CN103943588A - 一种用于超大功率电器的引线框架 - Google Patents
一种用于超大功率电器的引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103943588A CN103943588A CN201410103342.6A CN201410103342A CN103943588A CN 103943588 A CN103943588 A CN 103943588A CN 201410103342 A CN201410103342 A CN 201410103342A CN 103943588 A CN103943588 A CN 103943588A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- power electrical
- ranges
- base body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于超大功率电器的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有散热片和粘片区，所述散热片设有散热孔，散热孔为台阶孔，引线框单元的宽度为17±0.03mm，引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为2.4±0.05mm，基体厚度为1.5±0.01mm，引线脚厚度为0.06±0.01mm，基体和引线脚所处平面相距1.4±0.08mm。该引线框架的散热孔设计为台阶孔，一方面增强了塑封料与框架的结合，另一方面防止水汽的进入，造成管子短路，该框架可广泛用于超大功率电器的线路板上。
Description
技术领域
本发明涉及到一种引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于超大功率电器的引线框架。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于超大功率电器的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有散热片和粘片区，所述散热片设有散热孔，散热孔为台阶孔。
作为本发明的进一步改进，引线框单元的宽度为17±0.03mm。
作为本发明的进一步改进，引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为2.4±0.05mm。
作为本发明的进一步改进，基体厚度为1.5±0.01mm，引线脚厚度为0.06±0.01mm，基体和引线脚所处平面相距1.4±0.08mm。
采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架的散热孔设计为台阶孔，一方面增强了塑封料与框架的结合，另一方面防止水汽的进入，造成管子短路，该框架可广泛用于超大功率电器的线路板上。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-散热片，5-粘片区，6-散热孔，7-定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
如图1 所示，一种用于超大功率电器的引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括基体2和引线脚3，基体2和引线脚3连接处打弯，所述基体2设有散热片4和粘片区5，所述散热片4设有散热孔6，散热孔6为台阶孔，所述引线框单元1的宽度为17±0.03mm，所述引线框单元1设有定位孔7，定位孔7的直径为2.4±0.05mm，所述基体2厚度为1.5±0.01mm，引线脚3厚度为0.06±0.01mm，基体2和引线脚3所处平面相距1.4±0.08mm。
该引线框架的散热孔6设计为台阶孔，一方面增强了塑封料与框架的结合，另一方面防止水汽的进入，造成管子短路，该框架可广泛用于超大功率电器的线路板上。
任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种用于超大功率电器的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述基体（2）设有散热片（4）和粘片区（5），所述散热片（4）设有散热孔（6），散热孔（6）为台阶孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于超大功率电器的引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）的宽度为17±0.03mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于超大功率电器的引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）设有定位孔（7），定位孔（7）的直径为2.4±0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于超大功率电器的引线框架，其特征在于：所述基体（2）厚度为1.5±0.01mm，引线脚（3）厚度为0.06±0.01mm，基体（2）和引线脚（3）所处平面相距1.4±0.08mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410103342.6A CN103943588A (zh) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 一种用于超大功率电器的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410103342.6A CN103943588A (zh) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 一种用于超大功率电器的引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103943588A true CN103943588A (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=51191186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410103342.6A Pending CN103943588A (zh) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 一种用于超大功率电器的引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103943588A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070122940A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Viswanadam Gautham | Method for packaging a semiconductor device |
| CN201853694U (zh) * | 2010-10-28 | 2011-06-01 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 一种多重防裂的三极管引线框架 |
| CN102637670A (zh) * | 2012-04-12 | 2012-08-15 | 张轩 | 一种新型引线框架 |
-
2014
- 2014-03-20 CN CN201410103342.6A patent/CN103943588A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070122940A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Viswanadam Gautham | Method for packaging a semiconductor device |
| CN201853694U (zh) * | 2010-10-28 | 2011-06-01 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 一种多重防裂的三极管引线框架 |
| CN102637670A (zh) * | 2012-04-12 | 2012-08-15 | 张轩 | 一种新型引线框架 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203850280U (zh) | 一种双芯片塑封引线框架 | |
| CN203850288U (zh) | 一种带有分体散热片的塑封引线框架 | |
| CN203617290U (zh) | 一种带麻点的引线框架 | |
| CN103943588A (zh) | 一种用于超大功率电器的引线框架 | |
| CN203850279U (zh) | 一种适用于大功率电器的塑封引线框架 | |
| CN203850287U (zh) | 一种全包封形式的塑封引线框架 | |
| CN103633055A (zh) | 一种带u型槽的塑封引线框架 | |
| CN203850286U (zh) | 一种适用于高温环境的塑封引线框架 | |
| CN203850278U (zh) | 一种便于包封的塑封引线框架 | |
| CN203850275U (zh) | 一种用于较大功率电器的塑封引线框架 | |
| CN203850276U (zh) | 一种塑封引线框架 | |
| CN203617285U (zh) | 一种快速散热的引线框架 | |
| CN203850289U (zh) | 一种用于小功率电器的塑封引线框架 | |
| CN103928429A (zh) | 一种带有分体散热片的引线框架 | |
| CN203617282U (zh) | 一种用于小功率电器的引线框架 | |
| CN203850274U (zh) | 一种薄的塑封引线框架 | |
| CN203850283U (zh) | 一种带压痕的塑封引线框架 | |
| CN204045577U (zh) | 一种用于集成电路的引线框架 | |
| CN103943596A (zh) | 一种全包封形式的引线框架 | |
| CN103943587A (zh) | 一种用于较大功率电器的引线框架 | |
| CN103943594A (zh) | 一种适用于大功率电器的引线框架 | |
| CN203617288U (zh) | 一种头部弯曲的引线框架 | |
| CN103928427A (zh) | 一种散热片背部带麻点的引线框架 | |
| CN103617986A (zh) | 一种快速散热的塑封引线框架 | |
| CN103617980A (zh) | 一种带锯齿压痕的塑封引线框架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140723 |