CN103972117B - 一种柔性自动植球装置及植球方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性自动植球装置及植球方法，这种柔性自动焊球封装植球装置，包括焊丝输送管道、坩埚、气压控制阀、脉冲发生器、加热炉、运动平台、CCD摄像头和计算机控制系统，其特点还包括微型喷嘴、过滤片、本发明采用惰性气体（如氩气和氮气）作为微滴喷射的动力源，利用脉冲发生器产生的脉冲信号控制电磁气压阀的开启/关闭，使坩埚内部产生脉冲气压，并采用导气管将脉冲气压能量瞬间集中作用于喷嘴上方的自由液面，使其按照脉冲气压的频率每次产生单个微滴。完成焊球的自动植球及芯片的封装，并通过CCD图像检测系统,实现植球效果的实时检测与反馈。具有很高的市场应用价值。

Description

一种柔性自动植球装置及植球方法

技术领域

本发明涉及集成电路电子封装技术领域，尤其涉及球栅阵列封装技术中的一种柔性自动植球装置及植球方法。

背景技术

随着微电子、微机电系统的快速发展，对集成电路封装技术提出了越来越高的要求，一种球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）芯片被广泛应用于大规模集成电路中。该芯片封装技术中的焊球植球问题一直是最核心的问题，具体就是如何将数百颗焊球，准确地定位到器件基板的焊盘上。目前在大规模电子产品生产中大都采用“焊球制备与焊球植球”两步分开的工艺来完成BGA芯片的封装。具体过程就是，先制备出所需的焊球，然后采用植球装置将焊球准确地定位到基板器件的焊盘上，最后完成芯片的封装。其中，焊球植球工艺采用的技术方法主要有：工装钢网模板植球、真空吸附植球、激光植球、连续液滴喷射植球等，但上述方法大都存在各自的缺点和不足。

参照图1：文献“专利号为US2003/0111508Al的美国发明专利“申请公开了一种焊球真空吸附植球装置，包括焊球拾取头10、焊球存储室20和内室12等。该设备通过控制内室12的真空度来完成对焊球的拾取和释放。然而，该设备在拾取不同尺寸的焊球时，必须通过更换焊球拾取头10才可实现，导致工艺复杂。参照图2：文献“专利申请号为20110240940.4的中国发明专利”申请公开了一种激光植球系统，包括激光发生器2、储球室5、输球管道6、XY伺服工作平台10、焊接工作腔14等。该设备通过输球管道6，每次将一个焊球输送到指定的焊点位置，并通过激光发生器2对焊球进行瞬间的加热，实现单个焊球的植球。该方法可用于BGA批量原件生产，也可以在修复过程中进行单个植球。但该方法需要事先制备出合适的焊球，且需要加载激光系统，设备投入和维护费用较高。参照图3：文献“专利号为CN101140889 B的中国发明专利”申请公开了一种基于连续液滴喷射技术的自动焊球封装植入装置，包括压电振荡器2、加热器4、微型喷嘴5、加电极板6、偏转电极板8、BGA基板10、水平转动台11、真空腔室12、惰性气体储存装置20等。该系统以压电振荡器2作为激振源，将焊料熔液从微型喷嘴5中产生连续的微滴流，并经过加电极板6和偏转电极板8的充电偏转作用，可将将喷射产生的微滴焊球沉积到于事先配置好焊球位置的基板上，避免了现有技术中的焊球制备与植球分离的过程，工艺流程缩短。但该方法中焊球喷射装置采用的是压电振荡连续液滴喷射方法，需要整体的真空腔室防止氧化，由于焊球微滴的产生频率过高，需要加装充电偏转装置和回收装，且连续喷射焊球的尺寸可调性差，沉积位置精度较难控制，无法对焊球的植球效果进行实时检测。鉴于以上公开专利存在的问题，现有技术存在缺陷，需要进一步创新。

发明内容

为了克服现有焊球植球技术的缺点和不足，本发明所要解决的技术问题是提供为了克服现有焊球植球技术的缺点和不足，本发明提供一种利用微滴按需喷射技术实现球栅阵列封装芯片柔性自动植球的方法，并且提供利用该方法实现焊球柔性自动植球的装置。本发明提出一种基于微滴按需喷射技术的面向球栅阵列封装芯片的柔性自动植球装置及植球方法。

