CN104020355A - 高频玻珠用精密测试器及其测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高频玻珠用精密测试器，包括二个高频连接器和空气段调相器，所述高频连接器包括连接螺套、卡环、壳体、插针、绝缘体和外导体，所述插针、绝缘体、外导体以及壳体依次嵌套固定，所述插针通过绝缘体与所述外导体以及壳体绝缘隔离，所述外壳的外壁上沿轴向开设有第一环形凹槽，所述连接螺套的内壁上对应所述第一环形凹槽开设有第二环形凹槽，这种高频玻珠用精密测试器通过空气段调相器对高频连接器进行双通道校准，使其相位为零，有效消除高频连接器的性能叠加对相位角产生的影响，实现高频玻珠矢量特性的精准测试。
Description
技术领域
本发明涉及测试高频玻珠技术领域，尤其涉及一种高频玻珠用精密测试器及其测试方法。
背景技术
现如今，市场对通信系统的要求更是向着小型化、模块化发展。玻璃绝缘子即玻珠，是由玻璃粉与可伐合金制成的内外导体烧结成一体的组合件。它不仅体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装，而且具有良好的电气性能、优越的气密性，稳定性好，可靠性高。玻璃绝缘子通常与射频同轴微带连接器一起使用，实现同轴线到微带线的过渡连接，同时保证舱壁界面的气密性，更有利于保护微带线，便于维修更换同轴微带连接器。玻璃绝缘子已被广泛且大量的应用于各种微带传输回路中，其应用范围涉及到航天、航空、航海、雷达和通讯等各个领域。随着通信和信息产业高速发展，对玻璃绝缘子各项性能指标要求越来越高，特别是高频信号的要求。然而高频信号又是十分敏感的信号，细小的变化都可能引起高频信号的突变，从而影响整个系统的性能。其中对于电压驻波比的测试尤为重要，然而电压驻波比作为一个复数，它包括了模值和相角，但是目前市场上对高频玻珠的测试方法普遍采用转接器来测试，但其不能有效消除转接器性能叠加的影响，导致相角存在较大误差，从而测试精度远不能达到要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决由于连接器的性能叠加导致对高频波珠的矢量特性的测试精度不高的问题，本发明提供了一种高频玻珠用精密测试器及其测试方法来解决上述问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频玻珠用精密测试器，包括二个高频连接器和空气段调相器，所述高频连接器包括连接螺套、卡环、壳体、插针、绝缘体和外导体，所述插针、绝缘体、外导体以及壳体依次嵌套固定，所述插针通过绝缘体与所述外导体以及壳体绝缘隔离，所述外壳的外壁上沿轴向开设有第一环形凹槽，所述连接螺套的内壁上对应所述第一环形凹槽开设有第二环形凹槽，所述外壳与连接螺套通过所述第一环形凹槽、卡环和第二环形凹槽固定连接，所述壳体的前端具有法兰，所述法兰的上部和下部分别开设有一个螺纹孔，所述连接螺套的内壁上具有一段起始于所述连接螺套的后端的内螺纹，所述插针的前端开设有内凹插口，后端具有锥形接头，所述空气段调相器包括空气段和调相针，所述空气段上具有轴向第一通孔，所述空气段通过所述第一通孔可套设在所述调相针上，所述法兰中心位置具有轴向第二通孔，所述第二通孔的直径与所述空气段的外径相配合。
具体的，所述壳体内前后具有轴向安装孔和导向孔，所述安装孔的孔径大于所述导向孔的孔径，所述安装孔通过一个圆环形平面过度到所述导向孔，所述外导体嵌套固定在所述安装孔中并且后端面顶住所述圆环形平面。
作为优选，所述外导体的内壁上开设有第三环形凹槽，所述绝缘体嵌设在所述第三环形凹槽中。
具体的，所述绝缘体中心位置开设有一个与所述插针的直径相配合的轴向第三通孔，所述插针通过所述第三通孔与所述绝缘体紧密配合，所述内凹插口和锥形接头分别置于所述绝缘体的前后两侧，所述锥形接头通过所述导向孔向后延伸。
一种利用高频玻珠用精密测试器对高频玻珠的电压驻波比进行测试的方法，包括以下步骤：
一、将所述空气段套装在所述调相针上，然后将所述调相针的两端分别插入两个所述插针的所述内凹插孔中，然后通过两个螺钉将两个所述高频连接器和空气段调相器固定，所述调相针形成第一内部通道，所述空气段形成第二内部通道；
二、将两个所述高频连接器的两端与测试系统连接，然后进行双通道校准，记录相位值为A，再用待测高频玻珠替代所述空气段调相器进行测试，记录相位值为B；
三、比较A和B，根据A和B的差值来修剪所述调相针和空气段的物理长度，然后重复步骤一和步骤二，直到A与B的差值在±0.5°的范围内时，将相位值校准为0；
四、最后对待测高频波珠进行测试，将测试系统调至频域，即得出电压驻波比。
本发明的有益效果是，这种高频玻珠用精密测试器通过空气段调相器对高频连接器进行双通道校准，使其相位为零，有效消除高频连接器的性能叠加对相位角产生的影响，实现高频玻珠矢量特性的精准测试。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明高频玻珠用精密测试器的最优实施例的整体结构剖视图。
图2是本发明高频玻珠用精密测试器的最优实施例的爆炸结构示意图。
