CN103888953A - 一种无线覆盖系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及一种无线覆盖系统，包括与因特网连接的至少一个接入交换机AP、以及与每个AP连接的至少一个天线，该天线包括介质基板上附着天线导体的天线或者金属振子天线。本发明实施例提供的无线覆盖系统具有很好的方向性和远距离传输性能，可以避免信号干扰，并且能够提高数据传输质量，进而提高用户体验。

Description

一种无线覆盖系统

技术领域

本发明涉及无线通讯技术领域，更具体地说，涉及一种无线覆盖系统。

背景技术

无线通信是利用电磁波信号可以在自由空间中传播的特性进行信息交换的一种通信方式，近年来信息通信领域中，发展最快、应用最广的就是无线通信技术。随着无线通讯技术的发展，越来越多的移动通讯终端投入使用，例如手机、PAD等等，这些移动终端对数据的处理能力有了长足的增长，这些移动终端投入使用对无线通信网络的数据提供能力提出了较高的要求，如对QoS服务质量及抗干扰能力的要求更高。

在IEEE802.11a/b/g/n/e/ac等通讯系统中，接入交换机（AP）通过无线链路来与一个或者更多无线用户设备之间相互传输数据。但是由于组网的方式和天线辐射范围等原因，无线用户设备容易受到其它AP、其他无线通讯装置的干扰，导致信号质量差，进而降低用户体验。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种无线覆盖系统，以提高该无线覆盖系统对应区域的信号质量，进而提高用户体验。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种无线覆盖系统，该系统包括与因特网连接的至少一个接入交换机AP、以及与每个AP连接的至少一个天线，该天线是介质基板上附着天线导体的天线或者金属振子天线。

可选的，所述系统还包括与至少一个接入交换机AP连接的核心交换机。

可选的，所述系统还包括与所述核心交换机连接的无线控制器。

可选的，所述核心交换机通过城域网与因特网连接。

可选的，所述核心交换机通过网关与内网连接，所述内网与因特网连接。

可选的，所述核心交换机与至少一个汇聚交换机连接、至少一个汇聚交换机与至少一个AP连接。

可选的，所述天线的最大增益方向与所述介质基板板面延伸方向一致。

可选的，所述介质基板由介电常数小于10、损耗角正切值小于0.04的材料制成。

可选的，所述介质基板由介电常数小于6.5、损耗角正切值小于0.009的材料制成。

可选的，所述介质基板为环氧树脂板、聚四氟乙烯板、铁氟龙板、无卤素板、罗杰斯高频板或陶瓷板。

可选的，所述介质基板由超材料板制成，所述超材料板包括基板和附着在基板上的微结构。

可选的，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的二分之一。

可选的，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的四分之一。

可选的，所述微结构的尺寸小于所述天线单元的工作频率所对应的电磁波波长的六分之一。

可选的，所述天线导体包括用来与馈线连接的主振子、用来增强无线电波的引向器。

可选的，所述引向器为沿电磁波传播方向设置的由导体材料组成的散射结构。

可选的，所述主振子的形状为均匀直线、非均匀直线、或者曲线。

可选的，所述主振子为开口曲线环或开口折线环。

可选的，所述主振子为在任一角开口的菱形环、圆形环、矩形环、三角形环或多边形环。

可选的，所述介质基板包括两表面，至少一所述引向器设置在与所述主振子所在表面不同的另一表面。

可选的，所述天线导体包括设置在所述介质基板其中一表面上的第一天线导体和设置在另一表面上的第二天线导体。

可选的，所述天线包括至少两层介质基板，天线导体设置在其中至少一层介质基板上。

可选的，所述金属振子天线包括在金属片上镂空有天线结构的天线。

可选的，所述天线导体包括一馈电部、信号线、发射台及开口耦合环；所述发射台设置于所述开口耦合环内且对应着所述开口耦合环的开口处，所述信号线一端穿过所述开口耦合环的开口与发射台成一体设置，所述信号线一端设置所述开口耦合环外且与所述馈电部相连。

