CN104051170A - 键帽及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种键帽及其加工方法，加工方法包含以下步骤：提供包含复数个定位结构的第一治具，复数个定位结构分别对应至复数个键帽，各键帽具有的键顶及键裙，键顶具有上表面，而键裙具有侧表面；将复数个键帽分别设置于复数个定位结构上；利用模外转印技术，将第一包覆膜贴附于复数个键帽上，使第一包覆膜覆盖复数个键帽的键顶上表面及键裙侧表面，该第一包覆膜具有油墨层及第一离型材料层；移除第一离型材料层；雕刻油墨层；及在雕刻后的油墨层上形成保护层。本发明具有制程经济环保、可随心所欲形成包覆、及节省成本等优点；键帽则可提供使用者连续、顺畅的手触感，且可有效避免发生漏光。

Description

键帽及其加工方法

技术领域

本发明涉及键帽及其加工方法，尤其有关于具有图案及选择性包覆的保护层的键帽及其加工方法。

背景技术

键盘为电子装置(例如电脑或手机)极重要的输入设备，而按键又为组成键盘的主要部件。键帽位于按键的最上方，其主要利用射出成形的方式加以加工。首先需制造出对应至键盘成品上的复数个按键的复数个键帽，再例如雕刻或印刷图案或字符于各键帽的表面上，最后才将键帽安装于键盘的基板上。

以在键帽的表面上形成图案或字符的制程而言，习知技术为于键帽的顶面上依序印刷或喷涂一或多层油墨，接着利用激光蚀刻油墨层而形成图案或字符，最后利用喷涂或印刷而将保护层包覆于油墨层上，同时对保护层进行硬化处理。此种制程相当耗时，尤其在油墨层包含多层时，更增加了制程的变数，如此易导致键帽的良率下降。

此外，若以喷涂法形成保护层，保护层将覆盖键帽的所有外露部分，不仅导致无谓的浪费，且因喷涂角度受限，故容易产生保护层厚度不均匀的问题。若以印刷法形成保护层，保护层仅能覆盖键帽的顶面，无法延伸至键帽的侧边(即键裙)，如此对使用者而言，接触按键时易产生不平的断落手感，影响输入时的顺畅度。简言之，喷涂法或印刷法皆无法形成选择性包覆的保护层。

中国台湾专利(公开号为TW201338958)揭露了一种以模内转印法(In-MoldRelease,IMR)射出形成其上附着有油墨层状结构的键帽。模内转印法可大幅地节省将油墨层状结构包覆于键帽所需的时间，且可有效地提升油墨层状结构与键帽之间的结合强度，藉此防止油墨层状结构剥离。然而，吾人无法以IMR技术形成保护层，且一副键盘通常包含多个不同尺寸的键帽，此等不同尺寸的键帽不可能于同一模具中射出；亦即，此种方法无法一次射出完成所有键帽。再者，囿于IMR技术本身的限制，模具中容置键帽的孔穴彼此之间的间距必须足够大，导致一个模具每次所能处理的相同尺寸键帽的数目减少，故需使用较多的包覆膜，如此将增加成本。

此外，就IMR技术而言，由于在加工过程中涉及对模具施行上下开模的步骤，故无法实现延伸至键裙下表面的包覆(即倒钩包覆)；又，包覆膜(包含油墨层及离型层)一般会在键裙下缘转折处产生分模线(parting line)，于移除包覆膜中所包含的离型层时，部分油墨层因此容易被一起移除。如此，位于键裙下缘的油墨层边缘即呈现锯齿或不规则状，而使发光键盘产生严重的漏光。

因此，有必要研发能够解决上述问题的键帽的加工方法，以大量生产能够满足使用者要求的键帽。

发明内容

有鉴于先前技术中所存在的问题，本发明的目的在于提供一种键帽的加工方法，其可于键帽的表面形成选择性包覆，且相较于习知技术具有缩短制程时间、降低成本、减少污染的优势。利用此方法所制得的键帽，可带给使用者顺畅的手触感，且不致发生发光键盘常见的漏光情形。

为了达到上述目的，本发明提出一种键帽的加工方法，该方法包含以下步骤：(a)提供第一治具，该第一治具包含复数个定位结构，该复数个定位结构分别对应至复数个键帽，每一键帽具有键顶及键裙，该键裙围绕且连接该键顶的周边的至少一部分且该键裙具有侧表面，该键顶及该键裙定义出该键帽的空间；(b)将该复数个键帽分别设置于该复数个定位结构上；(c)利用模外转印技术，将第一包覆膜贴附于该复数个键帽上，使该第一包覆膜覆盖该复数个键帽的该键顶的上表面及该复数个键帽的该键裙的该侧表面，该第一包覆膜具有油墨层及第一离型材料层；(d)移除该第一离型材料层，藉此使该油墨层外露；(e)雕刻该油墨层，以形成字符或图案；(f)在雕刻后的油墨层上形成保护层，以保护该字符或图案。

