CN103915547B - 高导热性led光源接合体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高导热性LED光源接合体，属于半导体照明的技术领域，所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接；本发明所述的高导热性LED光源接合体通过在铝合金基板上设置不同导热系数以及不同材质的陶瓷绝缘板以及树脂绝缘板，可提供散热性得到显著改善的高可靠性的LED封装用绝缘铝合金基板，而良好的导热性能够降低LED灯珠以及芯片的点亮温度，从而能够安装大功率更高亮度的LED灯珠或芯片。

Description

高导热性LED光源接合体
技术领域
本发明属于半导体照明的技术领域，更具体的说，本发明涉及一种便于高效散热并应用于大功率LED的光源模块。
背景技术
LED(发光二极管)技术始于20世纪60年代末，经过大约半个世纪的发展，作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快等传统光源无可比拟的优势而得到了空前的发展。大功率LED固态照明是继白炽灯发明以来，最重要的照明革命。半导体LED材料能将电能直接转化为光能，具有与传统照明光源最大的不同，发光效率高，能耗仅为普通白炽灯八分之一；而且寿命长，无频闪、无红外和紫外辐射等是典型的节能、绿色环保照明，目前已经广泛应用于路灯照明、工矿以及公共场所等。
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，伴随着LED电流强度和发光量的增加，LED芯片的发热量也随之上升，对于高功率LED，输入能源的80％都以热的形态消耗掉。如果不及时将芯片发出的热量导出并消散，大量的热量将积聚在LED内部，将造成芯片的温升效应，LED的发光效率将急剧下降，而且寿命和可靠性也将大打折扣；另外高温高热将使LED封装结构内部产生机械应力，还可能引发质量问题。因此随着单颗大功率LED的功率密度的不断提高，对大功率LED封装材料及结构的设计，也日益成为半导体照明领域的一个巨大挑战。
最初的LED照明产品，其LED光源直接封装于灯体内部，因其灯体材料多为导电金属材质，在电路连接时，必须考虑电路的绝缘保护，费时费力且安全性、稳定性不高，因此而出现了LED光源的封装线路板，即先行将多颗LED排布封装于整块基板，并在基板上预布线以对封装于其上的LED光源进行电路连接，再将该基板置于灯体内部连接入照明电路。目前，LED照明领域所应用的LED基板，从材质上区分主要有常规PCB基板(主要为树脂类基板)、陶瓷质基板与绝缘金属质基板(主要为铝合金基板)，而对于大功率LED的封装，绝缘铝合金基板无疑是解决散热问题的最佳方案。
传统的绝缘铝合金基板由铝合金基板、绝缘层和导电层(即金属化层)构成。而绝缘层是其中的关键技术，其主要起到粘结、绝缘和导热的功能。绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障，它的热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减少体积，延长寿命并且提高输出功率的目的。作为优选地，采用高导热性氮化铝材料作为绝缘导热层，LED的热量可以借助高导热性氮化铝陶瓷层将热量传至铝合金基板。虽然其导热性和耐热性显著优于绝缘树脂材料，能够实现高功率LED封装，但是其不仅成本昂贵，而且存在难以制作大尺寸的制品的问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种高导热性LED光源接合体。采用本发明所述的高导热性LED光源接合体不仅成本相对较低而还具有高导热率、耐老化、抗击穿并且性能可靠的优点。
本发明所述的高导热性LED光源接合体，包括铝合金基板，其特征在于：所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物；所述高导热绝缘层的热导率为50～500W/mK，厚度为20～200μm；所述树脂绝缘层的热导率为0.5～30W/mK，厚度为20～200μm。
