CN103987222A - 用于对组件提供访问的方法和装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种装置，其包括外壳以及盖件，该盖件包括形状记忆合金。该外壳具有至少一个促成对该装置的组件进行访问的孔隙。该盖件至少具有打开形状和关闭形状，其中该盖件允许在处于打开形状的情况下经由该孔隙对组件进行访问并且在处于关闭形状的情况下覆盖该孔隙的至少部分，其中该盖件响应于该装置被访问而从关闭形状变换至打开形状。

Description

用于对组件提供访问的方法和装置

技术领域

本说明书涉及移动设备外壳，尤其涉及通过该外壳中的孔隙对移动设备的组件提供访问。

背景技术

诸如蜂窝电话之类的移动设备利用外部壳体保护其内部组件/电路。该壳体中的开口和孔隙为诸如水、湿气、灰尘、小颗粒和静电放电之类的环境危害突破壳体并损坏内部组件/电路提供了途径。

在移动设备的外部壳体中设置有各种开口。这些开口促成了移动设备的组件，诸如键盘、相机、光学接口、显示器、扬声器和麦克风。此外，开口可以对诸如音/视频输入/输出和电源之类附属设备的内部组件提供访问。壳体中的开口可以为需要外部访问的内部组件以及需要内部访问的附属设备所必需的各种形状和大小。由于可能被外力所损坏，所以开口的数量和大小在优选情况下是有限的。这些开口可以始终打开或者临时利用外部可手动移去的密封进行覆盖。然而，对这样的开口的保护将为移动设备的内部组件/电路提供进一步的安全性。

发明内容

本说明书公开了一种用于获得对设备组件的访问的装置和方法。

一个实施例针对于一种具有外壳以及包括形状记忆合金的盖件的装置。该外壳具有至少一个促成对该装置的组件进行访问的孔隙。该盖件至少具有打开形状和关闭形状，其中该盖件允许在处于打开形状的情况下经由该孔隙对组件进行访问并且在处于关闭形状的情况下覆盖该孔隙的至少部分。该盖件响应于该装置被访问而从关闭形状变换至打开形状。

在另一个实施例中，一种装置具有外壳以及包括形状记忆合金的盖件。该外壳具有至少一个促成对该装置的组件进行访问的孔隙。该盖件至少具有打开形状和关闭形状，其中该盖件允许在处于打开形状配置的情况下经由该孔隙对内部组件进行访问，并且在处于关闭形状的情况下覆盖该孔隙的至少部分。该盖件响应于所感应到的装置的环境而从打开形状变换至关闭形状。

另一个实施例针对于一种方法。该方法包括确定装置的环境。该环境确定以下的至少一个：a）装置的内部组件是否会由于经由装置外壳的至少一个孔隙被暴露而受到有害影响，该孔隙促成对该内部组件的访问；和b）是否请求经由孔隙对内部组件进行访问。响应于确定该环境，该方法进一步包括使得向包括至少具有打开形状和关闭形状的形状记忆合金的盖件发送信号，其中该盖件允许在处于打开形状配置的情况下经由该孔隙对内部组件进行访问并且在处于关闭形状的情况下覆盖该孔隙的至少部分。该盖件响应于该信号在打开形状和关闭形状之间进行变换。

以上发明内容并非意在对每个所公开的实施例或每种实施方式进行描述。为了更好地理解变化和优势，应当参考形成这里另外一部分的附图以及附带描述内容，它们对代表性的实施例进行了图示和描述。