本发明所采取的技术方案是：一种柔性自动焊球封装植球装置，包括焊丝输送管道、坩埚、气压控制阀、脉冲发生器、加热炉、运动平台、CCD摄像头和计算机控制系统，其特点还包括微型喷嘴、过滤片、同轴供气腔、夹紧定位块、方向标尺。本发明采用惰性气体（如氩气和氮气）作为微滴喷射的动力源，利用脉冲发生器产生的脉冲信号控制电磁气压阀的开启/关闭，使坩埚内部产生脉冲气压，并采用导气管将脉冲气压能量瞬间集中作用于喷嘴上方的自由液面，使其按照脉冲气压的频率每次产生单个微滴。同时，计算机控制系统依据封装器件焊点位置数据参数控制运动平台的轨迹坐标，使产生的半凝固均匀单个微滴逐一准确沉积到事先设定好焊球位置的基板器件上，完成焊球的自动植球及芯片的封装，并通过CCD图像检测系统,实现植球效果的实时检测与反馈。

一种利用上述柔性自动焊球封装植球装置实现植球的方法，其特征在于包括下面的步骤：

（1）依据封装器件所需植入焊球的尺寸，选择对应的微型喷嘴直径；

（2）打开坩埚上盖，在坩埚内放入过滤片，并将块状焊料放置到过滤片上方，打开气体分流控制器和气压控制阀，向坩埚内部通入惰性保护气体，将坩埚内部的空气排出，并密封；

（3）将封装器件放置到承载基板上方，定位夹紧后，打开温度控制器设定坩埚和承载基板的加热温度，对坩埚和承载基板进行加热，熔炼坩埚内的焊料和对封装器件进行预热；

（4）设定同轴供气腔和坩埚内部的气体压力，并通入惰性保护气体，在微型喷嘴周围形成局部低氧环境。同时打开脉冲发生器，给坩埚上方的气压控制阀施加脉冲信号，控制其开启/关闭，使坩埚内部产生脉冲气压，导气管将脉冲气压能量集中作用于喷嘴上方的自由液面，使其按照脉冲气压的频率每次产生单个微滴；

（5）将封装器件焊点位置数据参数输入到计算机控制系统，运动控制器依据计算机控制系统给出的每个焊点坐标，控制运动平台的运动，每当运动到焊点坐标位置处时，计算机系统发出微滴控制信号，坩埚底部喷射出单个微滴，使半凝固均匀微滴精确沉积到事先设定好的焊点位置，重复这一过程，直到封装器件上所有焊点植球完成；

（6）打开CCD图像采集系统，将焊点植球完成后的封装器件移动到CCD摄像头下方，运动控制器依据计算机控制系统给出的每个焊点坐标，控制运动平台的运动，对每一个植球完成的焊点进行图像采集，图像采集卡将采集到的信息传输到计算机控制系统，计算机控制系统将采集到的焊点图像与所存储的标准焊点植球图像进行对比分析，实现植球效果的检测反馈；

（7）如检测结果显示某个焊点植球失败，将该焊点的位置数据参数反馈给计算机控制系统，重复（5）到（6）过程直到所有焊点植球满足要求，植球过程结束取出封装器件。

本发明的有益技术效果是：（1）本发明采用熔滴气动按需喷射技术，以脉冲气压作为驱动源，可对逐个焊点产生单个所需的可控均匀焊球，其焊球的喷射频率、形状尺寸、温度状态和沉积位置可准确调控，该装置结构简单、维护方便，可大大降低资金投入。（2）本发明实现了焊球制备与焊球植球工艺的统一，可在最优温度条件下，直接将产生的形状和尺寸可控的均匀焊球，逐一准确沉积到设定好焊球位置的封装器件上，完成芯片的植球封装，该工艺流程短，产品质量好，既可用于批量生产，也可用于单个焊点的植球修复。（3）本发明采用CCD图像检测系统，可对焊球的沉积位置精度和植球效果进行实时检测与反馈，有效避免植球缺陷的存在，提高生产效率。具有很高的市场应用价值。

