CN202145494U - 一种无线路由器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上均镂空有微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。本实用新型所采用的天线可直接内置在无线路由器内，通过在天线的介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，增强信号强度，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，满足天线小型化、低工作频率、宽带多模的要求。

Description

一种无线路由器

技术领域

本实用新型属于通信领域，具体地，涉及一种无线路由器。

背景技术

无线路由器(Wireless Router)是带有无线覆盖功能的路由器，好比将单纯性无线AP和宽带路由器合二为一的扩展型产品，它不仅具备单纯性无线AP所有功能如支持DHCP客户端、支持VPN、防火墙、支持WEP加密等等，而且还包括了网络地址转换(NAT)功能，可支持局域网用户的网络连接共享。可实现家庭无线网络中的Internet连接共享，实现ADSL和小区宽带的无线共享接入。

无线路由器和有线路由器原理是一样，只是在普通有线路由器上增加了天线，也就是说将信号传输介质从有线变为天线，而有线上网功能不变。采用天线能够达到增强无线信号的目的，可以当作无线信号的放大器。

传统的无线路由器天线都是外置式的，少数内置式天线也通常具有信号放大效果不强、不利于信号的发射和接收。

实用新型内容

本实用新型要解决的一个技术问题是，针对内置式无线路由器天线信号放大效果不强、不利于信号发射和接收的缺陷，提供一种天线经过特殊设计、使得信号增强的无线路由器。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上均镂空有微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

在本实用新型的无线路由器中，所述路由器主体包括印制电路板、装在所述印制电路板上的CPU、内存和端口，还包括通过封装工艺将所述印制电路板、CPU和内存包裹在内且使端口露出在外的前面板和后面板。

在本实用新型的无线路由器中，所述第一金属片上镂空有非对称的第一微槽结构及第二微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有非对称的第三微槽结构及第四微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线。

在本实用新型的无线路由器中，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

在本实用新型的无线路由器中，所述空间设置在第一馈线、第一馈线与第一金属片之间及第一金属片这三个位置的至少一个上。

在本实用新型的无线路由器中，所述空间设置在第一金属片上的第一金属走线上，或者所述空间设置在第一微槽结构和/或第二微槽结构上。

在本实用新型的无线路由器中，所述空间设置在第二馈线、第二馈线与第二金属片之间及第二金属片这三个位置的至少一个上。

在本实用新型的无线路由器中，所述空间设置在第二金属片上的第二金属走线上，或者所述空间设置在第三微槽结构和/或第四微槽结构上。

在本实用新型的无线路由器中，所述嵌入的电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。

在本实用新型的无线路由器中，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。

实施本实用新型的无线路由器，具有以下有益效果：本实用新型所采用的天线可直接内置在无线路由器内，通过在天线的介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，增强信号强度，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，满足天线小型化、低工作频率、宽带多模的要求。

附图说明

图1是本实用新型的无线路由器的结构示意图；

图2是本实用新型的无线路由器中天线的第一实施例的立体图；

图3是天线的第二实施例的结构示意图；

图4是天线的第三实施例的结构示意图；

图5a为互补式开口谐振环结构的示意图；

图5b所示为互补式螺旋线结构的示意图；

图5c所示为开口螺旋环结构的示意图；

图5d所示为双开口螺旋环结构的示意图；

图5e所示为互补式弯折线结构的示意图；

图6a为图5a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图；

图6b为图5a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图；

图7a为三个图5a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图；

图7b为两个图5a所示的互补式开口谐振环结构与图5b所示为互补式螺旋线结构的复合示意图；

图8为四个图5a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型涉及一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线。如图1所示，所述路由器主体包括印制电路板P2、装在所述印制电路板P2上的CPU P5、内存P3和端口P4，还包括通过封装工艺将所述印制电路板P2、CPU P5和内存P3包裹在内且使端口P4露出在外的前面板(图中未示出)和后面板P1。

