CN219716131U - 一种布质智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种布质智能卡，布质智能卡从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线作为缝纫线交织缝纫在布质载体上并形成环形天线图，第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成。本实用新型的布质智能卡具有不易发霉和损坏且使用寿命长的优点。

Description

一种布质智能卡

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，具体是涉及一种布质智能卡。

背景技术

现有的智能卡卡基材料大部分是不可降解的传统塑料，对环境造成较大负担。随着消费者的生活水平逐步提高，消费者对智能卡材料的环保性以及其个性化的需求也日益增长。众多生产商提出了木质智能卡和纸质智能卡的概念并加以研发生产，木质智能卡和纸质智能卡虽然环保，但是两者的防水性能不高，若使用者将智能卡遗忘在衣服的口袋里，导致智能卡和衣服一起被放入洗衣机内水洗，会导致智能卡发霉或损坏，容易影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种不易发霉和损坏且使用寿命长的布质智能卡。

为了实现上述的目的，本实用新型提供的一种布质智能卡，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线作为缝纫线交织缝纫在布质载体上并形成环形天线图，第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成。

由上述方案可见，通过在芯片层的上下两侧均设置粘接层，一方面方便表布层与芯片层的粘接，另一方面粘接层在热熔压合时会熔融并渗透进表布层和布质载体内，既起到密封芯片层的作用，在粘接层冷却成型后又会变硬，又起到增加布质智能卡硬度的作用；本实用新型的布质智能卡的卡基材料采用生物降解面料制成，一方面方便生物降解，达到环保的目的，另一方面还不惧水，即使不小心放入洗衣机内水洗也不会影响其正常使用，具有使用寿命长的优点。

进一步的方案是，第一粘接层和第二粘接层均为热熔胶膜，生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶。

由上述方案可见，通过设置热熔胶膜覆盖在整个芯片层的上下两侧，在热熔胶膜热熔后，熔融的胶膜将整个芯片层紧密包裹，形成密封层，既有利于提高芯片层的防水性能，又能固定芯片和天线，防止芯片与天线松脱。

进一步的方案是，第一表布层的边缘与第一粘接层的边缘、芯片层的边缘、第二粘接层的边缘以及第二表布层的边缘平齐。

由上述方案可见，通过各个层的边缘平齐，粘接层的边缘能牢固地固定表布层的边缘，防止表布层的边缘出现掉线的现象。

进一步的方案是，第一粘接层的边缘凸出芯片层的边缘，第二粘接层的边缘凸出芯片层的边缘。

由上述方案可见，通过设置第一粘接层的边缘和第二粘接层的边缘均凸出芯片层，使得热熔胶膜在熔融后能360°地包裹芯片层，特别是包裹芯片层的边缘截面，进一步提高芯片层的密封性，使得芯片层密封性得以长期维持，降低密封性被破坏的几率。

进一步的方案是，第一表布层的边缘凸出第一粘接层的边缘，第二表布层的边缘凸出第二粘接层的边缘，第一表布层的边缘与第二表布层的边缘缝纫在一起。

由上述方案可见，通过将第一表布层的边缘与第二表布层的边缘直接缝纫在一起，能确保布质智能卡的各个层在长期使用后也不会轻易分离。

进一步的方案是，第一表布层和/或第二表布层上设置有装饰层，装饰层为印刷层或刺绣层。

由上述方案可见，本实用新型的布质智能卡能根据使用者的风格进行相应设计，例如印刷文字和图案，或者刺绣等，能给使用者耳目一新的感觉，提高其体验感。

附图说明

图1是本实用新型布质智能卡实施例的分解图。

图2是本实用新型布质智能卡实施例中芯片层的结构图。

图3是本实用新型布质智能卡实施例中天线与纺织线的交织示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

布质智能卡实施例：

参见图1至图3，本实施例提供的一种布质智能卡，为非接触式I C卡，布质智能卡从上至下依次包括：第一表布层1、第一粘接层2、芯片层3、第二粘接层4和第二表布层5。芯片层3包括布质载体31、芯片32、天线33和纺织线34，芯片32设置在布质载体31上，天线33的两端分别与芯片32电连接，天线33与纺织线34作为缝纫线通过缝纫机交织缝纫在布质载体31上，缝纫的针距为3mm至1cm。天线33可作为缝纫机的面线或底线，本实施例中优选作为面线，使得芯片层3表面形成有环形天线图，该环形天线图与预先设计的RF I D天线设计图对应，本实施例中环形天线图设为与布质智能卡形状匹配的矩形。本实施例的天线33为铜芯漆包线。

