CN104080259A - 薄型化电子安定器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种薄型化电子安定器，适用于一照明灯具，包括：金属壳体、电路板及金属上盖，金属壳体具有开口及容置空间；电路板上设置有多个电子元件；以及金属上盖对应覆盖于金属壳体的开口上；其中，电路板设置于金属壳体的容置空间中，且电路板垂直于金属上盖而设置。

Description

薄型化电子安定器及其制造方法

技术领域

本发明关于一种电子安定器，尤指一种可简化工艺、降低成本的薄型化电子安定器及其制造方法。

背景技术

电子安定器提供照明灯具的启动电压以及提供稳定的电流以维持照明的稳定性，因此对于照明灯具来说，电子安定器的产品良率是极为重要的。随着科技进步、电子产品日新月异，一般的生活用品也同样在追求更新颖、更便利的创新研发，在照明灯具的领域中，如何使照明灯具更轻、更薄，使其体积重量减小、所占用的体积空间更小，则可使其设置的位置更具弹性，即为目前相关业界正积极研发的重点。为使照明灯具的体积更加轻薄短小，具有竞争力，则如何减小其内安装的电子安定器的体积同样也是亟欲努力解决的课题之一。

一般来说，传统行之有年的电感式安定器的尺寸高度是1.6英吋，具有此尺寸高度的原因在于电子安定器内的电路板上设置有多种电子元件，例如有：变压器、电感器、电容、晶体管…等，甚至于有些还设置有散热器等组件。为了提供照明灯具运作所需的电压、维持其稳定的电流，故需依照需求而采用对应的相关电子元件，而这些电子元件也具有一定的体积尺寸，是以设置有这些电子元件的电子安定器当然具备一定的体积大小。为了降低电子安定器的体积尺寸，目前业界已研发出部分设计，例如将传统的手插零件降低高度，或是如图1所示，将比较高的电子元件，例如：电容10设计为卧式的方式，设置于电路板11上，如此则可降低电子元件的高度，进而可使电子安定器的整体高度随之降低。然而此等做法具有多项缺点，其一是需进行电子元件的变更设计，如此将使电子安定器的制造成本大幅提高；再者，若依图1的设计，将比较高的电子元件，例如：电容10，设计为卧式成型，则其虽可降低整体高度，但该卧式的电容10亦占用了较大的体积空间，进而使电路板11可运用的空间变小了，此外，电容10的接脚100亦须配合其卧式设计，而进行折弯，除了工艺需增加接脚折弯的作业外，该接脚折弯的设计更增添了额外可能产生的折损、接触不良或是短路等损坏机率。此外，于一些现有技术中，为了增加电路板11可运用的空间，其可以采用双面电路板，以增加其可设置电子元件的空间，然而此种方式会使得成本更为提高。

除此之外，亦有些做法是采用薄型化的立式变压器来降低整体高度，但是薄型化的立式变压器的漏感会和电子安定器的金属上盖产生涡流损耗，因此需在变压弃的铁心与电路板之间再额外设置绝缘介层，如此将使工艺更加复杂，同样易增加生产制造上的成本。

更甚者，以上的这些传统技术于生产制造的过程中均会面临相同的问题，即如图2所示，为当电路板21要设置在电子安定器2内部时，为了有效降低整体高度，必定会额外施加压力于该电路板21上，以将其尽量下压，然而此下压的过程极易使电路板21上的电子元件24裸露于电路板21下表面的插脚(未图示)刺破绝缘用的绝缘介层22，而触碰到金属外壳23，故为了避免电子元件24触碰到金属外壳23，传统工艺中，会先进行一次灌胶，在金属外壳23中填充绝缘及固定用的绝缘胶之后，再设置电路板21，其后，会再进行二次灌胶，将电路板21与金属外壳23之间的空隙填满绝缘胶后，再覆盖上盖20，如此以完成传统的电子安定器2之工艺，由此足见其工艺中需要进行多次灌胶作业，其制造步骤实较为繁复。

因此，如何发展一种可解决前述问题，可在无须变更传统电子元件的尺寸下，以达到减小整体装置体积、降低成本的目标，同时更能简化工艺的薄型化电子安定器，实为目前迫切需要解决的课题。

发明内容

本发明的一目的为提供一种薄型化电子安定器，其通过使电路板垂直于金属壳体的开口的方向而设置，以降低薄型化电子安定器的整体高度，进而达到薄型化的目的。

本发明的另一目的为提供一种薄型化电子安定器，其通过电路板垂直于金属壳体的开口的方向而设置，如此亦可使电路板上可设置传统模块化的电子元件，而无须变更电子元件的设计，进而可大幅节省成本。

