CN103972009A - 场发射显示屏 - Google Patents

Abstract

一种场发射显示屏，包括PCB板、支撑体及像素模块。其中，像素模块通过支撑体安装于PCB板上。而且，发光体通过引脚与引脚插口的配合与PCB板的驱动电路电连接，而不是直接焊接于PCB板上。当其中某个像素模块损坏时，只需先将支撑体从PCB板上分离并将引脚从引脚插口中拔出，再安装新的像素模块即可，而不必进行焊接。而且，由于在更换损坏像素模块时可避免进行焊接操作，从而可防止焊接时温度过高对PCB板产生损害。因此，上述场发射显示屏使维护更加方便，且维护成本降低。

Description

场发射显示屏

技术领域

本发明涉及显示技术，特别是涉及一种场发射显示屏。

背景技术

场致电子发射又称冷电子发射，只需要在阴极表面加一个强电场，不需要任何附加的能量，就能使阴极内的电子具有足够的能量从表面逸出。场致电子发射的一个重要应用就是场发射显示屏。场发射显示屏用场发射技术作为电子来源来取代传统CRT显像管中的热电子枪，由于不是使用热能，使得场发射电子束的能量分布范围较传统电子束窄。而且，场发射显示屏有高亮度、高对比度、高分辨率、纯美的色再现性等最佳的显示品质。同时，场发射没有热能耗散、无电磁辐射、能量转换效率高，可以实现平板化。

场发射显示屏的核心元件为像素点，每个像素点中涂布有RGB三色荧光体层，通过控制每个像素点中的三色荧光体的亮灭可实现文字、图片、动画、视频、录像等信号的显示。传统的场发射显示屏上一般是将多个场发射像素点直接焊接在PCB面板上，通过PCB板上的驱动电路来控制像素点中三色荧光体的亮灭。在单个像素点损坏时，须先将损坏像素点的焊点熔融并取下，再将新的像素点焊接在PCB板上，使得维护不方便。且由于需要反复的对PCB板进行焊接，容易对PCB板造成损坏，从而使维护成本过高。

发明内容

基于此，有必要针对提供一种便于维护，并能降低维护成本的场发射显示屏。

一种场发射显示屏，包括：

PCB板，其上设有多个引脚插口，所述PCB板上设有驱动电路，所述引脚插口与所述驱动电路电连接；

多个支撑体，可拆卸地固定于所述PCB板；及

像素模块，包括发光体，所述发光体上设有引脚，所述发光体包括红色发光体、蓝色发光体及绿色发光体，所述像素模块为多个，分别固定于所述支撑体且所述引脚收容于所述引脚插口内，以使所述像素模块与所述驱动电路电连接。

在其中一个实施例中，所述PCB板包括多个方形电路板单元，所述多个方形电路板单元拼接构成所述PCB板。

在其中一个实施例中，所述方形电路板单元设有凹槽，所述引脚插口开设于所述凹槽底部，所述支撑体收容于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述凹槽为圆形，且所述支撑体与所述凹槽的内壁相抵持。

在其中一个实施例中，还包括螺纹紧固件，所述PCB板上还开设有螺孔，所述螺纹紧固件与所述螺孔相配合，以将所述支撑体固定于所述PCB板上。

在其中一个实施例中，所述支撑体为一端开口的筒状结构，其底部开设有引脚插槽，所述像素模块收容于所述支撑体内，且所述引脚穿设于所述引脚插槽。

在其中一个实施例中，所述像素模块上设有卡扣，所述支撑体的内壁设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽卡合，以将所述像素模块固定于所述支撑体上。

在其中一个实施例中，所述发光体包括：

阴极层，包括阴极基体及附着于所述阴极基体一侧的阴极导电层；

阳极层，与所述阴极层附着有所述阴极导电层的一侧相对设置，并与所述阴极层形成密闭空腔，所述阳极层包括阳极基体及附着于所述阳极基体一侧的阳极导电层，所述阳极导电层位于所述密闭空腔内；

发光层，附着于所述阳极导电层上，所述发光层受电子轰击可产生可见光；

气体发射体层，位于所述密闭空腔内，所述气体发射体层被电离可向所述发光层发射电子。

上述场发射显示屏，包括PCB板、支撑体及像素模块。其中，像素模块通过支撑体安装于PCB板上。而且，发光体通过引脚与引脚插口的配合与PCB板的驱动电路电连接，而不是直接焊接于PCB板上。当其中某个像素模块损坏时，只需先将支撑体从PCB板上分离并将引脚从引脚插口中拔出，再安装新的像素模块即可，而不必进行焊接。而且，由于在更换损坏像素模块时可避免进行焊接操作，从而可防止焊接时温度过高对PCB板产生损害。因此，上述场发射显示屏使维护更加方便，且维护成本降低。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中场发射显示屏的结构示意图；

