CN103971156A - 布基电子标签及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种布基电子标签及其制造方法，方法包括：S1.制作RFID单元，通过注塑或滴塑工艺形成由塑胶包封该RFID单元的塑封RFID单元；S2.在布基片上以金属丝纱线作为梭线，纺织或缝制出一定形状的耦合天线；S3.于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在处固定该塑封RFID单元构成电子标签。其在布基材料上通过纺织形成耦合天线并结合塑封的RFID单元组成布基电子标签，突破了传统标签应用限制，可以水洗、干洗和搓揉，适用于服装、皮革产品的真伪认证。
Description
技术领域
本发明涉及RFID天线及电子标签的制造技术，具体是一种布基电子标签及其制造方法，主要应用于服装、皮革产品的无线射频识别。
背景技术
目前应用于服装或皮具标签产品，都是采用产品外吊牌的形式，将一维、二维条码标签印在吊牌上，即使是RFID标签，也是置于吊牌上。实际标签与服装是分立的，无法实现真正意义上产品的生产与流通过程的追溯，以及产品真伪认证。
其困难核心在于，RFID标签的通用材料与制作工艺，不能满足服装布基材料的生产特性和使用特性，如RFID标签怕水洗、不能搓揉，耐酸碱程度都很差。
发明内容
为避免现有RFID电子标签技术存在的上述欠缺，本发明提供一种布基电子标签及其制造方法，该布基电子标签可以满足服装、皮革产品的真伪认证需求，以保护厂商和消费者的权益。
本发明提供的布基电子标签制造方法，包括以下步骤：
S1. 制作RFID单元（或称Pip Tag），通过嵌件注塑或滴塑工艺形成由塑胶壳体包封该RFID单元的塑封RFID单元；
S2. 在布基片上以金属丝纱线作为梭线，纺织或缝制出一定形状的耦合天线；
S3. 于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在之处固定该塑封RFID单元，通过射频耦合构成RFID电子标签。
其中，所述布基片可采用棉布料、化纤布料或皮革等。
所述耦合天线采用折合振子或半波振子等。
所述金属丝纱线的芯线是不锈钢丝或铜丝，不锈钢丝或铜丝的直径为0.02-0.045 mm。
所述金属丝纱线可用金属丝替代，如直径为0.02-0.045 mm的不锈钢丝或铜丝等等。
可采用传统工艺制作RFID单元，该RFID单元主要包含基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC。
RFID单元经过塑封或滴塑工艺形成塑封RFID单元，其塑封壳体可为各种纽扣形状及商品标牌形状。
上述方法制作的一种布基电子标签，包括：
一塑封RFID单元，包含塑胶壳体以及塑封于该塑胶壳体内的RFID单元（Pip Tag），该RFID单元由基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC组成；及，
一布基耦合天线，包含布基片以及在该布基片上以金属丝纱线作为梭线、纺织或缝制形成的耦合天线；于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在处固定该塑封RFID单元。
其中，所述塑胶壳体最好呈纽扣形状，也可以呈形状各异的商品，如矩形、圆形、椭圆形或菱形标牌。
所述辐射天线呈开口矩形、开口圆形、开口椭圆形或开口多边形。
所述耦合天线可选择折合振子，或半波振子。
所述耦合天线可以包括一折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对折线耦合部分，该耦合部分与所述塑封RFID单元实现射频耦合。
本发明将RFID单元经过塑封形成塑封RFID单元，布基耦合天线由金属丝纱线或金属丝在布基上纺织或缝制成，突破了传统电子标签应用限制，特别适合于制作服装、皮革等产品用的超高频分体标签。该标签适应与服装使用及贮存环境相同的条件下使用，可以水洗、干洗，随意搓揉、折叠，耐酸碱等。
本布基电子标签可由服装厂或皮具厂在制衣或皮具过程中，直接缝在衣服或皮具上，甚至缝在衣服的夹层中，随服装、皮具一同使用、运输，实现服装、皮革产品的真伪认证。