为了达到环保目的，本实施例中第一表布层1、第二表布层5和布质载体31均采用生物降解面料制成，生物降解面料可制成薄片状。生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶，具体可根据使用者的使用场景需求和风格等进行选料，其中第一表布层1的材料与第二表布层5的材料可以相同也可以不同。总所周知，上述所述的材料均不惧水，即使布质智能卡被放入洗衣机内水洗，只要及时晾干不会发霉，更也不会损坏卡片，有利于延长其使用寿命。

为了将表布层与芯片层3牢固地固连在一起，本实施例的第一粘接层2和第二粘接层4均为片状的热熔胶膜，热熔胶膜的形状和尺寸均与芯片层3和表布层匹配。两个热熔胶膜分别覆盖在芯片层3的上下两侧，在热熔压合时，熔融的胶膜将整个芯片层3密封起来，一方面能固定芯片32和天线33，另一方面还能提高芯片层3的防水性能，而且，熔融的胶膜还会渗透进表布层和布质载体31内，待胶膜在冷却后，表布层和布质载体31均会变硬，起到提高布质智能卡硬度的作用，方便使用者像其它普通卡片一样操作使用。

在一实施例中，第一表布层1的边缘与第一粘接层2的边缘、芯片层3的边缘、第二粘接层4的边缘以及第二表布层5的边缘平齐。由于粘接层的边缘与表布层的边缘平齐，粘接层的边缘能牢固地固定表布层的边缘，利用粘接层的胶粘作用防止布质智能卡在长期使用后，表布层的边缘出现掉线的现象。

在其它实施例中，两个热熔胶膜的长度均大于芯片层3的长度，两个热熔胶膜的宽度大于芯片层3的宽度，使得热熔胶膜的四周边缘均凸出芯片层3的四周边缘，即第一粘接层的四周边缘凸出芯片层的四周边缘，第二粘接层的四周边缘凸出芯片层的四周边缘。热熔胶膜热熔压合时，热熔胶膜能360°地密封芯片层3，特别是密封芯片层3四周边缘的截面，避免湿水时水分沿布质载体31渗入，以进一步提高芯片层3的防水性能。

虽然粘接层的边缘能固定表布层的边缘，但是，布质智能卡在使用过程中很可能会发生碰撞和摩擦，该碰撞和摩擦容易引起布质智能卡的边缘及四个角部发生分层或脱离现象，不仅影响其美观性，严重时还会影响其正常使用。因此，可设置第一表布层1的边缘凸出第一粘接层2的边缘和芯片层3的边缘，设置第二表布层5的边缘凸出第二粘接层4的边缘和芯片层3的边缘，将第一表布层1的边缘与第二表布层5的边缘缝纫在一起，以避免布质智能卡边缘和四个角部分层或脱离，该缝纫线采用常用的纺织线即可。

本实施例的布质智能卡一般用于酒店、民宿等旅游业的门禁卡，为提高其美观性，第一表布层1和/或第二表布层5上设置有装饰层，装饰层为印刷层或刺绣层。印刷层可通过热转印或喷墨打印等技术进行文字和图案的印刷。刺绣层可通过人工刺绣或机绣在布质智能卡表面形成刺绣图案，更具独特性和美感，给人带来耳目一新的感觉。

布质智能卡的制作方法实施例：

本实施例提供了上述布质智能卡的制作方法，具体包括如下步骤：

步骤一：通过胶水将芯片固定在布质载体上，先将天线的一端与芯片连接，然后将天线和纺织线作为缝纫机的缝纫线在布质载体上进行缝纫，缝纫的针距为3mm至1cm。缝纫线按照预先设计的RFI D天线设计图延伸并回到芯片处，且天线的另一端与芯片连接，即在布质载体上缝制成环形天线图。环形天线图、芯片以及布质载体形成芯片层。

