CN103945676A - 一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及到电气技术领域，公开了一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法。该通风装置包括：挡风板，设置于所述机箱内，将所述机箱划分成至少两个空间，所述第一设备设置于第一空间，所述第二设备设置于第二空间，且所述挡风板上设置有通风口；为所述第一空间和第二空间供风的风扇，其中，所述风扇吹出的风通过所述通风口进入到所述第二空间；挡门板，与所述通风口配合设置，用于调整所述通风口的大小。在上述技术方案中，通过挡门板和通风口的配合来调整第一设备和第二设备的通风量，从而使得通风装置可以适用于不同的设备的通风，方便了机箱的安装，提高了设备在使用时的安全性，同时提高了机箱在使用时的安全性。

Description

一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法

技术领域

本发明涉及到电气技术领域，尤其涉及到一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法。

背景技术

一般机箱系统，为满足CPU芯片、PCIE芯片等关键器件的散热需求，需增加导流、挡风等结构，以实现流量按需分配，提高风量的散热效率。现有技术中的挡风板设置在机箱内，并位于CPU芯片和PCIE芯片之间，将CPU芯片和PCIE芯片隔开，挡风板上设置有通风口，通过挡风板将吹入的风分别送到CPU芯片和PCIE芯片上进行降温。

但由于PICE芯片的种类比较繁多，既有低功耗25W标卡，又有300W高功耗GPU卡，因此，挡风板需根据配置的PCIE芯片设置不同的通风口，单独的一种类型的挡风板已不能兼容所有PCIE芯片的散热需求。

现有技术的缺点在于，需要采用根据设置的PCIE芯片来安装挡风板，不同功率的PCIE芯片需要不同的挡风板，在制造挡风板时，则需要多套模具，成本过高。且在同一系统中存在多种挡风板，在安装时容易混淆，影响机箱的生产效率。

发明内容

本发明提供了一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法，用以提高通风装置的适用性，进一步提高机箱的散热效果。

第一方面，提供了一种机箱的通风装置，所述机箱内设置有第一设备和第二设备，所述通风装置包括：

挡风板，设置于所述机箱内，将所述机箱划分成至少两个空间，所述第一设备设置于第一空间，所述第二设备设置于第二空间，且所述挡风板上设置有连通第一空间和第二空间的通风口；

为所述第一空间和第二空间供风的风扇，其中，所述风扇吹出的风通过所述通风口进入到所述第二空间；

挡门板，与所述通风口配合设置，用于调整所述通风口的大小。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述通风装置还包括：

驱动装置，与所述挡门板相连，用于驱动所述挡门板移动以调整所述通风口的大小。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述通风装置还包括：

控制器，与所述驱动装置相连，用于获取所述机箱内设备的温度，并根据获取的温度与设定的温度阈值的对应关系，控制所述驱动装置驱动所述挡门板移动。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述挡门板与所述挡风板滑动连接；所述挡门板上固定设置有齿条，所述齿条的长度方向与所述挡门板的滑动方向平行；所述驱动装置的输出轴上设置有与所述齿条啮合的齿轮。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述挡门板与所述挡风板滑动连接；所述驱动装置的输出轴与所述挡门板螺纹连接。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述挡门板上固定设置有转轴，所述转轴与所述挡风板转动连接；所述驱动装置与所述转轴相连，用于驱动所述转轴转动以调整所述通风口的大小。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述机箱内设备的温度包括：所述第一设备的温度和/或所述第二设备的温度；

在所述机箱设备的温度包括所述第一设备的温度和第二设备的温度时，所述设定的温度阈值包括：与所述第一设备的温度对应的第一设定温度阈值和与所述第二设备对应的第二设定温度阈值；

在所述机箱设备的温度包括所述第一设备的温度或所述第二设备的温度时，所述设定的温度阈值包括与所述第一设备的温度对应的第一设定温度阈值或与所述第二设备对应的第二设定温度阈值。

结合第一方面、或者第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述通风口包括多个通风孔；所述挡门板上设置有与每个通风孔相配合的通孔，且在所述挡门板移动时，增大或减小所述通孔与对应的通风孔的重叠面积。

结合第一方面、或者第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述通风口包括多个通风孔；在所述挡门板移动时，增加或减少通风孔露出的个数。