附图说明

在以下附图中，在多幅图中可以使用相同的附图标记来标示相似/相同的组件。

图1是根据示例实施例的使用形状记忆合金元件的移动装置的透视图；

图2是图1中的装置相应于横截面2-2的截面图；

图3-6是图示根据示例实施例的形状记忆合金盖件的配置的截面图；

图7-8是根据示例实施例的使用形状记忆合金盖件和张紧器的连接器配件的截面图；

图9-11是根据示例实施例的形状记忆合金元件的传感器和/或控制电路的框图；

图12是图示根据示例实施例的使用形状记忆合金元件的装置的工作温度区域的图表；

图13是根据示例实施例的装置的框图；

图14是图示根据示例实施例的用于形状记忆合金元件的控制电路的框图；以及

图15和16是根据示例实施例的方法的流程图。

具体实施方式

在以下对各个示例实施例的描述中，对形成这里的一部分的附图做出参考，并且其中通过图示的方式示出了各个示例实施例。要理解的是，由于可以进行结构和操作的变化而并不背离本发明的范围，也可以利用其它实施例。

本公开总体上涉及用于保护移动设备中可能经由设备壳体中的开口而暴露于外部元件的内部组件/电路的方法和装置。保护由形状记忆合金（SMA）所制成的盖件元件来提供。SMA是响应于所施加的能量而保持不同形状的合金。例如，材料在缺省状态下获得第一形状并且响应于所施加的能量而变换至第二形状。该材料“记住”两种不同形状并且能够在该材料再次经历原始条件时返回第一形状。不同形状由该材料通过训练来“习得”。

所施加的用于改变SMA的形状或对其进行激活的能量可以是热量或力。例如，SMA可以根据SMA的温度而得到不同形状—在较低温度具有第一形状并且在较高温度则具有第二形状。在加热和冷却期间表现出形状记忆效果的材料被称作双向形状记忆。SMA材料的示例包括TiNi系统合金、基于铜的合金、基于铁的合金以及金属间化合物。由于SMA可以在没有摩擦并且不扩散灰尘颗粒或产生噪声的情况下工作，所以它们适用于驱动应用。

参考图1，图示了移动设备100。移动设备100可以是蜂窝电话、音乐播放器、个人数字助理或其它手持装置。该设备包括可以是触摸屏的屏幕101和外部壳体108。壳体108包围移动设备100的内部电路和组件并且包括至少两个开口，扬声器104和孔隙106。扬声器104包括壳体108中用于促成用户对由内部扬声器104所生成的音频进行访问的开口。孔隙106是壳体108中对移动设备100的内部组件提供外部访问的开口。孔隙106利用根据示例实施例的SMA元件进行保护并且在图2中被进一步图示。

图2以截面2-2图示了图1的移动设备100的截面图。屏幕101被示为经由壳体板110附接至壳体108。然而，屏幕101和壳体108可以使用各种技术、紧固件和壳体进行耦合。板110包括孔隙106，其提供对内部组件112的访问。然而，内部组件112被盖件114所保护。虽然盖件114被示为位于壳体108之内，但是盖件114也可以位于壳体108之外。盖件114附接至板110并且由形状记忆合金（SMA）所制成。盖件114可以呈现打开形状和关闭形状。在图2中，盖件114以打开形状示出，并且关闭形状116由虚线所图示。

盖件114可以包含一个或多个部分。在图2的实施例中，盖件114具有两个部分，孔隙106的每侧一个。虽然盖件114具有两个部分，但是盖件114可以包括在其中具有间隙或缝隙的单个SMA组件或者包括在关闭形状相遇或重叠的两个SMA组件。关闭形状116可以是使得壳体108临时防水和防潮的气密密封。例如，诸如石墨传感器之类的动作非常快速的湿度传感器可以激活盖件114以在将移动设备110暴露于诸如雨之类的水或者被部分或完全浸没的情况下时达到关闭的密封形状。

除了水之外，盖件114可以针对静电放电（ESD）进行保护。如果移动设备的内部组件检测到ESD，则盖件114可以被激活而达到关闭形状以阻挡额外的快速电子瞬变。虽然它们并不涉及外壳108中的物理开口，但是被镜头或玻璃所覆盖的诸如红外或外界光线传感器之类的光学开口也能够通过关闭镜头或玻璃之后的盖件114来保护免受ESD影响。盖件114的这种临时紧闭还可以被用来保护键盘。包围SMA覆盖层的键盘能够达到关闭形状，其在覆盖层将下面的组件从ESD密封的同时临时将按键锁闭在向外位置。以下对盖件114的不同配置进行讨论。