其中，单颗LED灯珠或者芯片的功率为1W以上，优选为3W以上，更优选为5W以上。
其中，所述铝合金基板上具有多个树脂绝缘层和多个高导热绝缘层；并且所述树脂绝缘层之间相邻设置或者间隔设置；所述高导热绝缘层之间相邻或者间隔设置；所述树脂绝缘层与所述高导热绝缘层之间相邻设置或者间隔设置。
其中，所述铝合金基板由镀覆有铝或铜的钢制成，所述的钢选自低碳钢、耐热钢或不锈钢中的一种。
其中，所述铝合金基体经过表面处理工序，所述的表面处理工序包含粗化处理、酸洗或者碱蚀刻工序中的任意一种。
其中，所述铝合金基体表面经过表面处理在其表面上形成电绝缘的阳极氧化铝膜。
其中，所述LED灯珠或LED芯片通过波峰焊接、回流焊接、共晶焊接或使用导电粘合剂与金属电路连接。
其中，所述高导热绝缘层上形成有金属电路和焊盘，所述LED灯珠或LED芯片结合在焊盘上，而且所述焊盘与所述金属电路电性连接。
其中，所述树脂绝缘层为含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂固化物。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明通过在铝合金基板上设置不同导热系数以及不同材质的陶瓷绝缘板以及树脂绝缘板，可提供散热性得到显著改善的高可靠性的LED封装用绝缘铝合金基板，而良好的导热性能够降低LED灯珠以及芯片的点亮温度，从而能够安装大功率更高亮度的LED芯片；此外本发明还通过对铝合金基板的处理，能够在铝合金基板的表面形成耐高压击穿的绝缘层，例如特殊处理的阳极氧化铝薄层或有机绝缘薄层，进一步提高了封装结构的耐高压击穿性能，从而实现了LED的更高亮度化。
具体实施方式
本发明所述的高导热性LED光源接合体，包括铝合金基板，所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接。所述LED灯珠或LED芯片通过波峰焊接、回流焊接、共晶焊接或使用导电粘合剂与金属导线连接。另外所述高导热绝缘层上还可以同时形成有金属电路和焊盘，所述LED灯珠或LED芯片结合在焊盘上，而所述焊盘与所述金属电路电性连接。所述的金属连接体例如可以为采用银、金或铜的引线键合、隆起物、桥接物等；为了保证导电性，优选为银或银合金。具体来说，例如可以采用软钎焊、硬钎焊、高导热性粘结剂等来进行电连接，优选为软钎焊。
在本发明中所述基板优选使用铝或铝合金，作为铝合金优选不含金属间化合物的铝合金。铝合金基板的厚度可以依据实际需要加以选择，例如可以从0.1毫米至数十毫米。具体来说优选为杂质少、99质量％以上的纯度的铝。例如，优选99.99wt％的Al、99.0％Al等。或者，也可添加不易产生金属间化合物的元素。例如可以添加适量镁的铝镁合金。
作为优选地，所述铝合金基体经过表面处理工序，所述的表面处理工序可包含粗化处理、酸洗、碱蚀刻等各种工序。作为用于形成粗化表面的代表性方法，可以举出对铝合金基板依次实施机械性粗面化处理、碱蚀刻处理、采用酸的清洗处理和使用了电解液的电化学粗面化处理等方法；对铝合金基板实施多次机械性粗面化处理、碱蚀刻处理、采用酸的除垢处理和使用了不同的电解液的电化学粗面化处理的方法；但本发明并不限于这些。作为酸可以为无机酸和/或有机酸，所述的无机酸例如可以为硫酸、盐酸、硝酸、磷酸等；所述的有机酸例如可以为羧酸或磺酸，例如甲酸、乙酸、酒石酸、草酸、苹果酸、抗坏血酸以及苯甲酸等。作为常用的碱例如可以为碱金属的氢氧化物，例如氢氧化钠或氢氧化钾，另外也可以使用四甲基氢氧化铵、三甲基(羟乙基)氢氧化铵等有机碱。为了减少酸洗或碱蚀刻处理过程中铝合金基体材料的蚀刻量，在所述的碱溶液或酸溶液中可以含有耐蚀剂，此外还可以含有表面活性剂以及螯合剂等其它组分。此外，所述的表面处理，还可以是在所述的铝合金基体表面形成电绝缘的阳极氧化铝膜或电绝缘的有机膜层，从而提高所述铝合金基体的耐高压击穿强度。