结合第一方面、或者第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述通风口包括至少一个通风孔；所述挡门板的个数为至少一个，且每个挡门板与每个通风孔的设置位置一一对应。

第二方面，提供了一种机箱，该机箱包括包括第一设备、第二设备以及上述任一种机箱的通风装置。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述控制器与所述风扇信号连接；所述控制器还用于在所述控制器获取的第一设备和第二设备的温度均超过设定温度时，控制所述风扇提高转速。

第三方面，提供了一种利用上述通风装置通风的方法，该方法包括以下步骤：

检测第一设备的温度和/或检测第二设备的温度；

当检测的第一设备的温度超过第一设定温度阈值时，通过挡门板和通风口的配合，增大第一设备的通风量；和/或，

当检测的第二设备的温度超过第二设定温度阈值时，通过挡门板和通风口的配合，增大第二设备的通风量。

结合第三方面，在第一种可能的实现方式中，该方法还包括：

通过第一温度传感器，按照设定的间隔时间周期性地检测所述第一设备的温度；和/或，

通过第二温度传感器，按照设定的间隔时间周期性地检测所述第二设备的温度。

结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述设定的间隔时间为1～10秒。

根据第一方面提供的机箱的通风装置，第二方面提供的计算机机箱或第三方面提供的通风方法，在上述技术方案中，通过挡门板和通风口的配合来调整第一设备和第二设备的通风量，从而使得通风装置可以适用于不同的设备的通风，方便了机箱的安装，提高了设备在使用时的安全性，同时提高了机箱在使用时的安全性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的通风装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种通风装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的挡门板与挡风板的装配示意图；

图4为本发明实施例提供的挡门板与挡风板的另一种装配示意图；

图5为本发明实施例提供的挡门板与挡风板的另一种装配示意图。

附图标记：

10-第一设备           20-第二设备           30-挡风板

31-通风口             311-通风孔            40-挡门板

41-通孔               50-驱动装臵           60-第一温度传感器

70-第二温度传感器     80-控制器

具体实施方式

为了改善机箱内设备的通风装臵的适应性差的问题，进一步提高机箱的生产效率。本发明实施例提供了一种通风装臵、机箱及通风的方法。在本发明的技术方案中，通过挡门板和通风口的配合来调整第一设备和第二设备的通风量，从而使得通风装臵可以适用于不同的设备的通风，方便了机箱的安装，提高了机箱的生产效率。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，图1示出了本发明实施例提供的通风装臵的结构示意图。

本发明实施例提供了一种机箱的通风装臵，机箱内设臵有第一设备10和第二设备20，该通风装臵包括：

挡风板30，设臵于机箱内，将机箱划分成至少两个空间，第一设备10设臵于第一空间，第二设备20设臵于第二空间，且挡风板30上设臵有连通第一空间和第二空间的通风口31；

为所述第一空间和第二空间供风的风扇(图中未画出)，其中，所述风扇吹出的风通过所述通风口31进入到所述第二空间；

挡门板40，与通风口31配合设臵，用于调整通风口31的大小。

在上述实施例中，通过控制挡门板40打开和关闭的幅度，从而能够调整进入到第一设备10和第二设备20风量，对第一设备10和第二设备20进行降温。通过挡门板40和通风口31的配合来调整第一设备10和第二设备20的通风量，从而使得通风装置可以适用于不同的设备的通风，方便了机箱的安装，提高了设备在使用时的安全性，同时提高了机箱在使用时的安全性。

在具体使用时，风扇的设置位置可以选择不同的位置，既可以设置在机箱内部，也可以设置在机箱外部，只需满足同时给第一设备和第二设备供风即可。

其中，在调整挡门板40的打开和关闭的幅度时，其可以采用不同的驱动方式来驱动，如采用手动或机械驱动，一并参考图2，较佳的，通风装置还包括：驱动装置50，与挡门板40相连，该通风装置还包括用于驱动挡门板40移动以调整通风口31的大小，方便了挡门板40的移动。更佳的，该通风装置还包括制器，与驱动装置50相连，用于获取机箱内设备的温度，并根据获取的温度与设定的温度阈值的对应关系，控制驱动装置50驱动挡门板40移动。通过控制器80控制挡门板40的运动，实现了通风装置控制的自动化，方便调整第一设备10和第二设备20的进风量。

