CN104089208B - Led照明灯 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED照明灯。包括灯头、灯体与散热灯罩;灯体包括安装柱体、若干PCB板;安装柱体内部设置正极部与负极部,分别连接灯头的正极端、负极端;安装柱体伸展设置若干对安装枝,每一对安装枝包括正极安装枝与负极安装枝,分别连接正极部、负极部;各PCB板分别固定插接于一对安装枝,并且,其正极线路连接正极安装枝、负极线路连接负极安装枝;PCB板远离安装柱体的发光面设置若干LED灯,朝向安装柱体的安装面设置控制器件,用于控制LED灯;散热灯罩固定设置于安装柱体上。上述LED照明灯,不仅令LED照明灯的散热效果更佳,同时令LED照明灯具有不同的照明效果,能够在不同场合使用,增加了LED照明灯的使用范围,令其更具通用性。

Description

LED照明灯
技术领域
本发明涉及灯具领域,特别是涉及一种LED照明灯。
背景技术
LED作为一种新的光源,因其节能效果好、长寿命等优点,已广泛应用于各种照明设施。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理,利用电场发光,具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。
然而目前市场上的LED照明灯的散热性较差,从而令LED照明灯稳定性差、寿命相对较短。
发明内容
基于此,有必要提供一种散热较好、稳定性强、寿命较长、应用范围广、可调节的LED照明灯。
一种LED照明灯,包括灯头、灯体与散热灯罩;
所述灯体包括安装柱体、若干PCB板;
所述安装柱体内部设置正极部与负极部,分别连接所述灯头的正极端、负极端;
所述安装柱体伸展设置若干对安装枝,每一对安装枝包括正极安装枝与负极安装枝,分别连接所述正极部、所述负极部;
各所述PCB板分别固定插接于一对所述安装枝,并且,其正极线路连接所述正极安装枝、负极线路连接所述负极安装枝;
所述PCB板远离所述安装柱体的发光面设置若干LED灯,朝向所述安装柱体的安装面设置控制器件,用于控制所述LED灯;
所述散热灯罩固定设置于所述安装柱体上。
其中一个实施例中,所述PCB板为金属芯PCB板。
其中一个实施例中,相邻PCB板的夹角设置为25至75度。
其中一个实施例中,所述PCB板与所述安装柱体的夹角小于75度。
其中一个实施例中,其还包括无线控制芯片,所述安装柱体内设置芯片安装位,所述无线控制芯片设置于所述芯片安装位中。
其中一个实施例中,所述散热灯罩为双层灯罩结构。
其中一个实施例中,每层所述散热灯罩设置若干散热孔。
其中一个实施例中,各层所述散热灯罩的所述散热孔交错设置。
其中一个实施例中,内层灯罩设置若干凹弧部,外层灯罩设置若干凸弧部。
上述LED照明灯,通过安装枝将PCB板设置于安装柱体上,不仅令LED照明灯的散热效果更佳,同时令LED照明灯具有不同的照明效果,能够在不同场合使用,增加了LED照明灯的使用范围,令其更具通用性。
防护罩的设置,令灯头与灯座连接区域不会被触碰,或者进水等。可一定程度上令灯头更稳定地设置于灯座上,并且令灯头的使用更加安全,不易短路。此外,由于防护罩连接灯座的端部为吸盘结构,进一步避免了灯头与灯座的连接区域进水。
具有多个侧面的安装柱体,令安装柱体的表面积更大,进而加快安装柱体的散热,令其散热效果较理想。通孔的直径在0.5mm~2mm之间,既方便生产加工,令其良品率较高,降低生产难度,又令热量可有效地通过通孔散发。其中,当通孔的直径为1mm时,其散热性能最佳。
多对安装枝转动设置于安装柱体上,令LED灯更多样化地设置于LED照明灯上,进而令LED照明灯的发光角度根据需要能够进行调节,不仅增大了LED照明灯发光角度,而且令其能够适用各种场合。