在本发明中所述的大功率是指单颗LED灯珠或者芯片的功率为1W以上，优选地为3W以上，更为优选地，为5W以上。而所述的LED是指发光二级管，其是指具有向二极管供电的接触区域的发光半导体元件。不同形式的半导体发光二极管可以由一种或多种III族元素和一种或者多种V族元素的PN结(III-V半导体)形成。可用于LED的III-V半导体材料的例子包括：氮化物，如氮化镓或者氮化铟镓；以及磷化物如磷化铟镓。也可以使用其它类型的III-V材料，还可以使用其它族的无机材料。在本发明中，所述的LED可以呈封装或者非封装的结构，包括例如LED管芯、LED灯珠、LED芯片和其它结构的LED。LED芯片(COB)是指直接安装在电路基底上的LED管芯。术语LED还包括用荧光粉封装或者与荧光粉相关的LED，其中，荧光粉将由LED发出的光转变为不同波长的光。与LED的电连接可以通过引线接合、卷带式自动接合(TAB)或者芯片倒装接合来形成。LED可以是顶部发光的，例如US5,998,935A中公开的LED，或者，LED可以是侧面发光的，例如US2004/233665A1中公开的LED。在本发明中，所述LED可以选择为以任何所需波长发射，如在红色、绿色、蓝色、紫外或者远红外光谱区中发射。在LED阵列中，各LED可以都在同一光谱区中发射，或者可以在不同的光谱区中发射。不同的LED可以用来产生不同的颜色，其中，由发光元件发射的光的颜色是可选择的。对不同LED的单独控制导致能够控制发射的光的颜色。另外，如果需要白色光，则可以提供大量发射不同颜色光的LED，其组合的效果是发射观看者感觉成是白色的光。产生白色光的另一方法是使用一个或者多个发射相对较短波长的光的LED，并且使用荧光粉波长转换器将发射的光转换为白色光。白色光是刺激人眼的光感受器以产生普通观看者认为是“白色”的外观的光。这种白色光可以偏向红色(通常称为暖白色光)或者偏向蓝色(通常称为冷白色光)。
在本发明中，作为本发明中的所述高导热绝缘层的导热率为50～500W/mK。所述高导热绝缘层的厚度优选为20～200μm。所述高导热绝缘层可以由陶瓷材料或非金属单晶材料制成，作为陶瓷材料可以选择但不限于氧化锌、氧化铍、氧化铝、二氧化钛、二氧化硅、氮化硅、蓝宝石、氮化铝、碳化硅、氮氧化硅或氮氧化铝。在本发明中所述的陶瓷材料可以通过切割烧制的陶瓷板并焊接在本发明所述的铝合金基板上，所述的焊接方法例如可以是钎焊的方法，例如软钎焊、硬钎焊或活性钎焊等。在本发明中所述的陶瓷材料还可以通过原位形成方法制备得到，例如通过真空镀膜方法，例如常用的物理气相沉积方法或化学气相沉积方法制备得到。作为物理气相沉积的例子例如蒸镀、溅射或离子镀沉积方法。
在本发明中，作为优选地，所述树脂绝缘层为含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂固化物。此外，在用于形成绝缘层的固化性树脂组合物中，还可以根据需要还可以使用催化剂、硅烷类偶联剂、钛酸脂类偶联剂、稳定剂以及固化促进剂等。作为无机填料，优选具有电绝缘性且热传导性良好的无机填料，例如可以使用二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼等。为保持适当的流动性，绝缘层中的无机填料的含量较好为5～15wt％。无机填料的粒度较好是包含平均粒径为0.6μm～2.4μm以及5μm～20μm的两种粒度。通过将平均粒径较大的粗粒子和平均粒径较小的微粒子混合，与单独使用各微粒时相比，可实现更多的填充，能够获得良好的热传导性。此外，粒子形状可以是粉碎的、球形的、或鳞片状的。
铝合金基板以及阳极氧化铝膜
在本实施例中所述金属基板选择为铝合金板基底，作为铝合金例如含有Mg：2.8～3.0wt％、Mn：0.90～1.20wt％、Ti：0.1～0.2wt％、Ni：0.6～0.8wt％，余量的Al和不可避免的杂质；所述的铝合金不仅不具有较高的强度(大于100MPa的抗拉强度)，而且阳极氧化处理时，更有利于形成致密的氧化膜。所述铝合金板基底的厚度为2～20mm，阳极氧化铝膜的厚度为10～20μm；所述阳极氧化铝膜的绝缘耐久时间大于1200小时，所述的绝缘耐久时间是指在50℃、85％RH的条件下在阳极氧化铝膜上施加100V的直流电压，而将电阻值下降至106Ω以下的时间。