本发明的又一目的为提供一种薄型化电子安定器的制造方法，其通过将电路板垂直于金属壳体的开口的方向而设置，进而可使其工艺简化为仅须采用一次灌胶的工艺，有效简化工艺并减少作业时间及成本。

为达上述目的，本发明的一较佳实施方式为提供一种薄型化电子安定器，适用于照明灯具，包括：金属壳体，具有开口及容置空间；电路板，其上设置有多个电子元件；以及金属上盖，对应覆盖于金属壳体的开口上；其中，电路板设置于金属壳体的容置空间中，且电路板垂直于金属上盖而设置。

为达上述目的，本发明的又一较佳实施方式为提供一种薄型化电子安定器的制造方法，包括下列步骤：(a)提供一金属壳体，金属壳体具有开口及容置空间；(b)将电路板以垂直于开口的方向置入于金属壳体的容置空间中，且电路板上设有多个电子元件；以及(c)于开口上对应覆盖金属上盖。

附图说明

图1为现有技术的电子安定器的电子元件的卧式设置示意图。

图2为另一现有技术的电子安定器的结构示意图。

图3为本发明较佳实施例的电子安定器的结构示意图。

图4为图3的组装结构的上视示意图。

图5为本发明较佳实施例的电子安定器的制造方法的步骤流程图。

其中，附图标记说明如下：

10：电容

100：接脚

11：电路板

2：电子安定器

20：上盖

21：电路板

22：绝缘介层

23：金属外壳

24：电子元件

3：薄型化电子安定器

30：金属上盖

31：金属壳体

310：开口

311：容置空间

312：侧面

312a：开孔

313：板件

314：穿孔

315：底面

316：第一侧面

32：电路板

33：电子元件

33a：插接脚

34：绝缘层

341：绝缘上盖

342：绝缘壳体

351：输入端

352：输出端

S40～S43：薄型化电子安定器的制造步骤

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方式上具有各种的变化，然其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图式在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。

请参阅图3，其为本发明较佳实施例的薄型化电子安定器的结构示意图。如图所示，本发明的薄型化电子安定器3由金属壳体31、电路板32以及金属上盖30等结构所构成，其中金属壳体31具有开口310及容置空间311，且开口310与容置空间311相连通，电路板32上设置有多个电子元件33，且电路板32以垂直于该开口310的方向而设置于金属壳体31的容置空间311中，至于金属上盖30则对应覆盖于金属壳体31的开口310上，故当金属上盖30对应覆盖于金属壳体31上时，电路板32以垂直于金属上盖30的方向而设置。

于一些实施例中，该薄型化电子安定器3更可包括绝缘层34，但不以此为限，以本实施例为例，绝缘层34由绝缘上盖341及绝缘壳体342所组合而成，其主要设置于电路板32与金属壳体31及金属上壳30之间，以提供绝缘之用。至于绝缘层34的材质，例如可为薄型的绝缘片或是其他可提供绝缘的材质，均不以此为限。

于另一些实施例中，该薄型化电子安定器3更包括一介层(未图示)，设置于容置空间311中，以本实施例为例，该介层为一绝缘胶，但不以此为限，其可填充设置于绝缘层34与电路板32之间，以提供固定、防潮、散热及降低噪音之用。该介层的材质例如可为沥青、或是其他具有粘稠性、可提供包覆、固定等功能的材质，但亦不以此为限，举例来说，该介层亦可为一环保材质所构成的绝缘垫片，设置于电路板32及绝缘层34之间，以提供固定、绝缘及降低噪音之用，由此可见，该介层的材质可依照实际施作情形而任施变化，并不以此为限。

请续参阅图3，如图所示，该薄型化电子安定器3更包含输入线351及输出线352，且该输入线351及该输出线352系与电路板32电连接，用以进行电力的输入及输出。以及，于本实施例中，金属壳体31为方形的壳体结构，但不以此为限，如前所述，金属壳体31具有开口310、两相对侧面312以及底面315，且在该两相对侧面312上分别具有一开孔312a，用以分别供输入线351及输出线352穿越设置。以及，该两相对侧面312与底面315相连接处以平行于底面315的方向分别向外延伸出一板件313，且于该板件313上具有多个穿孔314，用以供一锁固元件(未图示)穿设于其中，以将薄型化电子安定器3固定设置于一照明灯具(未图示)中。