在选用控制器80来控制通风装置时，其中的机箱内设备的温度包括：第一设备10的温度和/或第二设备20的温度；在机箱设备的温度包括第一设备10的温度和第二设备20的温度时，设定的温度阈值包括：与第一设备10的温度对应的第一设定温度阈值和与第二设备20对应的第二设定温度阈值；在机箱设备的温度包括第一设备10的温度或第二设备20的温度时，设定的温度阈值包括与第一设备10的温度对应的第一设定温度阈值或与第二设备20对应的第二设定温度阈值。具体的，该控制器80根据获取的第一设备10和第二设备20的温度来调整通风装置的通风量，在选择采集的信息时，可以选择上述不同的采集的信息：单独的第一设备10的温度、单独的第二设备20的温度，或者采用第一设备10的温度和第二设备20的温度，其采集的信息的选择可以根据实际的工作情况而定，此外，在选择好采集的信息时，控制器80内设置有与该采集信息相对应的对比的温度阈值，即：与第一设备10的温度对应的第一设定温度阈值，与第二设备20的温度对应的第二设定温度阈值。从而使得采集的信息与设定温度阈值进行对比以获取控制驱动装置50的控制信息。

在控制器80获取第一设备10和/或第二设备20的信息时，控制器80可以根据不同的途径获取，如设备自带的温度检测装置或者温度传感器，较佳的，该通风装置还设置有检测第一设备10温度的第一温度传感器60和检测第二设备20温度的第二温度传感器70；控制器80与第一温度传感器60和/或第二温度传感器70信号连接。在温度传感器具体安装时，以第一温度传感器60为例，第一温度传感器60可以设置在第一设备10上，也可以设置在第一设备10所在的第一空间内，其采集的第一设备10的温度或第一设备10散发出热量影响的第一空间的温度均可以作为第一设备10的温度的采集信息。

为了方便理解本实施例的具体方案，下面结合图2对本发明实施提供的通风装置进行详细的说明。其中的第一设备10和第二设备20分别为第一芯片和第二芯片，采集第一芯片和第二芯片的温度的分别为第一温度传感器60和第二温度传感器70；控制器80的采集的信息为分别采集第一芯片的温度和采集第二芯片的温度。

此时，该通风装置包括：

挡风板30，设置于机箱内，将机箱划分成至少两个空间，第一芯片设置于第一空间，第二芯片设置于第二空间，且挡风板30上设置有连通第一空间和第二空间的通风口31；

为所述第一空间和第二空间供风的风扇(图中未画出)，其中，所述风扇吹出的风通过所述通风口31进入到所述第二空间；

挡门板40，与通风口31配合设置，用于调整通风口31的大小；

驱动装置50，与所述挡门板40相连，用于驱动所述挡门板40移动以调整所述通风口31的大小。

检测第一芯片温度的第一温度传感器60和检测第二芯片温度的第二温度传感器70；

控制器80，分别与驱动装置50以及第一温度传感器60和第二温度传感器70信号连接，在第一温度传感器60反馈的第一芯片温度高于第一设定温度阈值时，控制驱动装置50驱动挡门板40关闭设定幅度，在第二温度传感器70反馈的第二芯片温度高于设定的第二设定温度阈值时，控制驱动装置50驱动挡门板40打开设定幅度。

在其工作时，第一温度传感器60和第二温度传感器70分别检测第一芯片和第二芯片的温度，并将检测到的温度分别与对应设定的温度阈值进行对比，当检测的第一芯片的温度超过第一设定温度阈值时，控制挡门板40打开设定幅度，从而增大第一芯片的通风量，对第一芯片进行降温，此时，由于总的进风量是一定的，因此，给第二芯片降温的风量相应的减少；当检测到第二芯片的温度超过第二设定温度阈值时，控制挡门板40关闭设定幅度，减少给第一芯片降温的风量，增大给第二芯片降温的风量，从而保证第一芯片和第二芯片的工作温度始终保持在要求的范围内。通过采用可调整进风量的通风装置，使得本实施例提供的通风装置可以适用于不同型号的第一芯片和第二芯片的通风要求，适用性较强，在一个机箱内使用本实施例提供的通风装置即可满足不同型号的芯片降温的要求，避免了出现芯片与通风装置装错造成不匹配的问题，方便了机箱的安装，提高了机箱的生产效率，同时，避免出现通风装置安装错误而造成芯片温升过高的情况，提高了芯片在使用时的安全性，进而提高了机箱在使用时的安全性。