可选的，所述天线导体包括一馈电部、信号线、发射台及闭合耦合结构，所述发射台电连接所述闭合耦合结构或耦合关联所述闭合耦合结构。

可选的，所述信号线沿着所述闭合耦合结构边缘设置，且在末端形成所述发射台。

可选的，所述闭合耦合结构为互补式开口谐振环拓扑结构、互补式螺旋线拓扑结构、互补式弯折线拓扑结构、互补式的开口螺旋环拓扑结构及双开口螺旋环拓扑结构中任意一种。

可选的，所述闭合耦合结构的拓扑结构可以由所述互补式开口谐振环拓扑结构、互补式螺旋线拓扑结构、互补式弯折线拓扑结构、互补式的开口螺旋环拓扑结构及双开口螺旋环拓扑结构中任意一种或者几种结构衍生、复合或组阵得到的拓扑结构。

相对于现有技术，本发明的有益效果在于：无线系统网络所采用的天线具有很好的方向性和远距离传输性能，可以避免信号干扰，并且能够提高数据传输质量，进而提高用户体验。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明实施例提供的无线覆盖系统示意图；

图2为本发明实施例提供的天线第一实施例的结构示意图；

图3为具有图2所示天线的多天线组件一实施例的结构示意图；

图4为具有图2所示天线单元的多天线组件另一实施例的结构示意图；

图5为上述多天线组件在频率为2.45GHz时的方向图；

图6为上述多天线组件在频率为5.72GHz时的方向图；

图7为本发明的另一多天线组件的结构示意图；

图8为图7所示多天线组件中的天线单元的结构示意图；

图9为图本发明一实施例提供的天线导体长和宽是可变的说明性示意平面图；

图10a为本发明天线单元包含的一种开口谐振环拓扑结构平面图；

图10b为图10a所示开口谐振环拓扑结构的一种互补式拓扑结构平面图；

图11a为本发明天线单元包含的一种螺旋线拓扑结构平面图；

图11b为图11a所示螺旋线拓扑结构的一种互补式拓扑结构平面图；

图12a为本发明天线单元包含的一种弯折线拓扑结构的平面图；

图12b为图12a所示弯折线拓扑结构的一种互补式拓扑结构平面图；

图13a为本发明天线单元包含的一种开口螺旋环拓扑结构的平面图；

图13b为图13a所示开口螺旋环拓扑结构的一种互补式拓扑结构平面图；

图14a为本发明天线单元包含的一种双开口螺旋环拓扑结构平面图；

图14b为图14a中双开口螺旋环拓扑结构的一种互补式拓扑结构平面图；

图15为图10a所示开口谐振环拓扑结构几何形状衍生示意图；

图16为图10b所示互补式开口谐振环拓扑结构中几何形状衍生示意图；

图17为图10b所示互补式开口谐振环拓扑结构衍生示意图；

图18a为图10b所示三个互补式开口谐振环拓扑结构复合衍生得到一种拓扑结构平面图；

图18b为图13a所示拓扑结构的一种互补式的拓扑结构平面图。

具体实施方式

现在详细参考附图中描述的实施例。为了全面理解本发明，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本发明可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法、过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。

参见图1，是本发明实施例提供的一种无线覆盖系统示意图，该无线覆盖系统包括与因特网101连接的内网102，该内网102可以是城域网、也可以是企业内网，还可以是某小区的网络。核心交换机104通过网关103与内网（intranet）102连接，该核心交换机104连接有无线控制器105、以及智能管理平台、地址回溯服务器等管理平台。核心交换机104与至少一个接入交换机107连接，当接入交换机107有多个时，可以通过至少2个汇聚交换机106先进行汇聚，然后将至少2个汇聚交换机与核心交换机104连接。接入交换机107与至少一个天线108连接，天线108包括金属阵子天线或者介质基板上附着天线导体的天线。

金属振子天线为在金属片上镂空有天线结构的天线。介质基板上附着天线导体的天线涉及一种天线单元，包括介质基板和附着在介质基板上的天线导体，天线单元的最大增益方向与所述介质基板板面延伸方向一致，也即该天线单元为端射天线。端射天线有多种，本文中将对几种端射天线进行描述。

上述介质基板由介电常数小于10、损耗角正切值小于0.02的材料制成，优选介电常数小于6.5、损耗角正切值小于0.009的材料。这种材料可以是一种纯材料构成，也可以是两种或两种以上材料构成的复合材料。例如，介质基板为环氧树脂板、聚四氟乙烯板、铁氟龙板、无卤素板、罗杰斯高频板或陶瓷板。介质基板也可以由纤维布以及环氧树脂交联反应化合物构成的复合材料制成。另外，介质基板由超材料板制成，所述超材料板包括基板和附着在基板上的微结构。通常，微结构的尺寸小于所述天线单元的工作频率所对应的电磁波波长的二分之一，优选小于四分之一，最佳为小于六分之一。