作为可选的技术方案，每一键帽还具有结合部，该复数个键帽经由该结合部而设置于该复数个定位结构上。

作为可选的技术方案，每一键帽还具有结合部，且该方法还包含以下步骤：(g1)提供第二治具，该第二治具包含收纳件及推挤件，该收纳件包含复数个第一收纳空间，该复数个第一收纳空间分别对应至该复数个定位结构；(g2)使该复数个键帽的该键顶分别对准该复数个第一收纳空间；(g3)利用该推挤件将该复数个键帽自该复数个定位结构移除，且该复数个键帽分别容置于该复数个第一收纳空间中，使该复数个键帽的该结合部外露。

作为可选的技术方案，该键裙还具有下表面，当该复数个键帽设置于该第一治具的该复数个定位结构上时，该键裙的该下表面保持外露，且该第一包覆膜覆盖该键裙的该下表面。

作为可选的技术方案，该第一治具的该复数个定位结构对应于键盘成品的复数个按键，该键盘成品单独贩售或安装于电子装置上。

作为可选的技术方案，相邻的定位结构之间具有间距，该间距等于键盘成品上相邻的按键之间的间距，该键盘成品单独贩售或安装于电子装置上。

作为可选的技术方案，该复数个键帽以与键盘成品的复数个按键相同的方式加以配置，该键盘成品可单独贩售或安装于一电子装置上。

作为可选的技术方案，步骤(f)还包含以下步骤：(f1)提供第三治具，该第三治具包含复数个第二收纳空间且该第三治具具有预定厚度，该复数个第二收纳空间分别对应至该复数个定位结构，该预定厚度小于该键裙的高度；(f2)将该第三治具叠置于该第一治具上，使该第三治具遮蔽该键裙的该侧表面的一部分；(f3)利用模外转印技术，将第二包覆膜贴附于该复数个键帽上，使该第二包覆膜覆盖该键顶的该上表面及该键裙的该侧表面的另一部分，该另一部分未被该第三治具遮蔽，该第二包覆膜包含该保护层及第二离型材料层；(f4)移除该第二离型材料层，藉此使该保护层外露。

作为可选的技术方案，步骤(c)还包含以下步骤：(c1)调整该第一包覆膜的上下表面之间的气压差。

作为可选的技术方案，该第一治具的该复数个定位结构各具有通气贯孔，且步骤(c1)包含以下步骤：(c11)提供抽气治具，该抽气治具包含复数个抽气孔，该抽气治具透过该复数个抽气孔进行抽气；(c12)将该第一治具设置于该抽气治具上，经由该复数个通气贯孔而同时对各该复数个键帽的该空间进行抽气，以降低该第一包覆膜下方的气压。

作为可选的技术方案，步骤(c)还包含以下步骤：(c2)增加该第一包覆膜上方的气压，以于该第一包覆膜上下方之间形成气压差，藉此使该第一包覆膜覆盖该复数个键帽的该键顶的该上表面及该键裙的该侧表面。

本发明的键帽的加工方法具有制程经济环保(可一次处理所有键帽，且尽量减少使用喷涂程序，以降低环境污染)、可随心所欲形成包覆、及节省成本等优点。

此外，本发明还提出一种键帽，该键帽包含键顶、键裙、油墨层和保护层。键顶具有上表面；键裙围绕并连接该键顶的周边的至少一部分且该键裙具有侧表面；油墨层供形成字符或图案，且该油墨层具有上油墨部及侧油墨部，该上油墨部位于该键顶的该上表面上，该侧油墨部位于该键裙的该侧表面上且该侧油墨部包含上段及下段；保护层形成于该上油墨部及该侧油墨部的该上段上，并使该侧油墨部的该下段保持外露。

本发明还提出另一种键帽，该键帽包含：键顶、键裙、油墨层和保护层。键顶具有上表面；键裙围绕并连接该键顶的周边的至少一部分且该键裙具有侧表面，该侧表面包含上部分及下部分；油墨层供形成字符或图案，且该油墨层具有上油墨部及侧油墨部，该上油墨部位于该键顶的该上表面上，该侧油墨部位于该侧表面的该上部分上；保护层形成于该上油墨部及该侧油墨部上，并使该侧表面的该下部分保持外露。

本发明还提出又一种键帽，该键帽包含：键顶、键裙、油墨层和保护层。键顶具有上表面；键裙围绕并连接该键顶的周边的至少一部分，该键裙具有侧表面及下表面；油墨层形成于该键顶的该上表面、该键裙的该侧表面、及该键裙的该下表面上；保护层形成于该油墨层上。