图3-6示出了SMA盖件可能具有的示例位置和形状。例如，盖件可以具有打开形状或关闭形状。打开形状是其中盖件被缩进或定位以便使得部分或所有的内部组件暴露于设备外壳中的孔隙。与之相反，在关闭形状中，盖件被延伸以阻止内部组件暴露于设备外壳中的孔隙。虽然这里关于具有两种形状记忆的SMA而对打开和关闭这两种形状进行了讨论，但是在使用具有多于两种形状记忆的SMA时也预想到中间形状（部分打开/关闭）。

在一个示例实施例中，图3图示了处于关闭形状的盖件314。盖件314平行于孔隙306进行定位并且延伸到孔隙306的边缘之外以阻止内部组件312暴露于孔隙306。虽然盖件314在孔隙306左侧的附接点318附接至外壳308内部，但是附接点318可以位于外壳308内部的任意点以使得盖件314在关闭位置延伸以阻挡孔隙306的至少一些开口。例如，附接点318能够被定位在孔隙306的右侧和/或盖件314能够部分跨孔隙306进行延伸。

虽然图3图示了SMA盖件的关闭形状，但是图4-6则图示了各种打开形状。在一个示例实施例中，图4图示了处于打开的风琴形状的盖件414，其中盖件414具有多个折叠。盖件414向附接点418折叠以将内部组件412暴露于孔隙406。盖件414的折叠例如像弹簧一样在缩进位置在外壳408和内部组件412之间来回延伸。处于打开位置的折叠的长度可以被配置为使得盖件414并不与除了附接点418以外的外壳408的内表面或内部组件412相接触。

在可替换实施例中，图5图示了具有单个折叠的处于打开形状的盖件514。盖件514朝向附接点518缩进到与内部组件512相邻的腔之中，同时盖件514的一部分可以与外壳508的内表面保持平行。盖件514还可以将内部组件512暴露于孔隙506。盖件514与处于打开位置的盖件414的不同之处在于缩进的盖件所占据空间的数量和位置。而且，与处于打开位置的具有多个折叠的盖件414相比，盖件514在处于打开位置时可以利用单个折叠而经受较少的压力和张力，由此提供有所增强的耐久性。

图6图示了盖件614的打开形状的另一个可替换实施例。这里，盖件614通过从外壳608的内表面离开向内部组件612偏斜而向附接点618缩进。该打开位置被示为将内部组件612部分暴露于孔隙606。由于盖件614不弯曲至小于90度的角度，所以暴露于孔隙606的量由内部组件612、外壳608的内表面和盖件614的长度所确定。例如，盖件614所偏斜的打开形状可以将内部组件612暴露于整个孔隙606。图7-8中提供了盖件的关闭和打开形状的另外的示例。

图7图示了经由外壳708中的孔隙706所访问的容器的示例实施例。该容器可以被配置为容纳来自附属设备的连接器。容器壳体720包括用于访问内部组件（例如，导线722a-c）的组件、用于将连接器固定在容器中的组件（例如，缓冲弹簧724）和盖件714。盖件714可以附接至外壳708和/或容器壳体720。如所示出的，导线722a-c可以为各种大小和形状。例如，导线722a和722b可以具有相同的总体形状但是不同的大小/触点表面积。

导线722c可以在内部或外部被弹簧加载以张紧器726，该张紧器726可选地也由SMA所制成。由于图7的容器是空的，所以盖件714处于关闭形状，挡住了从空隙706对容器的访问。虽然盖件714的关闭形状被示为具有平行于孔隙706的扁平表面，但是盖件714的表面可能是不均匀的或者以各种形状弯曲的。

在图8中，图7的容器被连接器810所占据。例如，连接器810可以是通过孔隙706连接至耳机的插头。连接器810利用缓冲弹簧724和导线722a-c而被固定在容器中。导线722a-b通过向缓冲弹簧724提供接触和相反力而将连接器810定位在容器中。导线722c通过与连接器810的缩进部分相接触而提供附加的安全性。弹簧加载的导线722c在连接器810接触导线722c时被SMA张紧器726所激活。此外，盖件814在连接器810占据该容器时达到打开形状。