如图2所示，本发明的天线单元4包括介质基板40和附着在介质基板40上的天线导体，天线导体包括主振子和引向器。介质基板40采用FR4、F4b材料制成，或者其他现有天线所采用的基板材料。

主振子用来与馈线连接，包括两条导体线，分别为第一导体线48和第二导体线49，其中第一导体线48与同轴线馈线的外导体电连接，第二导体线49与同轴线馈线的芯线电连接。显然，第一导体线48、第二导体线49的位置可互换。如图2所示，第一导体线48和第二导体线49在同一条直线上，二者之间隔有一定间距。

引向器可以只有一个，也可有多个，均为附着在介质基板40表面上的导体线。当引向器有多个时，每个构成引向器的导体线相互平行，且均位于主振子的同一侧，用来增强所处的主振子一侧的电磁波强度，具体结构如图2所示。图2中的第三导体线45、第四导体线46、第五导体线47分别构成三个引向器，三个引向器相互平行地排布，并与构成主振子的第一导体线48、第二导体线49平行当然，引向器之间可不平行，也不必与主振子平行。三个引向器的长度可以相同，也可以不同，为了电磁波引向效果更好，优选长度相等。另外，引向器的数量可以为三个，也可以为两个甚至一个，或者多于三个。主振子所在的直线与上述任一条导体线平行且总长度大于上述任一条导体线，优选主振子的中心与上述第一、第二、第三导体线的三个中心点在同一直线上。

上述第一至第五导体线均采用导电材料制成，优选金属线，例如铜、铝等。

引向器为沿电磁波传播方向设置的由导体材料组成的散射结构，其结构不限于上述平行导线的形状，还可以为曲线或线宽不完全相等的直线或曲线。同样，主振子可以为直线或曲线，且其导体线的线宽可以处处相等，也可不完全相等。主振子还可以是开口曲线环或开口折线环，例如为在任一角开口的菱形环、圆形环、矩形环或三角形环或多边形环。还可以是，介质基板包括两表面，至少一所述引向器设置在与所述主振子所在表面不同的另一表面。

本发明实施例提供的天线还包括一种多天线组件，如图3所示，包括介质反射面1和装在介质反射面1上的上述天线单元4。当天线单元4有多个，且这些天线单元4的工作频率在同一频率或同一频段时，它们构成一个天线组。

介质反射面1用于反射任一天线单元4所使用的无线电波，使用的无线电波是指每个天线单元产生的电磁波或者每个天线单元接收的电磁波。在一些实施例中，反射介质面1可以采用铜或其它导电材料制成，且可以一个非平面的表面。可以理解地是，反射介质面1可以具有不连续的点，如加工成网状结构或者开设有孔等方式实现反射电波功能的介质表面，其中网状结构或者孔的尺寸大小小于所述多天线组件使用的无线电波波长的十分之一。介质反射面也可以为具有几何图案的导电微结构，导电微结构可以为任意形状，只要其为导电材料制成，即可对无线电波进行反射。导电微结构的尺寸小于所述天线组所使用的无线电波频率所对应的波长的二分之一，优选小于四分之一，最佳为小于六分之一。导电微结构可以按照一定规律排布，也可随机地排布在一底板上。

介质反射面1和每个天线单元4上的引向器分别位于该天线单元4的主振子两侧，其中介质反射面1即为反射器，主振子的第一导体线48和第二导体线49构成有源振子，而第三、第四、第五导体线构成了三个引向器。而由于本发明的主振子、引向器都采用了导体线而非金属管的形式，因此体积大大减小，结构更加紧凑，而天线也延续八木天线的良好方向性。同时，多个天线单元4共用一个介质反射面1，也能大大节省空间，减小天线的体积。

当天线单元4有多个时，优选按照一定地规律来排布。图3所示的天线单元4有三个，且三个天线单元4完全相同。那么这三个天线单元4的工作频率也基本相同，构成一个天线组，用于收发该工作频率的无线电波。