图2为图1所示场发射显示屏的像素模块的示意图；

图3为图1所示场发射显示屏的发光体的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明较佳实施例中的场发射显示屏100包括PCB板110、支撑体120及像素模块130。其中，支撑体120用于固定并支撑像素模块130；支撑体120可拆卸地安装于PCB板110上，并使像素模块130与PCB板110电连接，PCB板110可控制像素模块130发光。

PCB板110上设有多个引脚插口111。PCB板110上设有驱动电路（图未示），驱动电路用于控制像素模块130的发光，从而实现对图片、文字等信息的显示。引脚插口111与驱动电路电连接。因此，通过引脚插口111可实现与驱动电路的电连接。

在本实施例中，PCB板110包括多个方形电路板单元115，多个方形电路板单元115拼接构成PCB板110。其中，每个方形电路板单元115上均设有驱动电路。因此，单个方形电路板单元115即可控制一个像素模块130发光。当用于驱动某一像素模块130的驱动电路损坏时，只需更换单个方形电路板单元115即可，而无需更换整个PCB板110，从而进一步降低维护成本。需要指出的是，在其他实施例中，PCB板110也可为整体印刷而成的电路板。

支撑体120为多个，可拆卸地固定于PCB板110。具体在本实施例中，每个方形电路板单元115上设有一支撑体120。

在本实施例中，方形电路板单元115设有凹槽1152。引脚插口111开设于凹槽1152的底部，支撑体120收容于凹槽1152内。凹槽1152可对支撑体120起限位作用，从而方便对支撑体120进行安装。进一步的，凹槽1152为圆形，且支撑体120与凹槽1152的内壁相抵持。因此，支撑体120在凹槽1152内的位置被固定，从而防止支撑体120产生晃动。

在本实施例中，场发射显示屏100还包括螺纹紧固件140，PCB板110上还开设有螺孔113。具体在本实施例中，螺孔113位于凹槽1152的底部。螺纹紧固件140与螺孔113的配合，以将支撑体120固定于PCB板110上。需要指出的是，在其他实施例中，支撑体120还可以通过其他方式固定于PCB板110上。例如，在PCB板110上设有卡合部，在支撑体120上设置配合部，通过卡合部与配合部卡合实现PCB板110与支撑体120的可拆卸安装。此外，还可在凹槽1152的内壁及支撑体120边缘开设对应的螺纹，通过螺纹连接的方式将支撑体120安装于PCB板上。

请同时参阅图2，像素模块130包括发光体131及引脚133。引脚133设于发光体131上，并与发光体131电连接，用于将发光体131与电源连接。发光体131包括红色发光体131A、蓝色发光体131B及绿色发光体131C，分别可发出红光、蓝光和绿光。根据三原色原理，通过控制红色发光体131A、蓝色发光体131B及绿色发光体131C的发光，可使发光体131产生其他颜色的可见光。像素模块130为多个，分别固定于支撑体120。引脚133收容于引脚插口111内，以使像素模块130与驱动电路电连接。

请参阅图3，在本实施例中，发光体131包括阴极层1312、阳极层1314、发光层1316及气体发射体层1318。

阴极层1312包括阴极基体1312a及阴极导电层1312b。阴极导电层1312b附着于阴极基体1312a的一侧。阴极基体1312a可由玻璃、透明陶瓷，PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等透明材料制成。阴极导电层1312b则可由ITO（铟锡氧化物）在阴极基体1312a上镀膜形成。

阳极层1314与阴极层1312附着有阴极导电层1312b的一侧相对设置。而且，阳极层1314与阴极层1312之间形成密闭空腔（图未示）。阳极层1314包括阳极基体1314a及阳极导电层1314b。阳极导电层1314b附着于阳极基体1314a的一侧，并位于密闭空间内。阳极基体1314a可由透明材料，如玻璃、透明陶瓷、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等制成，而阳极导电层1314B则可由ITO（铟锡氧化物）在阳极基体1314A上镀膜形成。