图8中的盖件814是具有打开形状的盖件714。盖件814的打开形状还可以帮助固定连接器810的位置，其与缓冲弹簧724非常相似。盖件814响应于在附接点718或盖件814上的其它地方所接收的信号而变换至打开形状。信号可以通过容器壳体720而被提供至附接点718。诸如盖件814和张紧器726之类的多个SMA元件的驱使可以被单独或共同控制。从关闭的盖件714到打开的盖件814的变换可以利用如以下进一步讨论的各种信号所发起。

图9图示了用于控制盖件914从关闭到打开形状（或反之亦然）的变换的控制电路的示例实施例。设备900包括壳体908内的盖件914。盖件914是如以上所讨论的SMA，其响应于所施加的电流而变换形状。在示例实施例中，驱动器910从主机912接收信号并且直接将电流施加于盖件914。主机可以基于所检测到的设备900的环境而生成信号。该环境可以通过应用（例如，软件）的启动或者诸如对使用定向的移动的设备硬件的变化而被识别。例如，音乐播放器应用的启用可以触发盖件914打开以暴露出扬声器或如图8所示的连接器的紧固。

响应于直接施加的电流，盖件914变换形状（例如，从关闭形状到打开形状）。作为反馈，驱动器910感应盖件914的电阻率以估计是否应当施加连续电流。例如，电流可以被持续施加以将盖件914保持在打开形状。所施加的用于保持打开形状的电流的量可以小于或等于所施加的用于启动形状变换的电流的量。施加于盖件914的如电流的微小能量对SMA加热。当确定盖件914应当再次改变形状时，电流被断开以对盖件914去激活或者使其返回原始形状。

在图10所示的可替换实施例中，盖件1014响应于所施加的热量而变换形状。类似于以上的讨论，主机1012响应于环境变化向驱动器1010发送信号而并非向盖件1014施加电流，热量经由加热元件而得以施加。热量可以直接施加于盖件1014或者在紧邻其处施加。热量处于充分量级以触发形状变换而并不影响设备1000的工作电路。盖件1014的打开暴露出相应的内部组件并且还通过外壳1008而为所施加的热量提供了释放。如以上所讨论的，驱动器1010可以接收电阻率信号的形式的反馈以便在确定何时/是否需要另一次形状变换而返回至盖件1014的原始状态时使用。

图11图示了通过被动感应设备1100之外（或之内）的触发事件而针对盖件1114触发形状变换的另一种可替换方式。设备1100通过处于外壳1108之中或设备1100之内的一个或多个传感器检测触发的环境变化。这些外部触发事件针对盖件1114而启动形状变换。驱动器1110可选地可以通过电阻率传感器监视盖件1114的形状状态并将信号中继至主机1112。

外部触发事件可以涉及设备1100在何处和/或如何使用。例如，来自用户手部在外壳1108表面上的热负温度系数（NTC）电阻器上的热量会指示设备1100处于使用之中而使得诸如麦克风之类的某些组件得以被访问。其它外部触发事件可以包含由整合到设备1100之中的传感器所识别的湿度、水或气体浓度。外部触发事件检测可以被单独使用或者结合基于应用的环境检测使用以便发起SMA元件的形状变化。例如，NTC电阻器所检测的热量可以直接启动形状变换，NTC电阻器所检测的热量可以触发主机1112发送如以上图9中所讨论的启动信号，或者NTC电阻器所检测的热量结合应用开启可以启动形状变换。

图12图示了使用SMA元件的装置的示例工作温度区域。典型的移动装置可以在各种温度进行操作；例如，从-10到60摄氏度（℃）。区域1250指示典型的室外温度，区域1260表示典型的室内温度，而区域1270则表示温暖的室外温度。温度区域1250、1260和1270表示正常的装置工作温度。区域1280表示从大约60摄氏度起及其以上的温度，这对于装置的接触而言是非常热的表面。曲线1220表示SMA元件在移动装置的使用期间的示例温度轮廓线。在没有施加附加能量的情况下，SMA元件的温度将大约对应于移动装置的温度。