所述的阳极氧化膜的制备方法如下：首先对铝或铝合金板基底进行清洗和除垢，然后在柠檬酸水溶液中进行阳极氧化处理，所述柠檬酸水溶液含有：20～35g/L的柠檬酸，3～5g/L的6-氨基乙酸，0.5～1.0g/L的过氧化氢，3～5g/L的柠檬酸三铵；在液温为10～20℃、电流密度为0.5～1A/dm2、电解处理20～30min。采用上述阳极氧化方法，由于采用柠檬酸作为处理溶液，并在其中添加了适量的过氧化氢和6-氨基乙酸，在阳极氧化处理时能够使得铝离子的供应充足，从而能够得到致密的阳极氧化铝膜，在膜厚为10μm及以上的条件下，即使不经过封孔处理即可满足绝缘耐久时间大于1200小时。
实施例1
本实施例所述的阳极氧化膜的制备方法如下：首先对上述铝合金板进行清洗和除垢，然后在柠檬酸水溶液中进行阳极氧化处理，所述柠檬酸水溶液含有：20g/L的柠檬酸，3g/L的6-氨基乙酸，1.0g/L的过氧化氢，3g/L的柠檬酸三铵；在液温为10℃、电流密度为1A/dm2、电解处理20min。得到的致密阳极氧化铝膜绝缘耐久时间大于1200小时。
实施例2
本实施例所述的阳极氧化膜的制备方法如下：首先对上述铝合金板进行清洗和除垢，然后在柠檬酸水溶液中进行阳极氧化处理，所述柠檬酸水溶液含有：30g/L的柠檬酸，4g/L的6-氨基乙酸，1.0g/L的过氧化氢，5g/L的柠檬酸三铵；在液温为20℃、电流密度为1A/dm2、电解处理20min。得到的致密阳极氧化铝膜绝缘耐久时间大于1200小时。
实施例3
本实施例所述的阳极氧化膜的制备方法如下：首先对上述铝合金板进行清洗和除垢，然后在柠檬酸水溶液中进行阳极氧化处理，所述柠檬酸水溶液含有：35g/L的柠檬酸，5g/L的6-氨基乙酸，1.0g/L的过氧化氢，5g/L的柠檬酸三铵；在液温为10℃、电流密度为1A/dm2、电解处理30min。得到的致密阳极氧化铝膜绝缘耐久时间大于1500小时。
对比例1
对铝板进行酸洗除垢，然后在草酸溶液中进行阳极氧化处理，所述草酸溶液中含有35g/L的草酸，5g/L的草酸铝；在液温为20℃、电流密度为1A/dm2、电解处理30min；然后在硼酸水溶液中进行封闭处理，所述硼酸水溶液中含有0.5mol/L的硼酸和0.2mol/L的四硼酸钠；封孔条件为液温20℃、电流密度1A/dm2、电解处理时间5分钟，其绝缘耐久时间为300～500小时。
对比例2
对铝板进行酸洗除垢，然后在硫酸溶液中进行阳极氧化处理，所述硫酸溶液中含有35g/L的草酸，5g/L的硫酸铝；在液温为20℃、电流密度为1A/dm2、电解处理30min；然后在硼酸水溶液中进行封闭处理，所述硼酸水溶液中含有0.5mol/L的硼酸和0.2mol/L的四硼酸钠；封孔条件为液温20℃、电流密度1A/dm2、电解处理时间5分钟，其绝缘耐久时间为250～400小时。
对比例3
对上述铝合金板进行酸洗除垢，然后在草酸溶液中进行阳极氧化处理，所述草酸溶液中含有35g/L的草酸，5g/L的草酸铝；在液温为20℃、电流密度为1A/dm2、电解处理30min；然后在硼酸水溶液中进行封闭处理，所述硼酸水溶液中含有0.5mol/L的硼酸和0.2mol/L的四硼酸钠；封孔条件为液温20℃、电流密度1A/dm2、电解处理时间5分钟，其绝缘耐久时间为300～600小时。
对比例4
对上述铝合金板进行酸洗除垢，然后在硫酸溶液中进行阳极氧化处理，所述硫酸溶液中含有35g/L的草酸，5g/L的硫酸铝；在液温为20℃、电流密度为1A/dm2、电解处理30min；然后在硼酸水溶液中进行封闭处理，所述硼酸水溶液中含有0.5mol/L的硼酸和0.2mol/L的四硼酸钠；封孔条件为液温20℃、电流密度1A/dm2、电解处理时间5分钟，其绝缘耐久时间为300～500小时。
高导热绝缘层
在本发明中，所述高导热绝缘层的导热系数的范围为50～500W/mK。所述高导热绝缘层厚度范围为20～500μm，例如为50μm。所述高导热绝缘层可以由陶瓷材料或非金属单晶材料制成。作为陶瓷材料可以选择但不限于氧化锌、氧化铍、氧化铝、二氧化钛、二氧化硅、氮化硅、蓝宝石、氮化铝、碳化硅、氮氧化硅或氮氧化铝。在本发明中所述的陶瓷材料可以通过切割烧制的陶瓷板并焊接在本发明所述的铝合金基板上，所述的焊接方法例如可以是钎焊的方法，例如软钎焊、硬钎焊或活性钎焊等，优选使用活性钎焊，所述活性钎焊的成分例如可以选择2.25wt％的Ti、2.00wt％的Al、3.00wt％的Si和余量的Cu；例如可以选择1.25wt％的Ti、32.250wt％的Cu和余量的Ag；例如可以选择1.25wt％的Ti、12.50wt％的In、27.25wt％的Cu和余量的Ag。