金属芯PCB板令PCB板的散热效果更好。
PCB板与安装柱体的夹角小于度,令LCD照明灯的光线更集中,亮度更强。此外,PCB板呈不同角度设置于LED照明灯上,进一步增大了LED照明灯的发光角度,同时,由于若干PCB板彼此间隔设置,并形成夹角,令PCB板的散热更快,效果更明显。PCB板于两侧设置LED灯,进一步确保LED照明灯的发光角度范围。
上灯罩反光层的设置令LED照明灯更有效地利用了LED灯发出的光线,且进一步加强了LED灯发出的光线的聚光性。并且,上灯罩上透气孔的设置,令上灯罩的透气性更好,更易散热。此外,上灯罩还可以保护PCB板,防止其进水短路。
散热灯罩为双层,令LED照明灯适用于户外环境,不仅令LED照明灯的防水防尘效果更好,而且更有效地保护了PCB板上的LED灯。散热孔的设置,令散热罩有效地将LED照明灯产生的热量及时散出,并且由于散热孔交错设置,能够避免水或者灰尘通过散热孔接触PCB板,进一步增强了LED照明灯的可靠性。散热孔设置于PCB板投射于灯罩上的投影区域及投影区域的附近,令LED照明灯有效散热的同时,减小了其加工难度。此外,散光层的设置,令LED照明灯的光线更加柔和均匀,避免刺眼。导热区相对散热灯罩可快速吸收热量,并且快速将吸收的热量散出,进一步保证了LED照明灯的散热效果。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的LED照明灯的结构示意图;
图2为图1所示的LED照明灯A处的局部放大图。
具体实施方式
如图1所示,其为本发明一较佳实施例的LED照明灯10的结构示意图。
LED照明灯10,包括:灯头100、灯体200及散热灯罩300。灯头100设置于灯体200上,散热灯罩300固定设置于灯体200上,并包裹灯体200。其中,散热灯罩设置散热孔或者散热槽,以散发热量。
本实施例中,灯头100具有螺纹,灯头100通过螺纹与需要连接的灯座螺接。其他实施例中,如,灯头100与灯座卡接,其中灯头100为卡口灯头100;又如,灯头100与灯座通过磁性材料彼此磁性连接,例如,灯头设置圆形磁性安装部,其凸设两个连接端部,包括正极连接端部与负极连接端部,两者相互绝缘设置,灯头通过圆形磁性安装部磁性连接到需要连接的灯座上,适配的,灯座设置对应的圆形磁性安装区,这样,拆装方便快捷。需要指出的是,又如,灯头100的周缘具有防护罩,当灯头100与灯座固定连接后,防护罩将灯头100与灯座连接的相邻区域覆盖,也可以理解为防护罩将灯头100与灯座连接的连接区域覆盖。其中,防护罩的端部吸附于灯座的表面,例如,防护罩连接灯座的端部为吸盘结构等。
灯体200包括安装柱体210、若干PCB板220及上灯罩230。PCB板220及上灯罩230均设置于安装柱体210上。例如,PCB板220至少部分容置于上灯罩230内。
安装柱体210内部设置正极部与负极部,分别连接灯头100的正极端、负极端。其中,安装柱体210为柱状体,即安装柱体210的任意横截面均相同设置,这里相同设置指大小、形状均相同。根据实际情况,安装柱体210的横截面为圆形、矩形、正多边形、楔形等。此外,又如,安装柱体210为锥体、锥台、楔形体,或者不规则形状等。需要指出的是,安装柱上开设通孔,通孔呈网点状分布,通孔的直径在0.5mm~2mm之间,其中,优选的为1mm。安装柱体210为导热系数较大的材料制成,如铜等。