作为可选的技术方案，该保护层仅形成于该键顶的该上表面及该键裙的该侧表面的上部分上。

作为可选的技术方案，该保护层具有凹凸纹路，且该凹凸纹路利用模外转印技术而形成于该键帽上；或者该保护层具有纳米级微结构或光学结构，且该纳米级微结构或该光学结构利用模外转印技术而形成于该键帽上；或者该保护层具有疏水性，且该保护层利用模外转印技术而形成于该键帽上。

作为可选的技术方案，该键裙的该侧表面为四边形，且该侧油墨部的该上段与该下段的交界具有水平延伸的直线形状。

作为可选的技术方案，该键裙的该侧表面及该下表面皆为四边形。

与先前技术相较，本发明的键帽的加工方法具有制程经济环保(可一次处理所有键帽，且尽量减少使用喷涂程序，以降低环境污染)、可随心所欲形成包覆、及节省成本等优点；而由本发明的方法所制成的键帽则可提供使用者连续、顺畅的手触感，且可有效避免发生漏光(针对发光键盘)。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A及图1B分别为本发明一实施例中键帽的俯视图及底视图；

图2A为本发明一实施例中所用的第一治具的示意图；

图2B为本发明一实施例中复数键帽设置于第一治具的示意图；

图3A为本发明一实施例中所用的第一治具及抽气治具的示意图；

图3B为图3A的抽气治具的抽气治具本体的示意图；

图3C为图3A的第一治具叠置于抽气治具座中的抽气治具本体的示意图；

图3D为本发明一实施例中第一包覆膜覆盖设置于第一治具的复数键帽并共同放置于抽气治具中的局部放大截面示意图；

图3E为本发明一实施例进行模外转印过程中第一包覆膜转印至复数键帽的局部放大截面示意图；

图4为本发明一实施例中油墨层贴附于第一治具的复数键帽的示意图；

图5A为本发明一实施例的键帽的加工方法所形成的键帽示意图；

图5B为本发明另一实施例的键帽的加工方法所形成的键帽示意图；

图6A及图6B分别为本发明另一实施例中使用第三治具形成保护层的示意图及局部放大截面示意图；

图6C为本发明另一实施例的键帽的加工方法所形成的键帽示意图；

图7A为本发明另一实施例中所用的第一治具、第三治具及抽气治具的示意图；

图7B为本发明另一实施例的键帽的加工方法所形成的键帽示意图；

图8A为本发明一实施例中所使用的第二治具的示意图；

图8B及图8C为本发明一实施例中自第一治具转移复数键帽至第二治具的示意图及局部放大截面图；

图8D为本发明的键帽转移至第二治具的局部放大截面图。

具体实施方式

本发明提供键帽的加工方法及藉此方法所制造的键帽，其可应用于批次加工对应键盘成品的复数个按键的键帽，以简化制造程序及成本，其中键盘成品可为单独贩售的键盘或安装于电子装置的键盘模组。于本发明中，如图1A及图1B所示，射出成形后的键帽1包含键顶11及键裙13，其中键顶11具有上表面111及下表面113，而键裙13围绕且连接键顶11的周边的至少一部分且具有侧表面131及下表面133，且键顶11及键裙13定义出键帽1下方的空间15。于本发明中，键顶11较佳为四边形，但不以此为限。应注意，图1A所示的四边形键顶11仅用于例示，本发明的键顶可具有其他规则或不规则的形状，例如圆形；而本发明的键裙形状为搭配键顶的周围形状，并以与键顶的上表面呈例如实质上垂直或预定角度的方向朝下延伸。再者，于本发明中，键裙13的侧表面131及下表面133为四边形，但不以此为限。应注意，键裙13的侧表面131及下表面133依据设计需求可为四边形或其他形状(例如弧形)。

再者，如图1B所示，键帽1还具有至少一结合部17，结合部17用于连接按键的升降机构(未图示)。以剪刀式升降机构为例，键帽1的结合部17可包含第一结合部17a及第二结合部17b，其中第一结合部17a及第二结合部17b设置于键帽1的内侧并位于空间15中。亦即，第一结合部17a及第二结合部17b设置于键顶11的下表面113的相对侧且两者分别为成对设置的轴孔机构及成对设置的滑槽机构，以使得键帽1与升降机构组合后可相对地转动及滑动。于后参考图式，详细说明本发明实施例的键帽的加工方法及所使用的治具。