此外，所述的高导热绝缘层还可以采用蒸镀、溅射镀或反应离子镀以及化学气相沉积的方法制备得到，例如采用申请人为苏州晶品光电科技有限公司，公开号为CN103354221A、CN103353065A、CN103354219A、CN103354222A、CN103354698A、CN103354220A、CN103354269A、CN103354697A、CN103354699A、CN103354254A、CN103327736A、CN103327735A、CN103325921A、CN103338588A，或者公告号为CN203340413U、CN203339213U、CN203339139U、CN203340409U、CN203340407U、CN203340408U、CN203339224U、CN203336288U、CN203339140U和CN203339145U中记载的制备方法，并且上述文献记载在此，作为参考。
树脂绝缘层
在本发明中，所述树脂绝缘层的导热率可选择为0.5～30W/mK，并且所述树脂绝缘层的厚度范围优选为20～200μm。
所述树脂绝缘层由含有热固性树脂、固化剂和无机填料的固化性树脂组合物形成，此外，在用于形成绝缘层的固化性树脂组合物中，还可以根据需要还可以使用其它组分等。形成条件例如可以在160～180℃的条件下固化30～180秒。作为优选地，所述的固化性树脂组合物含有55～60wt％的双酚F二缩水甘油醚、12.5～15.0wt％的乙烯基三乙氧基硅烷、8.0～10.0wt％的苯烯酸-2-羟基乙酯、3.2～5.0wt％的三甲基硅咪唑、2.5～3.0wt％的邻苯二甲酸酐、0.5～1.0wt％的2，6-二叔丁基对甲酚，和3～8wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及3～8wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。
实施例4
本实施例所述的固化性树脂组合物含有55wt％的双酚F二缩水甘油醚、15.0wt％的乙烯基三乙氧基硅烷、10.0wt％的苯烯酸-2-羟基乙酯、5.0wt％的三甲基硅咪唑、2.5wt％的邻苯二甲酸酐、1.0wt％的2，6-二叔丁基对甲酚，和5.5wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及6.0wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。制备的树脂绝缘层厚度为50μm时，测得其热导率为20～25W/mK。
实施例5
本实施例所述的固化性树脂组合物含有60wt％的双酚F二缩水甘油醚、12.5wt％的乙烯基三乙氧基硅烷、8wt％的苯烯酸-2-羟基乙酯、3.2wt％的三甲基硅咪唑、3.0wt％的邻苯二甲酸酐、1.0wt％的2，6-二叔丁基对甲酚，和6.3wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及6.0wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。制备的树脂绝缘层厚度为50μm时，测得其热导率为22～26W/mK。
实施例6
本实施例所述的固化性树脂组合物含有58wt％的双酚F二缩水甘油醚、15wt％的乙烯基三乙氧基硅烷、10wt％的苯烯酸-2-羟基乙酯、5wt％的三甲基硅咪唑、3.0wt％的邻苯二甲酸酐、1.0wt％的2，6-二叔丁基对甲酚，和4wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及4wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。制备的树脂绝缘层厚度为50μm时，测得其热导率为18～22W/mK。
实施例7
本实施例所述的固化性树脂组合物含有78wt％的双酚F二缩水甘油醚、5wt％的2-甲基咪唑、3.0wt％的邻苯二甲酸酐、1.0wt％的2，6-二叔丁基对甲酚，和6.5wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及6.5wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。制备的树脂绝缘层厚度为50μm时，测得其热导率为15～20W/mK。