请同时参阅图3、图4及图5，如图3、4和5所示，当本发明的薄型化电子安定器3组装时，首先如图5的步骤S40所述，为提供金属壳体31，且金属壳体31具有开口310及容置空间311；于一些实施例中，于此步骤S40之后，更可为将绝缘层34对应设置于金属壳体31的容置空间311内，以提供绝缘之用的步骤，但不以此为限；接着，再如步骤S41所述，将电路板32以垂直于金属壳体31的开口310的方向置入于金属壳体31的容置空间311中，且在该电路板32上设有多个电子元件33，当电路板32设置于金属壳体31的容置空间311后，则将如图4所示，电路板32为直立设置于金属壳体31中，如此可增加电路板32上可设置电子元件33的体积空间，故于本实施例中，该多个电子元件33可采用模块化的电子元件，即其无须经过特别的变更设计，可采用原本通用的电子元件33的常规设计，进而可大幅节省设计及生产制造的成本，且该多个电子元件33包括变压器、电感器、电容以及晶体管…等，但不以此为限。

于本实施例中，在图5的步骤S41之后，更可包括步骤S42，于该容置空间311中设置一介层，以提供固定、防潮、散热及降低噪音之用，以本实施例为例，该介层可为但不限为一绝缘胶(未图示)，其填充于绝缘层34与电路板32之间，此时，如图4可见，由于电路板32为直立设置于金属壳体35内，即其垂直于开口310的方向而设置，故其上的电子元件33穿越电路板32的插接脚33a为相对于第一侧面316而设置，且该第一侧面316相邻设置于两相对侧面312之间，是以，于本实施例中，仅需通过一次灌胶作业，即可将该绝缘胶完整包覆于电路板32及其上的电子元件33、甚至于其插接脚33a上，以达到固定、绝缘、防潮及防噪音等多项功效。最后，再如图5的步骤S43所述，于金属壳体31的开口310上对应覆盖上金属上盖30，如此以完成本发明的薄型化电子安定器3的组装。通过本发明的电路板32与金属上盖30、金属壳体31的开口310垂直的设计，以解决长久以来难以达成电子安定器薄型化的困扰，同时更可减少灌胶次数、更无须变更电子元件33的设计，可大幅节省成本。

综上所述，本发明提供一种薄型化电子安定器及其制造方法，其通过使电路板垂直于金属壳体的开口方向而设置，以降低薄型化电子安定器的整体高度，进而可达到薄型化的目的，且于此方式设置的电路板上可设置传统模块化的电子元件，故无须变更电子元件的设计，更可大幅节省成本，以及，此工艺简化为仅须采用一次灌胶的工艺，有效简化工艺并减少作业时间及成本。

纵使本发明已由上述的实施例详细叙述而可由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附申请专利权利要求范围所欲保护者。

Claims (10)

1.一种薄型化电子安定器，适用于一照明灯具，包括：

一金属壳体，具有一开口及一容置空间；

一电路板，其上设置有多个电子元件；以及

一金属上盖，对应覆盖于该金属壳体的该开口上；

其中，该电路板设置于该金属壳体的该容置空间中，且该电路板垂直于该金属上盖而设置。

2.如权利要求1所述的薄型化电子安定器，其中该薄型化电子安定器还包括一绝缘层，其设置该电路板及该金属壳体、该金属上壳之间，以提供绝缘之用。

3.如权利要求1所述的薄型化电子安定器，其中该薄型化电子安定器还包括一介层，设置于该容置空间中，以提供固定、防潮、散热及降低噪音之用，且该介层为一绝缘胶。

4.如权利要求1所述的薄型化电子安定器，其中该薄型化电子安定器还包含一输入线及一输出线，且该输入线及该输出线与该电路板电连接。

5.如权利要求4所述的薄型化电子安定器，其中该金属壳体具有两相对侧面，且该两相对侧面上分别具有一开孔，用以分别供该输入线及该输出线穿越设置。

6.如权利要求1所述的薄型化电子安定器，其中该多个电子元件为模块化的电子元件，且该多个电子元件包括变压器、电容以及晶体管。

7.一种薄型化电子安定器的制造方法，包括下列步骤：

(a)提供一金属壳体，该金属壳体具有一开口及一容置空间；

(b)将一电路板以垂直于该开口的方向置入于该金属壳体的该容置空间中，且该电路板上设有多个电子元件；以及

(c)于该开口上对应覆盖一金属上盖。

8.如权利要求7所述的薄型化电子安定器的制造方法，其中于该步骤(a)之后还包括一步骤(a1)：于该容置空间中设置一绝缘层，以提供绝缘之用。

9.如权利要求7所述的薄型化电子安定器的制造方法，其中于该步骤(b)之后还包括一步骤(b1)：于该容置空间中设置一介层，以提供固定、防潮、散热及降低噪音之用，且该介层为一绝缘胶。

10.如权利要求7所述的薄型化电子安定器的制造方法，其中该金属壳体具有两相对侧面，且该相对两侧面上分别具有一开孔，用以分别供一输入线及一输出线穿越设置，且该输入线与该输出线与该电路板电连接。