图3中有三个相同的天线单元4，每个天线单元4的介质基板40垂直地安装在所质反射面1上，三个天线单元互成60度，且三个天线单元4的介质基板40沿各自表面方向延长后相交构成正三角形。

三个天线单元4还可以按照另一种方式来排布，即每个天线单元4的介质基板40同样垂直地安装在介质反射面1上，且三个天线单元4互成120度、以同一直线为任意两个介质基板表面的延长相交线，且三个天线单元4到该延长相交线的距离均相等。

当然，本发明的天线组件不必然只有三个天线单元，可以只有一个、两个或者多于三个。天线单元也不必然按照上述等分角度的方式来排布，也可按照阵列或随机方式来排布。

当介质反射面1上的天线单元4有多个（本文的多个，都是指两个及两个以上），且多个天线单元4的工作频率不完全相同、或者说天线单元4不完全相同使得各自的工作频率不同时，将按照不同的工作频率来划分成不同的天线组。介质反射面1上具有至少一个天线组而构成的整体，称作多天线组件。

如图4所示，本实施例中的多天线组件具有两个天线组，每个天线组包括三个相同的天线单元，下文中将尺寸大的天线单元称为第一天线单元2，三个相同的第一天线单元2构成的天线组称之为第一天线组。尺寸小的天线单元称之为第二天线单元3，三个相同的第二天线单元3构成的天线组称之为第二天线组。由于第一天线单元2的尺寸大于第二天线单元3，因此，第一天线单元2与介质反射面1构成的天线的工作频率要低于第二天线单元与介质反射面1构成的天线。因此，本实施例的多天线组件属于双频天线。当然，这里影响工作频率的主要因素是主振子的尺寸，因此，即使第一天线单元2和第二天线单元3的介质基板的尺寸都相同，只要第一天线单元2的主振子尺寸大于第二天线单元3的主振子，那么前者的工作频率通常都会低于后者。

每个天线单元的介质基板都垂直于介质反射面1，且其安装使得该天线单元的引向器和所述介质反射面1位于该天线单元主振子的两侧。

如图4所示，三个第一天线单元2互成120度，并以同一直线为三个介质基板表面的延长相交线，且三个第一天线单元2到所述延长相交线的距离均相等。也可以理解为，三个第一天线单元2以同一点为旋转中心，任一第一天线单元2以该旋转中心旋转120度后与另一第一天线单元2重合。

三个第二天线单元3按图3所示的方式排布，即两两互成60度、且三个第二天线单元3的介质基板沿表面方向延长后相交构成正三角形。每两个第一天线单元2之间设置有一个第二天线单元3，且该两个第一天线单元2对称地位于此第二天线单元3两侧，使得三个第一天线单元2依次位于三个第二天线单元3的三个相邻间隔中。当然，每个天线组不必然只有三个天线单元，可以只有一个、两个或者多于三个。天线单元也不必然按照上述等分角度的方式来排布，也可按照阵列或随机方式来排布。

为了验证本发明的天线组件及多天线组件的效果，例举一具体实施例，其中第一天线单元2的介质基板20长95mm，宽50mm，第一导体线28、第二导体线29均长20mm，宽1.5mm。第一天线单元2、第二天线单元3的介质基板20长55mm，宽25mm，第一导体线38、第二导体线39均长9mm，宽1mm。介质反射面1为铜箔。用具有上述尺寸、且如图4所示排布的多天线组件进行仿真如图5、6所示。图5、图6表明，该多天线组件在2.4000~2.4800GHz和5.7250~5.8500GHz两个频段范围内，都具有非常良好的阻抗匹配。

综上所述，本发明的天线单元、天线组件、多天线组件具有良好的方向性，且工作频段为2.4GHz和5.8GHz两个频段，属于双频天线，且具有频带宽、增益高、易调试的优点。显然，当本发明的多天线组件具有三个或更多的天线组时，即可得到多频天线，也属于本发明的保护范围。

另外，需要说明的是，本实施例的天线组是直接安装在介质反射面上的，因此介质反射面相当于安装底板。显然，天线组可以先通过其他安装结构相对固定后再与介质反射面连接，甚至不连接。介质反射面只用来反射天线组的天线单元发出和接收的电磁波，并不必然起安装作用。因此，本发明的天线组件和多天线组件，只要介质反射面位于天线单元的一侧即可，即属于本发明的保护范围之内。