此外，机箱中若出现第一芯片和第二芯片同时温度超过设定值时，则机箱内的风扇将提高转速，增大第一芯片和第二芯片的通风量，以避免出现第一芯片和第二芯片同时温升的情况。

在具体使用时，由于芯片通风量改变后，其温度需要一定时间才能降低下来，因此，为了避免出现通风量改变过大而造成另外一个芯片的温升过高的情况出现，第一温度传感器60和第二温度传感器70分别通过设定的间隔时间检测，且控制器80控制挡门板40打开或关闭设定的幅度。在改变通风量后，经过一段时间后再检测芯片的温度，从而能够真实的检测到通风量改变后芯片的温度，避免出现通风量改变过大造成另外一个芯片的温升过高。

其中的挡门板40以及通风口31可以通过不同的结构来实现，只需满足在挡门板40打开时，通风量增大，挡门板40关闭时，通风量降低的要求。其具体结构可以采用：挡门板40的个数为一个，通风口31包括一个通风孔311；挡门板40为一个，通风口31包括多个通风孔311等一对一或者一对多等不同的结构形式，下面结合附图对本实施例提供的挡门板40以及通风口31进行详细的说明。

实施例1

如图3所示，挡门板40通风口31包括多个通风孔311；挡门板40上设置有与每个通风孔311相配合的通孔41，且在挡门板40移动时，增大或减小所述通孔41与对应的通风孔311的重叠面积。

具体的，挡门板40的个数为一个，且挡门板40上设置有与每个通风孔311对应的通孔41；较佳的，挡门板40上的通孔41的大小与通风孔311的大小一致，当需要挡门板40打开设定幅度时，通孔41与通风孔311的重叠面积增大，从而增大通风量，当需要挡门板40关闭设定幅度时，通孔41与通风孔311的重叠面积减小，减小通风量。较佳的，当需要挡门板40打开设定幅度时，通孔41与通风孔311并未完全重叠，当打开设定幅度不能满足要求时，仍能够通过更改控制条件来增大进风量。

实施例2

如图4所示，通风口31包括多个通风孔311；在所述挡门板40移动时，增加或减少通风孔311露出的个数。

具体的，挡门板40的个数为一个，该挡门板40将多个通风孔311挡住，当需要挡门板40打开设定幅度时，以图4示方向为参考方向，挡门板40向上移动，下方露出的通风孔311的个数增多，从而增大通风量，当需要挡门板40关闭设定幅度时，挡门板40向下移动，减少通风孔311露出的个数，从而减小通风量。应当理解的是，上述挡门本的移动方向不仅限于图4所示的移动方式，还可以采用向下、向左、向右等不同方向的移动，其移动方式不受限定。

实施例3

通风口31包括至少一个通风孔311；挡门板40的个数为至少一个，且每个挡门板40与每个通风孔311的设置位置一一对应。

具体的，通风孔311的个数为多个，挡门板40的个数为多个，且一个挡门板40对应一个通风孔311，具体的，当需要挡门板40打开设定幅度时，以图5示方向为参考方向，挡门板40向上移动，下方露出部分通风孔311，从而增大通风量，当需要挡门板40关闭设定幅度时，挡门板40向下移动，遮挡住部分通风孔311，从而减小通风量。应当理解的是，上述挡门本的移动方向不仅限于图5所示的移动方式，还可以采用向下、向左、向右等不同方向的滑动，其滑动方向不受限定。

或者，如图5所示，通风口31的个数为一个，挡门板40的个数为一个。

具体的，当需要挡门板40打开设定幅度时，以图5示方向为参考方向，挡门板40向上移动，下方露出部分通风孔311，从而增大通风量，当需要挡门板40关闭设定幅度时，挡门板40向下移动，遮挡住部分通风孔311，从而减小通风量。应当理解的是，上述挡门本的移动方向不仅限于图5所示的移动方式，还可以采用向下、向左、向右等不同方向的滑动，其滑动方向不受限定。

通过上述具体的实施例1、实施2、实施例3可以看出，挡门板40和通风口31的结构可以采用不同的配合方式，应当理解的是，本实施例提供的挡门板40不仅限于上述具体实施例列举的结构，其他任何可实施的结构均可应用到本实施例中。