于一实施例，本发明的键帽的加工方法包含：提供第一治具100(如图2A所示)，其中第一治具100包含复数个定位结构110，且复数个定位结构110分别对应至复数个键帽(例如图1A的键帽1)。于此实施例，第一治具100由可耐高温及高压的材料所制成，例如金属或合金。再者，第一治具100的复数个定位结构110的数目、位置、大小、形状等较佳为对应于所欲形成的键盘成品的复数按键设置，以使复数个定位结构110分别对应至复数按键的键帽。亦即，相邻的定位结构110彼此之间的间距实质上等于键盘成品上的相邻按键彼此之间的间距。以一般具有108个按键的键盘为例，第一治具100可具有108个定位结构110，且此108个定位结构110的位置与键盘的108个按键位置相互对应。再者，此108个定位结构110可包含形状及大小对应功能键、快捷键、空白键、数字/字母键等按键的各种形式的定位结构110。

再者，本发明的键帽的加工方法进一步包含：将复数个键帽1分别设置于复数个定位结构110上，如图2B所示。亦即，复数个键帽1可分别经由个别的结合部17而设置于复数个定位结构110上。具体而言，如图2A所示，各定位结构110为突出于第一治具100表面的突起结构，并每一定位结构具有第一连结机构112及第二连结机构114，第一连结机构112及第二连结机构114用以供连结键帽1。于此实施例，定位结构110的第一连结机构112及第二连结机构114分别对应于键帽1的第一结合部17a及第二结合部17b，以使得键帽1设置于定位结构110时可藉由第一连结机构112及第二连结机构114分别卡合第一结合部17a及第二结合部17b，而使键帽1卡固于定位结构110，进而不会在后续吹气/抽气包膜、搬移或翻转程序中从第一治具100的定位结构110掉落。对应于轴孔形式的第一结合部17a，第一连结机构112为轴件形式，而对应于滑槽形式的第二结合部17b，第二连结机构114为卡槽形式。举例而言，轴孔形式的第一结合部17a套设于轴件形式的第一连结机构112上，且定位结构110于第一连结机构112的相对端的两侧侧壁向内凹入以形成卡槽形式的第二连结机构114，以使得成对设置的第二连结机构114可抵接于该对第二结合部17b内侧面，朝向键裙13方向挤压第二结合部17b。藉此，可将复数键帽1分别设置于第一治具100的复数定位结构110上。

之后，本发明的键帽的加工方法进一步包含：利用模外转印技术，将第一包覆膜贴附于复数个键帽1上，俾使第一包覆膜覆盖复数个键帽1的键顶11的上表面111及复数个键帽1的键裙13的侧表面131，其中第一包覆膜具有油墨层及第一离型材料层(于后详述)。

本发明所称的模外转印技术，是指模外装饰(Out-Mold Decoration,OMD)技术中的模外成型转写(Out-Mold Release,OMR)、或称为高压转印，其藉由调整温度及压力两参数，使薄膜材料软化而转写或包覆至工作件。在本实施例中，本发明的键帽的加工方法可进一步包含调整第一包覆膜的上下表面之间的气压差，俾使第一包覆膜能够稳固地包覆复数个键帽1的键顶11的上表面111及键裙13的侧表面131。举例而言，若欲调整第一包覆膜的上下表面之间的气压差，可藉由增加第一包覆膜上表面的气压，以达成在第一包覆膜上、下方之间形成气压差的目的。或者，除了在第一包覆膜上方通入高压气体外，同时再将第一包覆膜下表面抽真空。

具体而言，如图3A所示，第一治具100可配合抽气治具300使用而达到上述的模外转印。于此实施例，抽气治具300较佳包含抽气治具座310、抽气治具本体320及抽气治具盖体330，其中抽气治具本体320设置于抽气治具座310上，第一治具100设置于抽气治具本体320上，而抽气治具盖体330设置于第一治具100上且与抽气治具座310结合以构成密闭结构。举例而言，抽气治具座310为具有容置空间312的座体，其中抽气治具本体320设置于容置空间312中。于此实施例，抽气治具座310自表面向下凹陷以形成容置空间312，并于容置空间312中开设有形状对应抽气治具本体320的贯通开口312a，使得抽气治具本体320可藉由外部轮廓卡合于抽气治具座310的贯通开口312a而位于容置空间312中。此外，抽气治具座310还具有凹口314，其中凹口314设置于抽气治具座310向下凹陷的部分并邻近贯通开口312a，藉由凹口314以利于使用者于抽气治具座310装设及拆卸抽气治具本体320及第一治具100。再者，抽气治具座310于表面更设有密封圈凹槽316，以利于增加整体抽气治具300的气密性。于此实施例，密封圈凹槽316环绕容置空间312设置。