附图说明：

图1背景技术中的焊球真空吸附植球装置；

图2背景技术中的激光植球系统装置；

图3背景技术中的液滴连续喷射自动焊球封装植球装置；

图4为本发明的焊球封装柔性自动植球装置示意图；

图5为本发明的封装芯片自动定位夹紧装置示意图；

图6 为本发明的同轴供气腔剖面示意图；

图7为本发明完成的植球实例结果图。

图中：1－坩埚、2－环形加热炉、3－同轴供气腔、4－导气管、5－热电偶、6－焊料熔液、7－过滤片、8－微型喷嘴、9－焊球微滴、10－平板加热炉、11－热电偶、12－XY运动平台、13－焊料输送管道、14－气体分流控制器、15、16－气压控制阀、17－电磁阀、－18－脉冲发生器、19－温度控制器、20－运动控制器、21－CCD摄像头、22－图像采集卡、23－计算机控制系统、24－显示屏、25－承载基板、26－X方向标尺、27－BGA封装器件、28－Y方向标尺、29－定向滑块、30－弹簧、31－夹紧定位块、32－惰性气体压力储存瓶。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。本说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例。

一种柔性自动焊球封装植球装置，包括坩埚、加热炉、同轴供气腔、导气管、热电偶、过滤片、微型喷嘴、焊料输送管道、气压控制阀、脉冲发生器、温度控制器、运动平台、CCD摄像头、计算机控制系统、承载基板、方向标尺和夹紧定位块，其中，焊料输送管道位于坩埚上端，用于将焊丝输送到坩埚内熔化，保持坩埚内焊料熔液的液面高度，过滤片放置于坩埚内部，对焊料熔液进行过滤；坩埚和同轴供气腔通过各自的输气管和气压控制阀、与气体分流控制器相连，用于实现气体压力和流量的控制，电磁阀安装于坩埚上端中心位置， 其两端分别与气压控制阀和导气管连接，脉冲发生器与电磁阀相连，并通过输出的脉冲信号，控制电磁阀的开启/关闭，使坩埚内部产生脉冲气压，实现焊球微滴喷射；同轴供气腔安装于坩埚底部下方，微型喷嘴安装于坩埚底部，并保证其处于同轴供气腔的中心位置；环形加热炉放置于坩埚外侧，平板加热炉放置于承载基板的下方，热电偶、分别放置于坩埚和承载基板内部，热电偶、将采集到的温度信号传送到温度控制器，实现对坩埚和承载基板内部温度的反馈控制；BGA封装器件放置在承载基板上，依据方向标尺、调节定向滑块的位置，在弹簧压力和夹紧定位块的作用下实现封装器件的定位夹紧，承载基板安装在运动平台上，运动控制器依据计算机控制系统给出的焊点位置坐标，控制运动平台的运动，实现微滴精确沉积到设定的焊点位置；CCD摄像头通过图像采集卡与计算机控制系统相连，计算机控制系统将采集到的焊点图像显示到显示屏上，并与所存储的标准焊点图像进行对比分析，用于实现植球效果的测量与反馈。

一种植球方法，包括下面的步骤：

（1）依据封装器件所需植入焊球的尺寸，选择对应的微型喷嘴直径；

（2）打开坩埚上盖，在坩埚内放入过滤片，并将块状焊料放置到过滤片上方，打开气体分流控制器和气压控制阀，向坩埚内部通入惰性保护气体，将坩埚内部的空气排出，并密封；

（3）将封装器件放置到承载基板上方，定位夹紧后，打开温度控制器设定坩埚和承载基板的加热温度，对坩埚和承载基板进行加热，熔炼坩埚内的焊料和对封装器件进行预热；

（4）设定同轴供气腔和坩埚内部合适的气体压力，并通入惰性保护气体，在微型喷嘴周围形成局部低氧环境。同时打开脉冲发生器，给坩埚上方的气压控制阀施加脉冲信号，控制其开启/关闭，使坩埚内部产生脉冲气压，导气管将脉冲气压能量集中作用于喷嘴上方的自由液面，使其按照脉冲气压的频率每次产生单个微滴；

（5）将封装器件焊点位置数据参数输入到计算机控制系统，运动控制器依据计算机控制系统给出的每个焊点坐标，控制运动平台的运动，每当运动到焊点坐标位置处时，计算机系统发出微滴控制信号，坩埚底部喷射出单个微滴，使半凝固均匀微滴精确沉积到事先设定好的焊点位置，重复这一过程，直到封装器件上所有焊点植球完成；

