程；
如果判断不从当前平行流程转换至另一平行流程，则继续执行当前平行流程的下一步骤；如果判断将从当前平行流程转换至另一平行流程，则确定将从所述当前平行流程转换至的多个平行流程中特定平行流程，并随后转入确定的特定平行流程。
2.根据权利要求1所述的半导体制造的多平行动态流程控制方法，其特征在于，在转入特定平行流程时，从所述特定平行流程的已经执行完的步骤之后的步骤开始继续所述特定平行流程。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制造的多平行动态流程控制方法，其特征在于，在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后需要进行等待的情况下判断将从当前平行流程转换至另一平行流程。
4.根据权利要求1或2所述的半导体制造的多平行动态流程控制方法，其特征在于，将与所述当前平行流程使用相同工艺腔的平行流程确定为所述特定平行流程。
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