CN104051575A - 一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
一种仿生双面受光晶硅太阳电池的制作工艺包括制绒,扩散,背面刻蚀,原子层沉积氧化铝,通氧退火,生长氮化硅,激光开膜,印刷,烧结等9个工序,原子层沉积的氧化铝薄膜用于钝化电池背面,热氧生成的氧化硅用于钝化电池正面,退火工艺同时完成了氧化铝薄膜的再构,正表面氧化层的形成以及发射结的进一步推进,背面采用铝栅线印刷代替传统的铝背场工艺,不仅增加了氧化铝的场钝化效果,提高了开路电压,而且背面叠层膜增加了长波光子在背面的反射,从而增加了晶硅电池的长波响应,另外,背面仿生树叶栅线结构有利于背面散射光子的收集,为双玻组件提供了优异的电池结构,同时美化了幕墙的室内环境。
Description
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池,具体涉及一种双面受光,并且光转化效率大幅提高的仿生双面受光太阳能电池的制作工艺。
背景技术
目前,晶硅太阳能电池一般是正面采用氮化硅薄膜减反射,背面采用铝背场钝化,氮化硅薄膜起到降低反射率和发射极钝化的作用,由于氮化硅的成膜质量差,钝化效果不佳;铝背场是在烧结过程中形成的P+层,可以反射少数载流子---电子,起到钝化作用,但是铝背场的场强较弱,且对长波光子的反射较低,不利于进一步提高晶硅电池转换效率,另一方面,目前的双面晶硅电池都是采用规整的栅线印刷,在双玻组件应用于光伏幕墙时,呆板的栅线不利于室内环境的美化。
发明内容
为解决上述缺陷本发明提供一种仿生双面受光太阳能电池,其双面电池背面采用仿生的树叶图案进行印刷,背面不仅可以接收光子注入,并且对背面散射光子有良好的吸收作用,而且美化了幕墙内部的环境,同时有效提高了电池的转化效率。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺,采用以下顺序工艺步骤:
步骤一,将晶硅硅片表面进行制绒,降低表面反射率;
步骤二,将制绒后硅片进行通磷源和推进,本步骤只进行通源工序,不进行推进工序;
步骤三,将扩散后硅片进行湿法刻蚀,去除背面N+层;
步骤四,将湿法刻蚀后的硅片进行原子层沉积,使硅片背面生长一层氧化铝薄膜;
步骤五,将原子层沉积后的硅片在高温管内进行通氧退火工艺,将氧化铝薄膜中的残留甲基去除,同时热氧化发射极的表面,同时完成通磷源和推进工序,在硅片表面形成氧化硅钝化层;
步骤六,将原子层沉积后的硅片进行板式等离子增强化学气相沉积,在双面生长氮化硅薄膜;
步骤七,将生长完氮化硅的硅片进行激光划线,在硅片背面按照仿生图像将表面的氮化硅去除;
步骤八,将激光加工后的硅片进行印刷,正面采用银柵线,背面采用铝栅线覆盖激光划线;
步骤九,将印刷后的硅片进行烧结。
进一步,所述的退火高温管为扩散管,且只针对原子层沉积的氧化铝薄膜进行退火,退火时退火温度为550~650℃,退火时间为10~30分钟。
进一步,所述的氧化铝薄膜的厚度为5~10纳米,原子层沉积时沉积腔温度为200~250℃,生长速率为1.16Å/cycle,氧化铝薄膜的结晶态为非晶,沉积时的三甲基铝和水蒸气在氮气中浓度比例为1:5。
进一步,所述的板式等离子增强化学气相沉积所生长的氮化硅薄膜,其中反面氮化硅薄膜的厚度为40~80纳米,正面氮化硅薄膜的厚度为78~82纳米,折射率为2.0~2.1。
进一步,所述的印刷工序中,正面印刷采用90根细栅,3根镂空主栅;电池背面采用铝栅线仿生图像印刷代替铝背场印刷,铝栅线的宽度为100~300微米,铝线间距在0.8~1.5毫米铝线印刷高度大于20微米,背极采用三栅的非镂空图案,背极宽度为1.5毫米,正反面主栅均为银材质。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:在背面沉积氧化铝薄膜来钝化硅片发射极和背面,从而提高电池片有效少子寿命。更重要的是通过背面铝栅线的引入,来提高背面入射散射光子的几率,原子层沉积的氧化铝薄膜用于钝化电池背面,热氧生成的氧化硅用于钝化电池正面,退火工艺同时完成了氧化铝薄膜的再构,正表面氧化层的形成以及发射结的进一步推进,背面采用铝栅线印刷代替传统的铝背场工艺,不仅增加了氧化铝的场钝化效果,提高了开路电压,而且背面叠层膜增加了长波光子在背面的反射,从而增加了晶硅电池的长波响应,另外,背面仿生树叶栅线结构有利于背面散射光子的收集,为双玻组件提供了优异的电池结构,同时美化了幕墙的室内环境。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明背面激光划线及铝栅线结构示意图。