根据所使用的SMA材料，SMA元件在预定温度变换形状。在图12所示的示例中，预定温度为50℃。在低于50℃的温度（区域1250、1260和1270），SMA元件被配置为保持在缺省形状，这通常为关闭形状。然而，一旦SMA的温度达到50℃或更高，SMA元件就变换至第二形状，这通常为打开形状。曲线的部分1220a图示了SMA元件开始被加热的时间。如以上所讨论的，该加热将通过直接施加电流或热量而进行，或者通过访问移动装置的外部壳体的用户手部的身体热量来加热。当装置或SMA元件处于或高于50℃时（区域1280），SMA部件处于打开形状。因此，将SMA元件的温度保持为高于50℃将会使SMA元件保持在打开形状。为了返回至关闭形状，SMA元件被冷却至低于50℃。这样的温度范围中的操作能力支持装置的移动性。

现在参考图13，框图图示了根据示例实施例的包括盖件的装置。虽然将要理解的是，可以在各种移动和非移动设备中实施类似的特征，但是图13的用户装置1300是移动设备的代表性示例。装置1300例如可以包括移动装置、移动电话、移动通信设备、移动计算机、笔记本计算机、台式计算机、服务器、电话设备、视频电话、会议电话、电视装置、数字视频录影机（DVR）、机顶盒（STB）、无线电装置、音/视频播放器、游戏设备、定位设备、数码相机/摄像机和/或其它，或者其任意组合。如以下更为详细描述的，用户装置1300可以进一步包括促成自动执行一些任务的感应能力。

处理单元1302控制装置1300的基本功能。那些功能可以被配置为存储在程序存储/存储器1304中的指令（例如，软件、固件）。该指令可以经由计算机程序产品、计算机可读介质来提供，和/或经由数据信号而被传送至移动装置1300（例如，经由诸如互联网和中间的无线网络之类的一个或多个网络电子下载）。在本文的上下文中，“计算机可读介质”可以是能够包含、存储、传输、传播或输送指令以便由诸如计算机的指令执行系统、装置或设备所使用或者结合其使用的任意媒体或器件。计算机可读介质可以包括计算机可读存储介质，其可以是能够包含或存储指令以便由诸如计算机的指令执行系统、装置或设备所使用或者结合其使用的任意媒体或器件。

移动装置1300可以包括耦合至处理/控制单元1302的硬件和软件组件。移动装置1300包括一个或多个网络接口1306以便保持有线或无线数据连接的任意组合。这些网络接口1306使得装置1300能够与其它设备直接通信，和/或加入一个或多个通信网络。

处理器1302也耦合至与装置相关联的用户接口硬件1318。用户接口1318可以包括显示器1320，诸如发光二极管（LED）和/或液晶显示器（LCD）设备。用户接口硬件1318还可以包括能够接收用户输入的输入设备。这可以与显示器1320集成（例如，触摸屏）和/或包括专用硬件开关。用户接口硬件1318被以如以上所讨论的一个或多个SMA盖件所保护。这些和其它用户接口组件如本领域已知的那样耦合至处理器1302。

移动装置1300还包括耦合至处理/控制单元1302的传感器1310。这些传感器1310可以包括电容式接近传感器1311、方位/位置传感器1312、温度传感器1313、光传感器1314和紫外线（UV）传感器1315。进一步的感应选项可以包括气压计1316、气体计1317和各种其它感应。传感器1310用来确定/建立移动装置1300的环境。传感器1310可以被用来确定移动装置1300是在室外还是室内使用以便引入或解除盖件1330。例如，检测到室外的水或湿度可以导致移动装置1300通过启动关闭形状而引入盖件1330。这些和其它感应设备如本领域已知的那样耦合至处理器1302。