上述印刷电路板P2等部件均可采用现有技术的无线路由器所含有的对应部件，同样也可由现有技术的对应部件的原理和应用来共同完成无线路由的功能，因此本文不再赘述。与现有的无线路由器所不同的地方在于，本实用新型的无线路由器天线所采用的是一种新型天线100，如图1所示，天线100也位于前、后面板所形成的空腔内，可以安装在印制电路板P2上，也可以悬空安装在后面板P1的内壁上。

如图2所示，天线100包括介质基板1、附着在介质基板1相对两表面的第一金属片4及第二金属片7，围绕第一金属片4设置有第一馈线2，围绕第二金属片7设置有第二馈线8，所述第一馈线2通过耦合方式馈入所述第一金属片4，所述第二馈线8通过耦合方式馈入所述第二金属片7，且第一馈线与第二馈线电连接。

其中，第一金属片和第二金属片上均镂空有微槽结构，优选地，第一金属片4上镂空有非对称的第一微槽结构41及第二微槽结构42以在第一金属片上形成第一金属走线43，所述第二金属片7上镂空有非对称的第三微槽结构71及第四微槽结构72以在第二金属片上形成第二金属走线73。在同一介质基板的两面都设置金属片，等效于增加了天线物理长度(实际长度尺寸不增加)，这样就可以在极小的空间内设计出工作在极低工作频率下的射频天线。

如图2所示，所述第一馈线2与第二馈线8通过在介质基板1上开的金属化通孔10电连接，当然也可以采用导线连接。天线100预设有供电子元件嵌入的空间6。

图2至图4中，第一金属片画剖面线的部分为第一金属走线，第一金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第一微槽结构及第二微槽结构。另外，第一馈线也用剖面线表示。同样的，第二金属片画剖面线的部分为第二金属走线，第二金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第三微槽结构及第四微槽结构。另外，第二馈线也用剖面线表示。

图2所示为本实用新型的天线的立体图。由图可以看出，介质基板的a表面及b表面上附着的结构相同。即第一馈线、第一金属片在b表面的投影分别与第二馈线、第二金属片重合。当然，这只是一个优选的方案，a表面与b表面的结构根据需要也可以不同。

第一馈线2围绕第一金属片4设置以实现信号耦合。另外第一金属片4与第一馈线2可以接触，也可以不接触。当第一金属片4与第一馈线2接触时，第一馈线2与第一金属片4之间感性耦合；当第一金属片4与第一馈线2不接触时，第一馈线2与金属片4之间容性耦合。

第二馈线8围绕第二金属片7设置以实现信号耦合。另外第二金属片7与第二馈线8可以接触，也可以不接触。当第二金属片7与第二馈线8接触时，第二馈线8与第二金属片7之间感性耦合；当第二金属片7与第二馈线8不接触时，第二馈线8与金属片7之间容性耦合。

本实用新型中，所述介质基板两相对表面的第一金属片与第二金属片可以连接，也可以不连接。在第一金属片与第二金属片不连接的情况下，所述第一金属片与第二金属片之间通过容性耦合的方式馈电；此种情况下，通过改变介质基板的厚度可以实现第一金属片与第二金属片的谐振。在第一金属片与第二金属片电连接的情况下(例如通过导线或金属化通孔的形式连接)，所述第一金属片与第二金属片之间通过感性耦合的方式馈电。

