具体实施方式
本文描述了用于与电路保护系统一起使用的系统和设备的示例性实施例。这些实施例在产生电弧之后增强了排气、热和压力从电路保护系统向外的流动。例如,电路保护系统统接收指示检测到联接至电路保护系统的电力系统内一次电弧闪光的信号。电路保护系统产生二次电弧以将一次电弧闪光产生的能量远离电力系统而转移。本文所述实施例利用由电弧闪光形成的排气的存在来触发由电弧闪光形成的能量向装备封罩之外的导引,而不造成电流流过接地熔断器,这保护电路保护系统和定位于装备封罩内的任何其它电气装备避免接地故障。
图1是示例性配电系统100的示意性框图,该系统可用来将接收自电源102的电能(即,电流和电压)分配至一个或多个负载104。配电系统100包括多个配电线路106,配电线路106从电源102接收电流,例如三相交流电流(AC)。备选地,配电系统100可通过使配电系统100能够如本文所述起作用的任何合适数量的配电线路106接收任何相数的电流。
电源102包括例如配电网络或“电网”、蒸汽涡轮发电机、燃气涡轮发电机、风力涡轮发电机、水电发电机、太阳能电池板阵列和/或产生电能的任何其它装置或系统。负载104包括例如制造、发电或配送设施的机械、马达、照明装置和/或其它电气和机电装备。
配电线路106布置为多个导体110。在示例性实施例中,导体110包括第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116。第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116联接到装备保护系统118以便将第一相电流、第二相电流和第三相电流分别传输至装备保护系统118。
在示例性实施例中,装备保护系统118为开关单元,其保护配电系统100和/或负载104避免在配电系统100内可能发生的电气故障。更具体而言,装备保护系统118在检测到电弧闪光事件120时电气分离负载104与配电线路106(和电源102)以中断电流。备选地,装备保护系统118是使配电系统100能够选择性地防止电流流至负载104的任何其它保护系统。
如本文所用,“电弧闪光事件”是指由于两个电导体之间的故障导致的能量的迅速释放。能量的迅速释放可造成在故障附近例如在装备保护系统118和/或配电系统100内产生压力波、冲击波、过高的温度、金属弹片、声波、气体和/或光(在本文中有时统称为“电弧产物”)。
在示例性实施例中,装备保护系统118包括控制器122,该控制器122包括处理器124和联接到处理器124的存储器126。处理器124控制和/或监测装备保护系统118的操作。备选地,装备保护系统118包括用于控制和/或监测装备保护系统118的操作的任何其它合适的电路或装置。
应当理解,术语“处理器”通常是指任何可编程系统,其包括系统和微控制器、精简指令集电路(RISC)、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑电路、以及能够执行本文所述功能的任何其它电路或处理器。以上示例仅为示例性的,且因此并不意图以任何方式限制术语“处理器”的定义和/或含义。
装备保护系统118包括联接到第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116的电路中断装置128。电路中断装置128被控制器122控制或激活以中断流过第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116的电流。在示例性实施例中,电路中断装置128包括断路器、接触器、开关和/或使电流能够被控制器122可控地中断的任何其它装置。
有时也称为电气故障减轻系统130或电路保护装置130的电弧减轻系统130由第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116联接到电路中断装置128。此外,控制器122通信地联接到电弧减轻系统130。
在示例性实施例中,装备保护系统118还包括至少一个第一或电流传感器132和至少一个第二或附加传感器134,例如光学、声学、电压、压力等。电流传感器132联接到第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116或围绕它们定位,以用于测量和/或检测流过导体112、114和116的电流。备选地,单独的电流传感器132联接到第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116中的每一个或围绕它们定位,以用于测量和/或检测流过它们的电流。在示例性实施例中,电流传感器132为电流互感器、罗氏线圈、霍尔效应传感器和/或分流器。备选地,电流传感器132可包括使装备保护系统118能够如本文所述起作用的任何其它传感器。在示例性实施例中,每个电流传感器132产生表示流过第一相导体112、第二相导体114和/或第三相导体116的测量或检测到的电流的一个或多个信号(下文中称为“电流信号”)并将电流信号传输至控制器122。
在示例性实施例中,附加传感器134通过例如测量或检测所产生的光的量、所产生的声压、系统的电压的减小、一个或多个预定平面上的大气压、和/或由电弧闪光事件120产生的覆盖件保护系统118在装备保护系统118内的位移而测量和/或检测电弧闪光事件。附加传感器134产生表示测量或检测到的量的一个或多个信号(下文中有时称为“传感器信号”)并将传感器信号传输至控制器122。
控制器122分析电流信号和来自附加传感器134的信号以确定和/或检测是否已发生电弧闪光事件120。更具体而言,控制器122比较附加信号与一个或多个规则或阈值以确定附加信号是否包含电弧闪光事件120的指示。如果控制器122基于附加信号确定电弧闪光事件120已发生,则控制器122将脱扣信号传输至电路中断装置128,并且将激活信号传输至电弧减轻系统130。电路中断装置128响应于脱扣信号而中断流过第一相导体112、第二相导体114和第三相导体116的电流。电弧减轻系统130将来自电弧闪光事件120的能量转移和/或排放到电弧减轻系统130中,如本文中更全面描述的。
图2是电弧减轻系统130的剖视示意图,且图3是示例性电弧减轻系统130的透视示意图。图4是电弧减轻系统130的剖面A的放大视图(图2中示出),并且图5是电弧减轻系统130的剖面B的放大视图(图2中示出)。
在示例性实施例中,电弧减轻系统130包括覆盖件202(图2中示出)、电击护罩206(也称为容纳外壳或容纳护罩)(图2-5中示出)、隔离组件207(图2和图4中示出)、以及导体组件208(图2和图3中示出)。
如图2和图5所示,导体组件208包括导体基部210和导体覆盖件212,多个电导体(未示出)定位在它们之间。每个电导体联接到电极组件213。在示例性实施中,系统130包括一对电极组件213和一对电导体,每个电极组件213联接到一对电导体的不同导体。更具体而言,一对电极组件213中的第一电极组件213联接到一对电导体中的第一导体,并且一对电极组件213中的第二电极组件213联接到一对电导体中的第二导体。其它实施例可包括更多或更少电极组件213和更多或更少导体。电极组件213包括电弧源电极218和电极支撑件214。电极支撑件214具有内部导体219。电弧源电极218刚性地安装在电极支撑件214的内部导体219上。电极支撑件214的外部主体221由绝缘材料制成(图2中示出)。每个电极支撑件214刚性地安装在导体覆盖件212上。电弧源电极218间隔开以在电弧源电极218之间限定电极间隙250。每个电导体(未示出)延伸穿过导体基部210以将电极218连接到电源(未示出),例如电力母线。导体基部210和导体覆盖件212可由任何合适的电绝缘材料和复合材料制成,以便为电极218提供电绝缘支持。
诸如等离子体生成装置216的电弧触发装置设置在间隙附近。例如,等离子体生成装置216可相对于电弧源电极218居中设置并且被构造成电离间隙中的空间的全部或一部分。在一个实施例中,等离子体生成装置216作为电弧形成技术而喷射等离子体,以响应于指示联接到电弧减轻系统130的电力系统内的一次电弧闪光的信号而形成二次电弧放电故障。在操作中,电弧源电极218产生诸如二次电弧闪光的电弧,以用于耗散与在电路上检测到的一次电弧闪光相关联的能量,从而在电弧减轻系统130内产生排气、热和压力。在形成电弧期间电极218的侵蚀形成可能与电击护罩206接触的带电粒子。
覆盖件202包括顶部220、唇缘和/或平坦表面222、以及在顶部202与唇缘222之间延伸的侧面246。唇缘222包括多个安装孔口(未示出),其尺寸设计成在其中接纳诸如螺栓的相应紧固机构(未示出)以联接到导体覆盖件212。顶部220和侧面246大体上限定内部设置电极组件213的隔离室247。覆盖件202尺寸设计成覆盖电击护罩206并将电击护罩206封闭在隔离室247内。如图3所示,覆盖件202还具有也称为排放孔248的开口248,以用于排出由电弧事件在电弧容纳装置130中造成的电弧流出物。在图示实施例中,排放孔248位于覆盖件202的侧面226上。在其它实施例中,排放孔248位于覆盖件202的顶部220上。一些实施例包括更多或更少排放孔248和/或不同地定位的排放孔248。在图示实施例中,电弧流出物被允许直接通过排放孔248离开装置118。在其它实施例中,离开排放孔248的排气可由联接到覆盖件202的烟囱(未示出)捕集和排放。
如图2和图3中所示,电击护罩206尺寸设计成覆盖电极218,并且设置在隔离室247内的电极218上方。电击护罩206包括大体上在隔离室247内限定容纳室249的顶部224和侧面226。电极组件213大体上设置在容纳室249内,使得由等离子体生成装置216和电极218形成的二次电弧源或者由电击护罩206容纳或者部分地容纳在容纳室249内。此外,带电粒子和其它电弧产物例如高强度压力波、高温、金属弹片、气体和/或光被容纳或部分地容纳在容纳室249内。多个排气孔257形成在顶部224中。电击护罩206的侧面226具有多个结构形成物258,例如气泡、凹坑、畸变等,以散射来自由电弧事件产生的冲击压力的反射和/或减少由电弧事件在容纳室249内产生的冲击压力波。
隔离组件207定位在覆盖件202与电击护罩206之间。在示例性实施方案中,隔离组件联接到覆盖件202和电击护罩206。在其它实施方案中,隔离组件可联接到覆盖件202和电击护罩206中的仅仅一个。隔离组件207防止覆盖件202与电击护罩206之间的直接接触和电联接。由此,防止在二次电弧事件期间在容纳室内产生的带电粒子联接到覆盖件202。隔离组件207包括位于覆盖件202的中心且联接到电击护罩206的对齐柱228(图2和图4)。绝缘体盘230用多个紧固机构232安装到顶部220的中心。绝缘体盘230由电绝缘材料构成且包含尺寸设计成接纳对齐柱228的孔口234,从而使电击护罩206能够滑动地联接到覆盖件202。因此,电击护罩206可操作以响应于由电弧在容纳室内产生的压力变化而相对于覆盖件202移动。柔性部件236围绕对齐柱228并在远离覆盖件202的顶部220的方向上偏置电击护罩206。在示例实施例中,柔性部件236为弹簧236。在其它实施例中,柔性部件236可以是任何其它合适的柔性部件。在反向且更强的力被施加到电击护罩206和相关联弹簧236的情况下,当电击护罩206远离导体基部210且朝向覆盖件202移动时,电击护罩206和附连的对齐柱228平行于对齐柱滑动,使得对齐柱228保持在孔口234内。
绝缘体盘230容纳对齐柱228和弹簧236,并且在电弧事件期间为电击护罩206的移动充当导向器。绝缘体盘230防止在电击护罩206与导体覆盖件212之间的接触。通过避免电击护罩206与覆盖件202之间的接触而消除了地闪击电流。另外,电弧减轻系统130使用绝缘体239安装在可移动安装平台237的顶部上。在使用中,电弧减轻系统130可安装在装备柜或支架(rack)(未示出)中。可移动安装平台237允许电弧减轻系统237相对于其所安装到的支架移动。在相对于支架的安装/使用位置,电弧减轻系统130可以至少部分地被封闭和不可触及。可移动安装平台237允许电弧减轻系统130移动离开支架到允许触及电弧减轻系统230的位置,而不使电弧减轻系统130与支架分离。可移动安装平台237处于接地电位。选择绝缘体239以满足系统介电要求。该布置由于绝缘体239而中断从电弧减轻系统130到支架的接地路径。从覆盖件202安装位置到绝缘体239的表面上方路径长度增强了装置的介电强度且避免由于渗漏而形成接地路径。通过防止安装平台237电联接到电弧减轻系统130,可以避免和/或控制装置130的接地路径,并且保护在电弧闪光事件期间接触安装平台237的操作人员避免电弧的高电流。绝缘体239上的安装机构和绝缘体盘机构230可防止在电弧闪光期间地闪击故障的任何发生。
环形凹槽204限定在导体覆盖件212的一部分中。环形凹槽204从导体覆盖件212的上表面252朝导体覆盖件212内的导体基部210延伸。在示例性实施例中,凹槽204具有大约0.5英寸的深度。在示例性实施例中,凹槽204朝位于距导体基部210预定距离256的导体覆盖件212的一部分延伸。而且,凹槽204由远离表面252延伸距离260的两个间隔开的突起254a和254b部分地限定。距离256和距离260可具有任何值。凹槽204被构造成接纳电击护罩206的侧表面226的底部部分244,使得当电击护罩206在背对覆盖件顶部220的方向上被偏置时烟气不能逸出。当由电击护罩206内的烟气形成的压力足以造成电击护罩206在背对导体覆盖件212的方向上平行于对齐柱滑动时,电击护罩侧面226保持在凹槽204内,使得电击护罩206内的烟气仍然不能在侧表面226的底部部分244与凹槽204之间逸出。当电击护罩206在背对导体覆盖件212的方向上滑动使得电击护罩顶部224接触覆盖件顶部220(其被接地)时,由电击护罩206容纳的电弧行进通过电击护罩顶部224并到达地面。该构型将来自电弧的能量容纳在电击护罩206和容纳装置130内部。
在操作期间,控制器122(图1中示出)分析电流信号和来自附加传感器134的信号以确定和/或检测是否已发生电弧闪光事件120。响应于检测,控制器122(图1中示出)造成等离子体生成装置216(图2中示出)发射烧蚀性等离子体的烟雾。具体而言,等离子体生成装置216将等离子体发射到限定于电弧源电极218(图2中示出)之间的间隙284(图2中示出)中。等离子体降低电极218的顶端之间的阻抗,以使得能够形成二次电弧闪光。二次电弧闪光释放包括金属弹片、热、压力、光和/或声音的能量。
二次电弧闪光可由于来自排气的电荷堆积而形成电流。排气被电击护罩206保持或部分地保持,使得它由于气体的积累而在背对导体覆盖件212的方向上移动。来自等离子体和金属弹片的带电粒子堆积在电击护罩206上。堆积的电荷可造成电击护罩206的电位升高。导电的电击护罩206的移动使其与覆盖件202接触,形成电连接,其使得由电击护罩获得的电位能够造成电流穿过覆盖件202,除非被阻止。覆盖件202中的绝缘体盘230防止电击护罩206与覆盖件202之间的直接接触。
如图6中所示,一种组装电路保护装置130的方法300包括将至少一对电极组件固定302到导体基部,每个电极组件具有安装在其上的电极。等离子体生成装置被安装到导体覆盖件。容纳护罩和覆盖件利用容纳护罩与覆盖件之间的隔离组件联接304在一起,使得容纳护罩能够朝向和远离导体覆盖件移动而不与覆盖件进行电接触。在一些实施方案中,隔离组件包括绝缘盘和弹簧机构。该方法包括将覆盖件联接306到导体基部,使得至少一对电极组件设置在容纳室内。至少一对电极组件被电联接308到一对导体。该方法包括将导体基部组装310到绝缘体和将绝缘体安装到可移动安装平台上,以使减轻装置可移动和/或可支架安装。
上文详细描述了在用于保护配电装备的装置中使用的设备的示例性实施例。该设备不限于本文所述的具体实施例,相反,方法的操作和/或系统和/或设备的部件可独立地且与本文所述的其它操作和/或部件分开地使用。此外,所描述的操作和/或部件还可限定在其它系统、方法和/或设备中,或者与它们结合起来使用,而不限于仅用本文描述的系统、方法和存储介质来实践。
虽然结合示例性配电环境描述了本发明,但本发明的实施例适于许多其它通用或专用的配电环境或构型。配电环境并不意图提出对于本发明的任何方面的使用或功能性的范围的任何限制。此外,配电环境不应解释为具有与示例性操作环境中示出的部件中的任何一个或组合有关的任何依赖性或要求。
在本文所示和所述的本发明的实施例中的操作的执行或实行次序并非至关重要的,除非另外指明。也就是说,除非另外指明,否则可以任何次序来执行操作,并且本发明的实施例可包括另外的操作或比本文所公开的那些更少的操作。例如,可以设想,在另一操作之前、与另一操作同时或在另一操作之后执行或实行特定操作都在本发明的方面的范围内。
在介绍本发明或其实施例的方面的要素时,用词“一个”、“一种”、“该”和“所述”意图表示存在这些要素中的一个或多个。术语“包含”、“包括”和“具有”意图包括端值,并且意味着可能有除所列要素之外的额外要素。
该书面描述使用示例来公开包括最佳模式的本发明,并且还使本领域任何技术人员能够实践本发明,包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何包括在内的方法。本发明的可专利范围由权利要求限定,并且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果这种其它示例具有与权利要求的字面语言没有差别的结构元件,或者如果它们包括与权利要求的字面语言无实质差别的等同结构元件,则这种其它示例意图在权利要求的范围内。