所述天线导体还可以是其他结构，天线导体可以包括设置在所述介质基板其中一表面上的第一天线导体和设置在另一表面上的第二天线导体。例如图7、图8所示的多天线组件及其天线单元中，每个天线单元包括介质基板34、附着在介质基板34一侧表面上的第一天线导体32和附着在介质基板34另一侧表面上的第二天线导体35。两个天线导体均为近似的L形，且L形的朝向相反。每个天线单元的外部都围设有一反射器33，反射器33呈一端小一端大的开口结构，且所述开口朝向被围的天线单元的最大增益方向。

当然，本发明实施例提供的天线对应的天线单元还可以有其他结构，只要该天线单元的最大增益方向沿着介质基板板面方向延伸，即属于本发明保护范围之内。这里的天线单元的最大增益方向与介质基板板面延伸方向一致，包括该最大增益方向与介质基板板面成较小的一定角度的情况，例如当二者之间成小于45度的角，也为该最大增益方向与介质基板板面延伸方向一致。

另外，当天线对应的天线单元包括多层介质基板，天线导体可以设置在其中一层或多层介质基板上。

本发明一实施例中提供的介质基板上附着天线导体的天线，所述天线导体包括一馈电部、信号线、发射台及闭合耦合结构，闭合耦合结构为一互补式开口谐振环拓扑结构。发射台电连接所述闭合耦合结构或耦合关联所述闭合耦合结构。

请参考图9，为本发明实施例提供的天线导体、的闭合耦合结构拓扑示意图。不同的拓扑结构在根据CST、HFSS等仿真软件更改拓扑结构整体的长度d、宽度w及拓扑结构线与线之间的间距s这些参数，同时拓扑结构布线形成螺旋线的圈数g，图9所示的螺旋线的圈数g为2。通过调节上述参数来实现设计目标天线，使得影响天线导体的参数得到优化。另外，天线导体的信号线长度、宽度、接地单元的面积大小也是开发设计天线的参数变量，因此根据目标的谐振频段、方向性、增益等天线指标调节上述参数，以实现目标天线性能指标。

为了满足天线开发设计要求，开发出不同形状的拓扑结构以适应天线设计需求，请参考图10至图14所示不同形状的拓扑结构，这些所述拓扑结构采用各种人工电磁材料中的拓扑结构及其衍生结构。如所述拓扑结构可选用互补式的开口谐振环拓扑结构（如图10a、10b所示），即如图10a、10b所示两种拓扑结构的形状形成互补。此种设计等效于增加了天线物理长度（实际长度尺寸不增加），这样可以使得天线开发有利于小型化。

图10a和10b所示拓扑结构相互形成一对互补式的开口谐振环拓扑结构。其中图10b所示的拓扑结构为开口谐振环拓扑结构，图10a为图10b所示的拓扑结构的互补式拓扑结构。所述拓扑结构还可选用如图11a和11b所示的一对互补式螺旋线拓扑结构、如图12a和12b所示的一对互补式弯折线拓扑结构、如图13a和13b所示的一对互补式的开口螺旋环拓扑结构及如图14a和14b所示的一对互补式的双开口螺旋环拓扑结构。

闭合耦合结构的拓扑结构可以由一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的拓扑结构。衍生分为两种，一种是几何形状衍生，另一种是扩展衍生。此处的几何形状衍生是指功能类似、形状不同的结构衍生，例如由方框类结构衍生开口曲线拓扑结构、开口三角形拓扑结构、开口多边形拓扑结构及其它不同的多边形类结构，以图10a所示的开口谐振金属环结构为例，图15为其几何形状衍生示意图。由如以图10b所示的开口谐振金属环结构为例，图16为其几何形状衍生示意图。除上述两种从几何形状上衍生外，还包括对拓扑结构自身延伸衍生，请参考图17所示金属衍生方式，以图10b所示的开口谐振金属环结构为进行自身延伸衍生方式。

上述扩展衍生即在图10至图14的拓扑结构的基础上相互复合叠加形成拓扑结构；此处的复合是指，如图10至图14所示的至少两个拓扑结构复合叠加形成一个复合拓扑结构。如图18a所示的复合拓扑结构是由三个如图10b所示互补式开口谐振环拓扑结构复合嵌套形成。从而由如图18a所示的拓扑结构得到一种互补式的复合拓扑结构（如图18b所示）。