发光层1316附着于阳极导电层1314b上，发光层1316受电子轰击可产生可见光。发光层1316与阴极导电层1312B相对设置。具体在本实施例中，发光层1316为荧光粉层。其中，红色发光体131A中的荧光粉层为红色荧光粉，蓝色发光体131B中的荧光粉层为蓝色荧光粉，绿色发光体131C中的荧光粉层为绿色荧光粉。

发射体层1318由充斥于密闭空腔内的气体形成。气体为第一电离能较小的气体，具体在本实施例中，形成发射体层1318的气体为氮气。需要指出的是，在其他实施例中，形成发射体层1138的气体还可为氦气、氧气或氩气中的至少一种。发射体层1318中的气体易被电离，并在电场的作用下向发光层1316发射电子。

请再次参阅图1，在本实施例中，支撑体120为一端开口的筒状结构，其底部开设有引脚插槽121。像素模块130收容于支撑体120内，且引脚133穿设于引脚插槽121。因此，支撑体120既可对像素模块130进行限位，又可保护像素模块130，避免发光体131被损坏。需要指出的是，在其他实施例中，支撑体120不限于为一端开口的筒状结构，还可为环形支架等。

在本实施例中，像素模块130上设有卡扣135，支撑体120的内壁设有卡槽123。卡扣135与卡槽123卡合，以将像素模块130固定于支撑体120上。当需要更换像素模块130时，只需先将损坏的像素模块的卡扣135与卡槽123分离，再将新的像素模块130卡入即可，使得维护更加方便。需要指出的是，在其他实施例中，像素模块130还可通过压片、螺钉等固定于支撑体120上。此外，像素模块130还可与支撑体120一体成型。

场发射显示屏100，包括PCB板110、支撑体120及像素模块130。其中，像素模块130通过支撑体120安装于PCB板110上。而且，发光体131通过引脚133与引脚插口111的配合与PCB板110的驱动电路电连接，而不是直接焊接于PCB板110上。当其中某个像素模块130损坏时，只需先将支撑体120从PCB板110上分离并将引脚133从引脚插口111中拔出，再安装新的像素模块130即可，而不必进行焊接。而且，由于在更换损坏像素模块130时可避免进行焊接操作，从而可防止焊接时温度过高对PCB板110产生损害。因此，场发射显示屏100使维护更加方便，且维护成本降低。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种场发射显示屏，其特征在于，包括：

PCB板，其上设有多个引脚插口，所述PCB板上设有驱动电路，所述引脚插口与所述驱动电路电连接；

多个支撑体，可拆卸地固定于所述PCB板；及

像素模块，包括发光体，所述发光体上设有引脚，所述发光体包括红色发光体、蓝色发光体及绿色发光体，所述像素模块为多个，分别固定于所述支撑体且所述引脚收容于所述引脚插口内，以使所述像素模块与所述驱动电路电连接。

2.根据权利要求1所述的场发射显示屏，其特征在于，所述PCB板包括多个方形电路板单元，所述多个方形电路板单元拼接构成所述PCB板。

3.根据权利要求2所述的场发射显示屏，其特征在于，所述方形电路板单元设有凹槽，所述引脚插口开设于所述凹槽底部，所述支撑体收容于所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的场发射显示屏，其特征在于，所述凹槽为圆形，且所述支撑体与所述凹槽的内壁相抵持。

5.根据权利要求1所述的场发射显示屏，其特征在于，还包括螺纹紧固件，所述PCB板上还开设有螺孔，所述螺纹紧固件与所述螺孔相配合，以将所述支撑体固定于所述PCB板上。

6.根据权利要求1所述的场发射显示屏，其特征在于，所述支撑体为一端开口的筒状结构，其底部开设有引脚插槽，所述像素模块收容于所述支撑体内，且所述引脚穿设于所述引脚插槽。

7.根据权利要求6所述的场发射显示屏，其特征在于，所述像素模块上设有卡扣，所述支撑体的内壁设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽卡合，以将所述像素模块固定于所述支撑体上。

8.根据权利要求1所述的场发射显示屏，其特征在于，所述发光体包括：

阴极层，包括阴极基体及附着于所述阴极基体一侧的阴极导电层；

阳极层，与所述阴极层附着有所述阴极导电层的一侧相对设置，并与所述阴极层形成密闭空腔，所述阳极层包括阳极基体及附着于所述阳极基体一侧的阳极导电层，所述阳极导电层位于所述密闭空腔内；

发光层，附着于所述阳极导电层上，所述发光层受电子轰击可产生可见光；

气体发射体层，位于所述密闭空腔内，所述气体发射体层被电离可向所述发光层发射电子。