图2为烧结构电池截面扫描电镜图片。
图3为常规电池烧结后扫描电镜图。
具体实施方式
如图1-3所示,一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺,采用以下顺序工艺步骤:
步骤一,将晶硅硅片表面进行制绒,降低表面反射率;
步骤二,将制绒后硅片进行通磷源和推进,本步骤只进行通源工序,不进行推进工序;
步骤三,将扩散后硅片进行湿法刻蚀,去除背面N+层;
步骤四,将湿法刻蚀后的硅片进行原子层沉积,使硅片背面生长一层氧化铝薄膜;
步骤五,将原子层沉积后的硅片在高温管内进行通氧退火工艺,将氧化铝薄膜中的残留甲基去除,同时热氧化发射极的表面,同时完成通磷源和推进工序,在硅片表面形成氧化硅钝化层;
步骤六,将原子层沉积后的硅片进行板式等离子增强化学气相沉积,在双面生长氮化硅薄膜;
步骤七,将生长完氮化硅的硅片进行激光划线,在硅片背面按照仿生图像将表面的氮化硅去除;
步骤八,将激光加工后的硅片进行印刷,正面采用银柵线,背面采用铝栅线覆盖激光划线;
步骤九,将印刷后的硅片进行烧结;所述的退火高温管为扩散管,且只针对原子层沉积的氧化铝薄膜进行退火,退火时退火温度为550~650℃,退火时间为10~30分钟,所述的氧化铝薄膜的厚度为5~10纳米,原子层沉积时沉积腔温度为200~250℃,生长速率为1.16Å/cycle,氧化铝薄膜的结晶态为非晶,沉积时的三甲基铝和水蒸气在氮气中浓度比例为1:5,所述的板式等离子增强化学气相沉积所生长的氮化硅薄膜,其中反面氮化硅薄膜的厚度为40~80纳米,正面氮化硅薄膜的厚度为78~82纳米,折射率为2.0~2.1,所述的印刷工序中,正面印刷采用90根细栅,3根镂空主栅;电池背面采用铝栅线仿生图像印刷代替铝背场印刷,铝栅线的宽度为100~300微米,铝线间距在0.8~1.5毫米铝线印刷高度大于20微米,背极采用三栅的非镂空图案,背极宽度为1.5毫米,正反面主栅均为银材质。
显而易见,上述实施方式仅为本发明的较佳实施方式,任何在此基础上的简单改进均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺,采用以下顺序工艺步骤:步骤一,将晶硅硅片表面进行制绒,降低表面反射率;
步骤二,将制绒后硅片进行通磷源和推进,本步骤只进行通源工序,不进行推进工序;
步骤三,将扩散后硅片进行湿法刻蚀,去除背面N+层;
步骤四,将湿法刻蚀后的硅片进行原子层沉积,使硅片背面生长一层氧化铝薄膜;
步骤五,将原子层沉积后的硅片在高温管内进行通氧退火工艺,将氧化铝薄膜中的残留甲基去除,同时热氧化发射极的表面,同时完成推进工序,在硅片表面形成氧化硅钝化层;
步骤六,将原子层沉积后的硅片进行板式等离子增强化学气相沉积,在双面生长氮化硅薄膜;
步骤七,将生长完氮化硅的硅片进行激光划线,在硅片背面按照仿生图像将表面的氮化硅去除;
步骤八,将激光加工后的硅片进行印刷,正面采用银柵线,背面采用铝栅线覆盖激光划线;
步骤九,将印刷后的硅片进行烧结。
2.根据权利要求1所述的一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺,其特征在于所述的退火高温管为扩散管,且只针对原子层沉积的氧化铝薄膜进行退火,退火时退火温度为550~650℃,退火时间为10~30分钟。
3.根据权利要求1所述的一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺,其特征在于所述的氧化铝薄膜的厚度为5~10纳米,原子层沉积时沉积腔温度为200~250℃,生长速率为1.16Å/cycle,氧化铝薄膜的结晶态为非晶,沉积时的三甲基铝和水蒸气在氮气中浓度比例为1:5。
4.根据权利要求1所述的一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺,其特征在于所述的板式等离子增强化学气相沉积所生长的氮化硅薄膜,其中反面氮化硅薄膜的厚度为40~80纳米,正面氮化硅薄膜的厚度为78~82纳米,折射率为2.0~2.1。
5.根据权利要求1所述的一种仿生双面受光太阳能电池的制作工艺,其特征在于所述的印刷工序中,正面印刷采用90根细栅,3根镂空主栅;电池背面采用铝栅线仿生图像印刷代替铝背场印刷,铝栅线的宽度为100~300微米,铝线间距在0.8~1.5毫米铝线印刷高度大于20微米,背极采用三栅的非镂空图案,背极宽度为1.5毫米,正反面主栅均为银材质。
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