所述天线导体包括的一馈电部、信号线、发射台及闭合耦合结构或开口耦合结构通过激光雕刻技术和蚀刻技术中任意一种设置于所述介质基板的表面上。本发明实施例提供的天线还可为金属振子天线，如在金属片上镂空有天线结构的天线；还可以是弹簧振子等。

本发明实施例提供的天线，由于最大增益方向与介质基板板面延伸方向一致，具有很好的方向性和远距离传输性能，采用该天线的无线覆盖系统也能获得良好的数据传输性能。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (28)

1.一种无线覆盖系统，其特征在于，包括与因特网连接的至少一个接入交换机AP、以及与每个AP连接的至少一个天线，该天线包括介质基板上附着天线导体的天线或者金属振子天线。

2.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述系统还包括与至少一个接入交换机AP连接的核心交换机。

3.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述系统还包括与所述核心交换机连接的无线控制器。

4.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述核心交换机通过内网与因特网连接。

5.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述核心交换机通过网关与因特网连接。

6.根据权利要求2所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述核心交换机与至少一个汇聚交换机连接、至少一个汇聚交换机与至少一个AP连接。

7.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线的最大增益方向与所述介质基板板面延伸方向一致。

8.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板由介电常数小于10、损耗角正切值小于0.04的材料制成。

9.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述介质基板由介电常数小于6.5、损耗角正切值小于0.009的材料制成。

10.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板为环氧树脂板、聚四氟乙烯板、铁氟龙板、无卤素板、罗杰斯高频板或陶瓷板。

11.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板由超材料板制成，所述超材料板包括基板和附着在基板上的微结构。

12.根据权利要求11所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的二分之一。

13.根据权利要求11所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述微结构的尺寸小于所述天线工作频率所对应的电磁波波长的四分之一。

14.根据权利要求11所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述微结构的尺寸小于所述天线单元的工作频率所对应的电磁波波长的六分之一。

15.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线导体包括用来与馈线连接的主振子、用来增强无线电波的引向器。

16.根据权利要求15所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述引向器为沿电磁波传播方向设置的由导体材料组成的散射结构。

17.根据权利要求15所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述主振子的形状为均匀直线、非均匀直线、或者曲线。

18.根据权利要求15所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述主振子为开口曲线环或开口折线环。

19.根据权利要求18所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述主振子为在任一角开口的菱形环、圆形环、矩形环、三角形环或多边形环。

20.根据权利要求15所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述介质基板包括两表面，至少一所述引向器设置在与所述主振子所在表面不同的另一表面。

21.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线导体包括设置在所述介质基板其中一表面上的第一天线导体和设置在另一表面上的第二天线导体。

22.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线包括至少两层介质基板，天线导体设置在其中至少一层介质基板上。

23.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述金属振子天线包括在金属片上镂空有天线结构的天线。

24.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线导体包括一馈电部、信号线、发射台及开口耦合环；所述发射台设置于所述开口耦合环内且对应着所述开口耦合环的开口处，所述信号线一端穿过所述开口耦合环的开口与发射台成一体设置，所述信号线一端设置所述开口耦合环外且与所述馈电部相连。

25.根据权利要求1所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述天线导体包括一馈电部、信号线、发射台及闭合耦合结构，所述发射台电连接所述闭合耦合结构或耦合关联所述闭合耦合结构。

26.根据权利要求25所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述信号线沿着所述闭合耦合结构边缘设置，且在末端形成所述发射台。

27.根据权利要求25所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述闭合耦合结构为互补式开口谐振环拓扑结构、互补式螺旋线拓扑结构、互补式弯折线拓扑结构、互补式的开口螺旋环拓扑结构及双开口螺旋环拓扑结构中任意一种。

28.根据权利要求27所述的无线覆盖系统，其特征在于，所述闭合耦合结构的拓扑结构可以由所述互补式开口谐振环拓扑结构、互补式螺旋线拓扑结构、互补式弯折线拓扑结构、互补式的开口螺旋环拓扑结构及双开口螺旋环拓扑结构中任意一种或者几种结构衍生、复合或组阵得到的拓扑结构。

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