（6）打开CCD图像采集系统，将焊点植球完成后的封装器件移动到CCD摄像头下方，运动控制器依据计算机控制系统给出的每个焊点坐标，控制运动平台的运动，对每一个植球完成的焊点进行图像采集，图像采集卡将采集到的信息传输到计算机控制系统，计算机控制系统将采集到的焊点图像与所存储的标准焊点植球图像进行对比分析，实现植球效果的检测反馈；

（7）如检测结果显示某个焊点植球失败，将该焊点的位置数据参数反馈给计算机控制系统，重复（5）到（6）过程直到所有焊点植球满足要求，植球过程结束取出封装器件。

参考图3、4和5，本发明的一种柔性自动焊球封装植球装置，包括坩埚1、加热炉2、同轴供气腔3、导气管4、热电偶5、过滤片7、微型喷嘴8、焊料输送管道13、气压控制阀15、脉冲发生器18、温度控制器19、运动平台12、CCD摄像头21、计算机控制系统23、承载基板25、方向标尺26和夹紧定位块31。其特点在于焊料输送管道13位于坩埚1上端，可将焊丝输送到坩埚1内熔化，保持坩埚1内焊料熔液6的液面高度，过滤片7放置于坩埚1内部，对焊料熔液6进行过滤；坩埚1和同轴供气腔3通过各自的输气管和气压控制阀15、16与气体分流控制器14相连，可实现气体压力和流量的控制，电磁阀17安装于坩埚1上端中心位置， 其两端分别与气压控制阀16和导气管4连接，脉冲发生器18与电磁阀相连17，并通过输出的脉冲信号，控制电磁阀17的开启/关闭，使坩埚1内部产生脉冲气压，实现焊球微滴9喷射；同轴供气腔3安装于坩埚1底部下方，微型喷嘴8安装于坩埚1底部，并保证其处于同轴供气腔3的中心位置；环形加热炉2放置于坩埚1外侧，平板加热炉10放置于承载基板25的下方，热电偶5、11分别放置于坩埚1和承载基板25内部，热电偶5、11将采集到的温度信号传送到温度控制器19，实现对坩埚1和承载基板25内部温度的反馈控制；BGA封装器件27放置在承载基板25上，依据方向标尺26、28调节定向滑块29的位置，在弹簧压力30和夹紧定位块31的作用下实现封装器件27的定位夹紧，承载基板25安装在运动平台12上，运动控制器20依据计算机控制系统23给出的焊点位置坐标，控制运动平台12的运动，实现微滴精确沉积到设定的焊点位置；CCD摄像头21通过图像采集卡22与计算机控制系统相连，计算机控制系统将采集到的焊点图像显示到显示屏24上，并与所存储的标准焊点图像进行对比分析，实现植球效果的测量与反馈。

实施例 1 ： 9 × 9 球栅阵列（ 81 个焊点）植球

（1）依据封装器件所需植入焊球的尺寸，选择微型喷嘴8的直径为100微米；

（2）打开坩埚1上盖，在坩埚1内放入过滤片7，并将块状焊料（Sn60-Pb40）放置到过滤片7上方，打开气体分流控制器14、气压控制阀16和电磁阀17，设定气压为500Kpa，向坩埚1内部通入高纯氩气（99.99％），将坩埚1内部的空气排出并密封，之后关闭气压控制阀16和电磁阀17；

（3）安装封装器件27到承载基板25上方，依据方向标尺26、28，调节定向滑块29的位置，在弹簧压力30和夹紧定位块31的作用下定位夹紧封装器件27，打开温度控制器19设定坩埚1的加热温度为270℃，设定承载基板25的加热温度为60℃，对坩埚1和承载基板25进行加热，熔炼坩埚1内的焊料并对封装器件27进行预热；

（4）打开气压控制阀15并设定同轴供气腔3的供气压力为50Kpa，通入惰性保护气体（高纯氩气），在微型喷嘴8底部周围形成局部低氧环境，打开气压控制阀16并初步设定坩埚1内的供气压力为100Kpa，之后打开脉冲发生器18，给坩埚1上方的电磁阀17施加脉冲信号，控制其开启/关闭，使坩埚1内部产生脉冲气压，导气管4将脉冲气压能量集中作用于喷嘴8上方的自由液面，调节坩埚1内的供气压力，使其按照脉冲气压的频率每次产生单个焊球微滴9如图7（a）；