如图3B及图3C所示，抽气治具本体320具有复数个抽气结构322，其中复数个抽气结构322分别对应第一治具100的复数个定位结构110。具体而言，第一治具100的各定位结构110设置有通气贯孔116(如图2A所示)，各抽气结构322的形状对应于通气贯孔116，以使得第一治具100叠置于抽气治具本体320时，抽气结构322可容置于通气贯孔116中。各抽气结构322具有抽气孔324，当设置有键帽1的第一治具100叠置于抽气治具本体320时，可藉由抽气装置(未图示)透过抽气孔324同时对各键帽1下方、由键顶11及键裙13所定义出的空间15进行抽气，如此可降低第一包覆膜下方的气压。此外，于一实施例中，抽气结构322于顶表面可设有气流道326，其中气流道326连通抽气孔324，以增进抽气装置对键帽1下方的空间15的抽气作用。

如图3A所示，抽气治具盖体330具有复数气孔332、气槽334及密封圈沟槽336、338，以利于抽气治具300进行吹气及抽气作用。举例而言，气孔332可包含设置于中间区域的复数吹气孔332a及设置在对应第一治具100周缘处的复数抽气孔332b，气槽334以放射状方式连通复数抽气孔332b；藉此可由中间的吹气孔332a进行吹气作用，并藉由抽气孔332b进行抽气作用，进而达到调整压力的效果。再者，抽气治具盖体330于(1)吹气孔332a及抽气孔332b之间设置有密封圈沟槽336，(2)所有抽气孔332b的外围更设有密封圈沟槽338，如此当外部吹气/排气装置(未图示)结合到抽气治具盖体330上表面时，外部吹气/排气装置上的密封圈可分别进入密封圈沟槽336和密封圈沟槽338中，以增进整体抽气装置的气密性。

如图3D的截面示意图所示，当第一治具100配合抽气治具300进行模外转印时，复数键帽1分别设置于第一治具100的定位结构110上(如图2B所示者)，且第一治具100系叠置于设置于抽气治具座310的抽气治具本体320上，使得抽气结构322伸入定位结构110的通气贯孔116中。然后，将第一包覆膜2覆盖于复数键帽1上，并将抽气治具盖体330与抽气治具座310结合，以形成密闭结构。之后，透过抽气结构322的抽气孔324进行抽气作用，或同时透过抽气治具盖体330的吹气孔332a进行吹气作用，以调整第一包覆膜2的上下表面之间的气压差，进而使得第一包覆膜2向下方贴近各个键帽1彼此间的缝隙(如图3E所示)，而转写覆盖复数键帽1的键顶表面111及键裙侧表面131。此外，亦可采用其他方式调整第一包覆膜2的上下表面之间的气压差，以使第一包覆膜2同时转写覆盖复数个键帽1的目标区域。

于此实施例，第一包覆膜2具有油墨层21及第一离型材料层23，但不以此为限。于另一实施例，第一包覆膜2可进一步包含背胶层(未图示)为最下层材料，以增进油墨层21转印至键帽1的固着性。于其他实施例，第一包覆膜2可包含具有背胶性质的油墨层，以增进油墨层21转印至键帽1的固着性。再者，依据设计需求，第一包覆膜2亦可包含多层油墨层，例如外观油墨层、底色油墨层等。

当第一包覆膜2转印至复数键帽1的键顶表面111及键裙侧表面131后，本发明的键帽的加工方法包含：自抽气治具300中取出复数个键帽1和第一治具100，移除第一离型材料层23，以使油墨层21外露，如图4所示。此外，依据各键帽1的对应按键的字符或图案，本发明的键帽的加工方法包含：雕刻外露的油墨层21，以形成个别的字符或图案21a；以及在雕刻后的油墨层21上形成保护层31，用以保护所形成的字符或图案21a，(所完成的键帽如图5A所示)。于上述方法形成的键帽1中，保护层31具有实质上ㄇ形或近似ㄇ形的剖面。应注意：在此实施例中，使用高能量光学雕刻方法雕刻油墨层21，例如镭射(laser)雕刻，但本发明并不以此为限。此外，油墨层21可视需要而具有不同颜色的复数个子层，例如：包含不透光黑色油墨层和蓝色透光油墨层。透过控制雕刻时所用的功率来决定烧穿油墨层的深度，可展现单一按键的色彩多样性，增加视觉效果，例如：(1)于">"符号处，同时烧穿黑色和蓝色油墨层，使">"符号显现出键帽1透光材质的白色，(2)并于同一颗按键的"."符号处，只烧穿黑色油墨层，但保留蓝色油墨层，使"."符号显现出蓝光。至于第一离型材料层23的表面分离作用，可来自于包覆膜本身的材料特性，亦可是在基材上另外涂布离型剂，只要能达到油墨层21可自第一离型材料层23脱离、离型的效果即可。

