CN104020533A - 光通讯模组组装装置 - Google Patents
光通讯模组组装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104020533A CN104020533A CN201310064681.3A CN201310064681A CN104020533A CN 104020533 A CN104020533 A CN 104020533A CN 201310064681 A CN201310064681 A CN 201310064681A CN 104020533 A CN104020533 A CN 104020533A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- communication module
- optical communication
- electronic component
- module group
- assembly device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
一种光通讯模组组装装置，用来将电子元件组装到基板上，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元，所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。
Description
技术领域
本发明关于一种光通讯模组，尤其是一种光通讯模组组装装置。
背景技术
光通讯模组一般包括基板、设置于基板上的电子元件及透镜单元，电子元件通过透镜单元收发光线，也就是说电子元件需与透镜单元对齐。
目前，电子元件主要通过导电胶粘结并电性连接在基板上。然而，粘结过程中电子元件是否倾斜并无法知晓而常常导致产品不良，导致光通讯模组良率低下。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种透可提高良率的光通讯模组组装装置。
一种光通讯模组组装装置，用来将电子元件组装到基板上，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元，所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。
相较于现有技术，本实施例的利用影像感测处理单元来判断电子元件在吸取过程中是否有倾斜发生，从而提升了将电子元件贴附到基板上的组装良率。
附图说明
图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的立体示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1所示的本发明实施例提供的光通讯模组组装装置10用来将电子元件20组装到基板40上。光通讯模组组装装置10包括来料盘11、第一影像感测器12、基座13、吸嘴14、影像感测处理单元15、驱动单元16、目的盘17和第二影像感测器18。
来料盘11用来承载电子元件20，电子元件20具有一个粘结面200用来蘸取导电胶30以使电子元件20贴合在基板40上。电子元件20包括发光组件和光电检测器，其中，发光组件可以为发光二极管（light-emitting diode，LED）或激光二极管（laser diode，LD），光电检测器为光电二极管（photo diode，PD）。第一影像感测器12设置在来料盘11上方并朝向电子元件20以用来拍摄电子元件20的图像以辨识电子元件20在来料盘11上的位置以及电子元件20的轮廓，从而可辅助吸嘴14准确吸取电子元件20。第一影像感测器12可采用电荷耦合装置（charge-coupled device，CCD）或互补性金属氧化物半导体（complementary metal-oxide semiconductor，CMOS）。
基座13上具有一个容置槽130，用来收容导电胶30。导电胶30一般采用银胶或其它偏黑色的导电材料制成，呈粘稠流体状。
吸嘴14用来从来料盘11上吸取电子元件20并移动电子元件20至基座13上以使粘结面200蘸取导电胶30。影像感测处理单元15设置在吸嘴14上用来拍摄电子元件20的图像以辨识电子元件20在蘸取导电胶30前后是否产生倾斜，影像感测处理单元15的辨识范围包括整个电子元件20所在的区域。吸嘴14具有一个吸取面140，吸取面140开设有与真空源（图未示）连通的开口并且吸取面140朝向基座13。吸嘴14一般采用不锈钢材料制成，而为了不损伤电子元件20，可在吸取面140上贴附柔性材料，例如，橡胶。
当然，在其它实施方式中，影像感测处理单元15可以分为影像感测器和处理器两个独立的结构，其中，影像感测器设置在吸嘴14上，以拍摄电子元件20的图像。
驱动单元16与吸嘴14相连以用来驱动吸嘴14上下、前后、左右等方向移动以改变吸嘴14相对来料盘11、基座13和目的盘17的位置。
吸嘴14在吸取电子元件20时，吸取面140只是吸取电子元件20的一部份，另外一部份则作为判断电子元件20在蘸取导电胶30前后是否倾斜的标记使用。影像感测处理单元15拍摄电子元件20被吸嘴14从来料盘11上吸取下来的图像以及电子元件20蘸取导电胶30后的图像，比较电子元件20蘸取导电胶30前、后的图像以分析得出电子元件20是否倾斜。影像感测处理单元15分析电子元件20在蘸取导电胶30前后的两幅图像，如果两幅图像中电子元件20的部份一样，则电子元件20没有产生倾斜，反之，则电子元件20产生了倾斜。
在分析得出电子元件20没有倾斜后，驱动单元16驱动吸嘴14向目的盘17移动，以将电子元件20移向目的盘17上的基板40。基板40为电路板，例如，硬质电路板或软性电路板。
目的盘17承载有若干基板40，基板40用来设置电子元件20。第二影像感测器18设置在目的盘17的上方并朝向基板40用于拍摄基板40的图像，以辨识基板40的位置及轮廓，以辅助吸嘴14准确将每个电子元件20贴附到对应的基板40上。
光通讯模组组装装置10利用影像感测处理单元15来判断电子元件20在蘸取导电胶30是否有倾斜发生，从而提升了将电子元件20贴附到基板40上的组装良率。
可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种光通讯模组组装装置，用来将电子元件组装到基板上，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元，所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。
2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸嘴包括吸取面用来真空吸取所述电子元件。
3.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸取面上设置有柔性材料。
4.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述影像感测处理单元包括影像感测器和处理器，所述影像感测器设置在所述吸嘴上。
5.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括来料盘和第一影像感测器，所述来料盘用来承载所述电子元件，所述第一影像感测器用来拍摄所述电子元件的图像以辅助所述吸嘴准确从所述来料盘上吸取所述电子元件。
6.如权利要求5所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括目的盘和第二影像感测器，所述目的盘用于承载多个基板，所述第二影像感测器用来拍摄所述基板的图像以辅助所述吸嘴将所述电子元件准确贴附到所述基板上。
7.如权利要求1-6任一所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述电子元件为包括发光组件和光电检测器。