其塑封RFID单元的塑封壳体可选择各种纽扣形状及商品吊牌形状，形状、颜色容易与服装或皮具产品搭配。
附图说明
图1为本发明实施例1结构示意图；
图2为图1中的塑封RFID单元结构示意图；
图3为图2塑封RFID单元中的RFID单元示意图；
图4为图1中的布基耦合天线结构示意图；
图5为实施例1的一种应用例示意图；
图6为本发明实施例2结构示意图；
图7为图6中的塑封RFID单元结构示意图；
图8为图7塑封RFID单元中的RFID单元示意图；
图9为图6中的布基耦合天线结构示意图；
图10为本发明实施例3结构示意图；
图11为图10中的塑封RFID单元结构示意图；
图12为图11塑封RFID单元中的RFID单元示意图；
图13为图10中的布基耦合天线结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明详细说明。
参照图1-4，实施例1布基电子标签包括布基耦合天线1和塑封RFID单元2，
塑封RFID单元2为圆纽扣形，工作中心频率为超高频900MHz。
如图2、3，塑封RFID单元2包含圆纽扣形的塑胶壳体21和RFID单元（Pip Tag），RFID单元由基膜22、设置于该基膜22上的辐射天线23以及射频IC24构成，辐射天线23呈开口圆环形，射频IC24连接于该开口处；该RFID单元塑封于该塑胶壳体21内。
如图4，布基耦合天线1包含布基片11以及在该布基片11上以金属丝纱线作为梭线、纺织或缝制形成的耦合天线12；该耦合天线12为曲线形状，等效于传统半波振子；该耦合天线12也可为直线形状的半波振子。
塑封RFID单元2缝合于布基耦合天线1的布基片11上，并贴近曲线形状的耦合天线12一头两者通过射频耦合构成图1所示RFID电子标签。
实施例1布基电子标签制造过程如下：
1）、制造塑封RFID单元2
可采传统工艺首先制造RFID单元，在PET聚酯薄膜上采用银桨印刷圆形的辐射天线23，装贴芯片；也可以采用铝蚀刻成形工艺，经倒装贴芯片，固化后，模切成环形。
然后，通过嵌件注塑工艺成型纽扣形塑胶壳体21同时包封该RFID单元，一次形成纽扣形的塑封RFID单元2（见图2）。也可将RFID单元嵌在尺寸合适的纽扣中来实现。
2）、制造布基耦合天线1
使用电脑锈花机在布基材料上，以金属丝包覆绦纶纱线或金属丝作为梭线，普通尼龙线为上线，锈出图4曲线形状的耦合天线12；
其中，布基材料选用棉布料和化纤布料等，也可同皮革等替代布基材料。金属丝可选用不锈钢丝、铜丝等等，直径为0.035 mm。
3）、将纽扣形的塑封RFID单元2缝在步骤2）获得的布基耦合天线1上，并贴近曲线形状的耦合天线12一头形成RFID标签（见图1）。
实施例1标签可应用于服装、皮革等产品的真伪认证。
服装上使用，可将此标签缝在衣服夹层、或内层，或领口、袖口，或备用纽扣位置等。如果将此布基材料上印刷有其它服装标志符号，可一同使用。
皮具上使用，可将布基材料改为皮革，采用上述工艺制作布基耦合天线，选择缝在皮具结构内侧或夹层中使用。
图5为实施例1标签用于衣服一实例示意图。塑封RFID单元2缝在衣服的内表层3上，图4布基耦合天线1缝到到该内表层3下面的夹层4上，并使曲线状的耦合天线12一头与塑封RFID单元2贴近形成RFID标签。
实施例2布基电子标签如图6所示，该标签包括布基耦合天线1和塑封RFID单元2。
如图7、8，塑封RFID单元2包含塑胶壳体21和RFID单元，塑胶壳体21为方形标牌形状（类似传统服装的吊牌），RFID单元由基膜22、设置于该基膜22上的辐射天线23以及射频IC24构成。辐射天线23整体呈方形，下边向内弯折形成中间开口的内凹部，射频IC24连接于该开口处，该RFID单元塑封于该塑胶壳体21内。
如图9，布基耦合天线1包含布基片11以及在该布基片11上以金属丝纱线作为梭线、纺织或缝制形成的耦合天线12；耦合天线12包括折合振子121，该折合振子121的两开口端分别连接一个折线部122、125，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对折线耦合部分123、124。
将塑封RFID单元2缝在布基耦合天线1的布基片11上，并覆盖于耦合天线12的折线耦合部分123、124上面形成RFID标签（见图6）。
实施例3布基电子标签如图10所示，该标签包括布基耦合天线1和塑封RFID单元2。