再者，亦可藉由模外转印技术形成上述的保护层31。举例而言，在雕刻油墨层21后，将包含保护层31及第二离型材料层的第二包覆膜贴附于复数个键帽1上，进而可在相同抽气治具300中藉由类似上述的气压调整方法，俾使第二包覆膜覆盖键顶11的上表面111及键裙13的侧表面131。然后，移除第二离型材料层，藉此使保护层31外露。

在此需注意，于较佳实施例中，定位结构110自第一治具表面突起的高度与键帽1的键裙13向下延伸的长度有关，以使得键帽1设置于定位结构110时，较佳为裸露出键裙13的下表面133。亦即，定位结构110向上突起的高度较佳为大于键裙13自键顶11下表面113向下延伸的长度，而当复数个键帽1设置于第一治具100的复数个定位结构110上时，键裙13的下表面133保持外露，以在进行模外转印技术后第一包覆膜2更可覆盖键裙13的下表面133。亦即，藉此形成的油墨层21’贴附于键帽1的键顶11的上表面111以及键裙13的侧表面131及下表面133。接着，类似于上述实施例，实施雕刻外露的油墨层21’，以形成个别的字符或图案；以及在雕刻后的油墨层21’上形成保护层31’于图案等步骤，以此方式所形成的键帽如图5B所示。藉此设计，可使得移除第一离型材料层23时，自键裙13的下表面133剥除第一离型材料层23以避免自键裙13的侧表面131剥除时损坏键裙13的侧表面131上的油墨层21的可能性，进而提升键帽1的外观品质并可减少发光键盘的键帽1自键裙13油墨层21破损处漏光的可能性。

再者，本发明的键帽的加工方法可藉由额外的治具形成不同态样的保护层或油墨层。如图6A及6B所示，于另一实施例，在上述方法形成保护层之前，可提供第三治具400，其中第三治具400包含复数个收纳空间410且具有预定厚度。复数个收纳空间410分别对应至复数个定位结构110，而预定厚度小于键裙13的高度。举例而言，第三治具400具有复数穿孔作为收纳空间410，且复数穿孔的孔径及形状分别对应于复数个定位结构110。接着，将第三治具400叠置于第一治具100上，穿孔式的收纳空间410容许具有键帽1设置于其上的对应定位结构110穿设于其中，以藉由第三治具400的预定厚度遮蔽键裙13的侧表面131的一部分。藉此，再利用模外转印技术，将第二包覆膜3贴附于复数个键帽1上，俾使包含保护层31”及第二离型材料层33的第二包覆膜3覆盖键顶11的表面111及未被遮蔽键裙13的侧表面131。之后，移除第二离型材料层33，藉此使保护层31”外露。

换言之，如图6C所示，转印至键帽1的油墨层21’包含上油墨部24及侧油墨部25，其中上油墨部24位于键顶11的上表面111上，侧油墨部25位于键裙13的侧表面131上，且侧油墨部25包含上段25a及下段25b。于本实施例中，藉由第三治具400的预定厚度遮蔽键裙13的侧表面131的下部分131a的油墨层(即侧油墨部下段25b)并裸露出键裙13的侧表面131的上部分131b的油墨层(即侧油墨部上段25a)，使得模外转印后形成的保护层31”覆盖于上油墨部24及侧油墨部25的上段25a，且使得侧油墨部25的下段25b保持外露，以节省所使用的保护层材料而降低成本，且可避免保护层欲覆盖侧油墨部下段25b时，受限于保护层材料特性，导致生产良率降低。在此需注意，第三治具400的预定厚度较佳设计为可裸露出键顶11及键裙13交界处的转角，进而使得保护层31”不仅覆盖键顶11的上表面111的上油墨部24，还至少延伸越过键顶11与键裙13交界处的转角，而覆盖键裙13的侧表面131的上部分131b。具有此种保护层包覆方式的键帽，可避免使用者在按压按键时产生不平的触感，增加使用时的流畅性。

再者，于另一实施例，如图7A所示，本发明的键帽的加工方法可在上述方法形成油墨层之前，提供第三治具400，使得油墨层具有不同态样。如上所述，第三治具400具有复数穿孔作为收纳空间410，且复数穿孔的孔径及形状分别对应于复数个定位结构110。接着，将第三治具400叠置于第一治具100上，穿孔式的收纳空间410容许具有键帽1设置于其上的对应定位结构110穿设于其中，以藉由第三治具400的预定厚度遮蔽键裙13的侧表面131的一部分。藉此，再利用模外转印技术，将第一包覆膜2贴附于复数个键帽1上，俾使包含油墨层21及第一离型材料层23的第一包覆膜2覆盖键顶11的表面111及未被遮蔽键裙13的侧表面131。之后，移除第一离型材料层23，藉此使油墨层21”外露。