安装柱体210伸展设置若干对安装枝211。每对安装枝211上均设有若干安装位。每一对安装枝211包括正极安装枝211a与负极安装枝211b,分别连接正极部、负极部。若干对安装枝211均匀设置于安装柱体210的每个侧面上,并与安装柱体210形成夹角。其中,夹角为30°~100°之间。根据实际情况,例如,安装柱体210每个侧面上的,多对安装枝211均平行设置。又如,每对安装枝211与安装柱体210呈不同角度设置于安装柱体210上。再如,多对安装枝211旋转设置于安装柱体210上,即安装枝211相对安装柱体210可转动,根据实际需要,将安装枝211设置于安装柱体210上,并与安装柱体210形成需要的角度。
请一并参阅图2,其为图1所示的LED照明灯10A处的局部放大图。
PCB板220为金属芯PCB板220,这样,有利于整体散热,使得热量通过金属芯PCB板传导到安装枝,通过安装枝传导到安装柱体;又如,各正极安装枝相互接触连接,各负极安装枝相互接触连接,各正极安装枝与各负极安装枝相互绝缘设置,这样,整体形成一个内部散热网络。PCB板220远离安装柱体210的发光面设置若干LED灯221,朝向安装柱体210的安装面设置控制器件,用于控制LED灯221,这样,PCB板一面设置LED灯,另一面设置控制器件,可谓灯控合一。各PCB板220分别固定插接于一对安装枝211上。并且,其正极线路连接正极安装枝211、负极线路连接负极安装枝211;即,每一PCB板固定插接于一对安装枝,例如,一PCB板固定插接于一对安装枝,PCB板的正极线路连接正极安装枝,从而连接所述正极部,PCB板的负极线路连接负极安装枝,从而连接所述负极部。PCB板220设置于安装枝211的安装位上,并与安装柱体210呈一夹角。其中,PCB板220与安装柱体210的夹角小于75度,例如45度、30度等。根据实际情况,同一对安装枝211上设置多个PCB板220。各PCB板220彼此平行设置于安装枝211上。如,安装柱体210的同一个侧面上的PCB板220平行设置,不同侧面上的PCB板220与安装柱体210之间夹角相同;或者,安装柱体210同一个侧面上的PCB板220平行设置,不同侧面上的PCB板220与安装柱体210之间夹角不同,这样,可以在各个角度实现照明效果,例如,安装柱体210具有五个侧面,每个侧面上的PCB板220分别与安装柱体210呈30度、60度、45度、70度、10度角。或者,安装柱体210同一个侧面上的PCB板220呈夹角设置,即此时同一个面上的PCB板220彼此非平行设置。其中,相邻PCB板220的夹角设置为25至75度,优选为45度。需要指出的是,例如,PCB板220旋转设置于安装枝211上,例如,PCB板220设置于旋转件上,旋转件旋转设置于安装枝211上,并且,旋转件在旋转范围内,能够固定停留于任意角度;又如,每一安装枝设置第一安装部与第二安装部,其中,第一安装部与第二安装部枢接,第一安装部插接固定PCB板,这样,PCB板能够在有限的范围内微调、旋转。此外,例如,PCB板220的两面均为发光面,并设置LED灯221,此时,PCB板220与安装柱体210平行设置,或者小于30度角设置,如20度等。又如,LED灯221为条状灯,或者灯珠,或者其他形状。
又一例子是,至少部分所述PCB板作为主板设置,每一所述主板上还枢接设置至少一子板,每一所述子板设置一连接部,所述主板根据其子板的数量设置对应数量的连接部;所述连接部设置正极部、绝缘部与负极部,正极部与负极部通过绝缘部间隔设置,相互绝缘;所述子板的连接部的正极部、负极部分别枢接其所在的主板的连接部的正极部、负极部,使得主板与其各子板枢接设置,即主板与其各子板之间可相对转动,这样,有助于调节子板的角度,使得LED照明灯在一定程度上能够调整出光角度以及确保在各个方向上的出光效果,尤其适合台灯、家居照明等方面的应用。
每对安装枝211上均设有一上灯罩230。上灯罩230部分遮盖PCB板220。其中,上灯罩230上开设若干透气孔。若干透气孔均匀分布于上灯罩230上。并且,灯罩上设有反光层。根据实际情况,若干透气孔自上灯罩230的中部至边缘方向逐渐稀疏分布,即靠近上灯罩230的中部区域的透气孔数量较多。又如,省略上灯罩230上的透气孔。