其中挡门板40与挡风板30之间可以采用不同的连接方式，既可以采用如图3、图4、图5等示出的滑动连接，也可以采用转动连接。

具体的，在采用滑动连接时，可以采用通过的连接结构实现滑动，如：挡门板40与挡风板30滑动连接，驱动装置50包括驱动电机以及与驱动电机输出轴连接的螺旋杆，其中，挡门板40与螺旋杆螺纹连接。通过采用螺纹杆转动来实现带动挡门板40向上滑动；或者采用：挡门板40与挡风板30滑动连接，挡门板40上固定设置有齿条，齿条的长度方向与挡门板40的滑动方向平行；驱动装置50包括驱动电机以及设置在驱动电机的输出轴上并与齿条啮合的齿轮。通过齿轮和齿条的配合来带动挡门板40滑动，应当理解的是，本实施例提供的驱动挡门板40滑动的连接结构不应仅限于上述举例的螺纹杆、齿轮和齿条配合，还可以采用其他的可实现驱动挡门板40滑动的连接结构，其原理与上述驱动方式相近似，在此不再一一赘述。

挡门板40和挡风板30之间还可以采用转动连接方式，具体的：挡门板40固定设置有转轴，转轴与挡风板30转动连接，所述驱动装置50与所述转轴相连，用于驱动所述转轴转动以调整所述通风口31的大小。

应当理解的是，挡门板40与挡风板30之间的连接方式不仅限于上述具体说明的滑动以及转动连接方式，还可以采用其他可实施的连接方式，此外，对于其驱动装置50来说，也不仅限于上述具体的驱动方式，还包括能够实现推动挡门板40转动或滑动的其他方式，如液压驱动、气压驱动等常见的驱动装置50。

本发明实施例还提供了一种机箱，该机箱包括第一设备、第二设备以及上述任一种机箱的通风装置。

本实施例提供的机箱，通过采用可调节通风量的通风装置，方便了机箱的组装，避免了出现通风装置安装错误的情况，通过控制器可以实现对不同的芯片之间的通风装置的控制，便于芯片的散热，提高了机箱的使用寿命。

作为一种优选方案，控制器与所述风扇信号连接，所述控制器还用于在所述控制器获取的第一设备和第二设备的温度均超过设定温度时，控制所述风扇提高转速。在第一设备和第二设备的温度均超出设定的温度时，即第一设备的温度超过第一设定温度，第二设备的温度超过第二设定温度，此时，通风装置以及无法通过调整第一设备和第二设备的通风量来实现降温，为了避免出现故障，此时，控制器通过增大风扇的转速从而增大对第一设备和第二设备的通风量，直至第一设备和第二设备中至少有一个芯片的温度降至设定的温度之下，之后再通过调整通风装置来实现对第一设备和第二设备的温度的控制。

本发明实施例还提供了一种机箱的通风的方法，该方法包括以下步骤：

检测第一设备的温度和/或检测第二设备的温度；

当检测的第一设备的温度超过第一设定温度阈值时，通过挡门板和通风口的配合，增大第一设备的通风量；和/或，

当检测的第二设备的温度超过第二设定温度阈值时，通过挡门板和通风口的配合，增大第二设备的通风量。

下面以具体的实施例来对本实施例提供的方法进行说明。

以控制第一设备的通风量为例，具体包括以下步骤：

步骤一：检测第一设备的温度；

具体的，通过第一温度传感器设定的间隔时间检测第一设备的温度；其中该设定时间可以为1～10秒，具体间隔时间可以根据具体第一设备的温升情况以及机箱的工作环境而定，可以选择1秒、2秒、3秒、4秒、5秒、6秒、7秒、8秒、9秒、10秒等不同的秒数，方便使用者的选择。

步骤二：当检测的第一设备的温度超过第一设定温度阈值时，增大第一设备的通风量；

具体的，将检测的第一设备的温度与第一设定温度阈值进行对比，在第一设备的温度超过第一设定温度阈值时，控制器控制驱动装置挡门板移动，增大第一设备的通风量，从而降低第一设备的温升。

通过上述步骤实现了对第一设备通风量改变的控制。

由于第一设备和第二设备的总通风量一定，因此，在第一设备的通风量增大时，第二设备的通风量相对应的降低，但第二设备的通风量控制方式与第一设备的通风量的控制方式相近似，在此不再一一赘述。