换言之，如图7B所示，键裙13的侧表面131包含上部分131b及下部分131a。于本实施例中，藉由第三治具400的预定厚度遮蔽键裙13的侧表面131的下部分131a并裸露出键裙13的侧表面131的上部分131b，使得模外转印后形成的油墨层21”包含覆盖于键顶11的上表面111的油墨部24及位于键裙侧表面131的上部分131b的侧油墨部26，且使得键裙侧表面131的下部分131a未覆盖油墨层。接着，于移除第一离型材料层23后，同样藉由第三治具400的预定厚度遮蔽键裙13的侧表面131的下部分131a并裸露出键裙13的侧表面131的上部分131b的侧油墨部26，使得模外转印后形成的保护层31”覆盖于上油墨部24及侧油墨部26，且使得键裙13的侧表面131的下部分131a保持外露。如此键裙13的侧表面131下部分131a裸露无遮光油墨的键帽适用于非背光键盘，可不必顾虑键裙13侧面漏光的问题，而使用者肉眼所见键帽1上表面111和键裙上部分131b均包覆有黑色油墨层，不影响外观美感；藉此可节省所使用的油墨层及保护层材料而降低成本，且因键裙13侧面覆盖面积较小而可提高生产良率。

在此需注意，在本发明的各实施例中，保护层31、31’、31”可依需要而形成例如凹凸纹路，或者形成具有特殊物理或光学性质(例如疏水性或抗污性)的纳米级微结构或光学结构，以使按键较易保持清洁，如此将有助于延长按键的使用寿命。

此外，本发明藉由上述方法加工完成各种实施态样的键帽后，可进行键帽转移的程序，以利于后续与按键其他部件(例如升降机构)的组合。于一实施例中，本发明的键帽的加工方法还包含：提供第二治具200(如图8A所示)，其中第二治具200包含收纳件210及推挤件220。收纳件210具有复数个收纳空间212，分别对应至第一治具100的复数个定位结构110。具体而言，收纳件210的复数个收纳空间212的大小、位置、形状等分别与其对应的定位结构110上的键帽1相互对应，以使得键帽1可容置于收纳空间212中。推挤件220具有复数突出部222，用于推挤复数键帽1，以使键帽1自第一治具100的定位结构110脱离而容置于第二治具200的收纳空间212。

因此，在提供第二治具200后，如图8B及图8C所示，本发明的键帽的加工方法还包含：翻转其上已设置着复数个键帽1的第一治具100，使键帽1的键顶11朝下面对第二治具200。接着，将复数个键帽1的键顶11分别对正复数个收纳空间212，再利用推挤件220向下施力，以藉由复数突出部222将复数个键帽1自复数个定位结构110朝向收纳件210的收纳空间212推移，而使复数个键帽1分别转移而容置于复数个收纳空间212内。换言之，推挤件220的复数突出部222自第一治具100的背侧分别朝对应定位结构110的通气贯孔116伸入，以施力使得键帽1的结合部17a、17b与定位结构110的连结机构112、114脱离，进而朝收纳件210的收纳空间212移动而脱离第一治具100并转移容置于收纳空间212中。如图8D所示，当转移完成移除第一治具100后，此时可见复数个键帽1的键顶11朝向收纳空间212内，而键顶11及键裙13所围成的空间15及结合部17皆外露，以便于施行后续的键盘组装制程。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (18)

1.一种键帽的加工方法，其特征在于该方法包含以下步骤：

(a)提供第一治具，该第一治具包含复数个定位结构，该复数个定位结构分别对应至复数个键帽，每一键帽具有键顶及键裙，该键裙围绕且连接该键顶的周边的至少一部分且该键裙具有侧表面，该键顶及该键裙定义出该键帽的空间；

(b)将该复数个键帽分别设置于该复数个定位结构上；

(c)利用模外转印技术，将第一包覆膜贴附于该复数个键帽上，使该第一包覆膜覆盖该复数个键帽的该键顶的上表面及该复数个键帽的该键裙的该侧表面，该第一包覆膜具有油墨层及第一离型材料层；

(d)移除该第一离型材料层，藉此使该油墨层外露在该复数个键帽上；

(e)雕刻该油墨层，以在该复数个键帽上形成字符或图案；以及

(f)在雕刻后的油墨层上形成保护层，以保护在该复数个键帽上的该字符或图案。

2.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：每一键帽还具有结合部，该复数个键帽经由该结合部而设置于该复数个定位结构上。

3.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：每一键帽还具有结合部，且该方法还包含以下步骤：

(g1)提供第二治具，该第二治具包含收纳件及推挤件，该收纳件包含复数个第一收纳空间，该复数个第一收纳空间分别对应至该复数个定位结构；

(g2)使该复数个键帽的该键顶分别对准该复数个第一收纳空间；以及

(g3)利用该推挤件将该复数个键帽自该复数个定位结构移除，且该复数个键帽分别容置于该复数个第一收纳空间中，使该复数个键帽的该结合部外露。

4.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：该键裙还具有下表面，当该复数个键帽设置于该第一治具的该复数个定位结构上时，该键裙的该下表面保持外露，且该第一包覆膜覆盖该键裙的该下表面。