请再次参阅图1。
散热灯罩300固定设置于安装柱体210上,散热灯罩300为双层灯罩结构。每层灯罩设置若干散热孔310。各层灯罩的散热孔310交错设置,这样,可以避免光线直射,具有较好的应用效果;优选的,散热灯罩为塑料薄膜,其具有一定的透光性。又如,双层灯罩结构中,包括内层灯罩与外层灯罩,其中,内层灯罩紧密接触并安装于所述安装柱体,优选的,内层灯罩与所述安装柱体一体设置,例如,安装柱体为铝合金时,内层灯罩也为铝合金。这样,PCB板的热量通过安装枝、安装柱体一路传导到内层灯罩进行散热,具有很好的实用效果。又如,外层灯罩与内层灯罩部分重合设置,即两者非完全重合,内层灯罩部分露置于外部,以增强其散热效果。
其中,内层灯罩320设置若干凹弧部321,外层灯罩330设置若干凸弧部331。各PCB板220的各LED灯221的发光方向经散热灯罩300透出。根据实际情况,若干散热孔310设置于凸弧部331及凹弧部321上,且交错设置,这样,一方面可以防水,另一方面可以透光、散热,制造简单,应用广泛。或者,散热孔310均匀分布于内层灯罩320及外层灯罩330上。再如,内层灯罩320上的散热孔310相对外层灯罩330上的散热孔310较密集,其中,内层灯罩320上的散热孔310的直径小于外层灯罩330上的散热孔310的直径;优选的,两灯罩的内层均设置反光层,例如,镀设反光膜,以实现光线的反射、折射与散热;或者,内层灯罩320上的散热孔310的直径等于外层灯罩330上的散热孔310的直径,内层灯罩320上的散热孔310之间的距离小于外层灯罩330上的散热孔310之间的距离。此外,位于同一层散热灯罩300上的散热孔310可为多组,每组散热孔310均设置于PCB板220投射于散热灯罩300上的投影区域及投影区域附近。需要指出的是,散热灯罩300上设有散光层,其中,散光层位于外层灯罩330上;或者,散光层位于内层灯罩320上;或者,内层灯罩320及外层灯罩330均设置散光层。再如,散热灯罩300设置有散热区域,其中散热区域的导热率与散热灯罩300的导热率不同,散热区为导热率较高的材料制成,如金属材料等。根据需要,例如,导热区域单独设置于外层灯罩330上,又如,导热区域单独设置于外层灯罩330上,或者外层灯罩330内层灯罩320上均设有导热区域。需要指出的是,散热灯罩300上具有多个导热区域,多个导热区域均匀分布于散热灯罩300靠近灯头100的附近。
根据实际情况,LED照明灯10还包括无线控制芯片,安装柱体210内设置芯片安装位,无线控制芯片及其控制电路设置于芯片安装位中,这样,通过无线控制芯片及其控制电路,能够实现无线控制,例如无线开关、智能灯具等,例如,通过手机的移动终端进行控制。
使用上述LED照明灯10时,根据需要将PCB板220调制到需要的角度,并将上灯罩230及散热灯罩300套设于安装柱上。并且,通过无线控制发射器控制LED照明灯10。
上述LED照明灯10,通过安装枝211将PCB板220设置于安装柱体210上,不仅令LED照明灯10的散热效果更佳,同时令LED照明灯10具有不同的照明效果,能够在不同场合使用,增加了LED照明灯10的使用范围,令其更具通用性。
防护罩的设置,令灯头100与灯座连接区域不会被触碰,或者进水等。可一定程度上令灯头100更稳定地设置于灯座上,并且令灯头100的使用更加安全,不易短路。此外,由于防护罩连接灯座的端部为吸盘结构,进一步避免了灯头100与灯座的连接区域进水。