步骤二：按照从上至下的顺序依次叠好材料：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，第一表布层、第一粘接层、第二粘接层和第二表布层的各自形状和尺寸均与芯片层匹配。将叠好的材料通过传送带送入热熔粘合机进行热熔粘合，使得第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层紧密地连接在一起。热熔粘合机的温度设为100℃至150℃，传送带的传送速度设为0.1m/s至1m/s。第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成，生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶。

步骤三：对粘合完成的半成品进行模切，以获得符合形状和规格要求的布质智能卡。本实施例在热熔压合后在进行模切，能确保布质智能卡的边缘被粘接层的牢固粘合，防止表布层的边缘出现掉线现象。

在步骤二中，叠好的材料可以为单张料，即每次叠好的材料为唯一的一张卡的材料，热熔粘合前，将多张独立的卡的材料整齐排列在传送带上，方便热熔粘合机分别对每张卡进行热熔粘合。

为了提高生产效率，叠好的材料也可为卷料，卷料上纵横交错地排列设置有多个单张料。即第一表布层、第一粘接层、第二粘接层和第二表布层均为裁切前的卷料，芯片层的布质载体也为裁切前的卷料，该布质载体上纵横交错地排列设置有多个芯片，每一芯片独立设置且具有独立的环形天线，将各个卷料堆叠在一起并在传送带上，方便热熔粘合机同时对多张卡片进行热熔粘合。后续在模切工序中，将多个卡片裁切出来即可。

为了提高布质智能卡的美观性，可在粘合完成的半成品的表面印刷文字或图案，或者，在模切后的卡片表面印刷文字或图案。当然，还可在粘合前，在第一表布层和/或第二表布层上刺绣。

现有技术中，采用PVC材料制成的智能卡，一般经过多次的热压和冷压，其耗时较长，按照以往的生产经验，压合一张智能卡平均耗时为5.22s。而本申请的布质智能卡一版24张卡通过热熔粘合机耗时仅需20s,即一张卡平均耗时约0.83s，其生产效率得到明显提高。

综上可见，本实用新型通过在芯片层的上下两侧均设置粘接层，一方面方便表布层与芯片层的粘接，另一方面粘接层在热熔压合时会熔融并渗透进表布层和布质载体内，既起到密封芯片层的作用，在粘接层冷却成型后又会变硬，又起到增加布质智能卡硬度的作用；本实用新型的布质智能卡的卡基材料采用生物降解面料制成，一方面方便生物降解，达到环保的目的，另一方面还不惧水，即使不小心放入洗衣机内水洗也不会影响其正常使用，具有使用寿命长的优点。

最后需要强调的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种布质智能卡，其特征在于，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，所述芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，所述芯片设置在所述布质载体上，所述天线的两端均与所述芯片电连接，所述天线与所述纺织线作为缝纫线交织缝纫在所述布质载体上并形成环形天线图，所述第一表布层、所述第二表布层和所述布质载体均采用生物降解面料制成。

2.根据权利要求1所述的布质智能卡，其特征在于：

所述第一粘接层和所述第二粘接层均为热熔胶膜，所述生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶。

3.根据权利要求2所述的布质智能卡，其特征在于：

所述第一表布层的边缘与所述第一粘接层的边缘、所述芯片层的边缘、所述第二粘接层的边缘以及所述第二表布层的边缘平齐。

4.根据权利要求2所述的布质智能卡，其特征在于：

所述第一粘接层的边缘凸出所述芯片层的边缘，所述第二粘接层的边缘凸出所述芯片层的边缘。

5.根据权利要求4所述的布质智能卡，其特征在于：

所述第一表布层的边缘凸出所述第一粘接层的边缘，所述第二表布层的边缘凸出所述第二粘接层的边缘，所述第一表布层的边缘与所述第二表布层的边缘缝纫在一起。

6.根据权利要求1至5任一项所述的布质智能卡，其特征在于：

所述第一表布层和/或所述第二表布层上设置有装饰层，所述装饰层为印刷层或刺绣层。