本实用新型中的所述第一微槽结构41、第二微槽结构42、第三微槽结构71、第四微槽结构72都可以是图5a所示的互补式开口谐振环结构、图5b所示的互补式螺旋线结构、图5c所示的开口螺旋环结构、图5d所示的双开口螺旋环结构、图5e所示的互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。衍生分为两种，一种是几何形状衍生，另一种是扩展衍生，此处的几何形状衍生是指功能类似、形状不同的结构衍生，例如由方框类结构衍生到曲线类结构、三角形类结构及其它不同的多边形类结构；此处的扩展衍生即在图5a至图5e的基础上开设新的槽以形成新的微槽结构；以图5a所示的互补式开口谐振环结构为例，图6a为其几何形状衍生示意图，图6b为其几何形状衍生示意图。此处的复合是指，图5a至图5e的微槽结构多个叠加形成一个新的微槽结构，如图7a所示，为三个图5a所示的互补式开口谐振环结构复合后的结构示意图；如图7b所示，为两个图5a所示的互补式开口谐振环结构与图5b所示为互补式螺旋线结构共同复合后的结构示意图。此处的组阵是指由多个图5a至图5e所示的微槽结构在同一金属片上阵列形成一个整体的微槽结构，如图8所示，为多个如图5a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。以下均以图5c所示的开口螺旋环结构为例阐述本实用新型。

本实用新型中，所述空间6设置在第一馈线2、第一馈线2与第一金属片4之间、及第一金属片4这三个位置的至少一个上。所述空间还设置在第二馈线8、第二馈线8与第二金属片7之间及第二金属片7这三个位置的至少一个上。优选，多个空间6在天线上的设置如图2所示，即，在介质基板的a面上，在第一馈线2、第一馈线2与第一金属片4之间、及第一金属片4这三个位置上都设置供电子元件嵌入的空间。其中，第一金属片4上的空间包括设置在第一金属走线43上的空间以及设置在第一微槽结构41及第二微槽结构上的空间，并且设置在第一微槽结构41及第二微槽结构42上的空间6分别连接两侧的第一金属走线43边缘。同样，在介质基板的b面上，在第二馈线8、第二馈线8与第二金属片7之间及第二金属片7这三个位置上都设置供电子元件嵌入的空间。其中，第二金属片7上的空间包括设置在第二金属走线73上的空间，以及设置在第三微槽结构71及第四微槽结构72上的空间，并且设置在第三微槽结构71及第四微槽结构72上的空间6分别连接两侧的第二金属走线73边缘。

本实用新型的天线100上空间的预留位置并不限于上述几种形式，空间只要设置在天线上即可。例如，空间还可以设置在介质基板上。

本实用新型的所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。在天线的预留空间中加入此类电子元件后，可以改善天线的各种性能。并且通过加入不同参数的电子元件，可以实现天线性能参数的可调。空间中加入电子元件可以有以下几种情形，由于介质基板的b面与a面是相同的，故以下只以a面做说明：

(1)在第一馈线的空间中加入感性电子元件，运用公式：

可知电感值的大小和工作频率的平方成反比，所以当需要的工作频率为较低工作频率时，可以通过适当的嵌入电感或感性电子元件实现。加入的感性电子元件的电感值范围最好在0-5uH之间，因为，若电感值太大交变信号将会被感性电子元件消耗从而影响到天线的辐射效率。当然也可能在第一馈线的空间中加入电阻以改善天线的辐射电阻。当然，第一馈线上有也可设置多个空间，部分空间嵌入电阻，部分空间嵌入感性电子元件，既实现了工作频率的调节，又能改善天线的辐射电阻。当然根据其它需要，也可以只在部分空间中加入电子元件，其它空间用导线短接。

(2)在第一馈线2与第一金属片4之间的空间中嵌入容性电子元件。这里通过嵌入容性电子元件调节第一馈线2与第一金属片4之间的信号耦合，运用公式：

可知电容值的大小和工作频率的平方成反比，所以当需要的工作频率为较低工作频率时，可以通过适当的嵌入容性电子元件实现。加入的容性电子元件的电容值范围通常在0-2pF之间，不过随着天线工作频率的变化嵌入的电容值也可能超出0-2pF的范围。当然，也可以在第一馈线2与第一金属片4之间预设多个空间，在未连接有电子元件的空间中，采用导线短接。