8.如权利要求7所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光组件为发光二极管或激光二极管，所述光电检测器为光电二极管。
9.如权利要求7所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为电路板。
10.如权利要求9所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或软性电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310064681.3A CN104020533A (zh) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | 光通讯模组组装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310064681.3A CN104020533A (zh) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | 光通讯模组组装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104020533A true CN104020533A (zh) | 2014-09-03 |
Family
ID=51437384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310064681.3A Pending CN104020533A (zh) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | 光通讯模组组装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104020533A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1190743A (zh) * | 1996-09-30 | 1998-08-19 | 西门子公司 | 用于双向光数据传输的光电模 |
| CN1203374A (zh) * | 1997-06-25 | 1998-12-30 | 松下电器产业株式会社 | 光收发信设备及其制造方法以及光半导体组件 |
| US5894657A (en) * | 1994-12-08 | 1999-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting apparatus for electronic component |
| US20020083579A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component mounting system and method |
| CN101536013A (zh) * | 2006-03-30 | 2009-09-16 | 埃克特维有限公司 | 光学位置测量及将坚硬或半柔软的工具引导到目标的系统和方法 |
-
2013
- 2013-03-01 CN CN201310064681.3A patent/CN104020533A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894657A (en) * | 1994-12-08 | 1999-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting apparatus for electronic component |
| CN1190743A (zh) * | 1996-09-30 | 1998-08-19 | 西门子公司 | 用于双向光数据传输的光电模 |
| CN1203374A (zh) * | 1997-06-25 | 1998-12-30 | 松下电器产业株式会社 | 光收发信设备及其制造方法以及光半导体组件 |
| US20020083579A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component mounting system and method |
| CN101536013A (zh) * | 2006-03-30 | 2009-09-16 | 埃克特维有限公司 | 光学位置测量及将坚硬或半柔软的工具引导到目标的系统和方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8939657B2 (en) | Optical connector with sloped surface | |
| US8976291B2 (en) | Image sensor module with substrate defining gas pressure relieving hole and camera module using same | |
| US20140313403A1 (en) | Camera module having ambient light sensor | |
| AU2017392558A1 (en) | Camera module and mobile terminal | |
| US8982276B2 (en) | Camera module with ambient light sensor | |
| US9007499B2 (en) | Image sensor module and camera module using same | |
| TW201435410A (zh) | 光通訊模組組裝裝置 | |
| US8982257B2 (en) | Image sensor module and camera module using same | |
| JP2022163028A (ja) | カメラモジュール及びこれを含む光学機器 | |
| US9354111B2 (en) | Wafer level lens in package | |
| US8873907B2 (en) | Optical-electric converting element and optical-electric converting module | |
| CN209859155U (zh) | 指纹识别装置以及电子设备 | |
| US20140321816A1 (en) | Optical connector | |
| US10060789B2 (en) | Electronic device with high electrostatic protection | |
| EP1976023A3 (en) | Optical semiconductor module and light receiving element | |
| US8727641B2 (en) | Optical connector | |
| TW201433828A (zh) | 光通訊模組組裝裝置 | |
| CN104020533A (zh) | 光通讯模组组装装置 | |
| CN107077620B (zh) | 光学指纹成像系统及光学组件 | |
| CN103926659A (zh) | 光通讯模组 | |
| CN108061949A (zh) | 一种组装光纤连接器的工具组合 | |
| TWI572933B (zh) | 光通訊裝置 | |
| US8658961B2 (en) | Inputting module and submount thereof and manufacturing method of the submount | |
| CN104049317A (zh) | 光通讯模组组装装置 | |
| CN104049311A (zh) | 光通讯模组组装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140903 |