（5）将封装器件27中81个焊点位置数据输入到计算机控制系统23，运动控制器20依据计算机控制系统23给出的每个焊点坐标，控制运动平台12的运动，当运动到第一个焊点坐标位置处时，计算机控制系统23发出微滴控制信号，坩埚1底部喷射出单个焊球微滴9，使半凝固均匀微滴精确沉积到事先设定好的焊点位置，重复这一过程，直到封装器件上所有焊点植球完成；

（6）打开图像采集系统，将焊点植球完成后的封装器件移动到CCD摄像头21下方，运动控制器20依据计算机控制系统23给出的每个焊点坐标，控制运动平台12的运动，对每一个植球完成的焊点进行图像采集，图像采集卡22将采集到的信息传输到计算机控制系统23，计算机控制系统23将采集到的焊点图像与所存储的标准焊点植球图像进行对比分析，实现植球效果的检测反馈；

（7）如检测结果显示某个焊点植球效果较差，将该焊点的位置数据参数反馈给计算机控制系23，重复（5）到（6）过程，直到所有焊点植球满足要求，植球过程结束取出封装器件，图7（b）为9×9球栅阵列（81个焊点）植球的结果。

实施例 2 ： 20 × 20 球栅阵列（ 400 个焊点）植球

（1）依据封装器件所需植入焊球的尺寸，选择微型喷嘴8的直径为100微米；

（2）打开坩埚1上盖，在坩埚1内放入过滤片7，并将块状焊料（Sn60-Pb40）放置到过滤片7上方，打开气体分流控制器14、气压控制阀16和电磁阀17，设定气压为500Kpa，向坩埚1内部通入高纯氩气（99.99％），将坩埚1内部的空气排出并密封，之后关闭气压控制阀16和电磁阀17；

（3）安装封装器件27到承载基板25上方，依据方向标尺26、28，调节定向滑块29的位置，在弹簧压力30和夹紧定位块31的作用下定位夹紧封装器件27，打开温度控制器19设定坩埚1的加热温度为270℃，设定承载基板25的加热温度为60℃，对坩埚1和承载基板25进行加热，熔炼坩埚1内的焊料并对封装器件27进行预热；

（4）打开气压控制阀15并设定同轴供气腔3的供气压力为50Kpa，通入惰性保护气体（高纯氩气），在微型喷嘴8底部周围形成局部低氧环境，打开气压控制阀16并初步设定坩埚1内的供气压力为100Kpa，之后打开脉冲发生器18，给坩埚1上方的电磁阀17施加脉冲信号，控制其开启/关闭，使坩埚1内部产生脉冲气压，导气管4将脉冲气压能量集中作用于喷嘴8上方的自由液面，调节坩埚1内的供气压力，使其按照脉冲气压的频率每次产生单个焊球微滴9；

（5）将封装器件27中400个焊点位置数据输入到计算机控制系统23，运动控制器20依据计算机控制系统23给出的每个焊点坐标，控制运动平台12的运动，当运动到第一个焊点坐标位置处时，计算机控制系统23发出微滴控制信号，坩埚1底部喷射出单个焊球微滴9，使半凝固均匀微滴精确沉积到事先设定好的焊点位置，重复这一过程，直到封装器件上所有焊点植球完成；

（6）打开图像采集系统，将焊点植球完成后的封装器件移动到CCD摄像头21下方，运动控制器20依据计算机控制系统23给出的每个焊点坐标，控制运动平台12的运动，对每一个植球完成的焊点进行图像采集，图像采集卡22将采集到的信息传输到计算机控制系统23，计算机控制系统23将采集到的焊点图像与所存储的标准焊点植球图像进行对比分析，实现植球效果的检测反馈；