(3)在第一金属片的第一金属走线43上的空间6中嵌入感性电子元件和/或电阻。此处嵌入感性电子元件的目的是增加第一金属片内部谐振结构的电感值，从而对天线的谐振频率及工作带宽起到调节的作用；此处嵌入电阻的目的是改善天线的辐射电阻。至于是嵌入感性电子元件还是电阻，则根据需要而定。另外在未嵌入电子元件的空间中，采用导线短接。

(4)在第一微槽结构41及第二微槽结构42上预留的空间6中嵌入容性电子元件。嵌入容性电子元件可以改变第一金属片的谐振性能，最终改善天线的Q值及谐振工作点。作为公知常识，我们知道，通频带BW与谐振频率w0和品质因数Q的关系为：BW＝wo/Q，此式表明，Q越大则通频带越窄，Q越小则通频带越宽。另有：Q＝wL/R＝1/wRC，其中，Q是品质因素；w是电路谐振时的电源频率；L是电感；R是串的电阻；C是电容，由Q＝wL/R＝1/wRC公式可知，Q和C呈反比，因此，可以通过加入容性电子元件来减小Q值，使通频带变宽。

本实用新型的天线在不加入任何元件之前可以是一样的结构，只是通过在不同位置加入不同的电子元件，以及电子元件的参数(电感值、电阻值、电容值)的不同，来实现不同天线的性能参数，即实现了通用性，因此可以大幅降低生产成本。

本实用新型的所述空间可以是焊盘，也可以是一个空缺。焊盘的结构可以参见普通的电路板上的焊盘。当然，其尺寸的设计根据不同的需要会有所不同。

另外，本实用新型中，介质基板可由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。优选地，由高分子材料制成，具体地可以是FR-4、F4B等高分子材料。

本实用新型中，第一金属片及第二金属片为铜片或银片。优选为铜片，价格低廉，导电性能好。

本实用新型中，第一馈线、第二馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。优选为铜。

本实用新型中所说的“非对称的第一微槽结构41与第二微槽结构42”是指，第一微槽结构41与第二微槽结构42两者不构成轴对称结构。换句话说，即在a表面找不到一根对称轴，使得第一微槽结构41与第二微槽结构42相对该对称轴对称设置。

同理，本实用新型中所说的“非对称的第三微槽结构41与第四微槽结构42”是指，第三微槽结构71与第四微槽结构72两者不构成轴对称结构。换句话说，即在b表面找不到一根对称轴，使得第三微槽结构71与第四微槽结构72相对该对称轴对称设置。

本实用新型中，第一微槽结构41与第二微槽结构42结构非对称，第三微槽结构71与第四微槽结构72结构非对称，因此两个位置上的电容与电感会有所不同，从而产生至少两个不同的谐振点，而且谐振点不易抵消，有利于实现天线丰富的多模化。

本实用新型的第一微槽结构41与第二微槽结构42的结构形式可以一样，也可以不一样。并且第一微槽结构41与第二微槽结构42的非对称程度可以根据需要调节。同理，本实用新型的第三微槽结构71与第四微槽结构72的结构形式可以一样，也可以不一样。并且第三微槽结构71与第四微槽结构72的非对称程度可以根据需要调节。从而实现丰富的可调节的多模谐振。

并且本实用新型根据需要，在同一片金属片上还可以设置更多的微槽结构，以使得所述的天线具有三个以上的不同的谐振频率。

具体的，本实用新型中的非对称情形可以有以下几个实施例。

图2所示为本实用新型第一实施例的结构示意图。在本实施例中，如图2所示，处于介质基板a表面的第一微槽结构41及第二微槽结构42其均为开口螺旋环结构，第一微槽结构41及第二微槽结构42不相通，但是其尺寸的不同导致二者结构的非对称；同样，如图2所示，处于介质基板b表面的第三微槽结构71及第四微槽结构72其均为开口螺旋环结构，但是其尺寸的不同导致二者结构的非对称；使得天线具有至少两个以上的谐振频率。另外，本实施例中，介质基板a表面上的第一金属片4、第一馈线2、第一微槽结构41及第二微槽结构42在b表面的投影分别与第二金属片7、第二馈线8、第三微槽结构71及第四微槽结构72重合，这样做的好处是简化工艺。