如图11、12，塑封RFID单元2包含塑胶壳体21和RFID单元，塑胶壳体21为椭圆标牌形状（类似传统服装的椭圆吊牌），RFID单元由基膜22、设置于该基膜22上的辐射天线23以及射频IC24构成；辐射天线23呈开口矩形（或折合振子），射频IC24连接于该开口处；该RFID单元塑封于该塑胶壳体21内。
如图13，布基耦合天线1包含布基片11以及在该布基片11上以金属丝纱线作为梭线、纺织或缝制形成的耦合天线12；耦合天线12包括开口朝上的折合振子121，折合振子121的两端分别设置一个矩形片122、125，该折合振子的下横部分的中部向外延伸出一对波浪线部分123、124，波浪线部分123、124的自由端分别与矩形片122、125连接。
将塑封RFID单元2缝在布基耦合天线1的布基片11上，并覆盖于耦合天线12的折合振子121上面形成RFID标签（见图10）。
实施例2、3布基电子标签制造工艺同实施例1。实施例2、3布基电子标签在服装、皮革等产品上的使用同实施例1，如将该布基电子标签缝制到上衣内的内置口袋旁边、传统安装备用纽扣处使用。
本发明方法突破了传统电子标签应用限制，特别适合于制作服装、皮革等产品用的超高频分体标签。根据需要，其塑封RFID单元中的塑胶壳体可设计成各种纽扣形状，也可以设计成形状各异的商品标牌，如矩形、圆形、椭圆形或菱形标牌。
RFID单元的塑封可选择注塑工艺和滴塑工艺，塑封材料可依据使用环境的耐酸碱等要求，选用塑料、树脂、硅胶等非金属材料，颜色可调配。
辐射天线可设计成开口矩形、开口圆形、开口椭圆形或开口多边形等。
布基耦合天线中的耦合天线可选择折合振子或半波振子，或选择具有耦合部的折合振子或半波振子等。耦合天线的布基纺织可采用手织、机织方式，最好使用电脑控制的锈花机锈制。
Claims (10)
1.一种布基电子标签制造方法，其特征是包括以下步骤：
S1. 制作RFID单元，通过嵌件注塑或滴塑工艺形成由塑胶壳体包封该RFID单元的塑封RFID单元；
S2. 在布基片上以金属丝纱线作为梭线，纺织或缝制出一定形状的耦合天线；
S3. 于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在之处固定该塑封RFID单元，通过射频耦合构成RFID电子标签。
2.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述布基片采用棉布料、化纤布料或皮革。
3.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述耦合天线包括具有耦合部的折合振子或半波振子；所述RFID单元由基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC组成。
4.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述金属丝纱线的芯线是不锈钢丝或铜丝。
5.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述金属丝纱线用直径为0.02-0.045 mm的金属丝替代。
6.一种布基电子标签，其特征是包括：
一塑封RFID单元，包含塑胶壳体以及塑封于该塑胶壳体内的RFID单元（Pip Tag），该RFID单元由基膜、设置于该基膜上的辐射天线以及连接于该辐射天线开口处的射频IC组成；及，
一布基耦合天线，包含布基片以及在该布基片上以金属丝纱线作为梭线、纺织或缝制形成的耦合天线；于该布基片上、该耦合天线的耦合部所在处固定该塑封RFID单元。
7.如权利要求6所述布基电子标签，其特征是：所述塑胶壳体呈纽扣形状或商品标牌形状。
8.如权利要求6所述布基电子标签，其特征是：所述辐射天线呈开口矩形、开口圆形、开口椭圆形或开口多边形。
9.如权利要求6或8所述布基电子标签，其特征是所述耦合天线为折合振子或半波振子。
10.如权利要求6所述布基电子标签，其特征是：所述耦合天线包括折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对折线耦合部分。
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