（7）如检测结果显示某个焊点植球效果较差，将该焊点的位置数据参数反馈给计算机控制系23，重复（5）到（6）过程，直到所有焊点植球满足要求，植球过程结束取出封装器件，图7（C）和（d）为20×20球栅阵列（400个焊点）植球的结果。（1）本发明采用熔滴气动按需喷射技术，以脉冲气压作为驱动源，可对逐个焊点产生单个所需的可控均匀焊球，其焊球的喷射频率、形状尺寸、温度状态和沉积位置可准确调控，该装置结构简单、维护方便，可大大降低资金投入。（2）本发明实现了焊球制备与焊球植球工艺的统一，可在最优温度条件下，直接将产生的形状和尺寸可控的均匀焊球，逐一准确沉积到设定好焊球位置的封装器件上，完成芯片的植球封装，该工艺流程短，产品质量好，既可用于批量生产，也可用于单个焊点的植球修复。（3）本发明采用CCD图像检测系统，可对焊球的沉积位置精度和植球效果进行实时检测与反馈，有效避免植球缺陷的存在，提高生产效率。具有很高的市场应用价值。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种柔性自动焊球封装植球装置，其特征在于，包括坩埚、加热炉、同轴供气腔、导气管、热电偶、过滤片、微型喷嘴、焊料输送管道、气压控制阀、脉冲发生器、温度控制器、运动平台、CCD摄像头、计算机控制系统、承载基板、方向标尺和夹紧定位块，其中，焊料输送管道位于坩埚上端，用于将焊丝输送到坩埚内熔化，保持坩埚内焊料熔液的液面高度，过滤片放置于坩埚内部，对焊料熔液进行过滤；坩埚和同轴供气腔通过各自的输气管和气压控制阀、与气体分流控制器相连，用于实现气体压力和流量的控制，电磁阀安装于坩埚上端中心位置， 其两端分别与气压控制阀和导气管连接，脉冲发生器与电磁阀相连，并通过输出的脉冲信号，控制电磁阀的开启/关闭，使坩埚内部产生脉冲气压，实现焊球微滴喷射；同轴供气腔安装于坩埚底部下方，微型喷嘴安装于坩埚底部，并保证其处于同轴供气腔的中心位置；环形加热炉放置于坩埚外侧，平板加热炉放置于承载基板的下方，热电偶、分别放置于坩埚和承载基板内部，热电偶、将采集到的温度信号传送到温度控制器，实现对坩埚和承载基板内部温度的反馈控制；BGA封装器件放置在承载基板上，依据方向标尺、调节定向滑块的位置，在弹簧压力和夹紧定位块的作用下实现封装器件的定位夹紧，承载基板安装在运动平台上，运动控制器依据计算机控制系统给出的焊点位置坐标，控制运动平台的运动，实现微滴精确沉积到设定的焊点位置；CCD摄像头通过图像采集卡与计算机控制系统相连，计算机控制系统将采集到的焊点图像显示到显示屏上，并与所存储的标准焊点图像进行对比分析，用于实现植球效果的测量与反馈。

2.一种植球方法，其特征在于包括下面的步骤：

（1）依据封装器件所需植入焊球的尺寸，选择对应的微型喷嘴直径；

（2）打开坩埚上盖，在坩埚内放入过滤片，并将块状焊料放置到过滤片上方，打开气体分流控制器和气压控制阀，向坩埚内部通入惰性保护气体，将坩埚内部的空气排出，并密封；

（3）将封装器件放置到承载基板上方，定位夹紧后，打开温度控制器设定坩埚和承载基板的加热温度，对坩埚和承载基板进行加热，熔炼坩埚内的焊料和对封装器件进行预热；

（4）设定同轴供气腔和坩埚内部的气体压力，并通入惰性保护气体，在微型喷嘴周围形成局部低氧环境，

同时打开脉冲发生器，给坩埚上方的气压控制阀施加脉冲信号，控制其开启/关闭，使坩埚内部产生脉冲气压，导气管将脉冲气压能量集中作用于喷嘴上方的自由液面，使其按照脉冲气压的频率每次产生单个微滴；

（5）将封装器件焊点位置数据参数输入到计算机控制系统，运动控制器依据计算机控制系统给出的每个焊点坐标，控制运动平台的运动，每当运动到焊点坐标位置处时，计算机系统发出微滴控制信号，坩埚底部喷射出单个微滴，使半凝固均匀微滴精确沉积到事先设定好的焊点位置，重复这一过程，直到封装器件上所有焊点植球完成；

（6）打开CCD图像采集系统，将焊点植球完成后的封装器件移动到CCD摄像头下方，运动控制器依据计算机控制系统给出的每个焊点坐标，控制运动平台的运动，对每一个植球完成的焊点进行图像采集，图像采集卡将采集到的信息传输到计算机控制系统，计算机控制系统将采集到的焊点图像与所存储的标准焊点植球图像进行对比分析，实现植球效果的检测反馈；

（7）如检测结果显示某个焊点植球失败，将该焊点的位置数据参数反馈给计算机控制系统，重复（5）到（6）过程直到所有焊点植球满足要求，植球过程结束取出封装器件。