图3所示为本实用新型第二实施例的结构示意图。由于介质基板b表面的结构与a表面的结构相同，故此图只表示了a面的结构。本实施例中，处于介质基板a表面的第一微槽结构41及第二微槽结构42其均为开口螺旋环结构，且具有相同的尺寸，第一微槽结构41及第二微槽结构42不相通，但是由于第一微槽结构41及第二微槽结构42二者位置上的设置导致二者结构的非对称。

图4所示为本实用新型第三实施例的结构示意图。由于介质基板b表面的结构与a表面的结构相同，故此图只表示了a面的结构。本实施例中，处于介质基板a表面的第一微槽结构41为互补式螺旋线结构，第二微槽结构42为开口螺旋环结构，第一微槽结构41及第二微槽结构42不相通，很明显，第一微槽结构41及第二微槽结构42非对称。

另外，在上述三个实施例中，第一微槽结构及第二微槽结构还可以通过在第一金属片上镂空一条新的槽来实现第一微槽结构及第二微槽结构的连通，同样第三微槽结构及第四微槽结构也可以通过在第二金属片上镂空一条新的槽来实现第三微槽结构及第四微槽结构的连通。连通后第一微槽结构及第二微槽结构仍然为非对称结构，第三微槽结构与第四微槽结构也为非对称结构，因此，对本实用新型的效果不会有太大的影响，同样可以使得天线具有至少两个以上的谐振频率。

本实用新型中，关于天线的加工制造，只要满足本实用新型的设计原理，可以采用各种制造方式。最普通的方法是使用各类印刷电路板(PCB)的制造方法，当然，金属化的通孔，双面覆铜的PCB制造也能满足本实用新型的加工要求。除此加工方式，还可以根据实际的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别技术，俗称电子标签)中所使用的导电银浆油墨加工方式、各类可形变器件的柔性PCB加工、铁片天线的加工方式以及铁片与PCB组合的加工方式。其中，铁片与PCB组合加工方式是指利用PCB的精确加工来完成天线微槽结构的加工，用铁片来完成其它辅助部分。另外，还可以通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻的方法来加工。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上均镂空有微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

2.根据权利要求1所述的无线路由器，其特征在于，所述路由器主体包括印制电路板、装在所述印制电路板上的CPU、内存和端口，还包括通过封装工艺将所述印制电路板、CPU和内存包裹在内且使端口露出在外的前面板和后面板。

3.根据权利要求1所述的无线路由器，其特征在于，所述第一金属片上镂空有非对称的第一微槽结构及第二微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有非对称的第三微槽结构及第四微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线。

4.根据权利要求3所述的无线路由器，其特征在于，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

5.根据权利要求4所述的无线路由器，其特征在于，所述空间设置在第一馈线、第一馈线与第一金属片之间及第一金属片这三个位置的至少一个上。

6.根据权利要求5所述的无线路由器，其特征在于，所述空间设置在第一金属片上的第一金属走线上，或者所述空间设置在第一微槽结构和/或第二微槽结构上。

7.根据权利要求4所述的无线路由器，其特征在于，所述空间设置在第二馈线、第二馈线与第二金属片之间及第二金属片这三个位置的至少一个上。

8.根据权利要求7所述的无线路由器，其特征在于，所述空间设置在第二金属片上的第二金属走线上，或者所述空间设置在第三微槽结构和/或第四微槽结构上。

9.根据权利要求4所述的无线路由器，其特征在于，所述嵌入的电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。

10.根据权利要求4所述的无线路由器，其特征在于，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。

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