具有多个侧面的安装柱体210,令安装柱体210的表面积更大,进而加快安装柱体210的散热,令其散热效果较理想。通孔的直径在0.5mm~2mm之间,既方便生产加工,令其良品率较高,降低生产难度,又令热量可有效地通过通孔散发。其中,当通孔的直径为1mm时,其散热性能最佳。
多对安装枝211转动设置于安装柱体210上,令LED灯221更多样化地设置于LED照明灯10上,进而令LED照明灯10的发光角度根据需要能够进行调节,不仅增大了LED照明灯10发光角度,而且令其能够适用各种场合。
金属芯PCB板220令PCB板220的散热效果更好。
PCB板220与安装柱体210的夹角小于75度,令LCD照明灯的光线更集中,亮度更强。此外,PCB板220呈不同角度设置于LED照明灯10上,进一步增大了LED照明灯10的发光角度,同时,由于若干PCB板220彼此间隔设置,并形成夹角,令PCB板220的散热更快,效果更明显。PCB板220于两侧设置LED灯221,进一步确保LED照明灯10的发光角度范围。
上灯罩230反光层的设置令LED照明灯10更有效地利用了LED灯221发出的光线,且进一步加强了LED灯221发出的光线的聚光性。并且,上灯罩230上透气孔的设置,令上灯罩230的透气性更好,更易散热。此外,上灯罩230还可以保护PCB板220,防止其进水短路。
散热灯罩300为双层,令LED照明灯10的可靠性更佳,不仅令LED照明灯10的防水防尘效果更好,而且更有效地保护了PCB板220上的LED灯221。散热孔310的设置,令散热罩有效地将LED照明灯10产生的热量及时散出,并且由于散热孔310交错设置,能够避免水或者灰尘通过散热孔310接触PCB板220,进一步增强了LED照明灯10的可靠性。散热孔310设置于PCB板220投射于散热灯罩300上的投影区域及投影区域的附近,令LED照明灯10有效散热的同时,减小了其加工难度。此外,散光层的设置,令LED照明灯10的光线更加柔和均匀,避免刺眼。导热区相对散热灯罩300可快速吸收热量,并且快速将吸收的热量散出,进一步保证了LED照明灯10的散热效果。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种LED照明灯,其特征在于,包括灯头、灯体与散热灯罩;
所述灯体包括安装柱体、若干PCB板;
所述安装柱体内部设置正极部与负极部,分别连接所述灯头的正极端、负极端;
所述安装柱体伸展设置若干对安装枝,每一对安装枝包括正极安装枝与负极安装枝,分别连接所述正极部、所述负极部;
各所述PCB板分别固定插接于一对所述安装枝,并且,其正极线路连接所述正极安装枝、负极线路连接所述负极安装枝;
所述PCB板远离所述安装柱体的发光面设置若干LED灯,朝向所述安装柱体的安装面设置控制器件,用于控制所述LED灯;
所述散热灯罩固定设置于所述安装柱体上。
2.根据权利要求1所述LED照明灯,其特征在于,所述PCB板为金属芯PCB板。
3.根据权利要求1所述LED照明灯,其特征在于,相邻PCB板的夹角设置为25至75度。
4.根据权利要求3所述LED照明灯,其特征在于,所述PCB板与所述安装柱体的夹角小于75度。
5.根据权利要求1所述LED照明灯,其特征在于,其还包括无线控制芯片,所述安装柱体内设置芯片安装位,所述无线控制芯片设置于所述芯片安装位中。
6.根据权利要求1所述LED照明灯,其特征在于,所述散热灯罩为双层灯罩结构。
7.根据权利要求6所述LED照明灯,其特征在于,每层所述散热灯罩设置若干散热孔。
8.根据权利要求7所述LED照明灯,其特征在于,各层所述散热灯罩的所述散热孔交错设置。
9.根据权利要求8所述LED照明灯,其特征在于,内层灯罩设置若干凹弧部,外层灯罩设置若干凸弧部。
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