程序存储/存储器1304包括用于执行与移动装置1300上的功能相关联的功能和应用的操作系统1323。程序存储1304可以包括一个或多个只读存储器（ROM）、闪存ROM、可编程和/或可擦除ROM、随机访问存储器（RAM）、用户接口模块（SIM）、无线接口模块（WIM）、智能卡、硬盘、计算程序产品和可移动存储器设备。存储/存储器1304还可以包括诸如操作系统驱动器、中间件、硬件抽象层、协议栈之类的接口模块，以及促进诸如用户接口1318、传感器1310和网络接口1306之类的访问硬件的其它软件。

移动装置1300的存储/存储器1304还可以包括用于执行根据以上所讨论的示例实施例的功能的专用软件模块。例如，程序存储/存储器1304包括能够触发盖件1330的形状变换的应用1324。而且，形状记忆驱动器1325通过施加热量或电流并且监视形状变换状态来控制盖件1330的形状变换。与SMA盖件1330相关联的电路在以下进一步进行讨论。

参考图14，对针对SMA盖件或元件的控制力和电路进行了描述。SMA元件可以响应于所施加的热量、电流和力度而变换形状。响应于超过材料特定的阈值的这些应用，SMA元件经受位移或内部力以变换至另一种形状。该变换在SMA元件在电子设备中被采用时经由电路进行控制。例如，所施加的电流由诸如驱动器/控制器之类的电路进行控制。

所施加的能量对呈现出形状变换的SMA进行加热。驱动器/控制器进一步由在电子设备中所操作的应用进行控制。例如，诸如音乐播放器之类的应用的开启触发驱动器/控制器向SMA扬声器盖件施加能量以打开盖件并且暴露出扬声器以便与音乐播放器使用。可以使用各种应用来确定或检测电子设备的使用环境，其中该环境控制SMA元件的最终形状。

该应用还可以采用反馈系统来保持对SMA元件的形状的控制。例如，感应电路检测SMA元件的电阻或位移。应用使用该数据确定SMA元件是否应当再次变换形状而使得控制器停止向SMA元件施加电流，或者是否应当保持电流形状以使得电流继续施加。这些确定的示例在图15和16的流程图中进行图示。

图15描述了用于基于采用SMA元件的设备的环境而变换该SMA元件的形状的处理。SMA元件最初以缺省形状形成1510。例如，该SMA元件是盖件，其缺省状态可以是关闭形状。该设备随后确定是否存在/已经存在设备的环境变化1520。环境识别可以以多种方式来确定。例如，设备中应用的开启或使用可以标示出环境。而且，从用户对设备的触碰/处置所感应的热量能够触发环境。另外的环境识别方法可以涉及激活/使用地图、识别设备的室内或室外使用、光线水平感应、UV感应、感应气压压力，以及诸如气体计之类的其它物理/环境传感器。如果还没有环境变化，则SMA元件保持在缺省形状。

然而，如果设备的环境已经有所变化，则施加驱使电流以驱使SMA元件的形状变换1530。SMA元件的变换可以被监视以确定变换是否完成1540。该监视利用反馈感应电路来完成。如果SMA元件还未达到了最终形状，则施加另外的驱使电流。如果SMA元件已经达到了最终形状，则变换完成。随后施加电流以保持所变换的形状1550。所施加的用于保持最终形状的电流的量可以小于驱使该变换所必需的电流的量。在达到最终形状之后，该设备确定设备的环境是否存在/已经变化1560。如果环境还未变化，则SMA元件保持在最终形状并且继续施加电流以保持该最终形状。然而，如果设备的环境已经有所变化，则从SMA元件去除电流1570。电流的去除导致SMA元件返回至最初的缺省形状。

图16图示了用于基于采用SMA盖件的设备的环境而变换SMA盖件的形状的方法。该设备确定设备的环境1610。该环境例如可以涉及由设备所使用的应用、该设备所处的物理环境或者操控该设备的用户。该设备确定SMA盖件是否关闭1620。如果SMA盖件关闭，则该设备确定是否需要访问由SMA盖件所保护的内部组件1630。，如果不需要，则SMA盖件保持关闭。