通过上述方法可以看出，采用上述通风方式的控制，可以根据实际的温升情况来控制第一设备和第二设备的通风量，从而能够改善第一设备和第二设备的温升情况，提高机箱在使用时的安全性以及使用寿命。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明实施例权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明实施例也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种机箱的通风装置，所述机箱内设置有第一设备和第二设备，其特征在于，所述通风装置包括：

挡风板，设置于所述机箱内，将所述机箱划分成至少两个空间，所述第一设备设置于第一空间，所述第二设备设置于第二空间，且所述挡风板上设置有连通第一空间和第二空间的通风口；

为所述第一空间和第二空间供风的风扇，其中，所述风扇吹出的风通过所述通风口进入到所述第二空间；

挡门板，与所述通风口配合设置，用于调整所述通风口的大小。

2.根据权利要求1所述的通风装置，其特征在于，所述通风装置还包括：

驱动装置，与所述挡门板相连，用于驱动所述挡门板移动以调整所述通风口的大小。

3.根据权利要求2所述的通风装置，其特征在于，所述通风装置还包括：

控制器，与所述驱动装置相连，用于获取所述机箱内设备的温度，并根据获取的温度与设定的温度阈值的对应关系，控制所述驱动装置驱动所述挡门板移动。

4.根据权利要求3所述的通风装置，其特征在于，所述挡门板与所述挡风板滑动连接；所述挡门板上固定设置有齿条，所述齿条的长度方向与所述挡门板的滑动方向平行；所述驱动装置的输出轴上设置有与所述齿条啮合的齿轮。

5.如权利要求3所述的通风装置，其特征在于，所述挡门板与所述挡风板滑动连接；所述驱动装置的输出轴与所述挡门板螺纹连接。

6.如权利要求3所述的通风装置，其特征在于，所述挡门板上固定设置有转轴，所述转轴与所述挡风板转动连接；所述驱动装置与所述转轴相连，用于驱动所述转轴转动以调整所述通风口的大小。

7.如权利要求3所述的通风装置，其特征在于，所述机箱内设备的温度包括：所述第一设备的温度和/或所述第二设备的温度；

在所述机箱设备的温度包括所述第一设备的温度和第二设备的温度时，所述设定的温度阈值包括：与所述第一设备的温度对应的第一设定温度阈值和与所述第二设备对应的第二设定温度阈值；

在所述机箱设备的温度包括所述第一设备的温度或所述第二设备的温度时，所述设定的温度阈值包括与所述第一设备的温度对应的第一设定温度阈值或与所述第二设备对应的第二设定温度阈值。

8.如权利要求1-7任一项所述的通风装置，其特征在于，所述通风口包括多个通风孔；所述挡门板上设置有与每个通风孔相配合的通孔，且在所述挡门板移动时，增大或减小所述通孔与对应的通风孔的重叠面积。

9.如权利要求1-7任一项任一项所述的通风装置，其特征在于，所述通风口包括多个通风孔；在所述挡门板移动时，增加或减少通风孔露出的个数。

10.如权利要求1-7任一项所述的通风装置，其特征在于，所述通风口包括至少一个通风孔；所述挡门板的个数为至少一个，且每个挡门板与每个通风孔的设置位置一一对应。

11.一种机箱，其特征在于，包括第一设备、第二设备以及如权利要求1～10任一项所述的通风装置。

12.如权利要求11所述的机箱，其特征在于，所述控制器与所述风扇信号连接；所述控制器还用于在所述控制器获取的第一设备和第二设备的温度均超过设定温度时，控制所述风扇提高转速。

13.一种利用如权利要求1所述的通风装置通风的方法，其特征在于，包括以下步骤：

检测第一设备的温度和/或检测第二设备的温度；

当检测的第一设备的温度超过第一设定温度阈值时，通过挡门板和通风口的配合，增大第一设备的通风量；和/或，

当检测的第二设备的温度超过第二设定温度阈值时，通过挡门板和通风口的配合，增大第二设备的通风量。

14.如权利要求13所述的通风的方法，其特征在于，还包括：

通过第一温度传感器，按照设定的间隔时间周期性地检测所述第一设备的温度；和/或，

通过第二温度传感器，按照设定的间隔时间周期性地检测所述第二设备的温度。

15.如权利要求14所述的通风的方法，其特征在于，所述设定的间隔时间为1～10秒。