5.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：该第一治具的该复数个定位结构数量对应于键盘成品的复数个按键数量，该键盘成品单独贩售或安装于电子装置上。

6.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：相邻的定位结构之间具有间距，该间距等于键盘成品上相邻的按键之间的间距，该键盘成品单独贩售或安装于电子装置上。

7.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：该复数个键帽以与键盘成品的复数个按键相同的排列方式加以配置，该键盘成品可单独贩售或安装于一电子装置上。

8.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：步骤(f)还包含以下步骤：

(f1)提供第三治具，该第三治具包含复数个第二收纳空间且该第三治具具有预定厚度，该复数个第二收纳空间分别对应至该复数个定位结构，该预定厚度小于该键裙的高度；

(f2)将该第三治具叠置于该第一治具上，使该第三治具遮蔽该复数个键帽的该键裙的该侧表面的一部分；

(f3)利用模外转印技术，将第二包覆膜贴附于该复数个键帽上，使该第二包覆膜覆盖该复数个键帽的该键顶的该上表面及该键裙的该侧表面的另一部分，该另一部分未被该第三治具遮蔽，该第二包覆膜包含该保护层及第二离型材料层；及

(f4)移除该第二离型材料层，藉此使该保护层外露在该复数个键帽上。

9.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：步骤(c)还包含以下步骤：(c1)调整该第一包覆膜的上下表面之间的气压差。

10.根据权利要求9所述的键帽的加工方法，其特征在于：该第一治具的该复数个定位结构各具有通气贯孔，且步骤(c1)包含以下步骤：

(c11)提供抽气治具，该抽气治具包含复数个抽气孔，该抽气治具透过该复数个抽气孔进行抽气；

(c12)将该第一治具设置于该抽气治具上，经由该复数个通气贯孔而同时对各该复数个键帽的该空间进行抽气，以降低该第一包覆膜下方的气压。

11.根据权利要求1所述的键帽的加工方法，其特征在于：步骤(c)还包含以下步骤：

(c2)增加该第一包覆膜上方的气压，以于该第一包覆膜上下方之间形成气压差，藉此使该第一包覆膜覆盖该复数个键帽的该键顶的该上表面及该键裙的该侧表面。

12.一种键帽，其特征在于该键帽包含：

键顶，具有上表面；

键裙，围绕并连接该键顶的周边的至少一部分且该键裙具有侧表面；

油墨层，供形成字符或图案，且该油墨层具有上油墨部及侧油墨部，该上油墨部位于该键顶的该上表面上，该侧油墨部位于该键裙的该侧表面上且该侧油墨部包含上段及下段；以及

保护层，形成于该上油墨部及该侧油墨部的该上段上，并使该侧油墨部的该下段保持外露。

13.一种键帽，其特征在于该键帽包含：

键顶，具有上表面；

键裙，围绕并连接该键顶的周边的至少一部分且该键裙具有侧表面，该侧表面包含上部分及下部分；

油墨层，供形成字符或图案，且该油墨层具有上油墨部及侧油墨部，该上油墨部位于该键顶的该上表面上，该侧油墨部位于该侧表面的该上部分上；以及

保护层，形成于该上油墨部及该侧油墨部上，并使该侧表面的该下部分保持外露。

14.一种键帽，其特征在于该键帽包含：

键顶，具有上表面；

键裙，围绕并连接该键顶的周边的至少一部分，该键裙具有侧表面及下表面；

油墨层，形成于该键顶的该上表面、该键裙的该侧表面、及该键裙的该下表面上；以及

保护层，形成于该油墨层上。

15.根据权利要求14所述的键帽，其特征在于：该保护层仅形成于该键顶的该上表面及该键裙的该侧表面的上部分上。

16.根据权利要求12-15中任意一项所述的键帽，其特征在于：该保护层具有凹凸纹路，且该凹凸纹路利用模外转印技术而形成于该键帽上；或者，

该保护层具有纳米级微结构或光学结构，且该纳米级微结构或该光学结构利用模外转印技术而形成于该键帽上；或者，

该保护层具有疏水性，且该保护层利用模外转印技术而形成于该键帽上。

17.根据权利要求12所述的键帽，其特征在于：该键裙的该侧表面为四边形，且该侧油墨部的该上段与该下段的交界具有水平延伸的直线形状。

18.根据权利要求14-15中任一项所述的键帽，其特征在于：该键裙的该侧表面及该下表面皆为四边形。