CN103974550A - 承载大电流的电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，并在所述铜导体上加工第一通孔；在绝缘芯板上设计的安装位置加工第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应；通过所述第一通孔和第二通孔，将用于承载大电流的所述铜导体采用机械固定方式固定在所述绝缘芯板上。本发明采用将铜导体通过机械固定方式固定在绝缘芯板上，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。

Description

承载大电流的电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种承载大电流的电路板及其制作方法。

背景技术

常规的电路板可以承载信号以及小电流，但是，对于大于大电流如大于至50A电流的就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。

目前常用设备中，对于大电流通常采用专用电缆承载。于是，设备中同时包括许多电路板以及许多电缆，会占用较大的装配空间，且装配复杂，外观凌乱，可靠性也不高，还会影响其他功能的释放。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。

为此，本发明实施例提供如下技术方案：

一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：

将铜箔加工成设计形状的铜导体，并在所述铜导体上加工第一通孔；在绝缘芯板上设计的安装位置加工第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应；通过所述第一通孔和第二通孔，将用于承载大电流的所述铜导体采用机械固定方式固定在所述绝缘芯板上。

一种承载大电流的电路板，包括：

绝缘芯板以及贴装在绝缘芯板上的用于承载大电流的铜导体，所述铜导体上加工有第一通孔，所述绝缘芯板上加工有第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应，所述铜导体和所述绝缘芯板通过所述第一通孔和第二通孔采用机械固定方式固定。

本发明实施例采用将铜导体通过机械固定方式固定在绝缘芯板上，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。

附图说明

图1是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的结构示意图；

图3是本发明一个具体实例的流程图；

图4是铜导体的示意图；

图5是绝缘芯板的示意图；

图6是已固定了铜导体的绝缘芯板的截面图；

图7是已固定了铜导体的绝缘芯板的主视图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、将铜箔加工成设计形状的铜导体，并在所述铜导体上加工第一通孔。

本实施例中，以铜导体来承载大电流，以绝缘芯板作为铜导体的载体。

可以以一定厚度的铜箔来制作铜导体，铜导体上还要加工出第一通孔用于固定，第一通孔的数量一般应在两个以上。

铜导体的制作过程可以包括：

预先根据需要承载的大电流的大小，和电路板布局要求，以及所需要的铜导体的长度等因素，选择一定厚度和尺寸的铜箔；

然后，根据需要承载的大电流的大小，并参考电路板预留的电流线的空间，确定需要的铜导体的形状和尺寸，并铜箔上规划铜导体的位置；

然后，在铜箔上规划的铜导体的位置，加工设计数量的第一通孔；

最后，对铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体，该铜导体上自然具有若干个第一通孔。多个第一通孔一般应分布于铜导体的两个端部以及中部等位置。

其中，所说的外形加工可以是采用铣床加工。铜导体的形状可以是长条形等各种形状。所说的铜导体的截面积可以理论计算确定，例如，对于50A的电流，铜导体的截面积应不小于16平方毫米。

铜导体加工完成后，一般还要在所述铜导体的两端分别安装输入及输出端子，用于大电流的输入和输出。

120、在绝缘芯板上设计的安装位置加工第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应。

所说的绝缘芯板是不带铜箔层的芯板。绝缘芯板的加工过程包括：首先根据电路板布局，走线需求等，绝缘芯板上确定铜导体的安装位置；然后，根据铜导体上第一通孔的数量和分布位置，在绝缘芯板上采用加工出一一对应的第二通孔。

第一通孔和第二通孔的直径相同，均为NPTH孔（非沉铜孔）。该直径可以根据铜导体和绝缘芯板的尺寸以及选择的螺钉或者铆钉等的尺寸确定。例如，一般可以确定为1mm左右。

