CN103915195A - 一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆,它包括主线芯、控制线芯、包带层、屏蔽层、绝缘层、保护套以及引流线,所述主线芯、所述控制线芯均为四组,均挤包在所述半导电填充层内部,所述主线芯与所述控制线芯依次相隔、相互外切紧密排布,所述绝缘层与所述保护套之间依次包裹有外屏蔽层、防水层,所述防水层是由添加防水油膏、石墨的硅橡胶构成,所述绝缘层、所述保护套均是由添加陶瓷纤维的氯磺化聚乙烯构成。该电缆具有良好的绝缘性能,抗干扰性强,广泛应用于航空船舶计算机以及仪表仪器上,同时还具有阻燃,耐高温,防水耐油等特性。
Description
技术领域
本发明涉及电缆领域,尤其涉及一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆。
背景技术
目前,随着电缆用量的增大,对电缆的质量要求也越来越高。比如在航空船舶计算机以及仪表仪器等领域内使用的电缆,对电缆的绝缘性能,抗干扰性,阻燃,耐高温,耐氧化,防水耐油等方面质量要求都很高。只有符合电缆实际使用的综合情况,才能更好的避免各种安全隐患,才能够更好的保障以及提高安全性。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种阻燃,耐高温,绝缘抗干扰,防水耐油,耐腐蚀的防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆。
本发明是采取以下技术方案来实现的:一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆,它包括主线芯、控制线芯、包带层、屏蔽层、绝缘层、保护套以及引流线,所述主线芯、所述控制线芯均为四组,均挤包在所述半导电填充层内部,所述主线芯与所述控制线芯依次相隔、相互外切紧密排布,所述绝缘层与所述保护套之间依次包裹有外屏蔽层、防水层,所述防水层是由添加防水油膏、石墨的硅橡胶构成,所述绝缘层、所述保护套均是由添加陶瓷纤维的氯磺化聚乙烯构成。
所述控制线芯是由是由铜铝合金导体以及依次包裹在铜铝合金导体之外的聚氨酯绝缘层组成。
所述半导电填充物内部挤包有三根引流线,所述引流线是由纯铜丝外包纯钢丝、上下交叠绞合而成。
综上所述本发明具有以下有益效果:本电缆具有良好的绝缘性能,抗干扰性强,广泛应用于航空船舶计算机以及仪表仪器上,同时还具有阻燃,耐高温,防水耐油等特性。
附图说明
图 1为本发明横截面结构示意图;
其中:1、引流线;2、半导电填充物;3、主线芯;4、包带层;5、屏蔽层;6、绝缘层;7、外屏蔽层;8、控制线芯;9、防水层;10、保护套。
具体实施方式
如图1所示,一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆,它包括主线芯3、控制线芯8、包带层4、屏蔽层5、绝缘层6、保护套10以及引流线1,所述主线芯3、所述控制线芯8均为四组,均挤包在所述半导电填充层2内部,所述主线芯3与所述控制线芯8依次相隔、相互外切紧密排布,所述绝缘层6与所述保护套10之间依次包裹有外屏蔽层7、防水层9,所述防水层9是由添加防水油膏、石墨的硅橡胶构成,所述绝缘层6、所述保护套10均是由添加陶瓷纤维的氯磺化聚乙烯构成。
所述控制线芯8是由是由铜铝合金导体以及依次包裹在铜铝合金导体之外的聚氨酯绝缘层组成。
所述半导电填充物2内部挤包有三根引流线1,所述引流线1是由纯铜丝外包纯钢丝、上下交叠绞合而成。
综上所述本发明具有以下有益效果:本电缆具有良好的绝缘性能,抗干扰性强,广泛应用于航空船舶计算机以及仪表仪器上,同时还具有阻燃,耐高温,防水耐油等特性。
本电缆的允许弯曲半径为电缆外径的7倍;可以经受交流50HZ,3.5Kv/5min电压而不被击穿。
以上所述是本发明实施例,故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (3)
1.一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆,它包括主线芯、控制线芯、包带层、屏蔽层、绝缘层、保护套以及引流线,其特征在于:所述主线芯、所述控制线芯均为四组,均挤包在所述半导电填充层内部,所述主线芯与所述控制线芯依次相隔、相互外切紧密排布,所述绝缘层与所述保护套之间依次包裹有外屏蔽层、防水层,所述防水层是由添加防水油膏、石墨的硅橡胶构成,所述绝缘层、所述保护套均是由添加陶瓷纤维的氯磺化聚乙烯构成。
2.根据权利要求1所述的一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆,其特征在于:所述控制线芯是由是由铜铝合金导体以及依次包裹在铜铝合金导体之外的聚氨酯绝缘层组成。
3.根据权利要求1所述的一种防水双屏蔽计算机与仪表用控制电缆,其特征在于:所述半导电填充物内部挤包有三根引流线,所述引流线是由纯铜丝外包纯钢丝、上下交叠绞合而成。
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2014
- 2014-03-18 CN CN201410098609.7A patent/CN103915195A/zh active Pending
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |