CN103887625A - 与智能odn设备中sc尾纤配合使用的读取eid信息的连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，涉及ODN配线领域，该连接器包括主壳体，主壳体内有内嵌端子组件和EID芯片，主壳体顶部卡装有上护壳，底部卡装有下护壳，主壳体前端开有与PCB金手指对接的接口，后端有防止EID芯片脱落的第一防脱台阶，主壳体内侧有导轨，导轨前端有第二防脱台阶；主壳体两侧设置有第一突台，第一突台呈圆楔形，第一突台下方并排设置有第二突台和第三突台，第二突台的横截面呈半圆形，第三突台的横截面呈梯形。本发明结构紧凑，安装简单，方便植入EID芯片，与标准SC尾纤配合使用，实现EID信息的读取；成本较低，易于改造现网，实现智能管理。

Description

与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器

技术领域

本发明涉及ODN（Optical Distribution Network，光分配网）配线领域，具体是涉及一种与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器。

背景技术

光配线设备是一种光信号传输的无源系统，广泛应用于运营商机房和光网络链路中。由于无源设备无法自动识别线路，所以在现网的维护中用起来非常麻烦。随着光配线设备技术的逐渐成熟，出现了有源系统的光配线设备，目前是在光配线设备上加上电路控制识别系统和SC（Square Connector，方形光纤连接器）光电适配器，在SC光电适配器上加上识别EID（Elect IDentity，电子身份标识号码）芯片，EID芯片在智能光配线中起到电子标识的作用，通过有源电路系统对识别EID芯片进行识别和管理，实现智能化光配线管理。但是，由于SC光电适配器必须在有源系统上使用，而现网中一般使用无源系统，因此在现网的基础上无法实现智能管理。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，与标准SC尾纤配合使用，稳定实现与金手指PCB电路的连接，实现EID信息读取；成本较低，易于改造现网，实现智能管理；结构紧凑，安装简单，方便植入EID芯片。

本发明提供一种与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，包括主壳体，主壳体内设置有内嵌端子组件和EID芯片，内嵌端子组件与EID芯片相连，主壳体的顶部卡装有上护壳，底部卡装有用于将主壳体固定在标准SC尾纤插头上的下护壳，主壳体的前端开有与PCB金手指对接的接口，其特征在于：所述主壳体的后端设置有用于防止EID芯片脱落的第一防脱台阶，主壳体的内侧设置有用于安装EID芯片的导轨，导轨的前端设置有用于防止内嵌端子组件脱落的第二防脱台阶，EID芯片通过导轨和第一防脱台阶固定在主壳体中；主壳体两侧的外表面各设置有一个用于固定上护壳的第一突台，第一突台呈圆楔形，第一突台下方并排设置有用于固定下护壳的第二突台和第三突台，第二突台的横截面呈半圆形，第三突台的横截面呈梯形；

所述内嵌端子组件包括注塑壳体和两个呈折弯结构的弹性接触件，注塑壳体通过注塑的方式一体成型，每个弹性接触件包括一个用于接触印刷电路板PCB金手指的第一接触端和一个用于接触EID芯片的第二接触端，注塑壳体和两个弹性接触件通过注塑的方式整体注塑形成内嵌端子组件；主壳体内部设置有卡槽，内嵌端子组件整体插合并卡在主壳体的卡槽中，两个弹性接触件的第一接触端均位于主壳体前端开的与PCB金手指对接的接口内部，用于与PCB金手指搭接，两个弹性接触件的第二接触端均与EID芯片搭接。

在上述技术方案的基础上，所述上护壳的两侧均开有用于固定主壳体的第一安装孔，第一安装孔的横截面呈圆形，主壳体的第一突台卡装在上护壳的第一安装孔中。

在上述技术方案的基础上，所述下护壳的两侧均开有用于固定主壳体的第二安装孔和第三安装孔，第二安装孔的横截面呈圆形，第三安装孔的横截面呈矩形，主壳体的第二突台卡装在下护壳的第二安装孔中，第三突台卡装在下护壳的第三安装孔中。

在上述技术方案的基础上，所述接口的横截面呈矩形。

在上述技术方案的基础上，所述上护壳外侧表面设置有若干竖向排列的第一防滑筋。

在上述技术方案的基础上，所述上护壳内侧表面设置有4个第一加强筋。

在上述技术方案的基础上，所述下护壳外侧表面设置有若干竖向排列的第二防滑筋。

在上述技术方案的基础上，所述下护壳内侧表面设置有4个第二加强筋。

在上述技术方案的基础上，所述主壳体、上护壳、内嵌端子组件的注塑壳体和下护壳均采用聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT材料制成。

在上述技术方案的基础上，所述内嵌端子组件的两个弹性接触件均采用厚度为0.25mm的磷青铜材料制成。

与现有技术相比，本发明的优点如下：

（1）本发明提供的连接器与智能ODN设备中的SC尾纤配合使用，稳定实现与金手指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）电路的连接，PCB电路提供读取EID信息的电路需求，实现EID信息的读取。

（2）本发明提供的连接器与标准SC尾纤配合使用，成本较低，易于改造现网，实现智能管理。

（3）本发明提供的连接器结构紧凑，安装简单，方便植入EID芯片。

附图说明

图1是本发明实施例中与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器的装配示意图。

图2是本发明实施例中与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器的立体结构示意图。

图3是本发明实施例中主壳体的结构示意图。

图4是本发明实施例中内嵌端子组件的结构示意图。

图5是本发明实施例中EID芯片的结构示意图。

图6是本发明实施例中上护壳的结构示意图。

图7是本发明实施例中下护壳的结构示意图。

附图标记：1—主壳体，2—内嵌端子组件，3—EID芯片，4—上护壳，5—下护壳，1a—接口，1b—第一防脱台阶，1c—导轨，1d—第二防脱台阶，1e—第一突台，1f—第二突台，1g—第三突台，2a—第一接触端，2b—第二接触端，2c—注塑壳体，4a—第一安装孔，4b—第一防滑筋，4c—第一加强筋，5a—第二安装孔，5b—第三安装孔，5c—第二防滑筋，5d—第二加强筋。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。

参见图1和图2所示，本发明实施例提供一种与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，包括主壳体1，主壳体1内设置有内嵌端子组件2和EID芯片3，内嵌端子组件2与EID芯片3相连，主壳体1的顶部卡装有上护壳4，底部卡装有用于将主壳体1固定在标准SC尾纤插头上的下护壳5。参见图2所示，主壳体1的前端开有与PCB金手指对接的接口1a，接口1a的横截面呈矩形。参见图3所示，主壳体1的后端设置有用于防止EID芯片脱落的第一防脱台阶1b，主壳体1的内侧设置有用于安装EID芯片的导轨1c，导轨1c的前端设置有用于防止内嵌端子组件2脱落的第二防脱台阶1d，EID芯片3通过导轨1c和第一防脱台阶1b固定在主壳体1中。

主壳体1两侧的外表面各设置有一个用于固定上护壳4的第一突台1e，第一突台1e呈圆楔形，第一突台1e下方并排设置有用于固定下护壳5的第二突台1f和第三突台1g，第二突台1f的横截面呈半圆形，第三突台1g的横截面呈梯形。

参见图4所示，内嵌端子组件2包括注塑壳体2c和两个呈折弯结构的弹性接触件，注塑壳体2c通过注塑的方式一体成型，每个弹性接触件包括一个用于接触PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）金手指的第一接触端2a和一个用于接触EID芯片3的第二接触端2b。注塑壳体2c和两个弹性接触件通过注塑的方式整体注塑形成内嵌端子组件2。主壳体1内部设置有卡槽，内嵌端子组件2整体插合并卡在主壳体1的卡槽中。参见图2所示，两个弹性接触件的第一接触端2a均位于主壳体1前端开的与PCB金手指对接的接口1a内部，用于与PCB金手指搭接。两个弹性接触件的第二接触端2b均与EID芯片3搭接，EID芯片3的结构参见图5所示。

参见图6所示，上护壳4的两侧均开有用于固定主壳体1的第一安装孔4a，第一安装孔4a的横截面呈圆形，主壳体1的第一突台1e卡装在上护壳4的第一安装孔4a中。上护壳4外侧表面设置有若干竖向排列的第一防滑筋4b，上护壳4内侧表面设置有4个第一加强筋4c。上护壳4用于保护EID芯片3，防止EID芯片3外露。第一防滑筋4b起到方便操作的作用，第一加强筋4c起到加强上护壳4强度的作用。

参见图7所示，下护壳5的两侧均开有用于固定主壳体1的第二安装孔5a和第三安装孔5b，第二安装孔5a的横截面呈圆形，第三安装孔5b的横截面呈矩形，主壳体1的第二突台1f卡装在下护壳5的第二安装孔5a中，第三突台1g卡装在下护壳5的第三安装孔5b中。下护壳5外侧表面设置有若干竖向排列的第二防滑筋5c，下护壳5内侧表面设置有4个第二加强筋5d。第二防滑筋5c起到方便操作的作用，第二加强筋5d起到加强下护壳5强度的作用。

主壳体1、上护壳4、内嵌端子组件2的注塑壳体2c和下护壳5均采用PBT（Polybutylene Terephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯）材料制成。内嵌端子组件2的两个弹性接触件均采用厚度为0.25mm的磷青铜材料制成。

本发明实施例的制备过程如下：

（1）开塑料注塑模具制作主壳体1、内嵌端子组件2的注塑壳体2c、上护壳4和下护壳5；

（2）开冲压模具制作内嵌端子组件2的两个弹性接触件；

（3）采用注塑的形式，将注塑壳体2c和两个弹性接触件制成内嵌端子组件2；

（4）将带有两个弹性接触件的内嵌端子组件2卡装在主壳体1中；

（5）将EID芯片3安装在主壳体1中；

（6）将上护壳4安装在主壳体1上

（7）将下护壳5安装在主壳体1上，制备完成。

在实际制备过程中，还需要注意以下事项：

（1）主壳体1的材料要求具有良好的成型性、绝缘性和阻燃性能。根据设计需求，主壳体1采用PBT材料制成，阻燃等级要求为UL94V-0。

（2）根据连接器的使用功能要求，内嵌端子组件2的弹性接触件电镀要求满足至少250次插拔需求。

（3）内嵌端子组件2的两个弹性接触件均采用磷青铜材料制成，磷青铜材料的厚度为0.25mm，电镀条件为：全电镀镍的厚度至少为50U"（micro inch，微英寸），接触区镀金的厚度至少为10U"。

本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种修改和变型，倘若这些修改和变型在本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本发明的保护范围之内。

说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。

Claims (10)

1.一种与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，包括主壳体（1），主壳体（1）内设置有内嵌端子组件（2）和EID芯片（3），内嵌端子组件（2）与EID芯片（3）相连，主壳体（1）的顶部卡装有上护壳（4），底部卡装有用于将主壳体（1）固定在标准SC尾纤插头上的下护壳（5），主壳体（1）的前端开有与PCB金手指对接的接口（1a），其特征在于：所述主壳体（1）的后端设置有用于防止EID芯片脱落的第一防脱台阶（1b），主壳体（1）的内侧设置有用于安装EID芯片的导轨（1c），导轨（1c）的前端设置有用于防止内嵌端子组件（2）脱落的第二防脱台阶（1d），EID芯片（3）通过导轨（1c）和第一防脱台阶（1b）固定在主壳体（1）中；主壳体（1）两侧的外表面各设置有一个用于固定上护壳（4）的第一突台（1e），第一突台（1e）呈圆楔形，第一突台（1e）下方并排设置有用于固定下护壳（5）的第二突台（1f）和第三突台（1g），第二突台（1f）的横截面呈半圆形，第三突台（1g）的横截面呈梯形；

所述内嵌端子组件（2）包括注塑壳体（2c）和两个呈折弯结构的弹性接触件，注塑壳体（2c）通过注塑的方式一体成型，每个弹性接触件包括一个用于接触印刷电路板PCB金手指的第一接触端（2a）和一个用于接触EID芯片（3）的第二接触端（2b），注塑壳体（2c）和两个弹性接触件通过注塑的方式整体注塑形成内嵌端子组件（2）；主壳体（1）内部设置有卡槽，内嵌端子组件（2）整体插合并卡在主壳体（1）的卡槽中，两个弹性接触件的第一接触端（2a）均位于主壳体（1）前端开的与PCB金手指对接的接口（1a）内部，用于与PCB金手指搭接，两个弹性接触件的第二接触端（2b）均与EID芯片（3）搭接。

2.如权利要求1所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述上护壳（4）的两侧均开有用于固定主壳体（1）的第一安装孔（4a），第一安装孔（4a）的横截面呈圆形，主壳体（1）的第一突台（1e）卡装在上护壳（4）的第一安装孔（4a）中。

3.如权利要求1所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述下护壳（5）的两侧均开有用于固定主壳体（1）的第二安装孔（5a）和第三安装孔（5b），第二安装孔（5a）的横截面呈圆形，第三安装孔（5b）的横截面呈矩形，主壳体（1）的第二突台（1f）卡装在下护壳（5）的第二安装孔（5a）中，第三突台（1g）卡装在下护壳（5）的第三安装孔（5b）中。

4.如权利要求1所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述接口（1a）的横截面呈矩形。

5.如权利要求1所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述上护壳（4）外侧表面设置有若干竖向排列的第一防滑筋（4b）。

6.如权利要求1所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述上护壳（4）内侧表面设置有4个第一加强筋（4c）。

7.如权利要求1所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述下护壳（5）外侧表面设置有若干竖向排列的第二防滑筋（5c）。

8.如权利要求1所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述下护壳（5）内侧表面设置有4个第二加强筋（5d）。

9.如权利要求1至8中任一项所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述主壳体（1）、上护壳（4）、内嵌端子组件（2）的注塑壳体（2c）和下护壳（5）均采用聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT材料制成。

10.如权利要求1至8中任一项所述的与智能ODN设备中SC尾纤配合使用的读取EID信息的连接器，其特征在于：所述内嵌端子组件（2）的两个弹性接触件均采用厚度为0.25mm的磷青铜材料制成。

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