然而，如果需要访问，则向SMA盖件发送信号以将SMA盖件变换至打开形状，由此允许对所保护的内部组件进行访问1640。如果SMA盖件被确定没有关闭，则确定所保护的内部组件是否将受到所导致的暴露的不利影响1650。该确定可以涉及环境传感器评估设备附近的温度或湿度。如果内部组件不可能经受到来自暴露的不利影响，则SMA盖件可以保持在打开形状。然而，如果确定内部组件应当受到保护，则向SMA盖件发送信号以将SMA盖件变换至关闭形状1660。SMA盖件的关闭形状阻挡或密封设备壳体中对应于内部组件的空隙，由此对内部组件进行保护。发送至SMA盖件的用于驱使形状变换的信号可以得自于设备的应用。该驱使信号还可以是直接施加的电流，或者直接或间接施加于SMA盖件的热量。

以上已经出于说明和描述的目的而给出了示例实施例的描述。其并非意在是穷举的或者将实施例限制为所公开的确切形式。借助于以上教导可能进行许多修改和变化。范围并非意在由该详细描述所限制，而是由所附权利要求进行限定。

Claims (13)

1.一种装置，包括：

外壳，具有至少一个促成对所述装置的内部组件进行访问的孔隙；以及

包括形状记忆合金的盖件，至少具有打开形状和关闭形状，其中所述盖件在处于所述打开形状时允许经由所述孔隙对所述组件进行访问并且在处于所述关闭形状时覆盖所述孔隙的至少一部分，其中所述盖件响应于所述装置被访问而从所述关闭形状变换至所述打开形状。

2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括控制电路，所述控制电路被配置为使得所述盖件在所述打开形状和所述关闭形状之间进行变换。

3.根据权利要求2所述的装置，进一步包括耦合至所述盖件和所述控制电路的加热元件，其中所述加热元件的激活和去激活使得所述盖件在所述打开形状和所述关闭形状之间进行变换。

4.根据权利要求2所述的装置，进一步包括耦合至所述控制电路的传感器，其中所述控制电路被配置为响应于经由所述传感器确定所述装置的环境而使得所述盖件在所述打开形状和所述关闭形状之间进行变换。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其中所述控制电路被配置为响应于来自应用的信号而使得所述盖件在所述打开形状和所述关闭形状之间进行变换。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述盖件响应于用户的身体热量而从所述关闭形状变换至所述打开形状。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述内部组件包括麦克风、扬声器、相机和连接器中的至少一个。

8.一种用于对组件提供访问的方法，包括：

确定装置的环境，其中所述环境确定以下的至少一个：a）所述装置的内部组件是否会由于经由所述装置的外壳的至少一个孔隙被暴露而经受有害影响，所述孔隙促成对所述内部组件的访问；和b）是否请求经由所述孔隙对所述内部组件进行访问；以及

响应于确定所述环境，使得向包括至少具有打开形状和关闭形状的形状记忆合金的盖件发送信号，其中所述盖件在处于所述打开形状时允许经由所述孔隙对所述内部组件进行访问并且在处于所述关闭形状时覆盖所述孔隙的至少一部分，其中所述盖件响应于所述信号而在所述打开形状和所述关闭形状之间进行变换。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述信号被发送至耦合至所述盖件的加热元件，其中所述加热元件的激活和去激活使得所述盖件在所述打开形状和所述关闭形状之间进行变换。

10.根据权利要求8或9所述的方法，进一步包括耦合至控制电路的传感器，其中所述控制电路被配置为响应于经由所述传感器确定所述环境而使得所述盖件在所述打开形状和所述关闭形状之间进行变换。

11.根据权利要求8所述的方法，其中应用的激活确定所述环境。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述加热元件被用户的身体热量所激活。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述内部组件包括麦克风、扬声器、相机和连接器中的至少一个。