图3是高频连接器的剖视图。
图中1、连接螺套，2、卡环，3、壳体，4、插针，5、绝缘体，6、外导体，7、空气段，8、调相针，9、法兰，41、内凹插口，42、锥形接头，91、螺纹孔。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1~3所示，本发明提供了一种高频玻珠用精密测试器，包括二个高频连接器和空气段调相器，高频连接器包括连接螺套1、卡环2、壳体3、插针4、绝缘体5和外导体6，插针4、绝缘体5、外导体6以及壳体3依次嵌套固定，插针4通过绝缘体5与外导体6以及壳体3绝缘隔离，外壳的外壁上沿轴向开设有第一环形凹槽，连接螺套1的内壁上对应第一环形凹槽开设有第二环形凹槽，外壳与连接螺套1通过第一环形凹槽、卡环2和第二环形凹槽固定连接，壳体3的前端具有法兰9，法兰9的上部和下部分别开设有一个螺纹孔91，连接螺套1的内壁上具有一段起始于连接螺套1的后端的内螺纹，插针4的前端开设有内凹插口41，后端具有锥形接头42，空气段调相器包括空气段7和调相针8，空气段7上具有轴向第一通孔，空气段7通过第一通孔可套设在调相针8上，法兰9中心位置具有轴向第二通孔，第二通孔的直径与空气段7的外径相配合，壳体3内前后具有轴向安装孔和导向孔，安装孔的孔径大于导向孔的孔径，安装孔通过一个圆环形平面过度到导向孔，外导体6嵌套固定在安装孔中并且后端面顶住圆环形平面，外导体6的内壁上开设有第三环形凹槽，绝缘体5嵌设在第三环形凹槽中，绝缘体5中心位置开设有一个与插针4的直径相配合的轴向第三通孔，插针4通过第三通孔与绝缘体5紧密配合，内凹插口41和锥形接头42分别置于绝缘体5的前后两侧，锥形接头42通过导向孔向后延伸。
一种利用高频玻珠用精密测试器对高频玻珠的电压驻波比进行测试的方法，包括以下步骤：
一、将空气段7套装在调相针8上，然后将调相针8的两端分别插入两个插针4的内凹插孔中，然后通过两个螺钉将两个高频连接器和空气段调相器固定，调相针8形成第一内部通道，空气段7形成第二内部通道；
二、将两个高频连接器的两端与测试系统连接，然后进行双通道校准，记录相位值为A，再用待测高频玻珠替代空气段调相器进行测试，记录相位值为B；
三、比较A和B，根据A和B的差值来修剪调相针8和空气段7的物理长度，然后重复步骤一和步骤二，直到A与B的差值在±0.5°的范围内时，将相位值校准为0；
四、最后对待测高频波珠进行测试，将测试系统调至频域，即得出电压驻波比。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种高频玻珠用精密测试器，其特征在于：包括二个高频连接器和空气段调相器，所述高频连接器包括连接螺套、卡环、壳体、插针、绝缘体和外导体，所述插针、绝缘体、外导体以及壳体依次嵌套固定，所述插针通过绝缘体与所述外导体以及壳体绝缘隔离，所述外壳的外壁上沿轴向开设有第一环形凹槽，所述连接螺套的内壁上对应所述第一环形凹槽开设有第二环形凹槽，所述外壳与连接螺套通过所述第一环形凹槽、卡环和第二环形凹槽固定连接，所述壳体的前端具有法兰，所述法兰的上部和下部分别开设有一个螺纹孔，所述连接螺套的内壁上具有一段起始于所述连接螺套的后端的内螺纹，所述插针的前端开设有内凹插口，后端具有锥形接头，所述空气段调相器包括空气段和调相针，所述空气段上具有轴向第一通孔，所述空气段通过所述第一通孔可套设在所述调相针上，所述法兰中心位置具有轴向第二通孔，所述第二通孔的直径与所述空气段的外径相配合。
2.如权利要求1所述的高频玻珠用精密测试器，其特征在于：所述壳体内前后具有轴向安装孔和导向孔，所述安装孔的孔径大于所述导向孔的孔径，所述安装孔通过一个圆环形平面过度到所述导向孔，所述外导体嵌套固定在所述安装孔中并且后端面顶住所述圆环形平面。
3. 如权利要求2所述的高频玻珠用精密测试器，其特征在于：所述外导体的内壁上开设有第三环形凹槽，所述绝缘体嵌设在所述第三环形凹槽中。
4.如权利要求3所述的高频玻珠用精密测试器，其特征在于：所述绝缘体中心位置开设有一个与所述插针的直径相配合的轴向第三通孔，所述插针通过所述第三通孔与所述绝缘体紧密配合，所述内凹插口和锥形接头分别置于所述绝缘体的前后两侧，所述锥形接头通过所述导向孔向后延伸。
5.一种利用如权利要求1~4所述的高频玻珠用精密测试器对高频玻珠的电压驻波比进行测试的方法，其特征在于：包括以下步骤：
一、将所述空气段套装在所述调相针上，然后将所述调相针的两端分别插入两个所述插针的所述内凹插孔中，然后通过两个螺钉将两个所述高频连接器和空气段调相器固定，所述调相针形成第一内部通道，所述空气段形成第二内部通道；
二、将两个所述高频连接器的两端与测试系统连接，然后进行双通道校准，记录相位值为A，再用待测高频玻珠替代所述空气段调相器进行测试，记录相位值为B；
三、比较A和B，根据A和B的差值来修剪所述调相针和空气段的物理长度，然后重复步骤一和步骤二，直到A与B的差值在±0.5°的范围内时，将相位值校准为0；
四、最后对待测高频波珠进行测试，将测试系统调至频域，即得出电压驻波比。
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