在本发明中所述的树脂绝缘层除了需要满足所需的导热率外，还应具有优异的耐热变色性。为了检测上述固化性树脂组合物的耐热变色性能，将所述的固化性树脂组合物，在170℃、8N/mm2以及固化时间为120秒的条件下加工成直径为50mm×厚度为3mm的圆盘作为样品，然后在150℃的条件下放置24小时，利用肉眼观察其耐热变色性，发现实施例4-6所述的样品没有发现变色现象，而实施例7所述的样品稍有变色或发生了变色。
金属图案电路
根据实际需要，在所述的树脂绝缘层,或者在所述的树脂绝缘层以及所述高导热绝缘层上均形成有金属图案电路。在所述缘层上可以通过粘结或按压铜箔形成导电铜膜，或者可以通过溅射、化学镀(需要事先进行活化)形成铜膜。所述铜膜的厚度例如为2～5μm厚，然后在带所述铜膜上涂上光刻胶，再在光刻机上利用金属光刻掩模版进行光刻，再经显影形成金属图案电路，或者，采用丝网印刷的方法直接形成导电金属层的图形；经烘烤固化后，再用湿法蚀刻工艺对所述铝层进行蚀刻，蚀刻后即可得到所述的金属图案电路。
对于本领域的普通技术人员而言，具体实施例只是对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高导热性LED光源接合体，包括铝合金基板，其特征在于：所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物；所述树脂绝缘层由固化性树脂组合物形成；所述固化性树脂组合物含有55～60wt％的双酚F二缩水甘油醚、12.5～15.0wt％的乙烯基三乙氧基硅烷、8.0～10.0wt％的苯烯酸-2-羟基乙酯、3.2～5.0wt％的三甲基硅咪唑、2.5～3.0wt％的邻苯二甲酸酐、0.5～1.0wt％的2，6-二叔丁基对甲酚，和3～8wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及3～8wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。
2.根据权利要求1所述的高导热性LED光源接合体，其特征在于：所述高导热绝缘层的热导率为50～500W/mK，厚度为20～200μm；所述树脂绝缘层的热导率为0.5～30W/mK，厚度为20～200μm。
3.根据权利要求1所述的高导热性LED光源接合体，其特征在于：单颗LED灯珠或者芯片的功率为1W以上。
4.根据权利要求1所述的高导热性LED光源接合体，其特征在于：所述铝合金经过表面处理工序，所述的表面处理工序包含粗化处理、酸洗或者碱蚀刻工序中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的高导热性LED光源接合体，其特征在于：所述铝合金含有Mg：2.8～3.0wt％、Mn：0.90～1.20wt％、Ti：0.1～0.2wt％、Ni：0.6～0.8wt％，余量的Al和不可避免的杂质。
6.根据权利要求5所述的高导热性LED光源接合体，其特征在于：所述铝合金基体表面经过表面处理在其表面上形成电绝缘的阳极氧化铝膜。
7.根据权利要求6所述的高导热性LED光源接合体，其特征在于：在所述铝合金表面上形成有阳极氧化铝膜；阳极氧化铝膜的厚度为10～20μm；所述阳极氧化铝膜的绝缘耐久时间大于1200小时，所述的绝缘耐久时间是指在50℃、85％RH的条件下在阳极氧化铝膜上施加100V的直流电压，而将电阻值下降至106Ω以下的时间。
8.根据权利要求7所述的高导热性LED光源接合体，其特征在于：所述的阳极氧化铝膜通过在柠檬酸水溶液中进行阳极氧化处理得到，所述柠檬酸水溶液含有：20～35g/L的柠檬酸，3～5g/L的6-氨基乙酸，0.5～1.0g/L的过氧化氢，3～5g/L的柠檬酸三铵；在液温为10～20℃、电流密度为0.5～1A/dm2、电解处理20～30min。
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