需要说明，上述步骤110和120没有先后顺序，先加工铜导体或者先加工绝缘芯板都可以，只要保证两者上的通孔一一对应即可。

铜导体和绝缘芯板加工完成之后，一般还应包括对铜导体和绝缘芯板进行棕化的步骤。

130、通过所述第一通孔和第二通孔，将用于承载大电流的所述铜导体采用机械固定方式固定在所述绝缘芯板上。

所述的机械固定方式包括螺纹固定或者铆钉固定等。本实施例中以螺纹固定方式为例进行说明。所选择的螺纹的直径应当与第一通孔和第二通孔直径相匹配，螺纹的长度应当超过铜导体和绝缘芯板的厚度之和。

将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述绝缘芯板上的安装位置后，通过在两个彼此对应的第一通孔和第二通孔中穿过一个螺钉，并旋紧螺帽，实现将铜导体固定在绝缘芯板上。

至此，承载大电流的电路板制作完成。

以上，本发明实施例提供了一种承载大电流的电路板，该方法采用将铜导体通过机械固定方式固定在绝缘芯板上，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。

实施例二、

请参考图2，本发明实施例还提供一种承载大电流的电路板，包括：

绝缘芯板201以及贴装在绝缘芯板201上的用于承载大电流的铜导体202，所述铜导体202上加工有第一通孔203，所述绝缘芯板201上加工有第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔203的位置一一对应，所述铜导体202和所述绝缘芯板201通过所述第一通孔203和第二通孔采用机械固定方式固定。

可选的，所述的机械固定方式包括螺纹固定或者铆钉固定。

可选的，所述铜导体的截面积大于16平方毫米。此时，可以承载50A的大电流。

以上，本发明实施例提供了一种承载大电流的电路板，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。

实施例三、

下面结合一个具体实例，对本发明实施例方法做进一步详细说明。

如图3所示，本实例中包括以下步骤：

铜箔下料：根据需要选择一定厚度和尺寸的铜箔。

钻孔及外形加工：如图4所示，根据需要将铜箔加工成设计形状的铜导体301。铜导体301上加工有若干个第一通孔302，铜导体301的两端可以分别安装输入输出端子。

绝缘芯板下料：根据需要选择一定厚度和尺寸的不带铜箔的芯板。

钻孔：如图5所示，在绝缘芯板303上，按照铜导体301的形状以及设计的安装位置，加工若干个与出所述第一通孔302一一对应匹配的第二通孔304。

棕化：对已加工的绝缘芯板和铜导体分别进行棕化处理。

贴装：将铜导体301贴装在绝缘芯板303上设计的安装位置。

机械固定：如图6和图7所示，采用螺钉及螺母305将铜导体301固定在绝缘芯板303上。

以上，按照实际应用中的流程并结合附图对本发明实施例方法进行了说明，以便本领域技术人员更容易了理解本发明。

以上对本发明实施例所提供的承载大电流的电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将铜箔加工成设计形状的铜导体，并在所述铜导体上加工第一通孔；

在绝缘芯板上设计的安装位置加工第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应；

通过所述第一通孔和第二通孔，将用于承载大电流的所述铜导体采用机械固定方式固定在所述绝缘芯板上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述的机械固定方式包括螺纹固定或者铆钉固定。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的将用于承载大电流的所述铜导体采用机械固定方式固定在所述绝缘芯板上包括：

将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述绝缘芯板上的安装位置，将螺钉穿过对应的第一通孔和第二通孔并旋紧螺帽，完成固定。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的将铜箔加工成设计形状的铜导体包括：

根据需要承载的大电流，对一定厚度的铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体。

5.一种承载大电流的电路板，其特征在于，包括：

绝缘芯板以及贴装在绝缘芯板上的用于承载大电流的铜导体，所述铜导体上加工有第一通孔，所述绝缘芯板上加工有第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应，所述铜导体和所述绝缘芯板通过所述第一通孔和第二通孔采用机械固定方式固定。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述的机械固定方式包括螺纹固定或者铆钉固定。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述铜导体的截面积大于16平方毫米。